tensilica vision 文章 最新資訊
Tensilica授權(quán)Wolfson（歐勝）HiFi音頻
- Tensilica授權(quán)Wolfson（歐勝）HiFi音頻，以提供高質(zhì)量，低功耗的音頻平臺 將為世界級音頻確定基準(zhǔn) 英國愛丁堡 2010年5月10日訊 – Wolfson（歐勝）微電子有限公司與Tensilica今日共同宣布雙方簽署了一項(xiàng)關(guān)于創(chuàng)建一個(gè)低功耗、高清晰度(HD)音頻平臺的授權(quán)協(xié)議。 通過將Wolfson（歐勝）世界領(lǐng)先的混合信號及音頻技術(shù)與Tensilica創(chuàng)新的HiFi音頻數(shù)字信號處理（DSP）內(nèi)核相結(jié)合，這一授權(quán)協(xié)議將為多媒體平臺，包括手持移動(dòng)設(shè)備、上網(wǎng)本、智能本、數(shù)字
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Tensilica將于5月26日在滬舉辦首屆中國區(qū)技術(shù)研討會(huì)
- 業(yè)界領(lǐng)先的可配置處理器IP供應(yīng)商Tensilica將于5月26日在上海舉辦其在中國地區(qū)的首次技術(shù)研討會(huì)。屆時(shí)Tensilica 公司創(chuàng)始人及CTO ，在美國硅谷享有聲譽(yù)的Chris Rowen博士,移動(dòng)多媒體方案市場總監(jiān)Larry Przywara將與大家探討Tensilica公司的ATLAS LTE架構(gòu)以及在SOC設(shè)計(jì)中增加音頻處理時(shí)需要考慮的最重要的事項(xiàng)。 Dr. Chris Rowen Larry Przywara 高清視頻、高清音頻、LTE等一系列不斷涌現(xiàn)的新需求迫使
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Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核
- Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數(shù)字信號處理器)內(nèi)核，用于片上系統(tǒng)(SoC)的設(shè)計(jì)。經(jīng)改進(jìn)的第三代數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核，運(yùn)行速度提高20%，芯片面積減少11%，功耗降低30%。 ConnX 545CK是SoC系統(tǒng)中數(shù)字信號處理的理想選擇，因?yàn)樗梢栽趩魏松侠猛惶拙幾g器和指令系統(tǒng)完成系統(tǒng)控制和高速信號處理的任務(wù)。ConnX 545CK結(jié)合了CPU控制器和DSP的功能，每個(gè)周期內(nèi)，利用160位的向量寄存器對8組獨(dú)立
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Express Logic公司ThreadX支持Tensilica的第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)DPU內(nèi)核
- Tensilica與Express Logic公司今日共同宣布，Express Logic的ThreadX實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)現(xiàn)已應(yīng)用于Tensilica最新的第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核。可登陸Tensilica公司網(wǎng)站http://www.tensilica.com/partners/operating-systems/express-logic/threadx.htm免費(fèi)下載演示程序。針對小面積高實(shí)時(shí)性設(shè)計(jì)的ThreadX RTOS，是通用、低功耗的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器在深嵌入控
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IntegrIT加盟Tensilica Xtensions合作伙伴網(wǎng)絡(luò)
- Tensilica今日宣布，業(yè)界領(lǐng)先的DSP(數(shù)字信號處理)軟件設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商IntegrIT公司，加盟Tensilica Xtensions合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，提供關(guān)鍵的軟件組件，包括用于ConnX基帶引擎、HiFi音頻DSP以及ConnX D2通信DSP的高性能Nature DSP Signal+ 函數(shù)庫。IntegrIT Nature DSP Signal+是協(xié)助實(shí)現(xiàn)典型DSP算法的一套信號處理函數(shù)庫。Nature DSP Signal+ 函數(shù)庫針對ConnX 系列DSP進(jìn)行優(yōu)化，能夠充分利用Co
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Tensilica授權(quán)NTT DOCOMO公司多個(gè)DPU IP核
- Tensilica今日宣布，授權(quán)NTT DOCOMO公司多個(gè)Tensilica Xtensa LX數(shù)據(jù)處理器(DPU)IP核，用于最新的LTE(長期演進(jìn)技術(shù))手持移動(dòng)設(shè)備SoC設(shè)計(jì)。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動(dòng)大會(huì)上，NTT DOCOMO展出了與富士通、NEC和松下移動(dòng)通信部門(松下移動(dòng))合作開發(fā)的芯片以及基于該款芯片的LTE手持移動(dòng)設(shè)備及數(shù)據(jù)卡。 NTT DOCOMO公司通信設(shè)備開發(fā)業(yè)務(wù)部高級副總裁兼總經(jīng)理Toshio Miki表示：“Tensilica公司的DPU
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Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器
- Tensilica日前發(fā)布第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器。基于通用Xtensa架構(gòu)的鉆石系列處理器與前代產(chǎn)品兼容，針對廣闊的嵌入式控制領(lǐng)域，在滿足密集計(jì)算性能要求的同時(shí)，提供更低價(jià)格、更高性能及更低功耗。經(jīng)改進(jìn)的第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器，運(yùn)行速度提高了15%，芯片面積減少了20%，功耗降低了15%。 Tensilica市場兼業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Steve Roddy表示：“鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器在速度、功耗及性能方面都有顯著提高，為客戶提供了從低端到高端，業(yè)界應(yīng)用范圍最廣泛的全兼容32位控制器。這些
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海思將在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核
- Tensilica日前宣布，授權(quán)海思半導(dǎo)體Xtensa系列可配置數(shù)據(jù)處理器(DPU)及ConnX™ DSP(數(shù)據(jù)信號處理)IP核。海思將在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片的設(shè)計(jì)中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核。 海思半導(dǎo)體副總裁Teresa He表示：“在選擇Tensilica之前我們對可授權(quán)的DSP IP核進(jìn)行了全面的考察和評估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時(shí)又擁有卓越的靈活性和可配置性，給予海思半導(dǎo)體產(chǎn)品很強(qiáng)的差異化能力，帶給我
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Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16
- Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE(長期演進(jìn)技術(shù))及4G基帶SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計(jì)。ConnX BBE16的16路MAC(乘數(shù)累加器)架構(gòu)經(jīng)過特別優(yōu)化，以滿足無線DSP(數(shù)字信號處理)算法需求，包括：OFDM(正交頻分復(fù)用)、FFT(快速傅氏變換)、FIR(有限脈沖響應(yīng))、IIR(無限脈沖響應(yīng))以及矩陣運(yùn)算。ConnX BBE16針對芯片面積以及低功耗應(yīng)用進(jìn)一步優(yōu)化，相比原先的ConnX BBE在某些關(guān)鍵算法上提供高達(dá)三倍的性能。該架構(gòu)適用于可編程無線手持設(shè)備
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Tensilica推出HiFi EP音頻DSP
- Tensilica宣布即將推出基于HiFi 架構(gòu)的新一代產(chǎn)品HiFi EP音頻DSP，可同時(shí)支持家庭娛樂產(chǎn)品中的多聲道編解碼以及持續(xù)擴(kuò)展的音頻前/后處理等應(yīng)用，如：藍(lán)光播放器、數(shù)字電視(DTV)以及智能手機(jī)。HiFi EP增強(qiáng)了高效率、高質(zhì)量的語音前、后處理功能，與同類產(chǎn)品相比，HiFiEP最多可以減少40%的功耗及50%的芯片面積。Tensilica將于2010年2月15-18日西班牙巴塞羅那舉行的全球移動(dòng)大會(huì)展出其HiFi EP音頻DSP(數(shù)字信號處理)引擎，展位號：7C35。 HiFi 2
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Vision手機(jī)架構(gòu)：可降低功耗簡化設(shè)計(jì)的新型架構(gòu)
- 移動(dòng)市場正在進(jìn)入一個(gè)快速發(fā)展的時(shí)代，新服務(wù)的出現(xiàn)正在推動(dòng)前所未有的對新應(yīng)用和新特性的需求。手機(jī)用戶...
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AMD將在CES上發(fā)布最新VISION Pro技術(shù)
- 2010年1月5日，AMD于日前發(fā)布了全新商用PC平臺品牌VISION Pro技術(shù)，以此為用戶提供卓越的視覺計(jì)算體驗(yàn)。通過極具視覺表現(xiàn)力的傳播、幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率，從而在競爭中贏得優(yōu)勢。 圖形顯示在商業(yè)溝通中的作用顯得比以往任何時(shí)候都更為重要，一些創(chuàng)新型企業(yè)紛紛利用PC平臺技術(shù)來生成和瀏覽具有豐富視覺表現(xiàn)力的演示文檔(包括視頻和3D圖形)。 VISION Pro技術(shù) 研究顯示，超過80%的人類理解都是通過視覺獲取的，將視覺與口頭表達(dá)相結(jié)合，比簡單使用文字的內(nèi)容記憶效果強(qiáng)6.5倍
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AMD發(fā)布VISION技術(shù) 強(qiáng)調(diào)消費(fèi)者應(yīng)用需求
- 2009年11月2日，AMD在京舉行了主題為“真視覺、真視界”的發(fā)布會(huì)，正式在中國發(fā)布AMD VISION技術(shù)，其中文名稱為‘視·覺’，是AMD面向消費(fèi)類PC的全新平臺品牌。通過AMD的全平臺(中央處理器+圖形處理器+芯片組)優(yōu)勢，VISION技術(shù)將帶給消費(fèi)者豐富而全面的計(jì)算、游戲和娛樂的全新應(yīng)用體驗(yàn)，將徹底改變傳統(tǒng)PC的選購模式，強(qiáng)調(diào)消費(fèi)者的應(yīng)用需求，使用戶得到全新的體驗(yàn)。微軟、宏碁、華碩、惠普、微星、三星等頂級軟硬件廠商高層出席發(fā)布會(huì)，
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