LTE(Long Term Evolution)這個相當于4G的技術，有點要“火”的跡象。與多年前3G的一樣，圍繞LTE，支持和反對的兩種觀點開始激烈交鋒，不過，現在來看，支持的觀點越發表現出壓倒性優勢，因為LTE陣營的成員正在迅速擴大。
在日前香港舉行的GSMA大會上，高通公司CEO保羅·雅各布(Paul Jacobs)表示，將于明年推出TD-LTE芯片，預計未來幾年，中國市場對高通全球收入的貢獻將會加大。
這意味著觀望多年之后，高通終于入局TD。曾
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高通 LTE 4G
據國外媒體報道，高通CEO保羅·雅各布(Paul Jacobs)今天在香港表示，明年將推出一款對中國本土標準意義重大的TD-LTE芯片，預計未來幾年中國業務對該公司收入的貢獻將會加大。
LTE是3G的長期演進技術，有FDD-LTE和TD-LTE兩種技術制式，我國自主標準TD-SCDMA的演進方向便是TD-LTE。雅各布表示，由于中國的3G用戶基礎仍很小，因此最大的機會來自中國。分析師預計，中國3G使用人數到2013年底將增至2.11億，2008年為3000萬。雅各布沒有提供中國業務
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高通 TD-LTE
在今天舉行的“2009國際LTE論壇”上，中國移動總裁王建宙表示，移動早已成為生活的一部分，移動的未來也是我們生活未來的一部分，未來是移動互聯網的世界，而移動寬帶技術特別是LTE是未來移動互聯網的基石。
王建宙稱，中國移動正在大規模的建設TD-SCDMA網絡，由于演進路線的明晰，現在提供給中國移動的3G設備都要求能夠平滑演進到LTE網絡，在主設備不變的情況下，由TD-SCDMA可以實現平滑軟件升級到TD-LTE。
同時，對TD-LTE的發展，王建宙闡述了三大觀點：&
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中國移動 TD-SCDMA 3G
近日，愛立信在瑞典進行了TD-LTE端到端互操作演示，這也是首家設備上在符合最新全球標準的環境下完成TD-LTE的端到端互操作的廠商，這也標志著TD-LTE技術標準發展邁向了全新的階段。
據了解，愛立信此次演示的LTE/EPC網絡和由Aeroflex提供的用戶設備在完全符合3GPP于2009年3月發布的最新行業標準的環境下實現了端到端的連接。Aeroflex是全球領先的測試設備提供商，其設備被LTE業界用于驗證LTE基礎設施及設備的有效性。
據業內人士分析，此次互操作性演示的成功，充分肯定
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愛立信 TD-LTE
先進無線技術、產品和服務的領先開發及創新廠商高通公司今天宣布，業內首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。Mobile Data Modem™(MDM™)MDM8220™解決方案是首款支持雙載波HSPA+的芯片組;MDM9200™ 和MDM9600™芯片組是業內首款多模3G/LTE解決方案。這些芯片組展示出兩大下一代網絡技術面向大眾市場商用部署的顯著進展，為針對北美乃至新的全球市場的移動終端帶來了更為先進的數據能力。雙載波HSP
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高通 芯片組 3G LTE
距離ITU(全球電信聯盟)定奪4G標準終審還有一年，但中國4G故事已經搶先開講。
先是11月5日，中國主導的TD-LTE-Advanced在德國舉行的ITU工作組第6次會議上正式入圍ITU4G候選國際標準，成為六大候選標準之一。工信部科技司司長聞庫表示，作為LTE-A技術的TDD分支，中國標準“已獲得歐洲標準化組織3GPP和國際通信企業的廣泛認可和支持”。
緊接著，11月8日，華為聯合挪威跨國運營商Telenor聯合宣布簽定一項價值1.76億美元的協議，替換和升級一
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華為 4G TD-LTE-Advanced
調研公司Dell'Oro周五發布的報告顯示,華為今年第三季度超越諾基亞西門子,成為全球第二大移動網絡設備制造商。
報告顯示,愛立信繼續領跑全球移動網絡設備市場,所占份額為32%。而華為從去年同期的11%提高到20%,躍居第二。諾基亞西門子排名第三,市場份額略低于華為。
最近幾年,在亞洲廠商的推動下,全球移動網絡設備市場上爭奪新業務的競爭日趨激烈。周五,愛立信剛剛完成收購北電CDMA和LTE資產交易,進一步鞏固了其領導地位。
上周,華為在挪威贏得了建設4G移動網絡的合同,以取代愛立信和
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華為 CDMA LTE 移動網絡設備
近日，黑手機之父聯發科發布了10月份營收，以及2009年第四季度盈利預期。聯發科作為中國最大的手機芯片提供商，特別是中國山寨機芯片提供商，其一舉一動都備受關注。公告顯示，聯發科10月合并營收96.37億臺幣，較9月113.82億元下滑15.33%;聯發科預估營收第四季衰退幅度約13%-19%，毛利率也將下滑至60%以下。
此外，還有消息稱，聯發科正在降低其主要的基帶芯片6225的價格，致使其主芯片套片價格下降1美元左右。結合近期手機行業的發展趨勢，以及手機芯片行業的趨勢，筆者認為中低端手機的聯發
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聯發科 基帶芯片 TD
GSM 協會 (GSMA) 日前宣布，根據 Wireless Intelligence 公布的數據，HSPA(高速分組接入)移動寬帶連接數的增速過去一年提高了近三分之二。目前全球范圍內每月新增900多萬 HSPA 連接，而上年同期則為550萬。歐洲和亞太地區各占這些新連接的約300萬，北美則貢獻了130萬。
移動寬帶需求的增長將繼續加速，2009年底預計 HSPA 連接數還將增加2700萬，其中非洲、東歐和美洲將出現最強勁的增長。目前全球120個國家共有321個 HSPA 網絡，其中285個實現
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LTE HSPA GSM 移動寬帶
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯發科已下調手機芯片價格，盡管聯發科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺價無關。”但這句話顯示出聯發科要與其競爭對手展開價格戰，引起業內和山寨機市場關注。
聯發科芯片降價
市場人士預計其手機芯片的降幅為10%到15%之間。一家手機設計公司人士透露，近期聯發科調整了兩次6225基帶芯片價格，算在一起差不多一個主芯片套片降了1美元左右，且在不到兩個月的時間內連續兩次調低價格，這是聯發科牢控G
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聯發科 3G TD
工業和信息化部上周發布了2009年前三季度工業運行情況。統計情況表明，中國移動TD網絡二期工程全面完工，TD網絡運行質量明顯改善，接通率、2G/3G切換成功率較TD一期顯著提高;三期工程中200個城市工程計劃年底前全部完工;TD產業化進程明顯加快，各項扶持政策逐步落實。
《中國電子報》記者在TD城市行采訪調研中看到，無論是地方政府、主導運營商中國移動還是TD產業鏈上的企業，對TD的重視程度都達到了前所未有的高度。各級政府部門下達文件支持TD發展，對與TD相關的事務一路綠燈，特事特辦;各地方移動分
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CDMA TD 無線移動通信
專業電子元器件代理商益登科技所代理的寬帶無線半導體商Wavesat的全新產品Odyssey 9000 LTE芯片組與第一個具備高性能CAT-3(100Mb/s下行，50Mb/s上行)解決方案，本產品可適用于移動設備包括USB通信裝置、數據卡，移動電話和MID等。Odyssey 9000是一個高集成度的系統單芯片，擁有優異性能及低功耗特色并具備高彈性和可編程架構，能輕易地適應LTE不斷變化的需求。Wavesat多重協議架構也允許Odyssey 9000支持WiMAX及日本XGP標準及其它4G技術。
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Wavesat LTE 芯片組
日前，聯發科CFO兼新聞發言人喻銘鐸先生在做客騰訊科技時表示，截至目前為止，聯發科在TD方面的投入累計已達30億元。
早在去年的通信展上，聯發科就展示了HSUPA的TD芯片以及基于此芯片的終端解決方案，今年通信展將著重展示其各類TD-HSUPA終端產品，包括獲選中移動深度的4款產品，此外，還有一些列該產品的精彩體驗。
據喻銘鐸坦言，我們對TD芯片的發展一直抱著十分重視的態度。從TD一開始，我們就投入了很多財力和人力。兩年前，投入了3.2億美元，截至目前在TD方面的投入累計已達30億元。
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聯發科 3G TD
3G通信在中國的快速發展，讓擁有中國自主知識產權的TD標準備受測試廠商關注，同時，他們也對3G的另外兩個標準加緊布局，以便3G向下一代演進時占據測試市場的有利地位。
及時跟進TD-LTE標準
日前，國際電信聯盟在德國德累斯頓舉行ITU-RWP5D工作組第6次會議，征集遴選4G技術，我國自主知識產權的TD-LTE-Advanced技術方案入圍。這為在TD-LTE有一定投入的測試儀器廠商帶來了福音。
一向低調的安捷倫科技最近在北京為其X系列信號分析儀中性能最高的分析儀N9030APXA信
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安捷倫 TD-LTE 3G
剛剛完成候選技術征集工作的4G標準,最終結果將于明年10月在中國宣布.相關人士對記者表示,評選結果很可能是兩大候選技術同時勝出.
此次國際電信聯盟共收到來自中國、日本、韓國、歐洲標準化組織3GPP和北美標準化組織IEEE的共6項4G候選技術提案,這些提案涵蓋了LTE- Advanced和802.16m兩種技術.在對這些技術提案進行總結后,國際電信聯盟確定了LTE-Advanced和802.16m為4G國際標準候 選技術.根據工作計劃,國際電信聯盟下一步將對兩種候選技術進行分析評估和試驗驗證.
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4G LTE-Advanced 802.16m
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