- 1 引 言
微型計算機原理幾乎是所有理工科類大學生的必修課目之一， 其重要性不言而喻。然而大多數教學側重于應用方面， 對計算機的結構及工作原理涉之不深， 因為無法做一個CPU 來演示。這樣學生不能真正了解
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8085A FPGA CPU 結構分析
- 今年4月、7月和10月，在英特爾第一、二、三財季財務報表發布后，媒體用《英特爾財報點燃技術行業希望之火》、《再創歷史紀錄!英特爾季報業績漲34%》、《英特爾第三季財報營收111億美元 刷新歷史紀錄》這樣的贊美或帶感嘆號的標題進行報道。在這一派大好的形勢下，探討英特爾會不會改變商業模式，難避嘩眾取寵之嫌。
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英特爾 CPU
- 1 引言
在RISC CPU的設計當中，轉移指令的處理對處理器的性能的影響非常關鍵。轉移指令決定著程序的執行順序，在程序中的使用頻率很高。RISC CPU中程序是以流水線的方式執行的，當程序順序執行時，下一條指令的地
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方法 仿真 處理 指令 CPU 轉移 RISC
- 時至今日，內建英特爾高清顯卡的英特爾酷睿i系列處理器已經上市將近一年了，其“隱身”于其中的高清顯卡具有主流圖形的性能，是酷睿i系列處理器的核心功能之一，即“智能圖形”。只要買個CPU就能擁有主流的圖形能力，如果不玩高端的3D游戲就不再需要配備中高端的獨立顯卡，如此而來，用戶的購買成本就降低了。
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英特爾 CPU
- μC/OS優先級調度機制在PowerPC上的優化,摘要: mu;C/OSII實時操作系統被移植到幾乎所有CPU上，在我國嵌入式領域頗具影響力。mu;C/OS和mu;C/OSII是為8位CPU設計的，對于具有優先級算法硬件指令的32位中高端CPU，則應該對其任務調度算法做進一步優化，以得
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嵌入式 CPU
- 已經有消息稱ARM正在和一些芯片、設備廠商合作將自己的內核用于服務器。ARM一直缺乏能夠處理64位數據的內核，而64位計算正是主流服務器和超級計算機市場的標準。在臺北舉行的一場ARM技術大會上，IDG新聞服務報道稱處理器IP授權公司ARM Holding將在幾周內推出支持64位計算的處理器內核。報道稱ARM已經展示了一些樣片。 ARM啟用64位計算的細節、多處理器支持以及量產芯片的到來時間可能會出人意料。
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ARM CPU 64位
- 著名市調機構iSuppli今天發布報告稱，隨著GPU圖形核心加速融入CPU處理器，傳統顯卡用的顯存芯片將會受到負面沖擊，未來幾年內在整個DRAM市場上的份額也會逐漸下滑。顯存芯片因為用途特殊，在DRAM市場上的比例一向不高。根據iSuppli的預計，這一份額在2010第三和第四季度都只有4.9%，明年年第一季度會略微升至5.0%，然后在整個2011年內都基本保持穩定。
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CPU 顯存
- 芯片廠當前無不追求芯片核心數，然超威(AMD)服務器業務技術長DonaldNewell接受IDG專訪時表示，處理器高速運算能力方為芯片競爭勝負關鍵，處理器核心數競賽不會持久。
Newell指出，技術上要發展128多核心處理器并非不可行，然因服務器搭載多核心處理器將耗能過巨，未來技術發展終將轉變，對當前埋首撰寫平行程序，以搭配多核心處理器的開發人員不啻為佳音1則。
早期處理器改善多以頻率作為標準，代代處理器問世，無不是為提升處理器頻率，Newell表示，早年效勞英特爾(Intel)時，亦堅信
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CPU 多核心處理器
- 外資半導體產業看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導體產業研究報告指出，預估半導體產能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導體業明年營收年減3-5%，明年首季營收則季減15-20%，因此首評亞洲除日本外半導體業為負向，且預期市場對明年半導體業的獲利預測將在未來半年內下修20%，甚至更多，另首評半導體、封測及PCB等7檔個股，僅給予臺積電、南電的評等為加碼。
陸行之認為，半導體產業長線面臨五大結構性改變，包括(1)由于臺積電在HKMG技術的適應力，預期臺積電在28
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臺積電 半導體 CPU
- 繼2000年初中國首批CPU芯片設計企業向計算機應用領域發起第一波挑戰后，在2010年，多家中國新興CPU芯片設計企業又再次向計算機領域發起了新一波挑戰。在新的移動互聯背景下，他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行業巨頭英特爾抗衡?
二次挑戰
·兩三年后，在應用處理器領域，國外二線廠商將被中國新興CPU芯片設計企業取代。
9月中旬，成立于2004年的中國芯片設計企業———廣東新岸線計算機系 統芯片有限公司(以下簡稱新岸線)與ARM公
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CPU 芯片設計
- 為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達克代碼：MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽核條件時序收斂評估的成果，將成為有史以來最高頻率的 ASIC 處理器之一，彰顯了公司構建基于高性能處理器系統的業界領先技術。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
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MIPS ASIC CPU
- 據水清木華研究報告，先進封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數碼相機、數碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合，手機里所有的IC都需要采用先進封裝， 平均每部手機使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠低于手機，但是單價遠高于手機IC封裝，毛利也高。
2010年全球封測行業產值大約為462億美元，其
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聯發科技 封測 CPU
- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布，Plus CPU非接觸式微型控制器已中標俄羅斯索契市(2014年冬奧會主辦城市)陸路交通網自動售檢票(AFC)系統項目。這也是Plus CPU技術首次進入俄羅斯和獨聯體國家。恩智浦將攜手解決方案供應商/設備制造商Strikh-M公司、嵌體制造商SMARTRAC公司以及智能卡生產商Novacard，為乘客和公交運營商帶來非接觸式AFC全面優勢體驗。該項目目前正處于試驗階段。
Plus CPU最早由恩智浦
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恩智浦 CPU 智能卡
- 隨著景氣逐漸復蘇，全球半導體市場持續出現整并風潮，繼晶圓代工、IC設計之后，硅智財(IP)產業近年來購并案亦頻傳，繼IP業者ARC被VirageLogic買下，以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手買下VirageLogic，顯示半導體業的IP產業已漸趨成熟。
IP業者指出，半導體相對其他產業來說仍算年輕，其中IP產業時間更短，而要走向較穩定的階段，則必然會出現整并，剩下幾個大的廠商相互競爭，而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公司，
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ARM IP CPU
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