意法半導體（ST）與全球領先的物聯網服務供貨商Sierra Wireless宣布合作協議，讓STM32微控制器（MCU）開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網聯機和邊緣至云端解決方案。 STM32 MCU與Sierra Wireless彈性的全球蜂巢式物聯網聯機和邊緣至云端解決方案，簡化物聯網設備部署。該協議可協助開發者解決建立和部署物聯網解決方案所涉及的各種挑戰，包含裝置設計研發、蜂巢式網絡安裝和與云端服務聯機，以加速產品上市。意法半導體部門副總裁暨微控制器事業部總經
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ST Sierra Wireless 物聯網
ST以可持續方式為可持續世界創造技術，實際上，這并不是新鮮事，ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入我們的商業模式和企業文化 30余年，ST的創新技術讓客戶能夠因應各種環境和社會挑戰。 意法半導體集團副總裁暨可持續發展負責人Jean-Louis CHAMPSEIX現今，新冠疫情還在世界各處肆虐，為加速推動各種可持續發展行動創造了條件，CTIMES特別訪問了意法半導體集團副總裁暨可持續發展負責人Jean-Louis CHAMPSEIX，了解該公司可持續發展的策略。Jean-Louis指出，對
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ST 可持續發展 碳中和
意法半導體（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，開發非接觸式連接器，用于工業和醫療設備的超可靠近距離點對點全雙工數據交換。 Rosenberger創新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導體的60GHz射頻收發器ST60A2高速傳輸數據，不受連接器的移動、震動、旋轉和污物（濕氣和灰塵）之影響，若為傳統的插銷與插座則可能導致聯機故障。ST60A2兼具Bluetooth?藍牙低功耗和高數據傳輸速率，打造出不再受線纜羈絆的新型醫療和工業應用。Rosenberg
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Rosenberger ST 60GHz 高速非接觸 連接器
氮化鎵（GaN）是一種III／V族寬能隙化合物半導體材料，能隙為3.4eV，電子遷移率為1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和電子遷移率則分別為1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有特性，讓組件具有更高的擊穿電壓和更低的通態電阻，亦即相較于同尺寸的硅基組件，GaN可處理更大的負載、效能更高，而且物料清單成本更低。在過去的十多年里，產業專家和分析人士一直在預測，GaN功率開關組件的黃金時期即將到來。相較于應用廣泛的MOSFET硅功率組件，GaN功率組件具備更高的效率和更強的功耗處理能力，這
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ST Exagan GaN
觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢，可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類，第一類是獨立電子、計算機和通訊技術，基礎技術是CMOS FinFET。在今天，最先進的是5奈米生產制程，其中有些是FinFET 架構的變體。這是大規模導入極紫外光刻技術，逐步取代多重圖形光刻方法。 圖一 : 半導體的創新必須能轉化為成本可承受的產品。我們知道，目前三星、臺積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開發下一代3/2奈米，在那里我們會看到一種新的突破，因為他們最有可能轉向奈米片全環繞
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CMOS FinFET ST
意法半導體（ST）宣布，電機電子工程師學會（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導體IEEE里程碑獎，表彰ST在超級整合硅閘半導體制程技術領域的創新研發成果。ST的BCD技術可以單芯片整合雙極制程高精密模擬晶體管、CMOS制程高性能數字開關晶體管和高功率DMOS晶體管，滿足高復雜度、大功率應用的需求。多年來，BCD制程技術已賦能硬盤驅動器、打印機和汽車系統等終端應用獲得重大技術發展。在意法半導體Agrate工廠的實時／
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ST BCD 制程技術
意法半導體 AIS2IH三軸線性加速度計為汽車防盜、遠程信息處理、信息娛樂、傾斜/側傾測量、車輛導航等非安全性汽車應用帶來更高的測量分辨率、溫度穩定性和機械強度，還為性能要求很高的新興汽車、醫療和工業應用鋪平了道路。借助意法半導體在MEMS技術和汽車技術方面的領先地位，AIS2IH具有市場領先的可靠性，在-40oC至+115oC的寬工作溫度范圍內提供高性能的運動測量功能。此外，新加速度計采用超低功耗技術和緊湊的LGA-12柵格陣列封裝，售價具有極高的市場競爭力。新產品有五個不同的工作模式：一個高性能模式(
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ST MEMD 汽車 加速度計
預計到2027年，全球電動汽車充電站市場規模迅速擴展，而亞太地區電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場的成長。意法半導體（ST）產品可支持此一市場／應用。本文介紹主要系統架構以及主要適用的ST產品。預計到2027年，全球電動汽車充電站市場規模將從2020年估計的2,115,000個成長至30,758,000個，復合年均成長率高達46.6%。該報告的基準年為2019年，預測期為2020年至2027年。[1] 從地理位置來看，亞太地區（尤其是中國）電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場
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DC充電站 ST 功率
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與專注于MEMS[1]微鏡技術的深度科技創業公司OQmented，宣布合作推動MEMS微鏡技術在增強現實 (AR) 和3D感測市場的發展。雙方合作旨在利用兩家公司的專業知識，推動MEMS微鏡激光束掃描(LBS)解決方案市場領先背后的技術產品的發展。意法半導體是全球領先的MEMS器件廠商，設計、制造和銷售各種MEMS傳感器、致動器，以及相關組件，包括驅動器、控制器和激光二極管驅動器，為此次合作貢獻其龐大的
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ST OQmented MEMS
半導體供應商意法半導體與中國農業工程機械行業龍頭企業中國一拖集團有限公司(中國一拖)共同宣布，雙方將在位于河南省洛陽市的中國一拖技術中心智能信息化研究院設立一家聯合實驗室，專注于研發拖拉機的發動機、整車和農具控制系統的電子解決方案。 隨著自動化控制技術的迅速發展，以及國內和全球排放法規擴大到非道路柴油發動機，電子控制系統在拖拉機市場的滲透率正日漸提高。在此背景下，中國一拖與意法半導體決定開展合作，整合雙方互補的優勢專業知識，滿足政府要求及行業需求。 中國一拖技術中心智能信息化研究院專攻拖拉機、收割
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ST 智能農業
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商、MEMS(微機電系統)技術的世界領導者意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于日前宣布，與新加坡A * STAR IME研究所和日本領先的制造工具供應商ULVAC合作，在意法半導體新加坡晶圓廠內聯合創辦一條以壓電式MEMS技術為重點研究方向的8英寸(200mm)晶圓研發生產線。這個全球首創的“Lab-in-Fab”研發生產線整合三個合作方在壓電材料、壓電式MEMS技術和晶圓制造工具領域的領先技術和優勢互補的研
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ST MEMS
10月20日訊，據 The Verge 報道，微軟近日推出一款全新應用，可以讓 Xbox One 用戶將游戲串流到 iPhone 或者 iPad上。 這款 APP 類似索尼的遠程控制功能，讓用戶可以通過 WIFI 或者 5G 訪問自己的游戲機。用戶可以通過手柄進行操作，遠程進行游戲。
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XBOX ONE 微軟 蘋果
據報道，流媒體音樂服務提供商Spotify周二對其競爭對手蘋果公司提出批評，稱其新推出的一項訂閱捆綁服務濫用了市場主導地位，偏袒該公司自己的Apple Music音樂服務。 Spotify稱，蘋果公司周二宣布推出的Apple One捆綁服務不利于流媒體音樂競爭對手。Spotify和蘋果公司流媒體音樂服務的包月費均為10美元，但Apple One套餐將其與電視或視頻游戲等其他服務捆綁在一起，包月費為15美元起。 “我們呼吁競爭當局緊急采取行動以限制蘋果公司的反競爭行為，這種行為若不加以遏制，則將對開發者
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Spotify 蘋果 Apple One
作為iOS 14/iPad OS 14的標配，蘋果也是宣布了全家桶Apple One服務。按照蘋果官方公布的細節，Apple One服務相當于整合了蘋果旗下的所有服務，打包出售給用戶。這些服務包括iCloud、Apple Music、Apple TV+，以及新推出的Apple Fitness。蘋果推出了幾項套餐，分別售價14.95美元，19.95美元和29.95美元。用戶可根據自身情況購買。當然，由于Apple One中相當一部分服務尚未在國內上線，Apple One在中國市場或許會延后推出，或許在訂閱內
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Apple One iPhone iPad
據悉，意法半導體（ST）已簽署兩項并購協議，涉及收購超寬帶（UWB）專家BeSpoon的全部股本，以及Riot Micro的蜂窩物聯網連接資產。在完成兩項交易（尚需獲得常規監管批準）之后，意法半導體將進一步加強其無線連接功能，特別是其STM32微控制器和安全MCU。BeSpoon總部位于法國Le Bourget du Lac，是一家成立于2010年的無晶圓廠半導體公司，專門研究超寬帶通信技術。他們的技術可以在不利條件下的環境中實現厘米級精度的安全實時室內定位。這項重要的安全定位技術與STM32產品組合的集
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ST
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