隨著科技的迅速發展,電子產品日新月異與半導體制程技術進步,電子產品逐漸要求體積小且效率高。過去研究線性式電源供應器(Linear Power Supply)設計使用較大的隔離變壓器,其轉換效率較低且產生較多的熱,故需要體積較大的散熱片,因而被切換式電源供應器取代。 切換式電源供應器(Switching Power Supply)取代線性式電源供應器,電源供應器若提升切換頻率,可以有效縮小變壓器與電感鐵芯的體積、降低輸入、輸出電容的容值
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ST STM32G474 全橋相移 零電壓切換 直流-直流
一, HVLED001B 的介紹:HVLED001B是具有恒定電壓初級感應和超低待機功耗的高功率因數反激控制器, 同時也是增強型峰值電流模式控制器,能夠主要控制高功率因數(HPF)反激或降壓-升壓。初級側調節和光耦合器控制可以獨立地應用在芯片上,在空載情況下都可以利用精確調節和非常低的待機功耗來實現。創新的ST高壓技術允許HVLED001B直接連接到輸入電壓,從而可以啟動設備并監視輸入電壓,而無需外部組件。有效控制開路,輸出短路,輸入過壓或欠壓等異常情況,以及主開關的開環和過流等電路故障。內置的智能自動恢
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ST HVLED001B HVLED002 STEVAL-LLL008V1
12月8日,半導體產業分析師 Dylan Patel發布了一條推特稱意法半導體未來將進軍10nm工藝,不過考慮到提到的晶圓廠直到2026年才能滿負荷生產18nm工藝,實現10nm工藝的具體時間可能較晚。圖源:推特據Dylan Patel在推文中介紹,意法半導體將每月生產5萬片晶圓18nm FD-SOI,后續將轉向下一個節點,采用10nm工藝,該意法半導體晶圓廠將與GlobalFoundries合作生產。早在今年7月,意法半導體曾與格芯宣布投資57億歐元(約418.38億元人民幣),在法國建造一座新的半導體
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ST 意法半導體 10nm
數位控制電源可提升負載條件變化范圍較大的應用的能效。它們可利用自我調整算法,甚至采用換相等技術修改系統拓撲,以回應工作條件的變化。數位控制電源可以使用非線性算法和預測算法改進瞬態動態回應。從特定設計角度而言,類比電源的能效可能與數位電源毫無差別,但類比電源的挑戰是,如果負載電流等條件偏離最優工作參數,如何實現能效最大化。 近年來工業電源 & 網通 & 5G的應用更加的廣泛,對電源的要求也更加的嚴苛,使用數位MCU設計電源可以達到高彈性,高
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NXP MC56F82748 MCU 數位電源
2022年12月5日?– 貿澤電子?(Mouser Electronics) 即日起備貨NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界處理器。該處理器在NXP著名的EdgeReady產品組合基礎上加以擴展,提供了安全的低成本嵌入式3D人臉識別解決方案。通過這項創新解決方案,智能鎖和其他門禁系統的開發人員能運用NXP的eIQ?機器學習軟件,快速高效地將基于機器學習的安全人臉識別功能加入到智能家居和智能工業物聯網 (IIoT) 應用中。?i.MX RT117F跨
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貿澤 3D人臉識別 NXP 跨界處理器
半導體技術持續更新迭代,MCU也要與時俱進。為了更好地迎接未來趨勢,有的廠商選擇從內核下手,比如,由Arm Cortex-M內核轉向RISC-V內核;也有選擇集成AI,通過在MCU中加入AI加速器,讓MCU更加智能;還有一種就是本文將主要介紹的,集成新型存儲器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲器,以及專用外設的芯片,最常見的存儲器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲器、閃存、EEPROM 非易失性存儲器,這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而,隨著時間的推移,閃存卻逐漸
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MCU 存儲器 英飛凌 ST 瑞薩
MCU是?種集成電路芯?,可以構成?個?然?完善的計算機系統,由于它可以單獨地完成現代?業控制所要求的智能化控制功能,所以能夠在軟件的控制下準確、迅速、?效地完成程序設計者事的指令任務。目前它已在不同的應用場合發揮不同的組合控制,在生活中也隨處可見MCU的身影。尤其是近兩年物聯網發展日新月異,MCU已經在物聯網領域撐起一片天,而隨著物聯網1.0、2.0到現在3.0的革命中,MCU也從簡單的微控制器逐漸升級并集成更多的功能。當我們談起MCU時,無論如何也無法忽略這家引領MCU芯片發展的企業——意法半導體。因
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意法半導體 ST 無線MCU 物聯網 協議
牽引逆變器轉換車輛電池中的能量,以驅動傳動系統中的電動機。由于其重量和尺寸,該關鍵部件對道路性能,行駛距離和車輛可靠性具有直接影響。 這些轉換器必須承受道路車輛因熱量和振動而產生的所有可能的應力,并且必須能夠應對大功率和大電流以及相關的電磁兼容性(EMC)挑戰,并提供故障安全操作以確保可靠性和可靠性, 駕駛員和乘客的安全。 為了幫助開發人員提高汽車逆變器的功率效率并減小尺寸和重量,意法半導體提供了廣泛的分立半導體產品,包括符合AEC-Q101要求的IGBT,硅和碳化硅(SiC)MOSF
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ST 意法半導體 L9907 電力牽引逆變器 traction inverter
從蘋果的iPhone X讓很多人認識了ToF(飛行時間)技術開始,這種特別的距離傳感解決方案就在諸多領域得到了廣泛關注。雖然很多安卓手機廠商對ToF技術淺嘗即止,但這并不妨礙ToF技術在諸多消費電子應用的長尾市場擁有更為明顯的技術優勢。ToF產品在消費電子領域應用非常廣泛,從我們平時常見的掃地機器人、智能家居、智能樓宇、智慧工廠、倉儲物流領域都可以用到ToF產品,并且隨著ToF技術的不斷演進和迭代,ToF技術在很多應用領域逐漸展現出其特有的技術優勢。 近日,在慕尼黑華南電子展現場,意法半導體(S
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消費應用 ST ToF 全局快門
該方案STEVAL-USBPD27S是一款緊湊型27 W AC-DC的適配器參考設計,滿足USB Type C PD3.0和PPS協議。59x35x21mm PCB尺寸是實現了最大的功率密度。 1.STEVAL-USBPD27S包含兩個主要部分:電源原邊部分,包含一個N-channel 650V的MDmesh M6功率MOSFET STD7N65M6(內阻為0.91R),其控制芯片是離線PWM控制器STCH03,適用于低待機的充電器與適配器。電源副邊數字控制部分:基于STM32G071KB(主流
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ST PD3.0 PPS協議 STCH03 STM32G071KBU6N
意法半導體的氣壓傳感器已經越來越多地被用于智能手機,平板電腦和可穿戴技術中,并為精準的高度位置監測以及預測性維護等新工業應用打開大門。那該如何根據設計需求選擇合適的氣壓傳感器?關注哪些具體參數?選品上需要考慮哪些技術細節?2022年最新的氣壓傳感器組合有哪些?氣壓傳感器又有什么新的應用方向?通過本文介紹的“3483”選型法則,希望您能獲得必要的信息,為下一個設計匹配出最理想的氣壓傳感器。了解3種壓力測量方法及4種制作技術,選擇合適自己設計的那款氣壓傳感器用于檢測氣體或液體的氣壓。作為一種換能器,氣壓傳感器
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ST 氣壓傳感器
各種電池結構都有其固有的優缺點。汽車OEM廠商需要分析并確定哪種架構更適合自己的生產模式,同時保持系統價格競爭力。使用兩個獨立的400V電池是解決這一挑戰的創新性解決方案。兩塊400V的電池在充電時可以串聯 (總共800V),減少充電時間,而在驅動時可以并聯(400V)。從而保證標準的大容量400V傳動系統部件 (如逆變器和車載充電器) 在使用時,其容量和范圍不受影響。圖1:使用TPL的800V HVBMS架構這種方法允許快速充電和復用現有的400V解決方案,對于設計人員兩全其美。成本在掌控之中,而充電速
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NXP BMS 系統架構
能源要求法規不斷提升,針對效率的要求也不斷提高,在電源已做到極致的情況下,單純使用原始架構已不敷需求,因此必須有新一代的設計才能符合現行的需求,NXP針對高效率的5G電源應用提供了輸入端同步整流技術IC TEA2206方案,此IC周遭零件數少,在不增加過多空間情況下,有效提升效率,并取代傳統的橋式整流架構。使用TEA2206T與MOSFET搭配下提高了功率轉換器的效率,與傳統架構對比,于電壓115Vac輸入時,效率可提高約0.78%,使整機效率突破90%。?場景應用圖?產品實體圖?展示板照片?方案方塊圖?
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NXP 5G TEA2206
該方案(AEK-MOT-SM81M1)是應用于自適應頭燈的ST L99SM81V步進馬達驅動方案。1. AEK-MOT-SM81M1評估板的設計是驅動雙極步進電機工作在微步進模式,并帶有線圈電壓監測(用于失速檢測)。這一應用板的特點是應用于汽車等級的L99SM81V步進電機驅動器,其嵌入功率mosfet和一套全面的I/Os,MCU控制和反饋信號通過SPI通信來實現,即可以通過板上的一個12針連接器或兩個5針連接器連接。該板是根據AutoDevKit倡議的一部分開發的,評估固件可用于適當的微控制器,如汽車級
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ST Automotive 自適應頭燈 L99SM81V
該方案是Combo芯片STNRG011--- PFC+LLC拓撲,適合作中小功率電源(小于300W),方案主要優勢為高效率,低EMI ,適合應用于高頻化,高功率密度設計。在無/輕載運行時功耗低,重載滿載高效率;前級是CRM(臨界導通模式)升壓PFC控制器的前端PFC預調節器,后級是LLC諧振半橋轉換器,該方案提供輸出24V10A,較容易滿足嚴格的效率和待機要求。該板的主要重點是輕載和重載效率高,輕載通過PFC和LLC控制器的突發模式功能實現,由內部邏輯根據半橋節點轉換時間進行調制,允許變壓器磁化電感最大化
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ST LLC 電流控制模式 STNRG011
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