- 2015年11月28日，2015 ARM ST第三屆全國大學生智能設備創新大賽在意法半導體(以下簡稱ST)中國總部圓滿落下帷幕。本次競賽由ARM和ST主辦，360eet電子工程網承辦, 3月份啟動，歷時9個月，經過預賽、復賽和決賽三個環節，吸引了來自全國31個省市自治區203所高校的800余支隊伍、2000多名師生參賽?！ 〈髮W生智能設備創新大賽是面向國內大專院校及科研院所在校學生的電子設計競賽， 旨在激發大學生設計激情，培育大學生創新意識、動手能力和工程實踐能力。本次閉幕式暨決賽為期兩天， 活動在S
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ARM ST
- 隨著人口老齡化的進程加快，慢性疾病對長期處于緊張工作狀態下的中青年人群中的蔓延，以及人們對自身健康狀態和保健意識的增強，所有這些都在推動醫療模式的改變。從以癥狀治療為中心的模式轉向以預防為主，早診斷早治療的模式。醫療電子設備也開始從復雜的應用于醫院的大型設備，向既適合醫院有適合家庭和個人的便攜式，穿戴式設備轉化?！ τ谶@些便攜式和穿戴式電子設備，實現預期的功能是最重要的，同時低能耗和方便的操作與通信功能也是其被用戶和市場認可的主要因素。在這方面，ST的MCU產品能夠為這些產品提供更全面的性能支持。我
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ST MCU
- 據IEA的Energy-efficiency?policy?opportunities?for?electric?motor-driven?systems顯示，全世界發電量的二分之一是被電機消耗掉。如果采用能效更高的電機控制技術，例如矢量控制，全球用電總量到2030年可降低15%。 因此，ST十分重視失量控制(FOC)電機的推廣(如圖1)。近日，該公司在華舉辦了電機控制巡演。在媒體交流會上，ST大中華與南亞區工業應用與功率分立器件產品部(I
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ST 3D打印
- 深耕MEMS 傳感器和執行器領域10年，ST擁有完整的產品組合，其產品覆蓋運動傳感器、環境傳感器、麥克風、觸控產品到執行器、低功耗模擬器件和射頻芯片等領域。
ST執行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器產品事業部總經理Benedtto Vigna
在MEMS運動傳感器方面，MEMS運動傳感器不斷創新，其銷量更是超過50億，發布業界領先的6軸傳感器。MEMS 麥克風銷量超過5億件，市場份額從2012年不足2%增長到2014年的10%。此外，壓力傳感器、紫外傳感器均都取得不錯的成績。
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ST MEMS
- 2015世界移動大會上海，意法半導體(簡稱“ST”)帶來MEMS領域基于運動、觸控、環境、近距離、飛行時間等各類傳感器的應用產品，遍及消費電子、汽車和工業應用等各個領域。
早在十多年前，ST開始介入傳感器業務，從最早的任天堂Wii游戲機到iPhone手機，ST通過技術革新將MEMS傳感器帶入大宗消費電子市場。作為MEMS傳感器領域的領先企業，ST全球MEMS傳感器累計出貨已突破90億顆，在物聯網時代智能設備的巨大需求下，2020年全球MEMS產業將超過200億美元。
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ST MEMS
- 近日，作為中國汽車電子市場最大半導體供應商的意法半導體在北京介紹其近一年來的汽車電子業務發展情況，除了介紹該公司的在車用市場的新產品之外，該公司還攜手合作伙伴共同展示了合作開發的V2X系統相關產品，希望用合作開發的方式搶占V2X技術和市場的先機。
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ST V2X 汽車電子 車聯網
- 作為年度中國廣電技術的頂級盛會，每年的CCBN各家廠商都會集中展示自己的最新技術和產品，并公布未來一年的市場戰略重點。作為機頂盒市場的領導廠商，意法半導體(ST)每年都會借此機會公布企業過去一年的最新技術突破和重點產品，并推介未來的市場戰略重點。
本次的CCBN，ST選擇了不同的市場策略，即與合作伙伴共同推動最終解決方案，展示整個解決方案的技術領先性。比如針對中國超高清(Ultra HD)p60市場推出的四款四核系統芯片(SoC)，新產品STiH314/318及STiH414/418均屬于意法半
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ST STiH314
- 意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出一款擁有客制化動作識別功能的微型6軸感測器模組。意法半導體最新的iNEMO 慣性感測器模組有助于空間受限且耗電量高的可攜式消費性電子產品提高用戶體驗和動作識別實境功能，為配戴式感測器在運動、健身以及健康診斷領域的應用開啟了一條捷徑。
LSM330模組整合一個3軸數位陀螺儀、一個3軸數位加速度計以及兩個嵌入式有限狀態機(finite state machine)，這兩個可編程電路能在模組內部實現客制化動作識別功能?？删幊虪顟B機能讓模組識
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ST MEMS
- 全球微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前兩大廠博世(Robert Bosch)與意法半導體(STMicroelectronics)于物聯網相關產品線布局，博世將依整合性與功率規劃產品線，意法半導體則計劃整合性供 應感測器與微控制器等產品，盡管兩家業者于物聯網MEMS產品規畫策略不同，然其皆將MEMS應用自行動通訊加速拓展至穿戴式裝置與物聯網，顯示物聯網可 望成為MEMS產業繼行動通訊之后的新成長動力。
物聯網以實現人、機器和系統間的智慧化連結為目標
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博世 ST MEMS
- 作為消費電子和移動應用MEMS最大供應商的意法半導體公司，由于較早地針對MEMS和傳感器進行了布局，因而現在已經形成了數字和模擬產品在內的獨特物聯網生態系統。Benedetto Vigna先生是意法半導體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業部總經理，他1995加入ST并開始主導MEMS開發，領導并見證了MEMS和傳感器業務的發展，且聽他現在如何介紹成功經驗和面向未來的戰略布局?！ ‘a品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器，里面還有很多不同類別的產品，如運動類的MEM
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ST，MEMS 物聯網 傳感器
- 2013年博世(Robert Bosch)來自微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營收以11億美元，超越意法半導體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營收均呈現下滑，預估博世與意法半導體在2015年將持續爭奪龍頭地位。
比較2013年博世與意法半導體源自消費性電子(Consume
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博世 ST MEMS
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布公司監事會將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊股東派發每股0.10美元的普通股現金分紅。
巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個派發日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個派發日是2014年12月23日(關
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意法半導體 ST
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創新的壓電式MEMS 技術已進入商用階段。創新的壓電式技術(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設計和制造領域的長期領導優勢，將可創造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術是一個可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導體能與全球客戶合作開發各種MEMS應用產品。
poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
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ST MEMS
- 微機電系統(MEMS)感測器制造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優點，研發出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創新的應用市場。
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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ST MEMS
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。
第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發生一筆1.20億美元的支出，以非現金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關。
意法半導體總裁兼首席執行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務結果顯示機遇與挑戰并存。一方面，我們看到，除無
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意法半導體 MEMS 微控制器 st
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