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        st-knx 文章 最新資訊

        ST創新芯片讓便攜設備存儲更大、訪問速度更快

        • 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商、世界領先的標準集成電路制造商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)日前推出業界首款符合最新的SD (Secure Digital)[1] 3.0標準的電壓電平轉換器。存儲容量的增加和SD 3.0的訪問速度,加上低靜態功耗和小封裝尺寸,使意法半導體的新電平轉換器成為連接應用處理器或數字基帶芯片與SD存儲卡的理想選擇,特別適用于手機、便攜媒體播放器、平板電腦、數碼相機或個人導航設備。
        • 關鍵字: ST  SD  存儲卡  

        意法半導體推出全球首款雙核陀螺儀

        • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球第一大消費電子和便攜式設備MEMS(微機電系統)供應商意法半導體推出全球首款能夠同時處理用戶動作識別與相機圖像穩定兩大功能的雙核陀螺儀L3G4IS,創新的系統架構讓設備廠商只需一個陀螺儀即可執行兩個不同功能,從而優化手機、平板電腦等智能消費電子產品的尺寸、系統復雜性及成本。
        • 關鍵字: ST  L3G4IS  

        ST推出全球首款采用全非接觸式測試技術晶圓

        •   橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導體晶圓研制成功。意法半導體創新且先進的測試技術實現與晶圓電路陣列之間只使用電磁波作為唯一通信方式測試晶圓上的芯片,如RFID(射頻識別)IC。這種測試方法擁有更高的良率、更短的測試時間以及更低的產品成本等潛在優勢。此外,非接觸式測試方法還可實現射頻電路的測試環境接近實際應用環境。   這項新的EMWS技術是UTAMCIC(集成電路磁耦合UHF
        • 關鍵字: ST  晶圓  

        Portland Group發布CUDA C/C++多核x86編譯器

        • 意法半導體全資子公司、全球領先的高性能計算(HPC)編譯器供應商Portland Group宣布,性能優化的支持多核x86平臺的PGI CUDA C/C++編譯器(CUDA-x86)將于2012年1月與PGI 2012版共同上市發售。
        • 關鍵字: ST  編譯器  CUDA-x86  

        ST推出全新精度更高且節省空間的運算放大器

        • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及標準IC制造商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;)推出兩款新系列低功耗運算放大器。新產品精度更高且封裝面積更小。意法半導體的TSV85x和LMV82x運算放大器旨在升級計算機、工業以及醫療領域信號調節用行業標準運算放大器(LMV321)。
        • 關鍵字: ST  運算放大器  LMV321  

        ST-Ericsson與ST攜手帶來增強實境體驗技術

        • 為加快能夠豐富人們日常生活體驗的技術的開發和應用,全球領先的無線平臺及半導體供應商ST-Ericsson與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;)共同宣布參與VENTURI(immersiVe ENhancemenT of User-woRld Interactions)歐洲移動增強實境科技項目。
        • 關鍵字: ST  半導體  AR  

        ST加速NAGRA OpenTV 5機頂盒中間件上市

        • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及機頂盒芯片制造商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)發布業界首款經過認證的 OpenTV 5中間件驅動程序。OpenTV 5是由NAGRA公司全新開發的最先進機頂盒中間件。作為Kudelski集團(SIX:KUD.S)子公司,NAGRA是全球領先的增值內容保護及多屏電視解決方案獨立提供商。
        • 關鍵字: ST  機頂盒  OpenTV 5  

        意法半導體推出新型電壓比較器

        • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及標準IC制造商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出擁有業界最佳電流消耗與響應時間比率的高速電壓比較器。
        • 關鍵字: ST  電壓比較器   

        意法半導體推出新品運動傳感器技術

        • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球第一大消費電子和便攜式設備MEMS(微機電系統)傳感器供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝,擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計芯片。新產品較上一代產品尺寸縮減50%,因此尤為適用于手機、平板電腦及游戲機等對功耗和尺寸限制嚴格的消費電子產品。
        • 關鍵字: ST  MEMS  LIS2DH  LIS2DM  

        ST微控制器芯片被用于斯坦福太陽能汽車

        •   意法半導體的32位微控制器被斯坦福大學選定用于控制最新的太陽能汽車電動系統和電子系統,此款技術領先的高科技太陽能汽車已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽能汽車挑戰賽中首次亮相。   澳洲世界太陽能汽車挑戰賽的起點是Darwin,終點為Adelaide,全長3000公里,約40輛太陽能汽車參賽,Xenith太陽能汽車由斯坦福大學的學生設計制造,電動系統采用意法半導體STM32 32位微控制器技術。從太陽能光電轉換,到汽車巡航控制,從頭盔顯示器控制,到汽車加速控制,STM32 32位微控制器處
        • 關鍵字: ST  微控制器芯片  

        ST安彩轉身觸摸屏 行業過剩藏風險

        •   昔日CRT顯像管巨頭ST安彩,最終鎖定觸摸屏作為公司的轉型方向。不過,目前觸摸屏行業正出現產能過剩,ST安彩的轉型并不被業內看好。   ST安彩發布定向增發預案,擬以不低于5.87元/股的價格,非公開發行股票數量不超過2.56億股,擬募集資金不超過14.64億元,用于電容式觸摸屏和電子信息顯示超薄玻璃基板兩個項目建設。其中,大股東河南投資集團公司將以現金認購發行總金額34.5%的股份。   按照ST安彩的計劃,觸摸屏項目將形成年產中小尺寸投射電容式觸摸屏1892.16萬只的生產能力,項目投資總額為
        • 關鍵字: ST  觸摸屏  

        ST微控制器芯片被選定用于斯坦福太陽能汽車

        • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)領先市場的32位微控制器被斯坦福大學選定用于控制最新的太陽能汽車電動系統和電子系統,此款技術領先的高科技太陽能汽車已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽能汽車挑戰賽中首次亮相。
        • 關鍵字: ST  微控制器芯  太陽能汽車  

        銅柱凸塊正掀起新的技術變革

        •   ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖,隨著芯片制程逐漸微縮到28納米,同時成本降低壓力依舊存在,各家手機芯片大廠相繼采用,預料將掀起銅柱凸塊風潮,成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革。   以技術來看,目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實力,而晶圓代工廠臺積電挾著技術能力和凸塊產能規模,也處于有利地位,惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下,技術變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。   就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣,銅柱凸塊系應用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術。但與錫鉛凸
        • 關鍵字: ST-Ericsson  封裝  銅柱凸塊  

        u-blox GPS晶片獲三星3D導航產品採用

        •   無線通訊半導體與全球定位方案領先供應商u-blox宣佈,該公司最新一代的GPS晶片UBX-G6010-ST已獲得叁星得獎的全系列SEN汽車導航裝置所採用;其中包括SEN-410,這是叁星最先進的多媒體導航裝置,這款產品具備了3D螢幕和高畫質7吋觸控螢幕。   整合了u-blox GPS技術的叁星SEN-410產品,已為高效能、簡易好用的導航和資訊娛樂系統設立了新標準。   叁星最新系列的導航產品內建了韓國首創的道路3D空中視覺效果,包括3D建筑物和地理特點,以及即時交通資訊、音樂和視訊播放器、
        • 關鍵字: u-blox  GPS晶片  UBX-G6010-ST  

        MCU內核之爭升級 三大嵌入式領域比拼新技術

        • 11月18日,高交會電子展同期系列活動——由創意時代主辦的第三屆MCU技術創新與嵌入式應用大會(mcu!MCU!2011) 在深圳隆重召開。本次大會聚集了ST、飛思卡爾、ARM、富士通、MIPS、芯唐、TI等業內眾多知名廠商就MCU創新技術與應用與眾多專業聽眾一齊分 享。此外,還有來自中國軟件行業協會嵌入式系統分會、亞研信息咨詢、浙江大學、華南理工大學、威盛、TCL、瞻營全電子、華北工控等多名專家就當前熱門應 用市場進行了展望與分析。
        • 關鍵字: ST  MCU  
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