- 日前，小米集團在小米科技園舉辦人工智能媒體開放日，這是小米今年2月調整組織架構，將人工智能業務拆分為獨立事業部后的首次對外開放活動。小米集團副總裁、技術委員會主席崔寶秋博士，小米集團人工智能部總經理葉航軍博士，小米集團AI實驗室主任王斌博士，全面介紹了小米在AI領域自主研發技術成果、技術人才引進情況。據悉，今年8月科技部授予小米“智能家居國家新一代人工智能開放創新平臺”稱號，10月國際語音頂級學者Daniel Povey也宣布加入小米，小米正在持續發力AI自主研發。
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小米 AIoT 自主研發
- 王 瑩 工業以少量多樣和高安全可靠的特點，成為電子業門檻最高的市場之一。隨著工業物聯網、智能制造的崛起，如何在有限的資源條件下滿足新一代工業客戶的需求，使客戶可以像逛芯片樂園一樣遨游其中？近日，意法半導體（ST）在華舉辦了“ST工業巡演2019”。在北京站，ST亞太區功率分立和模擬產品器件部區域營銷和應用副總裁Francesco Muggeri分析了工業市場的特點，并介紹了ST豐富多彩的產品優勢。 1 工業領域的挑戰 一大挑戰是應用的多樣化，即一個大應用下面通常有很多小的子應用，所以產品會非標準
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201911 ST
- 近日，芯片設計平臺即服務(SiPaaS?)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES?（格芯?）22FDX?平臺的全面FD-SOI設計IP平臺，以及30多個IP。該IP平臺包括低功耗、低漏電和高密度存儲器編譯器IP以及各類關鍵的混合信號IP，使芯原能夠在格芯22FDX平臺上，為進行AIoT（人工智能+物聯網）應用設計的客戶提供一站式芯片設計服務；并通過成熟的IP，縮短定制設計的周期并降低研發成本。與現有產品相比，基于格芯22FDX的芯原設計IP在功率、面積和成本上都有了顯著的優化。從180nm
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智能 AIoT
- AIoT，顧名思義是人工智能技術（AI）與物聯網（IoT）在應用中的落地融合。當下，全球AIoT產業正處于上升期，根據艾媒咨詢報告，截至2018年底，AI技術方面在全球范圍內完成13331起投融資事件，投融資總額達784.8億美元；同時其預測物聯網市場規模將在2025年前擴大到3.9 - 11.1兆美元，即在2025年約占全球經濟的11%。毫無疑問，AI與IoT的融合碰撞，將迸發極具想象空間的市場創新“火花”，這一過程中，5G、大數據、云計算等技術，將為之奠定堅實基礎，并在各個垂直領域形成獨特的應用落地生
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谷歌 AIoT AI Iot
- 在杭州云棲大會期間，千尋位置、意法半導體以及移遠通信共同打造的車規級雙頻高精度衛星及慣性導航融合定位模組——LG69T正式發布。據了解，該模組可為智能駕駛汽車提供實時精準的定位能力，也成為自動駕駛大規模商業化的技術支撐。其中，千尋位置提供高精度定位服務和智能終端算法，ST提供高精度定位芯片和慣性測量單元，移遠通信進行封裝。實測結果顯示，集成這款模組的車輛在開闊環境下可以獲得精度10厘米的定位數據，準確判斷自身所處的車道，在高架下、隧道等在衛星信號被遮擋的區域，也可以保持連續的高精度定位能力。據介紹，LG6
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ST 移遠
- 2019年7月—上海，全球嵌入式平臺領導廠商研華科技近日在上海成功舉辦了“2019研華嵌入式平臺服務創新與突破合作伙伴會議”，本次會議以“嵌入式單板平臺創新”、“嵌入式軟硬件整合服務”、“5G及AI發展趨勢和技術”為主軸吸引了超過百余名嵌入式開發工程師與物聯網行業關注者參會。會議同時還邀請到Intel公司、聯通公司、Canonical 、遨博智能等產業伙伴出席會議，與現場嘉賓共同探討嵌入式創新平臺以及5G、AI、無線等工業物聯網最新技術與趨勢。 近幾年，隨著工業物聯網的
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研華嵌入式 5G AIoT
- 2019年7月10日，今日聯發科技攜手多家人工智能及智能家居領軍企業召開AI合作伙伴大會, 為行業提供面向智能家居、智能城市、智能樓宇、智能工廠等多個領域的解決方案, 共同探討 AIoT加速人工智能和物聯網技術落地應用的融合，并與多家企業達成戰略合作，共同推動人工智能應用和全場景終端產業的革新升級。得益于多年的技術研發和積累, 聯發科技的AI技術應用目前不僅能夠涵蓋智能手機、智能家居、無線連接、車用電子等消費領域, 還進一步與業內合作伙伴共同推動AIoT生態發展，實現資源開放共享，推進產品創新和技術升級，
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聯發科技 AI AIoT
- ? ? ? 近日，恩智浦微控制器（MCU）業務部在京舉辦媒體見面會，恩智浦資深副總裁兼微控制器業務總經理 Geoff Lees 攜多位部門高管親臨現場，介紹了恩智浦今年及明年部分戰略產品。照片? 從左至右：恩智浦大中華區多重市場產品部市場總監金宇杰，恩智浦資深副總裁兼微控制器業務總經理 Geoff Lees，恩智浦副總裁兼LPC和低功耗微控制器產品線總經理于修杰，恩智浦微控制器事業部全球產品總監曾勁濤? ? ? 跨界處理器有從MCU跨界
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MCU AIoT
- 中國，2019年6月18日——意法半導體GNSS產品家族再添新丁，新產品Teseo-LIV3R是一款價格極具競爭力的基于 ROM的定位模塊，為成本敏感型跟蹤和導航設備帶來意法半導體的完整GNSS算法功能。意法半導體的新GNSS模塊具有里程表和地理圍欄功能。里程表包含三個短里程計數器和行駛距離通知功能；地理圍欄包括多達八個可配置的圍欄和交叉圍欄出入通知功能。新產品支持服務器訪問免費的實時輔助GNSS技術，確保高可靠性導航應用不會出現定位數據間斷問題。同步跟蹤GPS、Glonass、北斗和QZSS四大導航衛星
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st 意法半導體 GNSS Teseo-LIV3R ROM的定位模塊
- 物聯網潛力巨大，加上近年人工智能的興起，AIoT（人工智能物聯網）成為了新的熱點。MCU作為傳統的嵌入式處理器，似乎難以涉足高算力的AI應用。不過，瑞薩在嵌入式行業首開先河，提出了e-AI（嵌入式人工智能）解決方案，并帶來了兩大核心技術——DRP動態可配置處理器技術和SOTB超低功耗工藝，以期為AIoT的應用提供重要的附加價值。
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201906 AIoT 物聯網 瑞薩
- 中國，2019年5月7日——意法半導體STSPIN32可編程電機控制器/驅動器產品家族新增一款極具性價比的相電流單Shunt檢測電機控制芯片--- STSPIN32F0B SiP (系統級封裝)。這款理想的全合一新電機控制器可滿足日益增長的電池供電工具的需求。通過集成一個電流檢測運算放大器，STSPIN32F0B節省了三相BLDC電機控制中的三個獨立的線圈電流檢測電阻，為用戶功能提供更多的I/O端口。新驅動器內置一個48MHz STM32F031x6 *微控制器(MCU)，能夠運行6步電機控制算法以及應用
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ST BLDC
- ?以 “聚智慧，創未來” 為主題，2019年STM32峰會聚焦人工智能與計算、工業與安全、云技術與連接三大專題在為期兩天的峰會上，意法半導體將聯合45個合作伙伴共同展出180多個原型設計，舉行40場精心策劃的專題分論壇和技術研討會。
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MCU AI ST
- 2019年4月18日，全球領先的IC設計公司聯發科技發布AIoT平臺, 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列處理器芯片，為業界提供面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領域的解決方案，助力人工智能技術和物聯網技術的落地融合。
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聯發科技 AIoT 生態圈
- 4月17日，遠景AESC帶來一款全新的AIoT動力電池：新一代Gen5-811，具有超過300kWh/kg的高比能量，為新能源行業帶來一員驍將。
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AIoT 遠景AESE 能源
- 意法半導體以Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能，使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力，且兼具高效即時控制和高功能整合度，有助於簡化工業制造、消費性電子、智慧家庭、醫療應用等高性能解決方案的開發。
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STM32MP1微處理器 ST Linux
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