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        soi jx-f355p 文章 最新資訊

        用IC激發汽車電子的創新

        • 訪NXP 高級副總裁兼首席技術官 Rene Penning de Vires 當人們在逐步習慣使用車用遙控門鎖(Remote Keyless Entry)打開車門的時候,也在慢慢淡忘曾經的手動金屬鑰匙。將來,被稱作“駛向未來的鑰匙”的智能鑰匙又會怎樣簡化汽車的駕乘? 智能鑰匙其實是采用了NFC(近距離無線通信)、GPS無線技術和顯示技術的智能卡。可以通過顯示屏直觀地顯示汽車停泊的位置、安全狀態等等信息,并且可以打造成一個非接觸式支付的多功能錢包。智能鑰匙通過無線網絡將駕
        • 關鍵字: RKE  NXP  NFC  磁阻傳感器  車載網絡  SOI  

        滿足高溫環境需求的汽車電子器件

        • 汽車中使用的電子器件數量在不斷增多,而且這一趨勢也開始出現在一些由于環境惡劣而通常難以使用具有成本效益 ...
        • 關鍵字: 汽車電子  SOI  

        新SOI電路模型應邀競爭國際標準 北大微電子研究爭創世界一流水平

        •   近日,北京大學微電子學研究院教授何進博士的喜接美國電子和信息技術聯合會 (GEIA: Government Electronics & Information Technology Association)旗下的國際集成電路模型標準化委員會(CMC: Compact modeling Council)的主席邀請函,邀請何進教授參加于6月5日到6日在美國波士頓舉行的關于新一代SOI 集成電路國際標準模型選擇的CMC會議, 攜帶北京大學自主研發的新SOI電路模型競爭高科技IT技術—納米
        • 關鍵字: 北大  微電子  SOI  

        愛特梅爾推出采用BCD-on-SOI技術的高溫驅動器IC

        •   愛特梅爾公司宣布推出全新高溫六路半橋驅動器芯片ATA6837和ATA6839。這兩款產品采用愛特梅爾的0.8 um 高壓BCD-on-SOI技術 (SMART-I.S.?) 制造,可采用尺寸更小的低成本QFN封裝。新推器件具有高承壓能力 (高達40V),因而既可用于客車 (如空調系統出風口控制),也可用于24V卡車。此外,這些器件還具有多種保護功能。   ATA6837是帶有集成功率級的完全保護的六路半橋驅動器IC。經由微控制器 (如愛特梅爾符合汽車規范要求的AVR? 微控制器ATm
        • 關鍵字: 愛特梅爾  驅動器  IC  BCD-on-SOI  半橋電路  

        Atmel采用BCD-on-SOI技術的高溫驅動器集成電路

        •   Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅動器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術 (SMART-I.S.(R)) 制造,該技術使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能(高達 40V),這些新設備可同時用于乘用車應用(如空調系統的片控制)以及 24V 卡車應用。這些設備還具備廣泛的保護功能。   ATA6837 是一個得到充分保護、擁有全面功率級的六邊形半橋驅動器 I
        • 關鍵字: Atmel  集成電路  驅動器  BCD-on-SOI  IC  

        19家半導體業者加入SOI未來高能效

        •       19位業界成員共組SOI策略聯盟,將致力于IP、設計環境營造,EDA業者也投入。             據臺灣媒體報道,半導體業者第1個絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator;SOI)業界聯盟成軍,共計19家半導體業者加入,除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導體(Chartered Semiconducto
        • 關鍵字: 嵌入式系統  單片機  半導體  SOI  晶圓代工  MCU和嵌入式微處理器  

        SOI(絕緣體上硅)的采用日趨活躍

        • 2004年5月A版   目前,越來越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導體生產的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間,法國Soitec公司COO(首席運營官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發展動向。 SOI市場與應用   “摩爾定律長盛不衰,主要歸功于尺寸越來越小,90年代以前這主要靠設備供應商與IC供應商的努力。” Mauberger話鋒一轉,“但由于材料供應商的崛起,特別是由于工程基板或工程材料的技術進步,實際材料已進入了這個等式,形成了與設備賞、I
        • 關鍵字: SOI  半導體材料  

        IBM 強調保障客戶投資 延伸e-Business應用領域

        • 臺灣IBM公司今(8)日發表運用SOI(Silicon-on-insulator矽絕緣層)銅制程技術的新款AS/400e系列,此一領先技術可讓處理器的運算速度更快、消耗功率更低,IBM表示至少可將元件的運算效能提升30%以上,而目前除Intel已確定采用外,包括惠普(HP)與升陽(Sun)兩大重要企業主機市場競爭者也正與IBM洽談合作的空間
        • 關鍵字: SOI  Java  Domino  WAP  IBM  Intel  惠普  升陽  
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