隨著芯片功能不斷增加,系統設計從簡單的電路板向復雜的多芯片片上系統 (SoC) 架構發展,手持終端與消費類電子產品開發人員正面臨著日益嚴格的引腳與封裝要求。作為 IEEE 工作組的重要成員,德州儀器 (TI) 日前宣布將致力于推動 IEEE 1149.7 標準獲得批準。IEEE 1149.7 是一種全新的雙引腳測試與調試接口標準,可將 IEEE 1149.1 技術的引腳數量減半,使設計人員能夠輕松測試并調試具有復雜數字電路、多個 CPU 以及應用軟件的產品,如移動與手持通信設備等。除領銜推進最新 IE
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TI 德州儀器 IEEE 1149.7 嵌入式 SoC
當移動設備SoC集成射頻電路時,它們將需要可重用 RF IP。但是它們能夠做到嗎?
對于下一代智能手機、移動視頻播放器以及 Web 漫游附件的整合,其含意不僅是要將多用途基帶與應用處理器、加速器和內存一起放到同一片 SoC (系統單芯片)上,而且還要將許多小信號RF電路整合到SoC上。其中就存在一項重大難題。
在今天的 SoC 中,要想滿足時間表并維持合理的設計復雜性,硅 IP (知識產權)的重用是絕對必要的。但是,盡管 IP 的重用在數字行業人所共知,甚至已經成為一些甚高頻模塊的常見現象
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SoC RF 射頻 MIPS
9月9日消息,龍芯官方網站刊登的信息顯示,龍芯的研制單位——中國科學院計算技術研究所于今年2月發起并投資設立了“北京龍芯中科技術服務中心有限公司”,為龍芯產業化提供相關技術服務。業內認為,這是繼中科龍夢成立后,龍芯產業化邁出的又一大步。
龍芯官方網站的信息顯示,2006年10月,中國科學院計算技術研究所(簡稱中科院計算所)組建了“龍芯技術服務中心”,用于承擔龍芯的產業化的任務。同年,中科院計算所與江蘇床上用品公司夢蘭集團(即
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龍芯 產業化 中科院計算所 SOC
世芯電子(Alchip Technologies)日前宣布與SONY半導體事業部(SONY Semiconductor Group)成為封裝技術的合作伙伴,以提升其全球客戶在先進SoC/ASIC解決方案方面的服務。
世芯總裁暨執行長關建英表示,今天的產品需要最小芯片尺寸、增加內存容量以及整合不同種類的內存在多芯片封裝(Multi-Chip Package)上。透過SONY的先進技術以及世芯縮短產品上市時程的能力,我們將能協助客戶使用更先進的解決方案。
世芯電子主要業務包含供多元化晶圓廠選擇
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封裝 世芯 SONY SoC ASIC
英特爾公司發布了英特爾媒體處理器CE 3100,這是第一款適用于基于英特爾架構(IA)的消費類電子設備的專用片上系統(SoC)。
英特爾媒體處理器CE 3100專為支持互聯網連接的消費類電子設備而開發,如光盤播放機、聯網的消費類電子設備、高級有線電視機頂盒和數字電視等。這款媒體處理器(此前代號為"Canmore")整合了適用于消費類電子設備的領先特性,包括對高清視頻、家庭影院質量的音頻、高級3D圖形的支持以及基于英特爾架構軟硬件的高性能、高靈活性和高兼容性。這款
英特爾
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英特爾 SoC 處理器 CE 3100
恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創建的獨立半導體公司)宣布,歐洲地區居于領先地位的電視制造商Loewe,選擇了恩智浦SAA7164系統級芯片(SoC)為其新推出的液晶電視產品提供數字視頻錄像(DVR)以及時移(Time Shifting)功能。以SoC設計為核心的恩智浦SAA7164芯片,擁有高度整合的硬件編碼模塊,讓消費者無需外接機頂盒(set-top box),即可把數字節目存取至硬盤,并可暫停或錄制模擬信號的節目。SAA7164的3D梳形濾波器和噪聲抑制功能,更可為所
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恩智浦 SoC 系統級芯片 Loewe 液晶電視
摘要:基于SOC應用,采用TSMC 0.18μm CMOS工藝,設計實現了一個低電壓、高增益的恒跨導軌到軌運算放大器IP核。該運放采用了一倍電流鏡跨導恒定方式和新型的共柵頻率補償技術,比傳統結構更加簡單高效。用Hspice對整個電路進行仿真,在1.8V電源電壓、10pF負載電容條件下,其直流開環增益達到103.5dB,相位裕度為60.5度,輸入級跨導最大偏差低于3%。
關鍵詞:運算放大器;軌到軌;共柵頻率補償;IP核
1引言
在SOC的模擬集成電路設計中,使用簡單的電路結構
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SOC 運算放大器 軌到軌 共柵頻率補償 IP核
升邁科技(Grain Media)繼推出GM8120 MPEG-4 SoC后,再推出GM8180,針對百萬像素IP camera及高效多任務DVR應用,提供H.264 HD解決方案。升邁結合智原科技的高效能ARM-based CPU,協助客戶得以同時從產品效能及整體系統成本方面提升產品競爭優勢。
升邁GM8180為高整合度H.264/MPEG-4/MJPEG影音串流單芯片,核心采用智原科技高效能ARM-based CPU(FA626TE),最高速可達533Mhz。客戶可透過此高效能CPU實現高復
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安防 監控 升邁 SoC
摘要: 數模轉換器(DAC)是片上集成系統(SoC)中的重要模塊。本文提出了一種應用于SoC的高速高精度DAC設計。該設計使用電流驅動型結構,在SMIC 0.18μm CMOS工藝下實現,其分辨率為10位,最高采樣率可達到300MS/s。在采樣率為200MS/s,輸入信號為20.8MHz時,DAC的無雜散動態范圍(SFDR)可達到66.27dB,此時DAC總功耗僅為22.7mW。
關鍵詞: 數模轉換器;片上集成系統;無雜散動態范圍;高速
1 引言
片上集成系統(SoC)是集
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SoC DAC 數模轉換器 片上集成系統 無雜散動態范圍 高速
0 引言
由于旋轉件不平衡量離心力的影響,在轉動時,中心慣性主軸與回轉軸線不重合,所以慣性力矩或慣性力偶矩的大小與方向會隨著機械運動的循環而產生周期性變化,從而使得整個機械系統產生振動。由于振動對機械設備的工作精度、壽命等有很大影響,甚至可能損壞設備,所以大部分的旋轉件需要做動平衡。
多數的動平衡測量系統的工作環境比較惡劣,周圍存在很多其他設備,電磁和機械干擾可能同時存在,所以對測量系統的抗干擾性等要求更高。所以對現有測試系統的改造勢在必行。提高系統集成度,減小系統復雜度,提高
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SOC C8051F LCD 單片機 MCU
HHCE(Home Health Care Engineering)這門學科正隨著人類對健康的重視和遠程醫療的發展而逐漸走進人們的生活。它提倡的是一種“在家就醫,自我保健,遠程診斷”的理念,把高科技與醫療結合起來。HHCE的出現符合21世紀社會老齡化、醫療費用日益高漲以及人們生活健康質量高要求的趨勢,同時可實現醫療資源共享,提高邊遠地區的醫療水平,因此具有特別旺盛的生命力。HHCE系統提供一種對于家庭、社區醫療、出診醫生有效便捷的醫療監測解決方案,具有心電信號監測功能的監測器是
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SOC SOPC FPGA 便攜式 NiosII
隨著處理性能的提升超出了單核系統的頻率和功率范圍,導致了多核集群的出現。MIPS科技的MIPS32 1004K一致處理系統(CPS)采用開放內核協議(OCP)點對點連接,可在整個集群中建立基于偵聽的一致性。本文詳細介紹這種通信模型的原理。
關鍵字:
嵌入式 SoC 1004K OCP 一致處理 高速緩沖器一致 多核 200808
Unstrung Insider公司的最新報告稱,包括了手機及消費電子設備的嵌入4G技術,將創立一個提供移動WiMax和LTE等4G服務的內置式市場,同時也會對現有的手機產業環境產生一些根本性的變化,尤其是對網絡運營商與設備提供商之間的關系。
4G系統也將為半導體行業帶來一個關于片上系統SoC(system-on-chip)架構的全新思路。
4G Inside報告:移動WiMax & LTE的嵌入式模塊分析了不斷變化的4G市場,主要關注于影響著移動WiMax和LTE嵌入式模
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SoC 4G 移動WiMax Texas Instrument
摘 要:采用OV2610的CMOS圖像傳感器和26K色的TFT液晶屏,在SOPC上集成了OV2610、TFT液晶控制器和DMA控制器,實現了圖像數據流的采集和顯示。
關鍵詞:DMA Avalon數據流模式 SDRAM
隨著大規模集成電路設計技術的進步、制造工藝水平的提高以及單個芯片上的邏輯門數的增加,嵌入式系統設計變得日益復雜。把整個系統集成到一個芯片上,即片上系統SoC(System on Chip)技術是當前嵌入式系統設計的一個研究熱點。在Altera公司提供的
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SoC DMA Avalon數據流模式 SDRAM
對于選擇微控制器進行設計的系統設計師來說,可獲得的大量的不同型號的MCU會讓選型工作變得復雜。SiliconLabs已經發布了工作電壓低至0.9V的一款8位MCU,德州儀器有許多款針對16位MSP430的低功耗應用,英飛凌和飛思卡爾有針對汽車應用的多款MCU方案,而Atmel的AVR單片機和Microchip的PIC系列單片機一直在推陳出新,新的32位ARM核Cortex-M3處理器已經發布,古老的8位8051核還是在不同微控制器中占領主流地位,而市場老大瑞薩可以針對多種應用領域提供方案。
關鍵字:
微控制器 MCU 低功耗 SoC flash
soc介紹
SoC技術的發展
集成電路的發展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規律推進,現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展,引發了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮小)為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統,諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [
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