- 2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應不足，導致日本的智能手機生產廠出貨銳減，嚴重影響相關公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準備。
2012年高通的MSM8960芯片，對應新的高速資料傳輸LTE技術，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產，但因采用全新的28nm制程，初期產品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠商依然供不應求，日本手機廠因而飽受缺貨之苦。
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Qualcomm SoC
- 摘要：智能電表可以實現多費率及階梯電價等諸多與時間相關的電量計費功能，要求具有精確計時的功能，在運行溫度范圍內每天的計時誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性，分析了振蕩電路并聯電容對晶體振蕩的影響，提出了基于集成型SoC(System on Chip)單片機的溫度補償方案，通過設計校準程序
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SoC 智能電表 晶體振蕩器 201307
- 根據SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。
Semicon估計，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經遠高于IC設計的成本了。
SemicoResearch指出，盡管在28nm節(jié)點的SoC設計成本比40nm節(jié)點時提高了78%以上，但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。
軟體所需負擔的成本預計每年都將增加近一倍。Semico預測，在10nm晶片制
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28nm SoC
- RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實現GHz級性能
GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術的移動處理器已進入量產階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術設計和優(yōu)化，主要用于未來高性能、低成本且具有長時間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數請參見文后附錄)。
全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)
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芯微電子 28納米 SoC
- 行動裝置蔚為風行，對低功耗及小型化的特殊需求，加速了系統(tǒng)單芯片(SoC)技術發(fā)展，SoC架構所采用的處理器(以下簡稱SoC處理器)效能今非昔比，已見長足進步。與此同時，SoC處理器仍保有低功耗、小體積、設計簡易等諸多優(yōu)點，適用于廣大工業(yè)應用。
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新漢 SoC 嵌入式
- Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺北國際電腦展上正式發(fā)布了一款面向臺式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開發(fā)代碼：Richland)。該產品實現了4.4GHz的最高工作頻率，是臺式電腦用處理器的業(yè)界最高速度。現已開始量產，配備該處理器的個人電腦預定2013年6月內上市。
Richland配備4個高速版x86架構CPU內核
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AMD SoC 32nm
- 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的藍牙智能SoC，以推動更廣范圍的低成本、低功耗外圍設備與安卓智能手機和平板電腦配合工作。該公司同時還公布了為安卓開源項目(AOSP)所開發(fā)的藍牙軟件棧，其中包括經典藍牙和藍牙智能(前身為藍牙低功耗)技術。
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博通 SoC 藍牙智能
- 編者按：我國本土設計公司進步得很快。然而居安思危也是很有必要的，魏少軍博士用假設英特爾和高通結成聯盟的命題，來分析我國集成電路企業(yè)發(fā)展背后的隱憂，希望我國制造和設計業(yè)早日步入世界先進水平。……
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英特爾 集成電路 SoC 201306
- 系統(tǒng)中的互聯體系結構一直得到了廣泛應用。芯片邊界和電路板邊沿等物理約束要求對系統(tǒng)進行劃分。而I/O...
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寬帶系統(tǒng) 串行選擇 SoC
- 過去的幾年，電子信息產業(yè)發(fā)生了巨大的變革。互聯網和移動終端對于傳統(tǒng)電子產業(yè)的影響已經隨處可見，云計算落地應用漸入佳境。物聯網在摸索和徘徊中前行，智能家居和車聯網或將成為應用熱點。
集成電路產業(yè)在快速發(fā)展30年之后步入了緩慢發(fā)展的時期，無論傳統(tǒng)的巨頭還是fabless新星們都在咀嚼著投資大，產品更新快和利潤少的煩惱。嵌入式系統(tǒng)芯片公司正把精兵強將集中在ARM Cortex M內核上32位單片機上，如何化解同質化做到領先一大步依然還是難題。短短的幾年Android手機占據多數智能手機市場，Andro
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嵌入式 SoC
- 【中國，2013年5月14日】全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，該版本將復雜SoC的低功耗驗證效率提高了30%。13.1版的Cadence Incisive Enterprise Simulator致力于解決低功耗驗證的問題，包括高級建模、調試、功率格式支持，并且為當今最復雜的SoC提供了更快的驗證方式。
Incisive SimVision Debugger的最新
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Cadence SoC
- 什么叫SOC？ 20世紀90年代中期，因使用ASIC實現芯片組受到啟發(fā)，萌生應該將完整計算機所有不同的功能塊一次直 ...
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片上系統(tǒng) SoC
- 活用現場可編程門陣列 現場可編程門陣列（FPGA）是系統(tǒng)設計人員的第三種方案（圖1）。在很多方法中，FPGA一直是以 ...
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硅晶片 融合技術 SoC FPGA
- 對于系統(tǒng)設計人員而言，提高積體電路的整合度既是好消息，也帶來新問題。好消息是，在每一個硅晶片的新制程節(jié)點，晶 ...
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硅晶片 SoC FPGA
- 隨著系統(tǒng)級芯片（SoC）的復雜度不斷提高，軟、硬件開發(fā)融合所帶來的挑戰(zhàn)已經不可小覷。這些功能強大的系統(tǒng)現在由 ...
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嵌入式 儀器調試 SoC
soc介紹
SoC技術的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [
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