邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中的基本問題，邊緣檢測的目的是標識數字圖像中亮度變化明顯的點。邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中，尤其是特征提取中的一個研究領域。
本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經典SoC架構中。實現了多路數據并行處理和DSP模塊加速處理，配合CPU軟核的協調參數配置功能，可以充分發揮硬件設計的高速性和靈活性。此外，由于動態圖像邊緣檢測是圖像處
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SoC LEON3
行車安全意識抬頭，讓臺灣汽車市場不再比哪輛車有皮椅、影音系統，多少顆氣囊、是否具防滑、跟車及車輛偏移等系統反而備受消費者重視，讓汽車電子市場看俏，但不管你是否了解汽車電子產業，瑞薩電子(Renesas)你一定要認識，因為全球有40%的汽車系統都采用該公司的SoC系統單晶片/MCU微處理器，該公司看準汽車與物聯網接合及購車方式轉變，近年強化汽車資訊整合方案，提供汽車電子廠發揮更多研發創意。
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臺灣瑞薩電子董事長暨總經理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業務暨行銷部副部長川
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瑞薩 SoC
編者按：與消費電子不同，汽車電子對半導體有著特殊的需求。英飛凌如何理解車用半導體的特點，如何看待新能源車的電源系統、車聯網的安全?以下文章或許對您有所啟發。
車用半導體的部分特點
記者：汽車產量的復合年增長率是4%，半導體元件成本的年復合增長率是2%，為什么半導體元件成本的增長率比汽車產量的增長率還要低?
Hans Adlkofer：我們認為車內電子成分的增加，半導體的增長應該是比車輛的增長率大，但是，需要考慮到一個因素，根據車廠和行業的要求，每年半導體的價格都是要下降的。平均整個電
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英飛凌 SoC 單片機 201504
昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長李在镕(Lee Jae -yong)，親自要求提升半導體設計能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星詳細計畫似乎曝光!韓媒透露，三星應該掌握了關鍵技術，將結合應用處理器(AP)和Modem，研發二合一晶片，直搗高通(Qualcomm)要害。
韓媒etnews 19日報導，三星自行研發的Exynos 7420應用處理器頗受好評，該公司為了提升系統半導體部門的競爭力，再接再厲跨入系統單晶片 (SoC)領域，將結合應用處理器和Mod
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三星 Modem SoC
Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發布Cadence® Innovus™ 設計實現系統，這是新一代的物理設計實現解決方案，使系統芯片(system-on-chip，SoC)開發人員能夠在加速上市時間的同時交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標的的設計。Innovus設計實現系統由具備突破性優化技術所構成的大規模的并行架構所驅動，在先進的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節點上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
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Cadence SoC
All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開發環境。作為賽靈思SDx?系列開發環境的第三大成員，SDSoC開發環境讓更廣闊的系統和軟件開發者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強大優勢。SDSoC環境可提供大大簡化的類似ASSP的編程體驗，其中包括簡便易用的Eclipse集成設計環境(IDE)以及用于異構Zynq? 全可編
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賽靈思 SoC
賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術，再次實現了領先的價值優勢。此外，為實現更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯優化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產品系列 (現從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時利用臺積電公
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賽靈思 FPGA SoC UltraScale 201503
Cadence今天宣布燦芯半導體(Brite Semiconductor Corporation)運用Cadence® 數字設計實現和signoff工具，完成了4個28nm系統級芯片(SoC)的設計，相比于先前的設計工具，使其產品上市時間縮短了3周。通過使用Cadence設計工具，燦芯半導體的設計項目實現了提升20%的性能和節省10%的功耗。
燦芯半導體使用Cadence Encounter® 數字設計實現系統用于物理實現、Cadence Voltus™ IC電源完整
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Cadence SoC
近日AMD公司在國際固態電路會議(ISSCC)上透露，即將推出的專為筆記本和低功耗桌面電腦設計的代號為“Carrizo”的A系列加速處理器(APU)將帶來多項全新的領先電源管理技術，并通過全新“挖掘機”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心帶來大幅的性能提升。通過使用真正的系統級芯片(SoC)設計，AMD預計Carrizo x86核心的功耗將降低40%，同時CPU、顯卡以及多媒體性能將比上一代APU大幅提升，預計年中搭載于筆記本和一體
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AMD Carrizo SoC
Altera公司今天開始發售其第二代SoC系列，進一步鞏固了在SoC FPGA產品上的領先地位。Arria? 10 SoC是業界唯一在20 nm FPGA架構上結合了ARM?處理器的可編程器件。與前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC進行了全面的改進，支持實現性能更好、功耗更低、功能更豐富的嵌入式系統。Altera將在德國紐倫堡舉行的嵌入式世界2015大會上展示其基于SoC的解決方案，包括業界唯一的20 nm SoC FPGA。
Altera的SoC產品市場資深總監
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Altera SoC FPGA
All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術，再次實現了領先一代的價值優勢。為實現更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯優化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產品系列 (現從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
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Xilinx SoC
摘要：中國設計公司正在通過旺盛的創新精神展現出對行業所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司，并分析了本土企業其技術趨勢和未來發展前景。
半導體行業正在進入百花齊放、百家爭鳴的新時代，一些曾經叱咤風云的老牌企業似乎風光不在，一些曾經引領潮流的新貴企業似乎后勁不足，這就給了更多的創新型設計公司更大的空間和更多的機會。中國巨大的市場環境和人才資源是芯片設計創新不竭的源泉，這在很大的程度上也在改變著全球集成電路市場的新格局，并將對未來電子產業的發展起到更加深遠的意義。
兆易創新：挑戰者的翅膀已經
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MCU GD32 ARM SoC USB 201503
2015年2月6日，聯發科技在北京舉辦了“全芯智獻 網絡全球——聯發科技首款支持CDMA制式SOC新品發布會”，正式發布其首款整合CDMA 2000技術的4G 64位全網通SOC解決方案。該方案支持全球全模WorldMode規格，是聯發科技在4G全網通機型上的代表產品。聯發科技總經理謝清江、聯發科技中國區總經理章維力、聯發科技大中華區業務本部總經理楊哲明、中國電信集團公司總經理楊杰、中國電信集團公司副總經理高同慶共同啟動發布儀式，見證MT6753及MT6
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聯發科技 CDMA SOC
本文基于Virtex-5FPGA設計面向未來移動通信標準的Gbps無線通信基站系統，具有完全的可重配置性，可以完成MIMO、OFDM及LDPC等復雜信號處理算法，實現1Gbps速率的無線通信。
引言
隨著集成電路(IC)技術進入深亞微米時代，片上系統SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其顯著的優勢成為當代IC設計的熱點。基于軟硬件協同設計及IP復用技術的片上系統具有功能強大、高集成度和低功耗等優點，可顯著降低系統體積和成本，縮短產品上市的時間。IP核是SoC設計的一個重要組成部分，
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FPGA MIMO SoC
繼早上的MSM8952之后，@手機晶片達人現在又給我們帶來了兩款高通的新款SOC資料，型號分別是MSM8956和MSM8976。
這兩款產品都將采用28nm HPm工藝制造，比目前驍龍615采用的28nm LP工藝要好一些，因此功耗及溫度的控制能力應該會更加合理。
具體規格方面，MSM8976采用八核心設計，內置四顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956則采用六核心架構設計，內置兩顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2
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高通 SOC
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