日前，國內首款智能數字助聽器芯片由中國科學院微電子研究所研制成功，這是國內首顆助聽器核心SoC芯片，是一種真正意義上的單芯片全集成助聽器解決方案。
該芯片已經通過助聽器行業測試標準，各項性能、功耗指標滿足國際中端助聽器產品需求。該成果對于推動我國助聽器產業從制造到創新發展具有重大意義。
助聽器SoC芯片采用單芯片全集成解決方案，其中，低噪聲AFE包含自適應預放大電路PGA和低噪聲16-bitADC;低功耗DSP包括專用指令集處理器ASIP和若干協處理器。基于該SoC芯片，只需配備麥克風、喇
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SoC 助聽器
All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布將攜手其生態系統在全球物聯網大會 (IoT Solutions World Congress) 上展示網絡安全和智能工業物聯網解決方案。All Programmable FPGA 和SoC器件支持工業物聯網領域的關鍵應用，包括網絡安全、智能能源、智能生產和智能醫療。賽靈思與PFPCybersecurity協作展示運行在多個生態系統合作伙伴系統上的先進安全解決方案。
展臺上的演示—&
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物聯網 SoC
AMD今日宣布，富士通最新推出的瘦客戶端FUTRO家族產品選用了此前代號為 “Steppe Eagle(草原鷹)”的AMD嵌入式G系列SoC。全新富士通FUTRO S920、S720和S520由AMD嵌入式G系列SoC提供技術支持，高集成、低功耗的芯片中融合了高性能計算和圖形能力。憑借AMD G系列SoC，更新后的富士通FUTRO瘦客戶端與前代相比可以實現最高20%的頻率提升。
AMD G系列SoC為企業信息技術運營提供了更高的安全性，能夠確保瘦客戶端與服務器之間的安全性
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AMD SoC
異質架構的嵌入式運算正快速成為事實。今天，我們確實已經看到許多領先的IP與半導體業者正在開發異質運算的硬件。在本文中，將說明異質運算的一種典型使用案例，以及邁向異質的編程模型時會面臨的挑戰。
圖一：利用多個異質硬件與軟件元件來建置支持美化功能的視訊錄像應用程序。
CPU還可用來決定臉部哪里些部位的膚色，然后GPU會利用雙線性過濾器來使這些紋理變得更為平滑，并移除斑點和皺紋等假影(artefact)，同時保留臉部輪廓的銳利度。
轉換過的影像序列會被同時輸出到
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GPU SoC
很多人肯定很疑惑，在嵌入式開發中，為什么寫c代碼，就能夠控制硬件。這一切是怎么發生的了，下面我就給大家解剖一下，軟件是怎么控制硬件的。
我們從控制8個led為例來說明：
從最簡單的開始，如果使用硬件，控制8個led，最簡單的方式是什么：直接接上開關。就是以下的圖。通過開關控制led管腳輸出不同的電平，就能控制led了。但是這個方法很不靈活，我們要手動的去撥動開關，才能改變led狀態。
我們將上面電路改一下，把開關的地方換成寄存器，并加一些額外的電路，這樣就
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SOC 寄存器
Altera公司今天宣布了在中國大陸和臺灣地區聯合舉辦的亞洲創新設計大賽的獲獎設計。金牌獲獎項目分別是：湖北大學的30秒魯比克魔方解算器;還有采用Altera SoC的全自動多通道高精度液體分離系統;重慶大學的智能KTV音頻處理平臺設計和實現。在中國大陸和臺灣地區所有參賽團隊中，經過140多位老師的投票選舉30秒魯比克魔方解算器還榮膺海峽兩岸總冠軍。
在Altera大學計劃的贊助下，InnovateAsia是在中國大陸和臺灣地區舉辦的多學科工程設計大賽，旨在培養工程類大學生和研究生的創新意識。大
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Altera SoC
通過省去基于文件的流程，新工具可提供完整的 RTL 功率探測和精確的門級功率分析流程。
在最近發布的一篇文章中，筆者強調了當前動態功耗估算方法的內在局限性。簡單來說，當前的方法是一個基于文件的流程，其中包括兩個步驟。第一步，軟件模擬器或硬件仿真器會在一個交換格式 (SAIF) 文件中跟蹤并累積整個運行過程中的翻轉活動，或在快速信號數據庫 (FSDB) 文件中按周期記錄每個信號的翻轉活動。第二步，使用一個饋入 SAIF 文件的功率估算工具計算整個電路的平均功耗，或使用 FSDB 文件計算設計時間和
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SoC RTL
Altera公司今天宣布，與德國模擬和混合信號半導體公司ZMDI (Zentrum Mikroelektronik Dresden AG)簽署了許可協議。Altera將采用ZMDI的世界級數字電源管理技術，在Enpirion® PowerSoC器件中集成高級多模式數字控制(MMDC)電源功能。由數字電源專家組成的設計團隊將重點關注Enpirion PowerSoC的擴展功能、適用性和低功耗特性，進一步提高Altera FPGA和SoC的功效。
ZMDI數字電源技術完善了Altera現有同
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Altera SoC
在手機市場出貨量停止快速增長之后，芯片行業也感受到了寒冷，這從廠商發布的全新季報中可見一斑。
截至目前，高通、聯發科、臺積電等以手機為主業的芯片廠商公布最新的季報。從結果不難發現，手機市場出貨量的波動，牽連供應鏈上下游廠商同時觸碰到發展的天花板，這在之前廠商的報告中是從未出現過的。為避免投資者失去信心，被現實擠到墻角的廠商們一方面穩固傳統業務盈利能力，另一方面拓展全新的產品線。
相比之下，英特爾、展訊、中芯國際等不只關注手機的芯片迎來業績提升。多元化的定位，讓他們成功避開此次下滑。對此，野
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高通 SoC
智能消費電子產品微型化的最新篇章掌控在芯片封裝企業手中，這是一群不可或缺的企業，在整個供應鏈中的價值規模達270億美元。
臺灣的日月光集團(ASE) (2311.TW) 等封裝企業從制造商手中獲得芯片，然后通過金屬和樹脂封裝芯片，以備設備組裝商進一步加工。
以蘋果 (AAPL.O) Apple Watch為代表的可穿戴設備的出現，尤其是此類產品采用了數十枚芯片，促使芯片封裝企業設計出創新性工藝，將越來越多的通訊、圖像和定位芯片置入最小的空間中。
科技產業研究機構IDC預計2015年芯
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可穿戴設備 SoC
目前中國彩電行業的制造水平和技術能力走到了“最好的時代”，自主知識產權的智能電視SoC芯片規模出貨，困擾產業多年的“缺芯少屏”局面真正開始全面解決，但是電視消費正進入低增長甚至負增長階段遭遇“最壞的時代”，矛盾之間怎樣取得平衡？
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智能電視 SoC
全球電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布：將于8月13日(星期四)在上海浦東嘉里大酒店舉辦一年一度的中國用戶大會——CDNLive China 2015!以“聯結，分享，啟發!”為主題的CDNLive大會將集聚超過700位IC行業從業者，包括IC設計工程師、系統開發者與業界專家，將分享重要半導體設計領域的解決方案和成功經驗，讓參與者獲得知識、靈感與動力，并為實現高階半導體芯片、S
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Cadence SoC
通過省去基于文件的流程，新工具可提供完整的 RTL 功率探測和精確的門級功率分析流程。
在最近發布的一篇文章中，筆者強調了當前動態功耗估算方法的內在局限性。簡單來說，當前的方法是一個基于文件的流程，其中包括兩個步驟。第一步，軟件模擬器或硬件仿真器會在一個交換格式 (SAIF) 文件中跟蹤并累積整個運行過程中的翻轉活動，或在快速信號數據庫 (FSDB) 文件中按周期記錄每個信號的翻轉活動。第二步，使用一個饋入 SAIF 文件的功率估算工具計算整個電路的平均功耗，或使用 FSDB 文件計算設計時間和
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SoC RTL
大型家電通常利用一些集成電路(IC)實現不同的功能，包括用戶界面(UI)、感應和過程控制等。美觀的用戶界面是烤箱、洗衣機、冰箱等家用電器的一個重要區分特性。電容式觸摸感應是家用電器用戶界面的常用功能，因為它們非常穩健可靠，而且其“外觀和手感”是機械按鍵無可匹敵的。除了觸摸感應功能，用戶界面還提供聲音和視覺反饋。大型家電也需要額外集成電路，用于感應/測量物理量，完成過程和功能選擇，以及驅動最終控制元件。本文介紹了另一種將眾多家用電器功能集成到一個可編程片上系統(PSoC)控制器的
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SoC 傳感器
可穿戴技術受到了用戶的追捧，因為這些設備有助于分析人們的日常活動，并可通過一種直觀的方式交換信息，極大改善我們的生活方式，給我們帶來便利。市場上有各種各樣的可穿戴電子設備，最有名的是智能手表、活動監測器和健身手環。這些高度便攜式設備被戴在用戶身上，或以其它方式附著在人身上，能夠通過一個或多個傳感器測量和捕獲信息(參見圖1)。
圖1：一個典型的可穿戴設備能夠整合用戶數據和外部數據，它與一個外部設備配合工作，分析并向用戶顯示信息。
這些設
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SoC 傳感器
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