采用先進半導體工藝，結構化ASIC平臺可以提供更多經預定義、預驗證和預擴散的金屬層，并支持各種存儲器接口，能簡化接口設計和時序問題。本文詳細介紹了結構化ASIC平臺的這些特點和性能。 最新的ASIC設計架構能夠大大
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ASIC 架構
結構化專用集成電路(structured ASIC)對設計工程師而言還是一個新名詞，然而目前已經有多家公司正計劃涉足這一領域。快速硅解決方案平臺(ISSP)是一種結構化ASIC解決方案，該技術適合于高速ASIC設計，這是因為ISSP可以
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ISSP ASIC 方案
標準單元ASIC和FPGA的權衡及結構化ASIC,多種制造FPGA的深亞微米工藝，如Xilinx公司最新Spartan-3系列產品采用的90納米工藝（參考文獻1），使每塊芯片上的門電路數量變得越來越大。如果您的設計使用FPGA的嵌入式存儲器陣列和擴散式模擬及數字功能模塊，如DL
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ASIC 結構化 權衡 FPGA 標準 單元
可編程ASIC器件主從式結構開發系統的設計,1 引言當前在EDA領域，只要具備臺式或筆記本電腦并裝有工具軟件，就可以方便地對可編程ASIC（CPLD/FPGA）進行設計開發，在系統可編程（ISP）器件為我們提供了這種便利條件。ISP方式雖然可以用一根下載電纜代替了編程
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開發 系統 設計 結構 主從 ASIC 器件 可編程
IP(唐芯微電子)正式推出 Altera Stratix IV 530 820 ASIC 原型驗證平臺(MB3100-A5/8)以來，從性能、價格、穩定性來說得到了廣大用戶的好評，確實讓用戶對后來者唐芯微電子研發團隊刮目相看，有了MB3100產品做為市場鋪墊，近期唐芯微在此基礎上又推出了D-MB3100A堆疊型號產品，這型號采用兩個Stratix IV FPGA高達820*2=1640萬的等效ASIC門的邏輯資源、2個DD3 SO-DIMM 速率高達1066Mbps、共享I/O連線為480Pin ,4
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唐芯微電子 ASIC
中國半導體界第一大龍頭中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱中芯國際)日前宣布即將投資燦芯半導體，一家上海 ASIC 設計以及 Turnkey 服務公司。該協議允許燦芯為客戶提供基于中芯國際領先的代工制造和 IP 技術的完整的設計以及制造方案。具體的增值服務包括： 特定應用架構和 RTL 設計，領先的物理設計，以及包括測試和包裝等完整的產品化服務。
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中芯國際 ASIC
消費電子設備市場繼續復蘇，預計今年銷售額將達到2590億美元，而2009年銷售額減少了3%以上，幾乎收復了上一年的全部失地。而且未來幾年將保持這種增長勢頭，2011年增長6.7%，2012年增長7%。預計2013年擴張速度將放緩到1.2%，然后該市場在2014年預計萎縮0.6%。
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半導體 ASIC
應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)將于11月9日至12日在本年度的德國慕尼黑電子展(Electronica)上展示最新的產品創新成果，這些創新產品的設計用于配合客戶針對汽車、便攜、工業和照明應用的下一代高能效方案。
Electronica：A5館225號展臺
在汽車領域，安森美半導體將展示用于汽車LED照明(前照燈、尾燈和內部照明)、燃油效率和感測(汽油、柴油、混合動力及電動汽車)、信息娛樂系統供電和
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安森美 ASIC
據iSuppli公司，消費電子市場擺脫了經濟衰退期間的下滑局面，繼續擁有巨大的成長潛力，但在這個分散領域打拼的半導體廠商將遇到新的盈利性挑戰。
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芯片 ASIC
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達克代碼：MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽核條件時序收斂評估的成果，將成為有史以來最高頻率的 ASIC 處理器之一，彰顯了公司構建基于高性能處理器系統的業界領先技術。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
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MIPS ASIC CPU
今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉換器，為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前，可擴展控
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電源 供電 芯片 微處理器 ASIC
在嵌入式設計領域，系統設計被視為運用高層次算法建模技術和軟件語言來描述可編程設備中的電子系統。傳統上，系統設計通過片上系統(SoC)設計(包含ASIC及FPGA)來實現，特別是FPGA越來越普遍。這種方法論面向軟件工程師，可以規避晦澀難懂的硬件描述語言(HDL)，同時駕輕就熟地管理復雜的SoC系統。
在設計過程中，每個設計人員各司其職，所完成的各個設計部分最后被歸攏起來，構成完整的產品設計。負責定義設計的各個組成部分并將其組合起來以滿足產品設計規范的人就是通觀產品開發全局的人，多數情況下是系統設
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嵌入式設計 SoC ASIC 201008
ASIC、FPGA和DSP的應用領域呈現相互覆蓋的趨勢，使設計人員必須在軟件無線電結構設計中重新考慮器件選擇...
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FPGA ASIC DSP 軟件無線電
歐勝微電子有限公司今日宣布推出編號為WM2002的創新型立體聲耳機驅動器，它是全球第一款可商業應用的環境噪聲消除(ANC)特定用途集成電路(ASIC)。WM2002帶有歐勝革命性的myZone™數字環境噪音消除(ANC)技術，它將確保全球電子制造商們為消費者提供高性價比的、針對主流市場的、帶噪音消除的耳機和耳麥。
WM2002采用獨有的前饋噪音消除技術，可提供同類最佳的數字ANC性能，最高的峰值主動環境噪音消除可達30dB。通過聲學實現手段，WM2002可主動消除頻率高達3.5K
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歐勝微電子 ASIC 驅動器 WM2002
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