- 全球領先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產權(IP)供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.，NASDAQ: SNPS)，與世界領先半導體代工企業之一中芯國際集成電路制造有限公司(“SMIC”， NYSE: SMI以及SEHK: 981)日前宣布：從即日起推出其40納米RTL-to-GDSII參考設計流程的5.0版本。
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中芯國際 40nm SMIC
- 摘要：ISOFACE產品家族能以智能化方式解決大多數工業自動化系統所面臨的共同挑戰，譬如，可編程邏輯控制器(PLC)、驅動器、工業PC、機器人系統、分布式控制系統、樓宇控制系統、普通控制設備和傳感器輸入模組。
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工業自動化 ISOFACE ASIC 201206
- 汽車設計師不斷需要能提供比傳統的位置感應技術更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用，能適...
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傳感技術 ASIC 電子器件
- 采用先進半導體工藝，結構化ASIC平臺可以提供更多經預定義、預驗證和預擴散的金屬層，并支持各種存儲器接口，能簡化接口設計和時序問題。本文詳細介紹了結構化ASIC平臺的這些特點和性能。 最新的ASIC設計架構能夠大大
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ASIC 架構 對比分析
- 結構化專用集成電路(structured ASIC)對設計工程師而言還是一個新名詞，然而目前已經有多家公司正計劃涉足這一領域。快速硅解決方案平臺(ISSP)是一種結構化ASIC解決方案，該技術適合于高速ASIC設計，這是因為ISSP可以
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ISSP ASIC 方案
- ASIC與ARM的“強手聯合”,引言嵌入式世界的范圍和概念極其廣泛，可以從ASIC到MCU，而ASIC是有著巨大的潛力和創新力的一種技術，盡管它的設計非常昂貴，并且所需世界要花費數年，但這依然不影響它的巨大市場潛力。相比而言，單片機方案就便宜得
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聯合 強手 ARM ASIC
- 摘要：星載計算機系統處于空間輻照環境中，可能會受到單粒子翻轉的影響而出錯，三模冗余就是一種對單粒子翻轉有效的容錯技術。通過對三模冗余加固電路特點的分析，提出了在ASIC設計中實現三模冗余的2種方法。其一是通
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方法 實現 設計 ASIC 余在
- 使用新SRAM工藝實現嵌入式ASIC和SoC的存儲器設計,基于傳統六晶體管(6T)存儲單元的靜態RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設計中使用ASIC/SoC實現的開發人員所采用的利器，因為這種存儲器結構非常適合主流的CMOS工藝流程，不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
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SoC 存儲器 設計 ASIC 嵌入式 SRAM 工藝 實現 使用
- FPGA入門知識，什么是FPGA？FPGA是英文Field Programmable Gate Array的縮寫，即現場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路
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fpga ASIC 什么意思
- 摘要：介紹了一種用于高級型數碼相機的彩色TFT液晶顯示控制電路的設計。文中首先簡單給出了控制電路的設計要求，然后重點介紹電路中各模塊的設計以及FPGA驗證。整個電路作為數碼相機專用集成電路芯片的一部分采用TSM
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ASIC 實現 電路設計 控制 TFT 液晶顯示 彩色
- 基于ARM9的SD/MMC卡控制器的ASIC設計,摘 要：文章闡述了基于TD-SCDMA手機數字基帶芯片中SD/MMC卡控制器的工作原理與應用，利用Verilog硬件描述語言對其實現。運用ModelSim進行了功能仿真，利用SMIC0.13微米工藝庫和SYNOPSYS的EDA工具對其綜合。經過FPGA驗
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ASIC 設計 控制器 SD/MMC ARM9 基于
- ASIC 和 FPGA 具有不同的價值主張，在作出選擇前必須仔細評估。兩種種技術對比。這里介紹了 ASIC 和 FPGA 的優勢與劣勢:
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賽靈思 ASIC FPGA
- 現場可編程門陣列 (FPGA) 是由通過可編程互連連接的可配置邏輯塊 (CLB) 矩陣構成的可編程半導體器件。相對于專為特定設計定制構建的專用集成電路 (ASIC) 而言，FPGA 能通過編程來滿足應用和功能要求。
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賽靈思 FPGA ASIC
- 半導體制造業出現了兩大分支：數字電路制造商追求最小的特征尺寸，而模擬IC制造追求的是工藝特色，兩類本土企業有著不同的發展思路。
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SMIC IC 201111
- 時鐘芯片廣泛地應用于各種需要記錄特定時間的設備中。對于便攜式設備，時鐘芯片的功耗對維持整個系統的正...
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時鐘芯片 低功耗 振蕩電路 ASIC
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