- 1、VoIP簡介
1.1 VoIP主要應用協議
隨著用戶規模的擴大以及用戶對業務需求的增長，網關在規模上要不斷擴大。集中型的網關結構在可擴展性、安全性以及組網的靈活性方面的不足日益顯露出來。因此，將業務、控制和信令分離的概念被提了出來，即將IP電話網關分離成三部分：信令網關（SG）、媒體網關（MG）和媒體網關控制器（MGC）。SG負責處理信令消息，將其終結、翻譯或中繼；MG負責處理媒體流，將媒體流從窄帶網打包送到IP網或者從IP網接收后解包并送給窄帶網； MGC負責MG資源的注冊、管理以及
- 關鍵字：
VoIP SIP H.323 媒體網關控制協議 通信
- 1 引言
1.1 VoWLAN概述
VoWLAN是WLAN的新興應用之一。VoIP通過數據網絡傳輸語音信號；WLAN（無線局域網），通過無線接入點進行無線上網。VoWLAN可以說是這兩者的有機結合，它可以利用現有的WLAN網絡實現無線的VoIP通話能力，企業員工通過VoWLAN可在辦公場所以外的地方隨時語音通信、訪問E-mail和其他已接入的網絡資源，這樣提高了網絡資源的利用率并降低了通話的成本，從而節省企業的總體IT費用。對于住宅用戶也可以通過與寬帶802.11無線網絡相連的VoIP電話
- 關鍵字：
VoWLAN VoIP WLAN SIP
- 分析了開源SIP協議棧oSIP的運行機制。在oSIP基礎上，設計實現了一個基于S3C2410A微處理器平臺，使用WinCE操作系統的嵌入式SIP終端。
- 關鍵字：
研究 實現 終端 SIP oSIP 嵌入式 基于
- 隨著計算機運算能力的提高和網絡帶寬的不斷增加，傳統電信網絡和計算機網絡正逐漸融合，以分組交換技術為核心的IP電話業務逐漸成為市場的主流。目前被廣泛接受的網絡電話(VoIP)控制信令體系包括國際電信聯盟遠程通信標準化組(ITU-T)的H.323協議和互聯網工程任務組(IETF)的會話初始化協議(SIP)，二者實現的信令控制功能基本相同，但設計風格和實現方法不同。H.323協議與傳統電信網絡互通性較好，應用廣泛，技術較為成熟;而SIP與IP網絡結合得更好，信令簡單，易于擴充。因此，在實際應用中考慮到多媒體
- 關鍵字：
H.323-SIP
- 摘要 介紹了SIP（session initiation protocol）協議的特點、功能和結構等，從路由、網絡結構和典型呼叫流程方面研究分析SIP在軟交換網絡和IMS中的應用，最后對SIP的未來做出了展望。
1、SIP的技術特點和結構
SIP（session initiation protocol）是IETF（Internet Engineering Task Force，工程任務組）制定的多媒體通信協議。它是一個基于文本的應用層控制協議，獨立于底層協議，用于建立、修改和終止IP網上的雙方
- 關鍵字：
SIP 無線 通信
- 1 引 言
視頻電話終端系統的實現是個很復雜的過程，涉及多方面知識。其目的是利用互聯網或固定電話網等為彼此通訊的雙方不但能提供實時的語音交流而且可以實現視頻信息的即時傳輸。由于豐富的視頻數據和網絡可用帶寬的矛盾，視頻電話的發展經歷了漫長的發展過程，早在上世紀20年代就有人對他進行探索和研究。
SIP(Session initiation Protocol)[1]協議是IETF于1999年提出的一種新的網絡多媒體通信的交互信令，他相對于市場主體的H.323協議具有簡單、擴展性好、便于實現等優
- 關鍵字：
視頻電話 SIP 視頻電話 通信基礎
- 摘要： 隨著網絡的普及，基于分組交換的VoIP技術得到迅猛發展。如何將VoIP技術與無線通信技術相結合，實現無線VoIP話機是當前嵌入式VoIP話機設計的一個新方向。本文提出了一種適用于家庭辦公室小范圍內的無線VoIP話機系統設計方案，并且將該方案在具體的硬件平臺上付諸實現。本文重點介紹了該系統的設計特點，無線MAC層的設計，以及手持設備端的硬件結構和軟件結構。
關鍵詞： IEEE802.15.4;mC/OS-II;SIP;g.726
當前VoIP技術和無線通信技術的迅速發展為無線VoIP
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0712_A 雜志_技術長廊 IEEE802.15.4 mC/OS-II SIP g.726 音視頻技術
- Cadence設計系統公司宣布，Cadence® SiP（系統級封裝）技術現已同最新版的Cadence Virtuoso® 定制設計及Cadence Encounter®數字IC設計平臺集成，帶來了顯著的全新設計能力和生產力的提升。通過與Cadence其它平臺產品的整合，包括Cadence RF SiP Methodology Kit在內，Cadence提供了領先的SiP設計技術。該項新的Cadence SiP技術提供了一個針對自動化、集成、可靠性及可重復性進行過程優化的專家級
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Cadence SiP
- Power Integrations公司宣布所有 LinkSwitch®-TN, -LP 與 -XT 系列產品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品，以支持LED燈泡、小型充電器等新興應用產品的設計。
LinkSwitch 器件是完全集成的單片700 V升降壓與回掃式功率轉換ICs．它能夠直接操作在寬范圍 (85 to 265 Vac) 交流輸入電壓并同時提供低壓恒電壓與恒電流(CV/CC)輸出. 這種小型封裝器件非常適用于體積受限制的電源應用場合，如短小的手機充電器，小型的家用電子電器，LED
- 關鍵字：
LinkSwitch PI SO-8封裝 電源技術 模擬技術 封裝
- 英特爾設計經理Jay Hebb在國際固態電路會議(ISSCC)宣告系統單芯片(SoC)趨勢‘已死’，因為要整合數位邏輯跟存儲器和類比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發展。Hebb指出，芯片產業將舍棄SoC，轉向3-D整合技術，跟現在的堆疊套件(stacked package)有點類似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應該要說是穿過分子結合元素的半導體晶粒(die)。
- 關鍵字：
SiP SoC 封裝 封裝
- 據預計2011年全球消費性電子系統芯片產量，將從2005年的11.1億成長到17.7億，復合年成長率約為6.9%。這反映出消費性IC市場正進入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術與應用，對快速擴展的數字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領域的成長提供核心動力。消費電子IC將繼續向著功能整合的方向發展，在一個單一芯片或平臺上整合多個可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級來迅速地向市場推出產品。
- 關鍵字：
SiP SoC 封裝 封裝
- 隨著SoC開發成本的不斷增加，以及在SoC中實現多種功能整合的復雜性，很多無線、消費類電子的IC設計公司和系統公司開始采用“系統級封裝”(SiP)設計以獲得競爭優勢。一方面是因為小型化、高性能、多用途產品的技術挑戰，另一方面是因為變幻莫測的市場競爭。他們努力地節約生產成本的每一分錢以及花在設計上的每一個小時。相比SoC，SiP設計在多個方面都提供了明顯的優勢。 SiP獨特的優勢 SiP的優勢不僅在于尺寸方面，SiP能夠在更小的占用空間里提供更多的功能，并降低了開發成本和縮短了設計周
- 關鍵字：
SiP 封裝 技術簡介 封裝
- 曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝 （電子科技大學微電子與固體電子學院 成都 610054） 1 引言 數字化及網絡資訊化的發展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統產品，如服務器及工作站，強調運算速度和穩定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產品，如便攜式多媒體裝置、數字影像裝置以及個人數字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術需求越來越迫切。此外，半導體技術已進
- 關鍵字：
SiP SoC 封裝 集成電路 封裝
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