隨著美國對中國芯片產業的打壓逐步升級,卡脖子由芯片向著核心技術延伸,大家發現EDA軟件也是要補的短板,發展國產EDA軟件的呼聲很高。EDA軟件雖然也是一種軟件,但開發時要運用大量半導體和微電子學知識,而且它的市場容量很有限,養不活大批EDA軟件公司。因此,國產EDA軟件的開發要科學規劃,要避免低水平競爭,避免蜂擁而上。集成電路(芯片)產業是信息技術產業的核心,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。EDA軟件是芯片設計的必備工具,因而是芯片產業的重要基石之一。雖然從商業角度看,EDA
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國產 EDA
西門子近日宣布對其行業領先的?ODB++??語言智能單一數據結構進行擴展,該數據結構可利用針對整個數字線程的開放式數據格式的統一電子制造解決方案,將?PCB?設計轉移到制造、組裝和測試中。西門子數據交換格式在全球擁有?50000?多家?ODB++?用戶,現更名為?ODB++Design、ODB++Process、ODB++Manufacturing,并全部歸于?ODB++?之下。其中最新的數據交換
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EDA OPM NPI OML
中美貿易摩擦引起了人們對芯片設計供應鏈安全的考慮,包括IP、EDA工具和設計服務業務。不久前,在南京“中國集成電路設計業2019年會”(ICCAD 2019)上,Arm中國、Silvaco、北京芯愿景、華大九天向電子產品世界等媒體介紹了他們的舉措,可見跨國公司積極在中國和海外設立研發機構,以規避風險;本土企業開始重視專利保護,對內在技術創新上發力,對外秉持開放合作的態度。從左至右:Arm中國產品研發副總裁劉澍,華大九天副總經理董森華,Silvaco中國區總經理房敏,Silvaco首席執行官BabakTah
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EDA IP
祝維豪? (《電子產品世界》編輯,北京 100036) 摘? 要:在AIoT時代,如何提升芯片設計的效率?在“中國集成電路設計業2019年會(ICCAD 2019)”上,Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了芯片設計業的熱點,他們的主要觀點是:①設計上云;②系統級融合;③利用AI提升EDA工具的效率?! £P鍵詞:EDA;設計上云;系統級設計;AI;RSIC-V 1 設計上云 1)哪些公司需要上云? Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛指出,云計算已經開始在芯片
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202002 EDA 設計上云 系統級設計 AI RSIC-V
迎? 九? (《電子產品世界》編輯,北京 100036) 摘? 要:在2019年底的“中國集成電路設計業2019年會”(ICCAD 2019)上,電子產品世界記者訪問了EDA、設計服務廠商和代工廠的老總,請他們回顧和分析了2019年的熱點,并展望了2020及未來的設計業下一個浪潮。 關鍵詞:EDA;代工;芯粒;輕設計;毛利;AI芯片 1 2020年芯片業或有所增長;國產芯片制造忙 Mentor, a Siemens Business榮譽CEO Walden C.Rhines指出,2019年的行
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202002 EDA 代工 芯粒 輕設計 毛利 AI芯片
在AIoT時代,如何提升芯片設計的效率?在“中國集成電路設計業2019年會”(ICCAD 2019)上,Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了這些芯片設計業的熱點,他們的主要觀點是:①設計上云;②系統級融合;③利用AI提升EDA工具的效率。從右至左:Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛,SiFive首席執行官Naveed Sherwani博士,賽昉科技CEO徐滔,摩爾精英董事長兼首席執行官張競揚芯片設計的趨勢1:設計上云1)哪些公司需要上云?Cadence南京凱鼎電子1副
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EDA RISC-V IP
編鐘敲響,新思武漢研發中心大樓于2019年12月18日建成投用。至此,新思在中國的上海、北京、南京、深圳等地之外,又增加了一處研發地標。據悉,新思武漢中心最大特點是將面向全球進行研發,主做IP等業務,至今已有300名員工,90%以上是研發人員,碩博為主,應屆畢業生居多,平均年齡不到30歲。未來計劃增至500人。武漢中心的另一大特色是新思第一次在中國買地蓋樓,表明了新思在武漢發展的決心。武漢中心的投資額約5千萬美元?!暗錆h中心最寶貴的資產不是大樓,而是人才?!毙滤伎萍嘉錆h研發總經理胡雋說,“公司老總最關心
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EDA 研發
新思科技武漢全球研發中心將有力促進中國半導體和電子信息產業的快速發展,并全力支持公司產品布局進一步向EDA、IP核及軟件安全方面全面延展。新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布其武漢全球研發中心建成投用。武漢市委副書記、武漢市人民政府市長周先旺先生,武漢市委常委、武漢東湖新技術開發區黨工委書記汪祥旺先生,武漢市人民政府秘書長陳勁超先生蒞臨新思科技武漢全球研發中心并調研;武漢東湖新技術開發區管委會副主任、武漢未來科技城建設管理辦公室主任宋治平先生,武漢未來科技城建設管理辦公室副主任陳華奮先生,湖北
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EDA 研發 武漢
IC設計業的發展離不開其上游生態鏈的支持。EETimes-China、EDN-China和ESM-China在現場采訪了覆蓋EDA/IP、Foundry、以及設計服務的多位高層,全面解讀和總結為中國Fabless公司提供服務的上游產業鏈的最新動態……
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半導體 產業鏈 EDA
近日,蘇州芯禾電子科技有限公司的全體股東宣布在上海張江成立“芯和半導體科技(上海)有限公司”,并將芯禾科技納入芯和半導體旗下,同時正式啟用全新的EDA軟件品牌名稱“芯和”。
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芯和半導體 上海 EDA
日前,Mentor, a Siemens Business在京舉辦了“2019 Mentor論壇”,Mentor IC EDA執行副總裁 Joseph Sawicki介紹了......
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AI EDA
近日, Silvaco成都技術中心項目簽約儀式在成都天府軟件園舉行,本次簽約由成都高新區、矽能科技以及美國Silvaco公司三方共同達成。成都高新區相關負責人表示,此次合作有助于補齊成都高新區半導體產業發展短板、助力成都EDA(電子設計自動化)產業發展,進一步提升成都半導體產業競爭力。
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半導體 成都 EDA
深藏功與名的華為,可能一直要處于“事難了難拂衣”的境地了。自5月16日華為被列入所謂“實體清單”以來,美國一意孤行發動對華為的全面攻擊,在氣急敗壞背后藏著路人皆知的野心,使得華為成為美國對中國全面打壓和遏制的一個“高點”。
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EDA 華為
Mentor, a Siemens business 今天宣布,Arm中國已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗證解決方案,以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內核開發中的關鍵任務,從而繼續擴大其在高增長市場和應用中的功能驗證占有率。在全面評估期間,Questa 解決方案順利調通,所有目標設計通過率均為 100%,因此,Arm中國選擇了 Mentor Questa 解決方案?!岸嗄陙?,Mentor 一直是Arm的合作伙伴,我們很高興能將此合作擴展到Arm中國的設計團隊
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FPGA SoC EDA
Mentor, a Siemens business 今天宣布,全球領先的空調制造商之一 DAIKIN 選擇了 Mentor 的 Xpedition? 印刷電路板 (PCB) 設計流程軟件作為其全球設計環境。雖然 DAIKIN 擁有成熟的 PCB 設計流程,但公司需要與分散在全球各地的分部共享 CAD 庫和設計數據,以提高設計效率和質量。為解決這一需求,該公司評估了 Mentor 的 Xpedition 設計流程,并因為其強大的集成數據管理和協作功能而選擇了這個流程。Xpedition 數據管理解決方案實
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EDA PCB Xpedition? 印刷電路板
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