- 介紹了一種適用于5000邏輯單元以上規模電路的可配置EDA仿真驗證方法?它由可配置的測試臺生成器自動產生測試臺，并管理測試向量的注人和仿真狀態的存儲
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仿真驗證 EDA 配置
- 本文在介紹了等效采樣的原理和方法的基礎上提出了一種基于EDA 技術的實現方案。借助高速發展的EDA 技術，可以方便地產生采樣信號，大大簡化采樣觸發電
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EDA 等效采樣 觸發
- 介紹了一種用CPLD(復雜可編程邏輯器件)作為核心控制電路的測試系統接口，通過時cPLD和竹L電路的比較及cPLD在系統中實現的強大功能，論述了CPLD在測試系
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EDA CPLD 測試系統接口 VHDL
- 隨著集成電路技術的高速發展，VHDL已成為設計數字硬件時常用的一種重要手段。介紹EDA技術及VHDL語言特點，以串行加法器為例，分析串行加法器的工作原理
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EDA VHDL 串行加法器
- 隨著抗干擾通信體制的廣泛應用，實現全概率信號截獲的接收機是非常需要的，而其關鍵是實時處理。由于寬帶信號接收系統的采樣速率很高，很難直接進行實
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EDA FPGA設計 多相濾波 數字信道
- 目前，國外各種商業化的微波EDA軟件工具不斷涌現．功能強大，主要應用領域相當廣泛，特別是在移動通信、無線設計、信號完整性和電磁兼容(EMC)等方面顯
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EDA 仿真 微波 電磁場
- 現場可編程門陣列（FPGA）體系創新以及向90nm工藝技術的過渡顯著提高了FPGA的密度和性能。FPGA設計人員不僅需要更高的邏輯密度和更快的性能表現，還要
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分區 編譯 設計器件 EDA
- 文章中選用目前應用較廣泛的VHDL硬件電路描述語言，實現對路口交通燈系統的控制器的硬件電路描述，在Altera公司的EDA軟件平臺MAX+PLUSⅡ環境下通過了編
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交通控制 EDA 現場可編程門陣列
- 在現階段數字電路的設計過程中，通過 EDA 技術的應用可以改變傳統的數字電路的運營模式，對錯誤的程序性模式可以做出及時的修改。因此，本文通過對現階
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數字電路 EDA 技術應用
- 而對于目前PCB企業的競爭與生存而言，誰能把握好客戶、產品、技術、產能、成本這五大要素，誰就能屹立市場而不倒。所以，無論是從市場需求考慮還是從企
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PCB設計 EDA IC
- 6月24日-27日，全球芯片設計及半導體知識產權(IP)領域內最負盛名的“設計自動化大會(DAC)”將在舊金山舉行，每年的DAC都吸引了來自全球的EDA工具廠商、IP廠商和芯片設計師參加。作為該項活動的第55屆，組委會公布本屆大會為一些新的技術擴展了展覽面積并新增了研討話題，包括人工智能與機器學習、汽車和物聯網等等。但是值得大家關注的還有一個新的領域：RISC-V開源硬件。 谷歌、高通、三星、華為、特斯拉……隨著越來越多的行業巨頭加入RISC-V基金會(RISC-V Foundation)，RISC
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RISC-V EDA
- 編按：都說中興缺乏核心競爭力，但是難道他們就不想擁有自己的核心競爭力嗎?中興被禁事件，折射出中國集成電路產業仍然任重道遠。雖然中國發展半導體事業早在上世紀50年代就已展開，但是直到2014年國家開始大力扶持才逐漸獲得了重視。當年的“漢芯事件”固然反映出一些問題，但是在近幾年資金、政策都到位的情況下，人才仍是制約我國集成電路產業發展的最大瓶頸。昨天晚上，集微網拿到周教授的投稿，在高校做了一輩子教育的清華大學微電子所教授周祖成，他以自己從系統轉向集成電路設計執教過程中的切身體會來講
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集成電路 EDA
- 聚集了高頻模擬和高速數字設計工程師的EDI?CON?China?2018會議和展覽將于2018年3月20至22日在國家會議中心(北京)舉行。組委會今日公布了首屆EDI?CON創新獎決賽入圍產品名單。此獎項旨在表彰過去一年中對行業影響最大的產品，這些產品為實現下一代電子設計創新提供了必要的工具。 EDI?CON?CHINA?2018的所有參展商(展商名單)均可參加提名。獲獎者將于2018年3月20日(星期二)在EDI?CO
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EDI EDA
- Siemens?今天宣布，其已簽署協議，將收購位于芬蘭奧盧的?Sarokal?Test?Systems?Oy，該公司是一家前傳網絡創新測試解決方案的提供商。前傳網絡由集中式無線電控制器與位于蜂窩網絡“邊緣”的無線射頻單元(或天線桿)之間的鏈路組成。從早期設計階段到實現和現場測試，芯片集供應商、前傳設備制造商和電信運營商使用?Sarokal?產品開發、測試和驗證他們的?4G?和?5G?網絡設備。
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Siemens IC
- 芯片與系統設計業的挑戰 當前，幾大主流EDA(電子設計自動化)公司在擴展服務領域，以順應整個行業和客戶需求和變化。當前的變化如下： 一由于摩爾定律的發展，芯片的復雜度越來越高，而很多設計公司的積累還不夠，很難把所有IP做好，或通過自己的設計流程來完成。在此前提下，需要在以下兩方面擴展：1.IP;2.驗證。 二是由于系統越來越復雜，提高了各方面的門檻，諸如封裝、PCB全系統設計等。因此需要關注系統在驅動整個芯片設計方面的發展，要考慮全系統/全局的優化軟硬件和整合等。 再有，對應用的經驗積累和對應
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EDA PCB
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