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三星、SK海力士計劃停用中國EDA軟件！

2月17日消息，據(jù)韓國媒體報道，韓國半導(dǎo)體巨頭SK海力士已開始緊急審查其使用的中國半導(dǎo)體電子設(shè)計自動化（EDA）軟件，以應(yīng)對美國可能出臺的新政策。這些政策可能會限制韓國半導(dǎo)體公司使用中國軟件，業(yè)界人士透露，SK海力士正在評估其使用的中國EDA軟件是否符合未來政策要求。EDA軟件被稱為“芯片之母”，是芯片設(shè)計和制造過程中不可或缺的工具，用于模擬各種電路設(shè)計并預(yù)測結(jié)果。目前，EDA市場主要由美國公司主導(dǎo)，包括新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）和Siemens EDA，這些公司的市場占有率
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芯片中的RDL（重分布層）是什么？

在芯片設(shè)計和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層）是指通過在芯片上增加金屬布線層來重新分布芯片的信號連接。RDL主要用于將芯片內(nèi)部的信號引出到所需的位置，以便于后續(xù)封裝或連接其他電路。RDL 的作用信號重分布：芯片內(nèi)部的輸入輸出（I/O）通常位于芯片的邊緣，但在某些封裝方式（如BGA或CSP）中，需要將這些信號重新布線到芯片的特定位置，便于外部引腳連接。實現(xiàn)多點連接：提供靈活的布線方案，使得信號可以從芯片的任何區(qū)域引出到封裝的目標(biāo)區(qū)域。支持高級封裝技術(shù)：如倒裝芯片
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中科院在先進(jìn)工藝仿真方向取得重要進(jìn)展

據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所官網(wǎng)消息，近日，微電子研究所EDA中心陳睿研究員與先導(dǎo)中心李俊杰高級工程師、南方科技大學(xué)王中銳教授、維也納工業(yè)大學(xué)Lado Filipovic教授合作，針對GAA內(nèi)側(cè)墻結(jié)構(gòu)Si/SiGe疊層橫向選擇性刻蝕工藝面臨的形貌缺陷和均勻性問題，通過提出全新的Ge原子解吸附和擴(kuò)散的模擬算法，建立了基于蒙特卡洛方法的連續(xù)兩步干法刻蝕工藝輪廓仿真模型，實現(xiàn)了針對Si/SiGe六疊層結(jié)構(gòu)的橫向選擇性刻蝕工藝輪廓仿真，并完成了相應(yīng)結(jié)構(gòu)的流片實驗。通過結(jié)合形貌仿真和透射電子顯微鏡（TEM）表征，探究了
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貿(mào)澤電子開售用于IoT、智能和工業(yè)應(yīng)用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起供應(yīng)Siemens的新款LOGO! 8.4邏輯模塊。這些模塊是支持云端、節(jié)省空間的接口，可連接針對各種應(yīng)用的擴(kuò)展模塊，這些應(yīng)用包括工業(yè)自動化、預(yù)測性維護(hù)、IoT、智能家居和樓宇，以及農(nóng)業(yè)應(yīng)用。Siemens?LOGO! 8.4邏輯模塊可通過預(yù)配置的云端或獨立的開放式MQTT通信，提供端到端連接和輕松的遠(yuǎn)程訪問。這些緊湊、智能、靈活的云邏輯模塊可執(zhí)行多種特殊和基本功能，包括脈沖邊緣評估、定
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國家大基金一期入股EDA公司鴻芯微納

據(jù)天眼查消息，近日，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更，新增深圳市引導(dǎo)基金投資有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（大基金一期）、鴻芯創(chuàng)投（深圳）企業(yè)（有限合伙）為股東。據(jù)悉，大基金一期此次認(rèn)繳出資額4.9581億元人民幣，持股比例高達(dá)38.7357%，已成為鴻芯微納的最大股東之一。鴻芯創(chuàng)投（深圳）企業(yè)（有限合伙）出資 836.73萬元，深圳市引導(dǎo)基金投資有限公司出資4.9581億元。官網(wǎng)消息顯示，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司成立于2018年，是一家致力于國產(chǎn)數(shù)字集成電路電子設(shè)計自動化（EDA）
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IDC：2023 年中國 CAD 市場達(dá) 54.8 億元同比增長 12.8%，達(dá)索系統(tǒng)、西門子、歐特克三巨頭份額均下滑

IT之家 9 月 3 日消息，IDC 數(shù)據(jù)顯示，2023 年中國設(shè)計研發(fā)類工業(yè)軟件中，計算機(jī)輔助設(shè)計（CAD）總市場份額達(dá)到 54.8 億元人民幣，年增長率為 12.8%，與上年相比增速放緩。從競爭格局來看，達(dá)索系統(tǒng)、西門子和歐特克在 2023 年中國 CAD 軟件市場仍為前三，但相較 2022 年市場占比持續(xù)下降，其中：達(dá)索系統(tǒng)從 23.5% 下降至 18.0%西門子從 15.3% 下降至 13.2%歐特克從 12.5% 下降至 11.6%中望軟件、PTC、浩辰軟件、華天軟件分列第四到第七其他
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中芯國際 2024 年上半年營收 262.69 億元同比增長 23.2%

IT之家 8 月 29 日消息，中芯國際剛剛發(fā)布了最新的 2024 半年報，IT之家匯總主要財務(wù)數(shù)據(jù)如下：營業(yè)收入為 262.69 億元，同比增長 23.2%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為 16.46 億元，同比下降 45.1%。基本每股收益 0.21 元每股，同比下降 44.7%。毛利 36.53 億元，同比下降 23.6%。毛利率 13.8% 同比減少 6.8 個百分點，凈利率 6.5% 同比減少 17.7% 個百分點。研發(fā)投入 26.2 億元同比增長 9.1%，占營業(yè)收入 10.1% 同比
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邊緣端Tiny AI與AI EDA：設(shè)計未來的變革力量

人工智能（AI）的影響已經(jīng)深入到科技領(lǐng)域的方方面面，其變革性堪比二極管、晶體管和智能手機(jī)。AI的應(yīng)用和推廣速度超出了大多數(shù)人的預(yù)期，已在行業(yè)內(nèi)廣泛滲透，從反饋放大器到復(fù)雜的電子設(shè)計自動化（EDA）工具，AI正以不可阻擋的勢頭改變著技術(shù)設(shè)計的未來。邊緣端Tiny AI：讓小平臺釋放大潛力隨著技術(shù)的進(jìn)步，設(shè)計流程面臨著越來越高的復(fù)雜性和效率要求。Tiny AI（微型AI）正帶著強(qiáng)大的計算能力走向邊緣設(shè)備，成為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)的關(guān)鍵力量。Tiny AI的優(yōu)勢在于將強(qiáng)大的計算能力直接引入設(shè)備，減少延遲并提升實時決策能
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EDA能否突破大型AI芯片的復(fù)雜性？

半導(dǎo)體行業(yè)正在投入更多的硅片以應(yīng)對AI挑戰(zhàn)。 Ausdia公司致力于確保所有設(shè)計在時序方面都能正常工作。
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ESDA報告：2024年第一季度電子系統(tǒng)設(shè)計行業(yè)銷售額為45億美元

美國加州時間2024年7月15日，SEMI旗下技術(shù)社區(qū)電子系統(tǒng)設(shè)計聯(lián)盟（ESDA）在其最新的《電子設(shè)計市場數(shù)據(jù)報告》（EDMD）中宣布，2024年第一季度電子系統(tǒng)設(shè)計（ESD）行業(yè)銷售額從2023年第一季度的39.511億美元增長了14.4%，達(dá)到45.216億美元。與前四個季度相比，最近四個季度的移動平均值上漲了14.8%。SEMI電子設(shè)計市場數(shù)據(jù)報告執(zhí)行發(fā)起人Walden C.Rhines表示：“2024年第一季度，EDA行業(yè)銷售額持續(xù)強(qiáng)勁增長。所有產(chǎn)品類別都有所增長，包括計算機(jī)輔助工程（CAE）、I
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美國宣布撥款16億美元，激勵先進(jìn)封裝研發(fā)

當(dāng)?shù)貢r間周二，美國商務(wù)部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達(dá)16億美元用于加速國內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進(jìn)封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學(xué)法案》520億美元授權(quán)資金的一部分，重點支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新。美國政府計劃通過獎勵金的形式向先進(jìn)封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新項目提供每份不超過1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個研發(fā)領(lǐng)域中的一個或多個相關(guān)：1、設(shè)備、工具、工藝、流程集成；2、電力輸送和熱管理；3、連接器技術(shù)，包括光子學(xué)和射頻；
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新思科技CEO：AI產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)菑陌雽?dǎo)體開始的

在7月4日召開的2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議上，芯片自動化設(shè)計解決方案EDA提供商新思科技（Synopsys）總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新（Sassine Ghazi）表示，從商業(yè)和企業(yè)的角度來看，AI產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)菑陌雽?dǎo)體開始的，同時也離不開上層軟件。他回顧了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史，經(jīng)歷了60年多年發(fā)展，半導(dǎo)體市場已實現(xiàn)超5000億美元規(guī)模，預(yù)計到2030年翻了一番達(dá)到1萬億美元，而產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增量大部分都是由AI所驅(qū)動的。新思科技提供EDA設(shè)計軟件幫助工程師設(shè)計復(fù)雜的半導(dǎo)體芯片，盡可能通過軟件實現(xiàn)自
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封殺“芯片之母”EDA：美國廠商幾乎壟斷行業(yè) 沒它不能做芯片

7月1日消息，據(jù)國外媒體報道稱，美國之前已經(jīng)宣布，對設(shè)計GAAFET(全柵場效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路所必需的EDA軟件等技術(shù)實施新的出口管制。EDA軟件是定制系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計的關(guān)鍵，已成為全球半導(dǎo)體戰(zhàn)爭的關(guān)鍵因素。它不僅用于電路仿真和錯誤驗證，還用于后處理封裝設(shè)計。市場調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，全球EDA市場由Synopsys（新思科技）、Cadence和Siemens（西門子）EDA等美國公司主導(dǎo)，占據(jù)近75%的市場份額。剩下的25%由中國大陸和歐洲公司占據(jù)。雖然韓國有兩家EDA公司，但它們的市場份額接近0。隨著美國
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國內(nèi)EDA公司芯和半導(dǎo)體榮獲“2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎”

時隔三年，備受矚目的2023年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位合作的項目“射頻系統(tǒng)設(shè)計自動化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”榮獲2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士代表團(tuán)隊領(lǐng)獎芯和半導(dǎo)體創(chuàng)立于2010年，是國內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。與“在傳統(tǒng)EDA存量市場做國產(chǎn)替代”的定位不同，芯和半導(dǎo)體近年來一直定位在以“異構(gòu)系統(tǒng)集成”為特色的下一代EDA這塊增量市場，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動，實現(xiàn)了覆蓋芯片、封裝、系統(tǒng)到云的全鏈路電子系統(tǒng)設(shè)計仿真解決方案。射
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消息稱三星 Exynos 2500 芯片良率目前不足 20%，能否用于 Galaxy S25 手機(jī)尚不明朗

IT之家 6 月 21 日消息，韓媒 ZDNet Korea 今日報道稱，三星電子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%，未來能否用于 Galaxy S25 系列手機(jī)尚不明朗。韓媒報道指出，三星電子一般要到芯片良率超過 60% 后才會開始量產(chǎn)手機(jī) SoC，目前的良率水平離這條標(biāo)準(zhǔn)線還有不小距離。三星電子為 Exynos 2500 芯片量產(chǎn)定下的最晚時間是今年年底，因此在 9~10 月前三星 LSI 部門還有一段時間提升下代旗艦自研手機(jī) SoC 的良率。如果到時良率仍然不足，那三
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