2023年10月12日——上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出全新一代UniVista EDMPro電子系統研發管理平臺。與前一代電子數據管理平臺EDMPro相比，本次新一代版本在多個組件上進行了技術創新與迭代，包括新一代EDMPro RMS資源庫管理系統、新一代EDMPro ERS電子設計評審系統以及新一代EDMPro ERC電子設計自動化檢查系統。經過多家頭部企業客戶的應用迭代，新一代自主自研的UniVista EDMPro工具套件在用戶界面、操作響應、執行效率、主流EDA工具的協
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合見工軟 電子設計自動化檢查系統 EDA
近日，聯方電子宣布完成新一輪融資，用于EDA工具的技術研發、市場擴容以及人才引進。據寧波市國資委官網消息，近日，寧波聯方電子科技有限公司（簡稱“聯方電子”）宣布完成新一輪融資，本輪融資資金用于EDA工具的技術研發、市場擴容以及人才引進。資料顯示，聯方電子成立于2018年，是一家專注半導體EDA軟件開發、銷售，提供半導體制造與設計整體解決方案的高科技企業，在EDA軟件系統領域擁有核心技術專利。
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EDA
臺積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對異構集成制造及相關研發的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應用的不斷發展，3D IC 堆疊和 chiplet 異構集成已成為滿足未來高性能計算需求、延續摩爾定律的主要解決方案。不久前，華為公布了一項芯片堆疊技術的新專利，顯示了該公司在芯片技術領域的創新實力。這項專利提供了一種簡化芯片堆疊結構制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過程中的各種技術難題。堆疊技術可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進一步推動芯片技術的進步。盡管目前該專利與將兩個 14nm 芯片堆疊成
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CPU EDA 內存
近日，滬電股份在接受機構調研表示，2023年上半年，公司通過了重要的國外互聯網公司對數據中心服務器和AI服務器的產品認證，并已批量供貨；基于PCIE的算力加速卡、網絡加速卡已在黃石廠批量生產；在交換機產品部分，800G交換機產品已開始批量交付，基于算力網絡所需低延時、高負載、高帶寬的交換機產品已通過樣品認證；基于半導體EDA仿真測試用PCB已實現批量交付。滬電股份表示，2023年上半年，受經濟環境等因素影響，傳統數據中心支出增速下滑，并促使客戶持續縮減先前因避免缺料等風險普遍建立的過高庫存，新增訂單疲軟，
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滬電股份 EDA 仿真測試 PCB
據中國光谷消息，9月18日，由EDA開放創新合作機制主辦的首屆IDAS設計自動化產業峰會在武漢光谷舉行。會上，中國光谷多物理場EDA創新中心揭牌。消息稱，未來，中國光谷多物理場EDA創新中心，將圍繞多物理場、國產EDA工具鏈應用推廣等，聚集各方力量，協同全國產業鏈，助力解決國產EDA“卡脖子”問題，推動集成電路產業做大做強。EDA（電子設計自動化）被稱為“芯片之母”，是集成電路技術產業鏈的最上游、最基礎的核心技術，也是整個集成電路生態的重要環節支撐底座環節，支撐了上萬億美元的電子信息產業， 其發展水平，直
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光谷 多物理場 EDA 創新中心
8月24日，西門子EDA的年度盛會 ——?2023 Siemens?EDA Forum在上海浦東拉開帷幕。此次峰會是西門子EDA闊別三年線下之后的再度回歸，會議以“加速創芯，智領未來”為主題，聚焦AI 應用、汽車芯片、SoC、3D IC 及電路板系統技術等熱點話題，分享西門子EDA的最新技術成果，并邀請多位行業專家、技術先鋒、合作伙伴匯聚一堂，共同探討全球半導體與集成電路（IC）產業的發展趨勢與技術創新之道。作為半導體行業的基石，處于產業鏈中的最上游的EDA支撐著規模龐大的半導體市場，
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西門子EDA EDA
快科技8月11日消息，國內最大的晶圓代工廠中芯國際日前發布了2季度財報，營收15.6億美元，同比下降18%；公司擁有人應占利潤4.03億美元，同比下降21.7%，環比大增74.3%。中芯國際管理層解釋說，2季度12英寸產能需求相對飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產能利用率低于12英寸，但仍好于業界平均水平。以應用分類，中芯國際來自智能手機、物聯網、消費電子、其他產品的收入占比分別為26.8%、11.9%、26.5%、34.8%。其中，智能手機收入占比環比提升3.3個百分點，物聯網收入占比環比下降4.7個百分點。
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中芯國際 EDA 晶圓代工
通過分析智能家居行業發現，機器人可分為家務功能型、娛樂家用型和助理管家型等，種類繁多但功能較為單一。市面上基于單片機的智能搬運機器人不具有可重構性和良好的實時性，不能夠滿足靈活多變的機器人需求。本團隊研究一款采用Robei EDA設計的基于FPGA的多功能可重構機器人，具有人為遙控控制與語音控制、自動搬運物體、感測周圍環境、發射電磁炮等功能，可以實現環境檢測及火災預警、智能搬運及安保防御等作用，在提供便利服務的同時，有效保障居家安全。
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202201 Robei 機器人 EDA FPGA
· Python API 框架可以自動執行跨工具工作流，從而提高射頻/微波和高速數字設計的生產效率· 提供知識產權（IP）和設計數據管理，助力全球工程團隊提高效率、推動協作和設計重用，將硬件設計付諸實踐· 使用云端高性能計算加速仿真，縮短復雜電路和系統的上市時間是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave Design 2024。這套新版本的電子設計自動化（EDA）軟件工具為設計工程師帶來了全新的軟件自動化、設計數據及 IP 管理，
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是德科技 PathWave Design EDA
傳統電路設計和EDA（電子設計自動化）的不同主要體現在哪幾個方面呢？1、設計標準和規范不同：傳統電路設計的標準和規范主要由設計師根據經驗或自身理解來制定，通常不夠統一和規范。而EDA工具根據不同標準和規范來實現電路設計、驗證和仿真，能夠更加統一和規范。2、設計流程不同：傳統電路設計的流程比較繁瑣、復雜，需利用大量紙筆來手工繪制功能框圖、原理圖、PCB版圖等。而EDA設計流程更加自動化和流暢，從原理圖到電路仿真，再到PCB版圖的一體化設計。3、設計方法不同：傳統電路設計采用手工方式進行，需要手繪原理圖，手算
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EDA 電路設計
2023年6月26日——上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）與北京華大九天科技股份有限公司（簡稱“華大九天”）聯合宣布，將攜手共建數模混合設計與仿真EDA聯合解決方案。基于合見工軟自主知識產權的商用級別高效數字驗證仿真解決方案UniVista Simulator（簡稱UVS），以及華大九天自主知識產權的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS?（簡稱ALPS），打造完整的數模混合設計仿真方案，助力中國芯片設計企業解決數模混合仿真的挑戰。基于合見工軟與華大九天的深度合作，雙方
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合見工軟 華大九天 EDA 數模混合信號設計
晶片是用來干嘛的？為什么日常生活中會用到晶片呢？晶片這么重要嗎？晶圓又是什么呢？在過去，需要將電晶體、二極體、電阻、電容等電子元件焊接成電路，并將這個能執行簡單邏輯運算的電路裝置在電子產品上，才能夠讓電子產品順利運作，然而手工焊接不僅成本高且耗時，效果也不理想。后來德州儀器的工程師–杰克·基爾比，便想到如果能夠事先設計好電路圖，然后照電路圖將所有電子元件整合在矽晶元上，便能解決手工焊接的難題，而這就是全世界第一個“集成電路”也就是我們常聽到的IC（IntegratedCircuit）的由來。集成電路發明后
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EDA 晶圓代工
集成電路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圓為原材料，將光掩模上的電路圖形信息大批量復制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結構的過程，其技術含量高、工藝復雜，在芯片生產過程中處于至關重要的地位。晶圓制造是半導體產業鏈中的關鍵環節：根據ICinsights的數據，全球晶圓代工在經歷了2020年、2021年21%、26%的高速增長后，2022年全球晶圓代工行業總銷售額為1321億美元，同比增長20%。未來伴隨著下游需求的增長，晶圓代工行業將繼續保持低速增長，ICInsight預計2025年全球晶圓代工
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EDA 半導體代工 市場
西門子數字化工業軟件日前在臺積電 2023 北美技術論壇上宣布一系列最新工藝認證。作為臺積電的長期合作伙伴，此次認證是雙方精誠合作的關鍵成就，將進一步實現西門子 EDA 技術對臺積電最新制程的全面支持。 Calibre 平臺通過 N3E 工藝認證西門子 EDA 的集成電路 (IC) sign-off 物理驗證解決方案 —— Calibre? nmPlatform，現已獲得臺積電的 N3E 和 N2 工藝認證，該套解決方案包括 Calibre? nmDRC 軟件、Calibre? Yie
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西門子 EDA 臺積電先進工藝
（2023年4月25日，四川成都）英諾達（成都）電子科技有限公司發布了自主研發的門級功耗分析工具EnFortius?凝鋒?Gate-level Power Analyzer（GPA），該軟件是英諾達繼發布低功耗靜態驗證工具LPC之后的第二款低功耗系列EDA工具，可以快速精確地完成門級功耗分析，幫助工程師更好的完成低功耗設計。除了性能和面積之外，低功耗長期以來一直是芯片的關鍵設計要求，而功耗面臨的挑戰更是與日俱增，甚至成為制約大算力芯片發展的主要瓶頸。AMD的CEO蘇姿豐日前在ICCSS 2023
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