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淺析SoC時代的多核DSP產品
- 數字信號處理器（DSP） 是對數字信號進行高速實時處理的專用處理器。在當今的數字化的背景下，DSP已經成為電子工業領域增長最迅速的產品之一。 據世界半導體貿易統計組織 （WSTS）發布的統計和預測報告顯示，1996～2005年，全球DSP市場將一直保持穩步增長，2005年的增長率將達34%。因此，全球DSP市場 的前景非常廣闊，DSP已成為數字通信、智能控制
- 關鍵字： SoC 多核 DSP
基于SoC的AC'97技術硬件設計
- ????? ? 引言 ?????? 符合Audio Codec'97協議(簡稱AC'97，是由Intel公司提出的數字音頻處理協議)的音頻控制器不但廣泛應用于個人電腦聲卡，并且為個人信息終端設備的SOC(如Intel的PXA250)提供音頻解決方案。 ??????? 本文設計的音頻控制器可為DSP內核提供數字音頻接
- 關鍵字： SoC
基于SoC的AC'97技術硬件設計
- ????? ? 引言 ?????? 符合Audio Codec'97協議(簡稱AC'97，是由Intel公司提出的數字音頻處理協議)的音頻控制器不但廣泛應用于個人電腦聲卡，并且為個人信息終端設備的SOC(如Intel的PXA250)提供音頻解決方案。 ??????? 本文設計的音頻控制器可為DSP內核提供數字音頻接
- 關鍵字： SoC
基于SoC的AC'97技術硬件設計
- 引言 符合Audio Codec'97協議(簡稱AC'97，是由Intel公司提出的數字音頻處理協議)的音頻控制器不但廣泛應用于個人電腦聲卡，并且為個人信息終端設備的SOC(如Intel的PXA250)提供音頻解決方案。本文設計的音頻控制器可為DSP內核提供數字音頻接口。全文在介紹音頻控制器結構的同時，著重強調其與內核之間數據的協調傳輸，并給出基于FPGA實現SoC內核仿真環境對音頻控制器進行功能測試的方法。 音頻控制器的結構和原理 AC'97系統由音頻編解碼器(Codec)和音頻控
- 關鍵字： 數字音頻 接口 DSP FPGA SoC 內存
開放性32位RISC處理器IP核的比較與分析
- ???????? 比較和分析了LEON2，OpenRISC1200，NiosII 等3 種開放性RISC 處理器IP 核的結構特點， 然后分以三種處理器為核心在FPGA 平臺上構建了一個評測系統。 ???? ??? 采用Dhrystone 2.1 基準測試程序評測了它們的性能最后在0.18um 的CMOS工藝下進行了綜合， 給出了它們在ASIC 平臺下面積
- 關鍵字： 32位 RISC IP
基于SPARC V8 SoC平臺家庭網關設計
- 本文以家庭網絡開發為背景，利用SPARC V8 SoC平臺搭建家庭網關系統，實現家庭網絡與INTERNET連接。
- 關鍵字： SPARC V8處理器 嵌入式系統 家庭網絡 SoC
SOC芯片設計與測試
- 摘要：SOC已經成為集成電路設計的主流。SOC測試變得越來越復雜，在設計時必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統為例，在其設計、測試和可制造性等方面進行研究，并詳細介紹了SOC測試解決方案及設計考慮。 關鍵詞：單芯片系統；面向測試設計；面向制造設計；位失效圖；自動測試設備 ??? 引言 ??? 以往的系統設計是將CPU，DSP，PLL，ADC，DAC或Memory等電路設計成IC后，再加以組合變成完整的系統，但現今的設計方式是將上
- 關鍵字： SOC
基于平臺的CTG SoC系統建模方法
- 引言 基于平臺的設計PBD ( Platform-Based Design，簡稱PBD)方法是最近幾年提出的SoC系統設計新方法，它延伸并發展了IP重用的設計理念，強調系統重用。其基本思想是為應用領域定義通用的設計模板，在此設計模板中涵蓋了IP庫、接口互連、軟/硬件系統結構等設計信息。系統建模是基于平臺的SoC系統設計中需要解決的首要問題。電子產品設計領域常見的、基本的系統模型有離散事件模]、有限狀態機模型、數據流/控制流模型、通信進程模型與Petri網模型。這些模型各有特色，但它們用作基于平臺
- 關鍵字： SoC
香港科技園與Mentor Graphics合建SOC/IC設計培訓中心
- ??????? 香港科技園公司(香港科技園)和美國Mentor Graphics公司進行戰略合作，于日前同意共建中國華南地區及香港地區“SOC/IC設計技術培訓中心”。Mentor Graphics公司向香港科技園投入目前國際流行的各類EDA軟件及技術資料，以支持香港及華南地區的客戶能在香港科技園獲得技術培訓和支持服務；香港科技園更會將此中心的技術培訓活動推廣至大學及研究中心。 ??&nbs
- 關鍵字： 香港科技園 Mentor SOC IC
Tensilica增強Xtensa系列, 添加新硬件選項、總線橋和軟件工具
- Tensilica日前宣布，完成對其Xtensa可配置處理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)進行升級，添加新硬件選項和軟件增強工具，使其適合更多SoC(片上系統)設計工程師的需求。添加功能包括支持新型、更小通用寄存器文件、一個新型整數乘法器和除法器運算單元、2種新AMBA?(高級微控制器總線架構3.0)總線橋，以及一款易用的新配置工具，該工具可分析C/C++源代碼，并可自動建議VLIW(超長指令字)指令擴展，從而代碼性能比通用代碼的提高30%-60%。所有新功能為設計工程師提
- 關鍵字： Tensilica Xtensa SoC
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