risc-v soc 文章進(jìn)入risc-v soc技術(shù)社區(qū)

SemiDynamics詳細(xì)介紹了一體化 RISC-V NPU

西班牙的 SemiDynamics 開(kāi)發(fā)了一種完全可編程的神經(jīng)處理單元（NPU） IP，它結(jié)合了 CPU、向量和張量處理，可為大型語(yǔ)言模型和 AI 推薦系統(tǒng)提供高達(dá) 256 TOPS 的吞吐量。Cervell NPU 基于 RISC-V 開(kāi)放指令集架構(gòu)，可從 8 個(gè)內(nèi)核擴(kuò)展到 64 個(gè)內(nèi)核。這使設(shè)計(jì)人員能夠根據(jù)應(yīng)用的要求調(diào)整性能，從緊湊型邊緣部署中 1GHz 的 8 TOPS INT8 到數(shù)據(jù)中心芯片中高端 AI 推理中的 256 TOPS INT4。這是繼 12 月推出的一體化架構(gòu)之后發(fā)布的，本白皮書(shū)
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小米加速芯片自研

據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測(cè)試，進(jìn)入設(shè)計(jì)定案（tape out），預(yù)計(jì)會(huì)在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì)：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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RISC-V全家桶、Type-C全家桶...沁恒全系產(chǎn)品亮相上海慕展

4月15~17日，沁恒多維度、多層次的USB/Type-C/藍(lán)牙/以太網(wǎng)接口芯片和青稞RISC-V系列MCU/SoC亮相2025上海慕尼黑電子展，現(xiàn)場(chǎng)人氣火爆。RISC-V全家桶、Type-C全家桶等特色版塊，工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)手機(jī)周邊等場(chǎng)景專題，9大版面充分詮釋了沁恒對(duì)專業(yè)RISC-V玩家的定義：技術(shù)上一捅到底、產(chǎn)品上百花齊放，應(yīng)用上互連互通。一捅到底的技術(shù)處理器“核”技術(shù)是數(shù)據(jù)處理的關(guān)鍵，接口底層PHY“根”技術(shù)是信息交換的窗口。秉承由核到芯、由內(nèi)而外的全棧自研模式，沁恒青稞RISC-V貫穿了內(nèi)
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國(guó)產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍

2024年第四季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP SoC）市場(chǎng)格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋(píng)果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位。能夠看到，紫光展銳的市場(chǎng)份額還在持續(xù)的擴(kuò)大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟的中國(guó)廠商。而市場(chǎng)份額提升最大的地方，就是中低端市場(chǎng)。全球智能手機(jī)AP SoC市場(chǎng)格局我們先來(lái)看看全球智能手機(jī) AP SoC市場(chǎng)規(guī)模變化。2022年第四季度，全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科
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重塑芯片規(guī)則，國(guó)內(nèi)RISC-V新突破

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，RISC-V（第五代精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)）憑借開(kāi)源等優(yōu)勢(shì)有望改寫(xiě)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨著國(guó)際形勢(shì)不斷復(fù)雜化，RISC-V為中國(guó)在處理器設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控提供了一條加速路徑。近年，在政策支持、產(chǎn)業(yè)投資以及RISC-V架構(gòu)自身優(yōu)勢(shì)的共同推動(dòng)下，中國(guó)已成為全球RISC-V開(kāi)發(fā)和應(yīng)用的主要中心，國(guó)內(nèi)RISC-V芯片正加速突圍崛起。RISC-V快速崛起，生態(tài)鏈蓬勃發(fā)展RISC-V誕生于2010年左右加州大學(xué)伯克利分校的一項(xiàng)學(xué)術(shù)研究，其初衷是創(chuàng)建一種現(xiàn)代、簡(jiǎn)潔、可擴(kuò)展且不受現(xiàn)有架構(gòu)（如ARM、
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中國(guó)項(xiàng)目組目標(biāo)：在AMD Zen處理器上運(yùn)行RISC-V代碼

上個(gè)月，一個(gè) Google 安全研究人員團(tuán)隊(duì)發(fā)布了一個(gè)工具，該工具可以修改基于 Zen 微架構(gòu)的 AMD 處理器的微碼，即 Zentool。雖然這是一個(gè)安全漏洞，但對(duì)某些人來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)機(jī)會(huì):來(lái)自中國(guó)某項(xiàng)目組的成員正在舉辦一項(xiàng)競(jìng)賽，旨在為 AMD 基于 Zen 的現(xiàn)代 CPU 開(kāi)發(fā)微碼，使其能夠本地執(zhí)行 RISC-V 程序。最終目標(biāo)可能是使用現(xiàn)有的芯片構(gòu)建終極 RISC-V CPU。x86 是大約 48 年前開(kāi)發(fā)的復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī) （CISC）指令集架構(gòu) （ISA）。但是，
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"合見(jiàn)工軟"助力"開(kāi)芯院"RISC-V開(kāi)發(fā)再升級(jí)

2025年4月9日——中國(guó)數(shù)字EDA龍頭企業(yè)上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）與北京開(kāi)源芯片研究院（簡(jiǎn)稱"開(kāi)芯院"）宣布雙方就“香山”高性能開(kāi)源RISC-V處理器項(xiàng)目深化技術(shù)合作的又一重要成果，依托合見(jiàn)工軟自主研發(fā)的全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System（UVHS），雙方成功實(shí)現(xiàn)“香山”第三代昆明湖架構(gòu)RISC-V處理器在16核大系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同實(shí)測(cè)驗(yàn)證。此次技術(shù)突破顯著提升了處理器的開(kāi)發(fā)驗(yàn)證效率，為后
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用于安全關(guān)鍵系統(tǒng)認(rèn)證的 RISC-V 實(shí)施策略

對(duì)于使用基于 RISC-V 的平臺(tái)的開(kāi)發(fā)人員，該架構(gòu)提供了獨(dú)特的功能，可幫助實(shí)現(xiàn)功能安全和信息安全目標(biāo)。例如，從開(kāi)放式架構(gòu)到豐富的工具生態(tài)系統(tǒng)，安全關(guān)鍵型軟件團(tuán)隊(duì)看到了滿足 DO-178C 和 ISO 26262 準(zhǔn)則的好處，以及減少合規(guī)工作的機(jī)會(huì)。了解如何將 RISC-V 的模塊化、簡(jiǎn)單性和可擴(kuò)展性與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)起來(lái)可能很困難。本文介紹了開(kāi)發(fā)人員可以利用 RISC-V 實(shí)現(xiàn)認(rèn)證安全關(guān)鍵型系統(tǒng)的合規(guī)性的七種方式。降低系統(tǒng)復(fù)雜性RISC-V 的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)指令集架構(gòu) （ISA）與專有架構(gòu)相
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國(guó)芯科技：超高性能RISC-V云安全芯片內(nèi)測(cè)成功

國(guó)芯科技(688262.SH)公告稱，公司基于RISC-V架構(gòu)多核CPU自主研發(fā)的超高性能云安全芯片CCP917T新產(chǎn)品于近日在公司內(nèi)部測(cè)試中獲得成功。國(guó)芯科技本次內(nèi)測(cè)成功的超高性能云安全芯片CCP917T，擁有超高的算法性能和接口帶寬，為云安全應(yīng)用場(chǎng)景下的數(shù)據(jù)處理提供高帶寬、低延遲、快響應(yīng)支撐。可以廣泛應(yīng)用于信息安全各個(gè)領(lǐng)域：● 需處理大規(guī)模加密數(shù)據(jù)流、虛擬化資源動(dòng)態(tài)分配，以及存儲(chǔ)加密服務(wù)的云計(jì)算● 超低時(shí)延、海量連接場(chǎng)景需高效密碼運(yùn)算的5G網(wǎng)絡(luò)● 需處理高并發(fā)交易、
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小米新款SoC或采用臺(tái)積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

去年末有報(bào)道稱，小米即將迎來(lái)了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產(chǎn)自己設(shè)計(jì)的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對(duì)SoC并不陌生。據(jù)Wccftech報(bào)道，雖然中國(guó)大陸的芯片設(shè)計(jì)公司或許不能采用臺(tái)積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關(guān)的管制措施暫時(shí)沒(méi)有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時(shí)候推出。不過(guò)與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來(lái)說(shuō)是N4P。小米的SoC在C
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手搓一個(gè)16位RISC架構(gòu)CPU

今天給大家分享一個(gè)耗時(shí)又有趣的項(xiàng)目：手搓一個(gè)16位RISC架構(gòu)CPU。項(xiàng)目的起因是，作者在學(xué)習(xí)了MITx的 "計(jì)算結(jié)構(gòu) "課程后，發(fā)現(xiàn)好像自己做一個(gè)CPU也沒(méi)那么難。在掌握了電子學(xué)的初級(jí)知識(shí)和課程中介紹的概念之后，就開(kāi)始設(shè)計(jì)想要做一個(gè)基于NMOS邏輯的RISC CPU。課程中介紹的是Beta CPU——有一個(gè)負(fù)載存儲(chǔ)，32位RISC架構(gòu)。為了節(jié)省空間、晶體管，少掉一點(diǎn)頭發(fā)，作者決定把自己的這個(gè)CPU減少到16位。注：MITx的"Computation Structures&q
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重大突破！復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)全球首顆二維半導(dǎo)體芯片無(wú)極

4月3日消息，2日深夜，復(fù)旦大學(xué)宣布，復(fù)旦大學(xué)集成芯片與系統(tǒng)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室周鵬、包文中聯(lián)合團(tuán)隊(duì)成功研制全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無(wú)極（WUJI）”，中國(guó)二維半導(dǎo)體芯片取得里程碑式突破。該成果突破二維半導(dǎo)體電子學(xué)工程化瓶頸，首次實(shí)現(xiàn)5900個(gè)晶體管的集成度，是由復(fù)旦團(tuán)隊(duì)完成、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)技術(shù)，使我國(guó)在新一代芯片材料研制中占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，為推動(dòng)電子與計(jì)算技術(shù)進(jìn)入新紀(jì)元提供有力支撐。相關(guān)成果已以《基于二維半導(dǎo)體的RISC-V 32比特微處理器》（“A RISC-V 32
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RISC-V 如何通過(guò)左移實(shí)踐保障嵌入式系統(tǒng)的安全性

RISC-V 的開(kāi)放架構(gòu)使得嵌入式系統(tǒng)能夠采用左移方法來(lái)保障安全性。了解它如何為在開(kāi)發(fā)周期早期集成安全功能鋪平道路。隨著連接性的增強(qiáng)，嵌入式系統(tǒng)的安全性集成變得更加復(fù)雜，因?yàn)檫B接性帶來(lái)了風(fēng)險(xiǎn)和漏洞的機(jī)會(huì)。RISC-V 架構(gòu)為在生命周期早期實(shí)施“左移”安全開(kāi)發(fā)實(shí)踐提供了獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，從而能夠盡早緩解風(fēng)險(xiǎn)。它允許開(kāi)發(fā)人員在最基礎(chǔ)的層面主動(dòng)評(píng)估、定制和增強(qiáng)安全功能，避免因被動(dòng)解決安全問(wèn)題而付出高昂代價(jià)。圖 1：RISC-V 為開(kāi)發(fā)過(guò)程中的“左移”提供了許多定制化優(yōu)勢(shì)。本文討論了 RISC-V 的一些特性，這些特性為
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雙核鎖步技術(shù)在汽車芯片軟錯(cuò)誤防護(hù)中的應(yīng)用詳解

本文深入探討了雙核鎖步技術(shù)在保障汽車芯片安全性中的應(yīng)用。文章首先分析了國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片在高安全可靠領(lǐng)域面臨的軟錯(cuò)誤難點(diǎn)及攻克方向，然后詳細(xì)介紹了雙核鎖步技術(shù)的基本原理及其在汽車芯片防軟錯(cuò)誤的重要性。通過(guò)對(duì)比國(guó)內(nèi)外多家廠商的芯片技術(shù)，分析了軟錯(cuò)誤設(shè)計(jì)在車身域控制器中的關(guān)鍵作用，為汽車芯片的國(guó)產(chǎn)化替代提供參考依據(jù)。一、引言隨著汽車電子技術(shù)的飛速發(fā)展，汽車芯片在車輛的智能化、網(wǎng)聯(lián)化和電動(dòng)化進(jìn)程中扮演著至關(guān)重要的角色。汽車車身控制的車身域控制器作為汽車電子控制系統(tǒng)的核心部件之一，其可靠性直接關(guān)系到車輛的安全性和舒適性
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從汽車 BCM 方案看國(guó)產(chǎn) MCU 芯片的突圍與挑戰(zhàn)

汽車車身控制模塊（BCM）作為汽車電子系統(tǒng)的核心控制單元，其性能高度依賴于微控制單元（MCU）芯片。隨著汽車智能化與電動(dòng)化的發(fā)展，國(guó)產(chǎn) MCU 芯片在 BCM 領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸擴(kuò)大。本文結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)與典型案例，深入剖析國(guó)產(chǎn) MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供應(yīng)鏈方面的優(yōu)勢(shì)與瓶頸，旨在為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供客觀且具前瞻性的參考依據(jù)。?一、引言近年來(lái)，隨著新能源汽車的迅猛發(fā)展，汽車電子系統(tǒng)的重要性愈發(fā)凸顯。據(jù)麥肯錫 2023 年研究報(bào)告顯示，新能源汽車的電子系統(tǒng)成本占比已達(dá) 45% - 55%，而傳統(tǒng)
關(guān)鍵字： BCM MCU 功能安全 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn) RISC-V 架構(gòu)