3月7日，國芯科技在最新投資者關系活動記錄表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業控制應用領域打造系列化新芯片產品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結合了客戶產品應用需求、AI技術發展趨勢和自身CPU技術設計積淀，已啟動首顆基于RSIC-V架構的高性能車規MCU芯片CCFC3009PT的設計開發。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領域應用而設計開發的高端域控MCU芯片，芯片適應汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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工業控制 risc-v MCU CPU NPU 國芯科技
近來有客戶反饋，當使用RT1060從suspend mode喚醒時，會在VDD_HIGH_IN觀測到一個較大電流。與此同時，電壓也會產生一個較大的跌落，下降到RT1060的臨界數值3.0V附近。在一些極端情況下可能會引起MCU異常無法正常工作。如下圖所示，VDD_HIGH_IN主要為芯片內部的analog部分供電，主要包括各類PLL，晶振，fuse，以及LDO。經過查閱應用筆記，Suspend模式下，芯片內部的LDO_2P5和LDO_1P1會被關閉以降低功耗，當喚醒時，這兩個LDO將會被啟動為芯片內部的電
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RT1060 MCU 沖擊電流
汽車
12V BMS
系統實時監控電池電壓、電流來評估電量，幫助用戶了解剩余電量并合理安排使用。系統優化充放電過程，提升使用電池效率，減少能量損耗，確保電池組中各單體電池均衡充電，防止個別電池過充或欠充來提升整體壽命。系統實時對電池熱管理對于電池的性能、壽命和安全性等方面都有著至關重要的作用。世平基于 NXP S32K312 MCU 的汽車 12V BMS 方案，對應管理層級為 12V 電池模塊，可內部檢測 4 串電池模塊總電壓
12V（以實際電池為準），開發板電壓采集通道為 4 路、溫度采集
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NXP S32K312 MCU MC33772C BMS
大聯大世平集團針對便攜式儲能的電池保護系統，推出基于晶豐明源(BPS)的 MCU-LKS32MC453 和杰華特(JOULWATT)的
AFE-JW3376 和高邊驅動-JW3330 驅動方案。使用 SPI 接口實現 MCU 和 AFE 的通訊。NMOS 采用芯邁(Silicon
Magic)的 SDN10N3P5B-AA 和 SDN10K018S2C。并配備一個納芯微壓力傳感器
NSPGS2。此方案具有被動均衡、充放電控制、溫度采集、高邊保護等功能，支持：過壓/欠壓保護、高/低溫保護、斷路保
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世平 晶豐明源 MCU 杰華特 AFE 便攜式儲能 BMS
S32K3系列MCU：重塑汽車電子核心的智能引擎在汽車智能化與電氣化浪潮的推動下，微控制器（MCU）作為電子系統的"大腦"，正面臨前所未有的性能與安全挑戰。NXP推出的S32K3系列MCU，憑借其強大的Arm Cortex-M7內核和創新的系統架構，正在為下一代汽車電子系統樹立新標桿。技術背景：汽車電子的進化需求傳統汽車電子系統多采用分散式架構，但隨著ADAS、智能座艙、域控制器等技術的普及，系統復雜度呈指數級增長。原有MCU在算力、安全性和功能集成度上逐漸顯現瓶頸。S32K3系列應運
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選型推薦 恩智浦 汽車電子 MCU
引言人工智能、自動駕駛汽車等技術正迅速發展，市場對定制可擴展處理器的需求也隨之不斷攀升。RISC-V開放標準指令集架構（ISA）以其模塊化設計和協作社區，引領了處理器設計新潮流，助力實現技術愿景。相應的，機器組件、URL、HTML和HTTP互聯網協議等基礎構件的標準也正隨著技術創新而加速發展。標準RISC-V ISA使開發者能夠創建高效的處理器，同時節省軟件開發時間，從而加快上市步伐。標準架構通過通用規范實現定制設計，但對于特定應用，可能還需要在標準之外進行額外的定制。RISC-V社區認識到這一需求，并評
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Synopsys DSP RISC-V RVV 嵌入式應用
汽車電子化浪潮下的安全剛需在智能汽車與電動化轉型的浪潮中，電子控制系統已成為汽車的"神經中樞"。從電動助力轉向到自動駕駛決策，從安全氣囊觸發到電池管理，每個環節都需要毫秒級的精準控制和極高的可靠性。國際標準ISO 26262將汽車功能安全等級劃分為ASIL A到D四個層級，其中ASIL D代表著最高安全要求——系統故障可能導致致命風險，這對控制芯片提出了嚴苛要求：既要在120MHz高頻下穩定運行，又要在-40℃至150℃極端溫度中保持性能，還需具備硬件級的安全冗余設計。傳統單核處理器已
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意法半導體 MCU 汽車電子
世紀末，當瓦特的蒸汽機的轟鳴聲第一次響起，撕碎了手工紡車的寂靜。貴族壟斷的紡織行會，頃刻間土崩瓦解。兩個世紀后，類似的事件再次上演。開源的 世紀末，當瓦特的蒸汽機的轟鳴聲第一次響起，撕碎了手工紡車的寂靜。貴族壟斷的紡織行會，頃刻間土崩瓦解。兩個世紀后，類似的事件再次上演。開源的 DeepSeek，沖破了 Open AI 用高昂訓練成本 GPT-4 搭建的數字「高墻」。這是開源與閉源的初次交鋒，以開源的勝利宣告結局。15 年前，在伯克利大學中，一套
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RISC-V
在高級計算能力、人工智能和互聯系統日益增長的需求的融合的推動下，嵌入式系統領域正在經歷前所未有的變革。隨著我們邁向 2025 年，傳統嵌入式系統和復雜計算平臺之間的區別繼續模糊，為開發人員和系統架構師創造了新的機遇和挑戰。物聯網 （IoT） 和工業 4.0 不再是新興趨勢，而是技術創新的基本驅動力，推動了實時嵌入式系統的可能性。在這個快速發展的生態系統中，我們見證了從孤立的嵌入式系統到能夠實時決策和自主作的互連智能平臺的根本轉變。半導體技術的進步、人工智能的民主化以及對邊緣計算解決方案不斷增長的需求推動了
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實時嵌入式技術 RISC-V RTOS 時間敏感網絡 TSN
他表示，開源在新一代信息技術重點應用中持續深化，已從軟件領域拓展至RISC-V為代表的硬件領域。開源RISC-V架構為全球芯片產業發展提供了新的機遇。中國是開源大國，目前已經成為開源RISC-V的重要力量，帶動全球開源事業的發展。倪光南表示，發展RISC-V生態是順時代之勢、應國家之需、答產業之盼，對新時代中國開源體系建設，對推動全球集成電路全產業創新發展都能作出重要貢獻。我國把集成電路產業鏈分為四個環節，即“芯片設計”“芯片制造”“封裝測試”和“下游應用”。為此，發展集成電路產業也應該從全產業鏈的角度考
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risc-v 倪光南 Chiplet
2月28日消息，從達摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態大會上獲悉，玄鐵最高性能處理器C930即將在3月開啟交付。C930通用算力性能達到SPECint2006基準測試15/GHz，面向服務器級高性能應用場景。同時，C930搭載512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix雙引擎，將通用高性能算力與AI算力原生結合，并開放DSA擴展接口以支持更多特性要求。
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RISC-V 玄鐵 處理器
RISC-V 正在超越 Arm，在標準化與靈活性之間取得平衡。
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RISC-V
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產品群，包含14款集成超低功耗、先進安全功能和段碼LCD支持的全新產品?；谥С諸rustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節能方面達到了行業先進水平，為水表、智能鎖、物聯網傳感器應用等領域的設計人員提供更加卓越的解決方案選擇。RA4L1 MCU采用專有的低功耗技術，80MHz工作模式下的功耗為168μA/MHz；在保留所有SRAM的情況下，待機電流僅為1.70μA。此外，新產品還采用超
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瑞薩 MCU 電容式觸控 RA4L1
全球領先的智能邊緣系統供應商恩智浦近期宣布，將在現有中國業務布局基礎上，進一步整合中國區銷售與市場、技術支持、質量管理、運營與供應鏈、以及全球新能源及驅動系統產品線，組成垂直的業務單元——“中國事業部”。李曉鶴，原恩智浦全球資深副總裁兼電氣化業務總經理，將升任恩智浦全球執行副總裁兼中國事業部總經理，直接向恩智浦首席執行官Kurt Sievers匯報。此次調整具有開創性意義，彰顯了恩智浦對中國市場的高度重視。這一組織架構將賦予恩智浦中國團隊更高的自主權，使他們能更好地立足本地市場，基于客戶需求快速響應，高效
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恩智浦 MCU 創新中心
瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青在全球半導體行業風云變幻的2024 年，瑞薩電子經歷了市場的嚴峻考驗，也在挑戰中尋得機遇，實現了部分業務的穩健增長與關鍵技術的創新突破。展望2025年，瑞薩憑借其深厚的技術積累、敏銳的市場洞察力與靈活的戰略布局，有望在新興趨勢的浪潮中續寫輝煌，進一步鞏固其在行業內的重要地位。1? ?2024 年：在低迷中堅守2024年，瑞薩電子面臨著市場需求下滑與運營成本攀升的雙重夾擊，整體業績承受較大壓力。工業/ 基礎設施/IoT 業務受市場疲軟及
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202501 瑞薩 MCU Quick connect
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