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高通已出貨6.5億個RISC-V內(nèi)核！自驍龍865開始就有集成！
- 12月19日消息，隨著高通與Arm之間的專利戰(zhàn)爆發(fā)，高通似乎正加速在RISC-V領(lǐng)域的布局。據(jù)The register報道，在上周的全球RISC-V峰會上，高通公司產(chǎn)品管理總監(jiān)Manju Varma透露，高通在2019年就已經(jīng)將RISC-V應(yīng)用到了其驍龍865 SoC當中的微控制器，截至目前已經(jīng)出貨了6.5億個RISC-V內(nèi)核。已出貨6.5億個RISC-V內(nèi)核雖然目前高通仍在繼續(xù)使用Arm的指令集架構(gòu)（ISA）和Arm提供的CPU內(nèi)核設(shè)計作為其片上系統(tǒng)（SoC）內(nèi)部應(yīng)用處理器（AP）內(nèi)核的基礎(chǔ)，但是高通很
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基于 Richtek RT7083GQW MCU+Gate Driver 54W-BLDC壁掛爐熱風機解決方案
- 近年來，最吸引人眼球的可能是“5G”、“人工智能”、“自動駕駛”等時髦的詞匯，大家的注意力也都集中在這些領(lǐng)域，但其實，有一個已經(jīng)真正落地，大部分人都還沒注意到的應(yīng)用——直流無刷電機（BLDC）市場正在悄然興起，而且成長迅速。根據(jù)市場公開的資料，2018年全球無刷直流電機的市場規(guī)模為153.6億美元，樂觀的市場研究機構(gòu)預(yù)計未來五年，市場將會以13%的年復(fù)合增長率持續(xù)增長；當然也有機構(gòu)認為年復(fù)合增長率會在6.5%左右。但不論是6.5%，還是13%的增長率，這個市場都非常值得期待。由于BLDC本身可以節(jié)約能源，
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物奇推出國內(nèi)首款 1x1 雙頻并發(fā) Wi-Fi 6 量產(chǎn)芯片
- IT之家 12 月 19 日消息，重慶物奇微電子現(xiàn)宣布，歷時三年終于成功推出國內(nèi)首款 1x1 雙頻并發(fā) Wi-Fi 6 量產(chǎn)芯片 WQ9101。據(jù)介紹，該芯片集成 4 個高性能 RISC-V CPU，支持 IEEE802.11ax 并向下兼容 IEEE802.11 a / b / g / n / ac 協(xié)議；采用 2.4GHz / 5GHz 雙頻架構(gòu)，支持 DBDC 雙頻并發(fā)，以及多個高速接口和各種外圍接口，可以提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的射頻和基帶性能。該公司表示，目前這款芯片主要應(yīng)用于電視、平板、PC、智
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IAR Embedded Workbench 將支持 RISC-V 太空級處理器 NOEL-V
- 瑞典烏普薩拉和哥德堡 – 2022 年 12 月 16 日 – 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR Systems和 CAES 的容錯處理器設(shè)計中心 Gaisler 欣然宣布達成新的合作協(xié)議。IAR Systems即將發(fā)布的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 新版本將支持 NOEL-V，即 Gaisler 的 RISC-V 太空級處理器。NOEL-V 是一個實現(xiàn) RISC-V 架構(gòu)的處理器的可綜合 VHDL 模型。該模型可高度配置，提供了從高性能支持 Linux 架
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高通：已從驍龍 865 開始嘗試使用 RISC-V，Arm 是過時的傳統(tǒng)架構(gòu)
- IT之家 12 月 18 日消息，高通與 Arm 的糾紛已經(jīng)爭吵了有一段時間，根據(jù)高通高管的最新表態(tài)，似乎高通要積極布局新興崛起的 RISC-V 架構(gòu)，從而在一定程度上擺脫 Arm 的束縛。據(jù) The Register 報道，在本周的 RISC-V 峰會上，高通公司產(chǎn)品管理總監(jiān) Manju Varma 表示，RISC-V 是專有 Arm 指令集架構(gòu)的新興替代品，在高通公司設(shè)計芯片的一系列設(shè)備上都有機會使用，包括可穿戴設(shè)備、智能手機、筆記本電腦和聯(lián)網(wǎng)汽車等。根據(jù) Varma 的說法，從 2019
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Imagination升級為高級會員并將繼續(xù)致力于推動RISC-V的發(fā)展
- Imagination Technologies近日宣布公司已升級為RISC-V International高級會員并將繼續(xù)致力于推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。在升級為高級會員后，Imagination計算部副總裁Shreyas Derashri將加入RISC-V International董事會。Imagination多年來一直活躍于RISC-V社區(qū)，最初通過廣受歡迎的RVfpga培訓課程推動RISC-V架構(gòu)的教育。今年，公司發(fā)布了其首個商用RISC-V核——實時IMG RTXM-2200 CPU。此
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RISC-V 成功運行安卓 12，阿里平頭哥公布融合新進展
- 北京時間12月14日早晨，在2022 RISC-V國際峰會上，阿里平頭哥展示了RISC-V架構(gòu)與安卓體系融合的最新進展：基于SoC原型曳影1520，RISC-V在安卓12（AOSP）上成功運行多媒體、3D渲染、AI識物等場景及功能。這意味著安卓系統(tǒng)在RISC-V硬件上得到進一步驗證，兩大體系融合開始進入原生支持的應(yīng)用新階段。在大部分基礎(chǔ)功能成功實現(xiàn)后，RISC-V與安卓的融合進入應(yīng)用驗證領(lǐng)域，面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術(shù)和系統(tǒng)挑戰(zhàn)。比如在車載場景中，硬件層需重新設(shè)計總線以支持多路輸入，系統(tǒng)層要兼容外
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無畏 RISC-V 來勢洶洶，Arm 高管稱競爭是好事
- IT之家 12 月 13 日消息，據(jù)臺媒 TechNews 報道，面對 RISC-V 積極開疆拓土，Arm 策略與行銷執(zhí)行副總裁 Drew Henry 在媒體分享會上表示，要正向看待良性競爭，而 Arm 長期建構(gòu)下來的硬件效能、軟件及開發(fā)工具所形成的龐大生態(tài)系是最大優(yōu)勢，也能滿足產(chǎn)業(yè)需求?！?圖源 ArmDrew Henry 表示，隨著數(shù)據(jù)中心需求急劇增加，加上自動駕駛汽車、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用崛起，市場對于運算能力的要求越來越高，這也使得摩爾定律備受挑戰(zhàn)。如今要靠單一技術(shù)延續(xù)摩爾定
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第三大CPU架構(gòu)RISC-V沖向5nm 192核 國產(chǎn)版也要來了：單核性能有驚喜
- 作為僅次于x86、ARM的第三大CPU架構(gòu)，RISC-V憑借開源、免費的優(yōu)勢迅速發(fā)展，之前主要用于低功耗市場，但是現(xiàn)在也開始沖擊高性能領(lǐng)域，Ventana公司日前已經(jīng)做出了5nm 192核的芯片。Ventana公司日前發(fā)布了第一款產(chǎn)品Veyron V1，該公司研發(fā)了一種高性能RISC-V架構(gòu)，每個CPU模塊中有16個RISC-V內(nèi)核，頻率3.6GHz，整合48MB緩存，整個處理器可以集成12個CPU模塊，做到192核，臺積電5nm工藝生產(chǎn)制造，還有自己開發(fā)的高性能IO核心，延遲低至7ns，接近原生核心性能
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汽車芯片短缺結(jié)構(gòu)性緩解 國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈加速布局
- 21世紀經(jīng)濟報道記者倪雨晴 深圳報道在歷經(jīng)極端短缺、漲價后，汽車芯片的供需狀況來到了新調(diào)整期。近期，車用半導(dǎo)體缺貨與否的辯論成為熱議話題，當前業(yè)界的共識是，部分芯片已經(jīng)不再短缺，但是結(jié)構(gòu)性緊缺仍存在。從汽車數(shù)據(jù)看，缺芯導(dǎo)致的供應(yīng)鏈停滯已經(jīng)有所緩解。12月8日，根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）統(tǒng)計的最新數(shù)據(jù)，2022年全球汽車銷量預(yù)計為8080萬左右，同比下滑約0.2%，但下半年增長明顯，同比增速達到10.7%。同時，過去一段時間因缺芯造成的汽車減產(chǎn)情況正逐步緩解，預(yù)計2023年全球汽車銷量將達到82
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群智咨詢：預(yù)計四季度車用MCU價格漲幅約2%-5%
- 財經(jīng)網(wǎng)汽車訊 12月8日，據(jù)《科創(chuàng)板日報》消息，據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）統(tǒng)計及預(yù)測，2022年第四季度車用MCU價格漲幅相比三季度將有所減少，根據(jù)不同型號缺料程度不同，漲幅介于2%-5%之間。進入到2023年后車用MCU緊缺現(xiàn)象將得到很大緩解，全年供需將恢復(fù)到比較良性的狀態(tài)，價格相對平穩(wěn)。新能源汽車將持續(xù)發(fā)力，預(yù)計2023全年整車銷量同比將有約35%增長空間，這將繼續(xù)帶動車用MCU的需求量大幅上升，車用MCU價格短期仍難以下行，到2024年將有所回落。
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Microchip在RISC-V峰會上展示基于RISC-V的FPGA和空間計算解決方案
- 中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）FPGA對于將計算機工作負載轉(zhuǎn)移到網(wǎng)絡(luò)邊緣發(fā)揮著重要作用。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動了這一轉(zhuǎn)變，現(xiàn)又推出首款基于RISC-V的FPGA，其能效是同類中端FPGA的兩倍，并具有同類最佳的設(shè)計、操作系統(tǒng)和解決方案生態(tài)系統(tǒng)。Microchip將在2022年RISC-V峰會上展示該解決方案，并預(yù)覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺和基于RISC-V的處理器子系統(tǒng)及軟件套件路線圖。Microchip還將
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具功率因數(shù)調(diào)整之半橋諧振同步整流數(shù)位電源方案_NXP MC56F82748 300W power solution
- 數(shù)位控制電源可提升負載條件變化范圍較大的應(yīng)用的能效。它們可利用自我調(diào)整算法，甚至采用換相等技術(shù)修改系統(tǒng)拓撲，以回應(yīng)工作條件的變化。數(shù)位控制電源可以使用非線性算法和預(yù)測算法改進瞬態(tài)動態(tài)回應(yīng)。從特定設(shè)計角度而言，類比電源的能效可能與數(shù)位電源毫無差別，但類比電源的挑戰(zhàn)是，如果負載電流等條件偏離最優(yōu)工作參數(shù)，如何實現(xiàn)能效最大化。 近年來工業(yè)電源 & 網(wǎng)通 & 5G的應(yīng)用更加的廣泛，對電源的要求也更加的嚴苛，使用數(shù)位MCU設(shè)計電源可以達到高彈性，高
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Codasip 宣布成立 Codasip 實驗室，以加速行業(yè)前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用！
- 德國慕尼黑，2022年12月7日——處理器設(shè)計自動化和RISC-V處理器IP的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip今日宣布成立Codasip實驗室（Codasip Labs）。作為公司內(nèi)部創(chuàng)新中心，新的Codasip實驗室將支持關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域中創(chuàng)新技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)應(yīng)用，覆蓋了安全、功能安全（FuSa）和人工智能/機器學習（AI/ML）等方向。該實驗室的使命在于識別和構(gòu)建相關(guān)技術(shù)，以擴展定制計算的可能性，并加快具有定制化的、領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)計的差異化產(chǎn)品的開發(fā)，并縮短其上市時間。Codasip實驗室將由公司創(chuàng)始人兼總裁馬克仁（Ka
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芯旺微啟動IPO輔導(dǎo) 車規(guī)芯片商融資熱潮持續(xù)
- 汽車芯片沖刺IPO此起彼伏，這次是來自上海的芯旺微。12月1日上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（簡稱"芯旺微"）上市輔導(dǎo)在證監(jiān)局備案，輔導(dǎo)機構(gòu)為招商證券。國產(chǎn)供應(yīng)商迎來機遇芯旺微成立于2012年，其基于自主IPKungFu內(nèi)核處理器實現(xiàn)了從8位到32位，從DSP到多核產(chǎn)品的全方位布局。產(chǎn)品線涵蓋DSP、MCU和數(shù)?；旌蟂OC等，面向汽車市場提供差異化的汽車半導(dǎo)體解決方案。芯旺微車規(guī)級32位MCU產(chǎn)品已于今年實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，已成功與國內(nèi)多家大型整車廠和國際Tier1（整車廠一級供應(yīng)商）達
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