ARM架構隨著智能手機的普及，逐漸為公眾熟知。采用精簡指令集（RISC）的ARM架構更適合使用在尺寸小巧、耗電量低、運行線程需求單一的產品方案中。更直觀的講，市面上運行”安卓“系統的電子產品，絕大多數以ARM架構為基礎。精簡指令集下的ARM架構嵌入式產品，常常能夠在播放能力、運算速度等特定方面，擁有更加驚艷的表現。近年來聚焦智能零售產業的杰和科技把握行業動向，自主研發了采用ARM架構的DN系列數字標牌播放盒，滿足不同商業環境下的嵌入式產品需求。其中，杰和DN74的產品設計在功能和性能上尤為出彩。116mm
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GPU RISC ARM
CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內容服務(over-the-top(OTT))和機頂盒發展成為多功能的數字媒體接收器，多種內容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術集成到這些設備中的復雜性。Dolby MS12支持各種優質音頻內容的解碼，包括Netflix等許多內容服務提供商所使用的Dolby At
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DSP SoC RTOS
物聯網（IoT）超低功耗無線技術的創新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布，TraceSafe在AllSafe 手環中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統單芯片（SoC）功耗極低，可大大延長AllSafe手環的電池壽命，同時還支持連接到網關的藍牙遠距離連接技術。發展基于可穿戴設備的新冠肺炎（COVID-19）風險曝露通知新冠肺炎對大眾健康的嚴重威脅仍然存在。但隨著倉庫、工廠、企業
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IoT SoC
在芯片領域，X86架構可以說定義了PC時代；Arm則在移動端一枝獨秀。但隨著芯片自主化、定制化的需求增長，開源、高效的新興架構RISC-V（第五代精簡指令集架構）正在吸引大量關注，很可能在未來與X86、Arm呈現三足鼎立的格局。今年6月，蘋果在WWDC大會上正式宣布將逐步轉向自研Arm架構，打造更加高效、低能耗、適應自己的軟硬件生態。這是未來趨勢的一個注腳：越來越多的公司希望能有更適應自己產品和需求的獨特芯片，而具有精簡、開源、反應速度快等特點的RISC-V，恰恰可以提供這樣的可能性。它打破了過去X86、
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AI 芯片 RISC-V
7月21日深圳消息，2017年圖靈獎得主大衛·帕特森教授（David
Patterson）領銜的RISC-V國際開源實驗室（RIOS：RISC-V International Open Source
Lab）日前發布了全球首個可運行Linux的全開源RISC-V微型電腦系統PicoRio項目，用于構建更透明、低功耗、定制能力強的高效能邊緣計算平臺。
PicoRio最大的特點是從CPU設計，到PCB電路板設計，再到操作系統核心軟件全部開源，核心架構使用最新的開源RISC-V指令集技術。除高質
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Linux RISC-V PicoRio
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (?Mouser Electronics ) 近日起開始備貨?Laird Connectivity?的?BL653?系列模塊。BL653擁有豐富齊全的可配置接口，具有?工業 級寬工作溫度范圍，提供可靠的藍牙5.1連接并支持NFC和802.15.4通信（Thread與Zigbee），適用于工業和其他?嚴苛環境?下的各種?物聯網? (IoT) 應用。貿澤供
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OEM IoT SoC
UltraSoC?日前宣布，其嵌入式分析技術已被Simple Machines，Inc（SMI）選用于其創新的可組合計算平臺（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技術將使SMI及其客戶對該公司產品的硬件和軟件行為有一個深入的了解，這些產品針對的是各種要求苛刻的應用，諸如安全應用、視覺認知、語言理解和網絡級個性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專利的處理器架構，該架構被設計為可完全定制，以實現對片上資源的最大利用，從而使其適用于從邊緣人工智
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SMI AI SoC ASIC
重點：IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學習技術助力三星將頻率提高高達5%，功耗降低5%機器學習預測性技術可加快周轉時間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰性的設計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機器學習技術新思科技（Synopsys,
Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產設計，采用了IC Compiler?
II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design
Platform?的一
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三星 新思科技 IC Compiler II 機器學習 5納米 SoC
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統單芯片（SoC）導入高通視覺智能平臺（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過QCS610和QCS410的設計，過去僅見于高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術，得以進入中階相機區隔；因為在現今智慧城市、商業活動和企業、家庭和車輛場域中，無線邊緣運算的智能功能和強大的連網能力已逐漸成為智能型相機應用上必須克服的障礙。高通技術公司業務發展副總裁Jeffery Torrance表示
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高通 SoC AI ML 智能相機
摘要瓴盛科技采用新思科技廣泛的DesignWare IP核組合來降低風險并加快新一代移動芯片組上市用于USB、MIPI和DDR的高品質DesignWare IP已幫助億萬片上系統實現量產雙方的長期合作助力瓴盛科技的SoC設計一次性流片成功和量產新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已經選用新思科技DesignWare? Interface IP核來加速其面向一系列應用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的開發。瓴
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瓴盛科技 新思科技 DesignWare IP SoC
從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業級、消" />
傳統機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業園區）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
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3D-AI 雙引擎 SOC MEMS
根據TrendForce旗下半導體研究處調查，蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統稱)，首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5nm制程進行生產，預估此款SoC成本將低于100美金，更具成本競爭優勢。TrendForce指出，臺積電目前5奈米制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進行批量生產中，以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
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蘋果 Mac SoC
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布,大陸集團(Continental)在其第一代車身高性能計算機(HPC)中采用了瑞薩高性能系統級芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車載計算平臺,提供對車輛系統的集中控制,并配備安全網關功能以實現云連接。R-Car M3支持在線(OTA)軟件更新,支持最高級別信息安全和功能安全,從而實現汽車軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動全新電氣/電子(E/E)架構概念,這有助于提高車輛性能、安全性和可靠性,同時減輕車輛重量。大陸集團車聯網事業部負責人Jo
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HPC SoC
·???????? 此次收購將擴展Xcelerator解決方案組合，為系統級芯片（SoC）創建以數據驅動的產品生命周期管理解決方案·???????? 將信息安全、功能安全性、以及復雜性管理集成在一起，從而在從汽車和工廠自動化到高性能計算等各個領域中提高產品質量、安全性，并縮短從開發到實現營收時間西門子日前簽署了一項協議，收購總部位于英國劍橋的Ult
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CAV SoC
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc. 近日宣布推出全新的Qualcomm?驍龍?4100+可穿戴設備平臺和驍龍4100可穿戴設備平臺，全新平臺面向下一代聯網智能手表，并基于超低功耗混合架構設計。 驍龍4100+可穿戴設備平臺 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架構，包括一顆高性能系統級芯片（SoC）和一顆更加智能的始終在線（AON）協處理器。得益于12納米工藝制程，該平臺的能效也較前代產
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AON SoC
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