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        rf-soi 文章 進入rf-soi技術社區

        ST和GlobalFoundries在法國Crolles附近的新工廠聯合推進FD-SOI

        • 意法半導體(ST)和GlobalFoundries (GF)剛剛簽署了一份諒解備忘錄,將在意法半導體位于法國Crolles的現有晶圓廠旁邊新建一座聯合運營的300毫米半導體晶圓廠。新工廠將支持多種半導體技術和工藝節點,包括FD-SOI。ST和GF預計,該晶圓廠將于2024年開始生產芯片,到2026年將達到滿負荷生產,每年生產多達62萬片300毫米晶圓。法國東南部的Crolles,距離意大利邊境不遠,長期以來一直是FD-SOI發展的溫床。從許多方面來看,FD-SOI是一種技術含量較低的方法,可以實現FinF
        • 關鍵字: FD-SOI  GAAFET  FinFET  

        RF揭秘:散射參數及其類型

        • 本文延續之前的一系列短文,旨在為非RF工程師講解RF的奧秘。其中一些RF文章如下:“RF揭秘——了解波反射” ,探討了波反射;“如何輕松選擇正確的頻率產生器件”,探討了RF信號鏈中發揮作用的頻率產生器件的主要類型。問題:什么是S參數?它有哪些主要類型?答案:S參數描述了RF網絡的基本特征,其主要類型有小信號、大信號、脈沖、冷模式和混合模式S參數。引言本文延續之前的一系列短文,旨在為非RF工程師講解RF的奧秘。其中一些RF文章如下:“RF揭秘——了解波反射” ,探討了波反射;“如何輕松選擇正確的頻率產生器件
        • 關鍵字: ADI  RF  

        如何選擇出色電源解決方案,以提高RF信號鏈相位噪聲性能

        • 如今的射頻 (RF) 系統變得越來越復雜。高度的復 雜性要求所有系統指標(例如嚴格的鏈接和噪聲預算) 達到最佳性能。確保整個信號鏈的正確設計至關重要。 而信號鏈中,有一個部分經常會被忽視,那就是直流電 源。它在系統中占據著重要地位,但也會帶來負面影 響。RF 系統的一個重要度量是相位噪聲,根據所選的 電源解決方案,這個指標可能降低。本文研究電源設計 對 RF 放大器相位噪聲的影響。我們的測試數據證明, 選擇合適的電源模塊可以使相位噪聲改善 10 dB,這是 優化 RF 信號鏈性能的關鍵。
        • 關鍵字: 202207  電源  ADI  RF  相位噪聲  

        意法半導體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠,推進 FD-SOI 生態系統建設

        • ·????? 隨著世界經濟向數字化和脫碳轉型,新的高產能聯營晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求·????? 新工廠將支持各種制造技術,包括格芯排名前列的 FDX? 技術和意法半導體針對汽車、工業、物聯網和通信基礎設施等應用開發的節點低至18納米的全面技術·????? 預計該項合作投資金額達數十億歐元,其中包括來自法國政府的大筆財政支持?2022 年
        • 關鍵字: 意法半導體  12英寸  晶圓廠  FD-SOI  

        RF通信的數字預失真:從數學運算等式到解決方案的實現

        • DPD是數字預失真的首字母縮寫,許多射頻(RF)工程師、信號處理愛好者和嵌入式軟件開發人員都熟悉這一術語。DPD在蜂窩通信系統中隨處可見,使功率放大器(PA)能夠有效地為天線提供最大功率。隨著5G使基站中的天線數量增加,頻譜變得更加擁擠,DPD開始成為一項關鍵技術,支持開發經濟高效且符合規格要求的蜂窩系統。對于DPD,無論從純粹的數學角度出發,還是在微處理器上實現更受限制,我們許多人都有自己獨特的見解。您可能是負責評估RF基站產品中DPD性能的工程師,或者是一名算法開發人員,很想知道數學建模技術在實際系統
        • 關鍵字: rf  

        CEA、Soitec、格芯、意法半導體攜手推動下一代FD-SOI技術發展規劃

        • CEA、Soitec、格芯(GlobalFoundries)和意法半導體宣布一項新合作協議,四家公司計劃聯合制定產業之下一代FD-SOI技術發展規劃。半導體組件和FD-SOI技術創新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值。FD-SOI能夠為設計人員和客戶系統帶來巨大益處,包括更低功耗以及易于整合更多功能,例如,通訊聯機和安全保護,這對汽車、物聯網和行動應用而言,其優勢是FD-SOI技術的一個重要特質。CEA主席Francois Jacq表示,二十多年來,在Grenoble-Crolles生態系統中,CEA一
        • 關鍵字: CEA  Soitec  格芯  意法半導體  FD-SOI  

        Semtech發布智能傳感器平臺PerSe?,增強消費類智能設備的連接性能及安全性

        • PerSe?產品組合包括三個系列新品:PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control 中國上海,2021年11月18日 —— 全球領先的高性能模擬和混合信號半導體產品及先進算法供應商Semtech Corporation(納斯達克股票代碼:SMTC)近日宣布推出針對消費類智能設備市場的PerSe?系列傳感器。PerSe產品組合由PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control三個核心產品系列組成,通過智能和
        • 關鍵字: RF  模塊  智能  

        是德科技推出新型高性能微波手持式分析儀,加快 5G、雷達和衛星通信系統的安裝速度

        • 是德科技近日推出一款新型高性能微波手持式分析儀,可以加快 5G、雷達和衛星通信系統的安裝速度。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案,旨在加速創新,創造一個安全互聯的世界。全球毫米波頻譜中的 5G 新空口(NR)業務持續增長,衛星通信系統的部署數量顯著上升,這對經濟高效的外場網絡測試、監控和故障診斷工具提出了更高的要求。是德科技的新型 FieldFox 微波手持式分析儀支持更高的頻率范圍,測量完整性可以媲美實驗室用的儀器。新型寬帶分析儀是一款緊湊、耐用的多功能工具,可供用戶安裝毫米波基礎設施,從而對外場網絡
        • 關鍵字: RF  NR  

        Microchip推出可防止GPS干擾和欺騙的新版SyncServer S600系列 時間服務器

        • 任務關鍵型網絡和其他重要的企業基礎設施需要不斷從網絡時間服務器接收到準確的時間信息,才能保持可靠運行。但這些服務器易遭受到全球定位系統(GPS)干擾和欺騙這類的網絡安全威脅。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日推出一項解決方案,通過將其BlueSky技術信號異常檢測軟件集成到SyncServer S600系列網絡時間服務器和儀器中,成功解決這一難題。Microchip是首家將GPS干擾和欺騙檢測和保護以及本地射頻(RF)數據記錄和分析完全集成在一個時間服務器內的公司。
        • 關鍵字: RF  GPS  

        田字形單質量塊三軸電容式微加速度計的設計與仿真

        • 介紹了一種田字形單質量塊三軸電容式微加速度計的設計與仿真。該加速度計以SOI晶圓作為基片,經過氧化、光刻、干法刻蝕和濕法刻蝕等工藝步驟得到。通過支撐梁和3個軸的敏感結構的巧妙設計,有效避免了平面內和垂直方向的交叉軸干擾的影響,并提高了Z軸的靈敏度。通過差分電容的設計,理論上消除了交叉軸干擾。通過仿真得到了該加速度計在3個軸向上的靈敏度及抗沖擊能力。結合理論分析和ANSYS仿真結果,可以得出結論:所設計的加速度計擁有較低的交叉軸干擾、較高的靈敏度以及較強的抗沖擊能力,在慣性傳感器領域有一定的應用前景。
        • 關鍵字: 微加速度計  SOI  交叉軸干擾  靈敏度  

        泛林集團推出革命性的新刻蝕技術,推動下一代3D存儲器件的制造

        • 通過技術和Equipment Intelligence?(設備智能)的創新,Vantex?重新定義了高深寬比刻蝕,助力芯片制造商推進3D NAND和DRAM的技術路線圖。近日,泛林集團 近日發布了專為其最智能化的刻蝕平臺Sense.i?所設計的最新介電質刻蝕技術Vantex?。基于泛林集團在刻蝕領域的領導地位,這一開創性的設計將為目前和下一代NAND和DRAM存儲設備提供更高的性能和更大的可延展性。泛林集團Vantex?新型刻蝕腔室搭載其行業領先的Sense.i?刻蝕平臺3D存儲設備通
        • 關鍵字: RF  

        2021:中國連接器市場呈現新多樣化

        • IDC預計,2021年全球物聯網支出將恢復兩位數的增長率,并在2020—2024年的預測期間實現11.3%的復合年增長率(CAGR)。機器對機器(M2M)通信采用UWB、WLAN、Zigbee、藍牙等低功耗網絡傳輸數據,推動著物聯網的普及。NB-IoT、LTE Cat-M等LPWAN技術和5G高效傳輸網絡的出現,也加速了物聯網的發展。3G和4G網絡促進了人與人之間的無線通信,而5G網絡則將連接范圍擴大到了“事物”之間,這一轉變促使人們開發多樣化的物聯網解決方案,應對各種各樣的行業和環境挑戰。徐蘇翔TE C
        • 關鍵字: 連接器  RF  

        使用高速數據轉換器快速取得成功的關鍵

        • 無論是設計測試和測量設備還是汽車激光雷達模擬前端(AFE),使用現代高速數據轉換器的硬件設計人員都面臨高頻輸入、輸出、時鐘速率和數字接口的嚴峻挑戰。問題可能包括與您的現場可編程門陣列(FPGA)相連、確信您的首個設計通道將起作用或確定在構建系統之前如何對系統進行最佳建模。本文中將仔細研究這些挑戰。快速的系統開發開始新的硬件設計之前,工程師經常會在自己的測試臺上評估最重要的芯片。一旦獲得了運行典型評估板所需的設備,組件評估通常會在理想情況的電源和信號源下進行。TI大多數情況下會提供車載電源和時鐘,以便您可使
        • 關鍵字: RF  AMI  AFE  FPGA  ADC  

        Mentor 通過臺積電最新的3nm 工藝技術認證

        • Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多條產品線和工具已經通過臺積電?(TSMC)最新的3nm (N3) 工藝技術認證。臺積電設計基礎架構管理事業部高級總監Suk Lee 表示:“此次認證進一步體現了Mentor對于雙方共同客戶以及臺積電生態系統的突出價值。我們很高興看到Mentor的系列領先平臺正不斷地獲得臺積電認證,以幫助我們的客戶使用最先進的工藝技術在功耗和性能方面獲得大幅提升,進而成功實現芯片設計。”此次獲得臺積電N3工藝認證的 Mentor 產品包括Anal
        • 關鍵字: IC  RF  

        推動半導體產業實現兩位數增長

        • 如今“顛覆性”一詞可能被過度使用,但它通常只適用于一種技術。例如,當90年代末期PC產業真正開始騰飛時,半導體行業就出現了一段兩位數增長的時期。盡管業界盡了最大努力,但直到21世紀初期手機的出現改變了這一切,這種情況才得以重演。許多人都在尋找下一個具有顛覆性的技術,以引發半導體行業再來一段兩位數的市場增長時期。一段時間以來,物聯網(IoT)一直被視為是這一觸發器,但或許由于其迥然不同的性質,它尚未真正產生這樣的影響。但是,現在隨著5G技術的出現,對人工智能的興趣和發展的增加,云計算的持續重要性,以及增強/
        • 關鍵字: IoT  PC  IDM  ASP  SMS  AiP  RF  
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