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胡正明續(xù)寫摩爾傳奇 FinFET/FD-SOI廠商如何押寶？

　　近日格羅方德12英寸晶圓廠落戶中國(guó)成都引起業(yè)界關(guān)注，為何?因?yàn)镕D-SOI技術(shù)。　　眾所周知，當(dāng)柵極長(zhǎng)度逼近20nm大關(guān)時(shí)，對(duì)電流控制能力急劇下降，漏電率相應(yīng)提高。FinFET與FD-SOI恰是半導(dǎo)體微縮時(shí)代續(xù)命的高招。　　盡管FinFET與FD-SOI師出同門，但是，兩者卻被“陣營(yíng)化”，F(xiàn)inFET陣營(yíng)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。格羅方德是為數(shù)不多的FD-SOI技術(shù)堅(jiān)守與推動(dòng)者了。FD-SOI能是否叫板FinFET?希望格羅方德12英寸晶圓廠能給出答案。　　今天我們就來談?wù)凢i
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SOI與finFET工藝對(duì)比中國(guó)需要發(fā)展誰才正確

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展可能關(guān)鍵不在于方向在那里?而是確定方向之后，如何踏實(shí)去干，去解決一個(gè)一個(gè)難題。任何進(jìn)步?jīng)]有捷徑，其中骨干企業(yè)的責(zé)任尤為重要。
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八條規(guī)則助你降低RF電路寄生信號(hào)

　　RF電路布局要想降低寄生信號(hào)，需要RF工程師發(fā)揮創(chuàng)造性。記住以下這八條規(guī)則，不但有助于加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，而且還可提高工作日程的可預(yù)見性。　　規(guī)則1：接地通孔應(yīng)位于接地參考層開關(guān)處　　流經(jīng)所布線路的所有電流都有相等的回流。耦合策略固然很多，不過回流通常流經(jīng)相鄰的接地層或與信號(hào)線路并行布置的接地。在參考層繼續(xù)時(shí)，所有耦合都僅限于傳輸線路，一切都非常正常。不過，如果信號(hào)線路從頂層切換至內(nèi)部或底層時(shí)，回流也必須獲得路徑。　　圖1就是一個(gè)實(shí)例。頂層信號(hào)線路電流下面緊挨著就是回流。當(dāng)它轉(zhuǎn)移到底層時(shí)，回
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混頻器件面貌之變遷

　　摘要　　半導(dǎo)體工藝和RF封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新完全改變了工程師設(shè)計(jì)RF、微波和毫米波應(yīng)用的方式。RF設(shè)計(jì)人員需要比以往任何時(shí)候都更具體、更先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)計(jì)支持。設(shè)計(jì)技術(shù)持續(xù)發(fā)展，RF和微波器件的性質(zhì)在不久的未來將大不相同。本文介紹各種類型的混頻器、各自的優(yōu)缺點(diǎn)，以及在不同市場(chǎng)中應(yīng)用的演變。本文討論不同混頻器件(主要是混頻器)不斷變化的面貌，以及技術(shù)進(jìn)步如何改變不同市場(chǎng)的需求。　　簡(jiǎn)介　　在RF和微波設(shè)計(jì)中，混頻是信號(hào)鏈最關(guān)鍵的部分之一。過去，很多應(yīng)用都受制于混頻器的性能。混頻器的頻率范圍、轉(zhuǎn)換損耗和線性度
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IF/RF可變?cè)鲆娣糯笃鱉AX2063

IF/RF可變?cè)鲆娣糯笃?VGA)MAX2063。該款易于控制的器件具有優(yōu)異的VGA性能、完全的編程特性和極高的元件集成度。MAX2063提供獨(dú)特的“速射”增益選擇，每通道可選擇四種定制的衰減狀態(tài)。此外，器件還具有25ns的快速數(shù)字切...
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RF CO2激光器電源原理框圖

圖1中第1部分為整流濾波電路，采用全波橋式整流與電容濾波將220V交流變?yōu)?11V平滑直流。第2部分為開關(guān)電源，將311V直流變?yōu)?00kHz脈沖電流，再經(jīng)電容、電感濾波后變?yōu)?0V、8A直流。第3部分包括由振蕩器與放大器兩部分組成...
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RF輸入級(jí)電路

RF輸入級(jí)電路
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基于Basic-RF的家居環(huán)境監(jiān)測(cè)預(yù)警系統(tǒng)設(shè)計(jì)

摘要：針對(duì)實(shí)際應(yīng)用需求，結(jié)合Basic-RF無線通信技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)和GSM通信技術(shù)設(shè)計(jì)了一種基于Basic-RF的家居環(huán)境監(jiān)測(cè)預(yù)警系統(tǒng)。系統(tǒng)由信息處理子系統(tǒng)和無線傳感器網(wǎng)絡(luò)子系統(tǒng)兩部分組成，無線傳感器網(wǎng)絡(luò)子系統(tǒng)利用C
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淺談無線射頻（RF）的PCB設(shè)計(jì)

迅速發(fā)展的射頻集成電路為從事各類無線通信的工程技術(shù)人員提供了廣闊的前景。
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面向消費(fèi)類媒體產(chǎn)品設(shè)計(jì)的模擬/RF設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)

處理器、顯示技術(shù)、壓縮算法和無線數(shù)據(jù)通信等眾多領(lǐng)域的進(jìn)步正在造就新一代具有豐富功能的消費(fèi)類電子產(chǎn)品。為了在這個(gè)誘人的市場(chǎng)取得成功，制造商們需要新的設(shè)計(jì)方法，使他們能夠以更快的速度向市場(chǎng)推出更多功能、更
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新型智能手表顯示FD-SOI正當(dāng)時(shí)？

　　在今年，業(yè)界對(duì)FD-SOI的討論終于從理論性的制程技術(shù)比較，轉(zhuǎn)移到由產(chǎn)品與應(yīng)用所決定的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。　　因?yàn)闆]有可見的終端產(chǎn)品能證明其號(hào)稱超低功耗的特色，全空乏絕緣上覆矽(fully Depleted Silicon On Insulator，F(xiàn)D-SOI)制程一直得努力克服半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界許多工程師的質(zhì)疑，例如：該技術(shù)的好處在哪?在商業(yè)市場(chǎng)上有實(shí)際產(chǎn)品嗎?它真正的優(yōu)勢(shì)何在? 　　終于，現(xiàn)在有實(shí)際產(chǎn)品可以做為FD-SOI制程的實(shí)證──是一只中國(guó)智慧型手機(jī)品牌業(yè)者小米(Xiaomi)副品牌華米(Huami
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RF-SOI在中國(guó)已建立起完整的生態(tài)系統(tǒng)

　　日前在上海舉辦的“RF-SOI研討會(huì)”上，SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟稱，RF-SOI生態(tài)系統(tǒng)現(xiàn)已建立完善，并成為天線調(diào)諧器與射頻開關(guān)的主流技術(shù)，占據(jù)了95%的市場(chǎng)份額，該系統(tǒng)有利于IoT連接和5G的發(fā)展，為了更深層地與射頻前端器件結(jié)合，RF-SOI這種突破型技術(shù)還需要更多的創(chuàng)新和突破性的方案。　　　　目前，RF-SOI技術(shù)主要應(yīng)用于智能手機(jī)、WiFi等無線通訊領(lǐng)域，具有性能高、成本低等優(yōu)勢(shì)。上海新傲科技股份有限公司總經(jīng)理王慶宇稱，國(guó)際上3G/4G手機(jī)用的射頻器件
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格羅方德推出12nm FD-SOI工藝并拓展FDX路線圖

　　格羅方德9月8日發(fā)布12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺(tái)12FDXTM，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個(gè)多節(jié)點(diǎn)FD-SOI路線圖。新一代12FDXTM平臺(tái)建立在其22FDXTM平臺(tái)的成功基礎(chǔ)之上，12FDXTM提供全節(jié)點(diǎn)縮放和超低功耗，并通過軟件控制實(shí)現(xiàn)按需定制性能，專為未來的移動(dòng)計(jì)算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應(yīng)用智能系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。　　隨著數(shù)以百萬計(jì)的互聯(lián)設(shè)備出現(xiàn)，世界正在逐步融合為一體，眾多新興的應(yīng)用也不斷要求著半導(dǎo)體的進(jìn)一步創(chuàng)新。用于實(shí)現(xiàn)這些應(yīng)用的芯片正逐漸演進(jìn)為微系統(tǒng)，集成包括無線連接、非易失性存
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射頻集成電路設(shè)計(jì)中的常見問題及方案解析

1. RF無線射頻電路設(shè)計(jì)中的常見問題射頻(RF) PCB設(shè)計(jì)，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下，
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格羅方德半導(dǎo)體推出12nm FD-SOI工藝，拓展FDX路線圖

　　格羅方德半導(dǎo)體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺(tái)12FDXTM，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個(gè)多節(jié)點(diǎn)FD-SOI路線圖，從而延續(xù)了其領(lǐng)先地位。新一代12FDXTM平臺(tái)建立在其22FDXTM平臺(tái)的成功基礎(chǔ)之上，專為未來的移動(dòng)計(jì)算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應(yīng)用智能系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。　　隨著數(shù)以百萬計(jì)的互聯(lián)設(shè)備出現(xiàn)，世界正在逐步融合為一體，眾多新興的應(yīng)用也不斷要求著半導(dǎo)體的進(jìn)一步創(chuàng)新。用于實(shí)現(xiàn)這些應(yīng)用的芯片正逐漸演進(jìn)為微系統(tǒng)，集成包括無線連接、非易失性存儲(chǔ)器以及電源管理等在內(nèi)的越來越多的組件，
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