e絡盟日前宣布新增來自TE Connectivity、Molex、FCI、Harwin、Hirose 、JST、菲尼克斯及Samtec等全球領先供應商的PCB連接器，進一步豐富了已超過21萬種連接器的產品庫存。新增產品涵蓋壓接和焊接端子、D-Sub連接器、矩形電源連接器、接線端子塊，以及Mil-DTL-5015、83723、26482、26500等軍規級圓形連接器和適用于惡劣環境的(IP69K等級)圓形連接器。
新增PCB連接器系列包括板對板連接器、卡緣連接器、背板連接器、DIN 41612連接
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e絡盟 PCB
在高頻領域，信號或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。當遇到了阻抗失配或不連續現象時，一部分信號將被反射回發送端，剩余部分電磁波將繼續傳輸到接收端。信號反射和衰減的程度取決于阻抗不連續的程度。當失配阻抗幅度增加時，更大部分的信號會被反射，接收端觀察到的信號衰減或劣化也就更多。
阻抗失配現象在交流耦合(又稱隔直)電容的SMT焊盤、板到板連接器以及電纜到板連接器(如SMA)處經常會遇到。
在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤的案例中，沿著具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔
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PCB SMT
1 汽車電氣化要求系統設計者提高電源密度
由于嚴格要求降低CO2污染和提高燃料經濟性，汽車制造商更加積極地尋找電氣解決方案(所謂的“汽車電氣化”)。用創新型電子電路代替機械解決方案(例如轉向系統、繼電器等)如今已成了主流趨勢。然而，汽車電氣化的趨勢會繼續加重12V電池系統的負擔。現在，總負載能夠輕松達到3 kW或更高，還有很多汽車應用將汽車的電力負載提高到更高的水平。
節油功能(例如電動助力轉向(EPS)、啟停微混合和48V板網結構)、更復雜的安全特性(例如電動駐車
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MOSFET DPAK SO-8 PQFN PCB
1前言
電力行業常用的監控儀表與傳統的電參量變送器相比，逐步向智能化、集成化、多功能化方向發展，并且在電磁兼容性能上也有很高的要求(EMS和EMI試驗均有相關要求)。設計者如何選擇適當的EMC設計方案，對產品設計的成敗起到決定性作用。本文就如何進行電力監控儀表的電磁兼容設計進行了綜合闡述。
2標準解讀
2.1判定標準結合重工業產品通用標準，電力監控用電力儀表需要滿足的EMS、EMI項目及評判等級見圖1. 2.2標準解讀干擾通常分為持續干擾和瞬態干擾兩類。如廣播電臺、手機信號、步話機等
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PCB EMC
導讀：20世紀90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。下面我們一起學習一下BGA到底是一個什么東西吧!
1.BGA是什么--簡介
BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸
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BGA PCB BGA是什么
舉個例子來說吧。我們將對多層電路板進行射頻線仿真，為了更好的做出對比，將仿真的PCB分為表層鋪地前的和鋪地后的兩塊板分別進行仿真對比;表層未鋪地的PCB文件如下圖1所示(兩種線寬):
圖1a：線寬0.1016 mm的射頻線(表層鋪地前)
圖1b：線寬0.35 mm的射頻線(表層鋪地前)
圖1：表層未鋪過地的PCB
首先將線寬不同的兩塊板(表層鋪地前)由ALLEGRO導入SIWAVE，在目標線上加入50Ω端口。針
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射頻 PCB
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發
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PCB
2014年南韓印刷電路板(PCB)業界陷入困境，全球PCB產業則迎來榮景。南韓企業受到韓元強勢影響，銷售和獲利收到沖擊，歐洲、臺灣和日本等地主要PCB業者，則因歐元、臺幣、日圓呈現弱勢，銷售相對較佳。
ET News引用市調機構RIC資料指出，2014年全球PCB產業總營收規模為596億美元，年成長3.7%。2011年以來出現高速成長，2014年也是一片榮景。
反觀南韓PCB生產規模年減9%，預估9.25兆韓元(約84億美元)。主要下游產業手機在市場上表現不盡理想，對PCB產業也造成影響。
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PCB
如今，隨著人們對汽車的便利性、安全性、舒適性以及環保節能的要求越來越高，汽車已由最初的以機械部件為主演變至機電一體化，且對電子技術的依賴程度不斷提高，越來越多的電子模塊被集成以向汽車使用者提供更多功能。然而，這趨勢也令汽車電子工程師面臨更多的挑戰：數字元件的增多導致電源電壓下降以及元件內電流上升，加上政府法規對二氧化碳排放的要求日趨嚴苛，以及消費者對燃油經濟性的要求，工程師需要從電源管理模塊的設計方面考慮如何降低功耗，減小靜態電流，提升系統能效并符合各種環境法規及安全標準。
電源能效
盡量
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安森美 PCB
通常情況下，對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數字電路) ，在全面掌握各類設計原則前提下的仔細規劃是一次性成功設計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數字電路，則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質。
RF無線射頻電路設計中的常見問題
射頻(RF) PCB設計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數字電路) ，在全面掌握各類設計原則前提下的仔細
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射頻 PCB
電磁兼容性(EMC)是指設備或系統在其電磁環境中符合要求運行并不對其環境中的任何設備產生無法忍受的電磁干擾的能力。因此，EMC包括兩個方面的要求：一方面是指設備在正常運行過程中對所在環境產生的電磁干擾不能超過一定的限值;另一方面是指器具對所在環境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏感性。
談單片機系統的電磁兼容性設計
本文中所提到的對電磁干擾的設計我們主要從硬件和軟件方面進行設計處理，下面就是從單片機的PCB設計到軟件處理方面來介紹對電磁兼容性的處理。
手機電磁兼容測試常見
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EMC PCB
引 言
電磁兼容(EMC)是指設備或系統在其電磁環境中能工作且不對該環境中任何物體構成不能承受的電磁騷擾的能力。剩余電流保護器作為電網末端供電線路保護裝置(400 V以下)，必須滿足。EMC國家標準GB/T17626.5—1999要求，取得3C認證，才能投入電網運行。圖1為用P87LPC767單片機設計的智能型剩余電流保護器系統框圖，在電路設計、軟件設計、PCB板設計等方面同步考慮其電磁兼容設計。剩余電流保護器是一種低壓電器設備，內部沒有大功率的高頻電路，電磁輻射微弱，它產生的電磁騷
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電磁兼容 PCB
近日，北京中科泛華測控技術有限公司(簡稱：泛華測控)參加了3月17日~19日在上海新國際展覽中心舉辦的2015年上海慕尼黑電子展。泛華作為致力于為各行業用戶提供高品質測試測量解決方案和成套檢測設備的優秀測試測量廠商，為客戶帶去了包括PCB應變測試系統、汽車EUC測試專用負載箱、便攜式測試儀在內的多套測試DEMO，其中PCB應變測試系統為首次亮相。
現場客戶對各類展品表現出極大興趣，其中不乏外國客戶和帶著應用需求來
泛華PCB應變測試系統是一套為應變測試測量而開發
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泛華測控 PCB
硬件產品研發過程中很多工作是花在了基于某種核心芯片電路方案的設計上。確定了電路方案之后設計原理圖，PCB圖，然后進行調試，測試，中試，交付生產。鼎陽硬件智庫在兩年內無意去探討各種不同行業的硬件產品的所謂各種方案，因為多的是各種方案的提供商，相關信息遍地都是。我們前期僅僅集中在調試過程中可能遇到的問題上。這些問題與設計和測試都會相關。我們試圖加強設計和測試之間的息息相關性。
硬件產品在調試過程中最共性的問題是什么?鼎陽硬件智庫從五花八門的硬件調試問題中抽取最共性，最常見的六類問題：電源，時鐘，DD
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鼎陽 PCB
摘要：介紹了一種基于基片集成波導(SIW)結構的小型化微波寬帶帶通濾波器，采用緊湊型設計，同時提出了其工程設計方法及流程，通過11GHz和15GHz典型微波頻段的四腔帶通濾波器實例驗證，達到對于偏離中心2GHz以上的頻段抑制35dB以上的要求，且仿真與測試結果相對吻合較好，設計方法和流程合理、有效。
引言
微波濾波器是微波系統中的重要元件之一，尤其在微波通信收發信機中被廣泛使用。隨著移動通信的發展，通信網絡密度越來越高，小型化的微波中繼和回傳網絡設備也迅速發展，這就對收發信機及其微波器件的
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帶通濾波器 微波 基片集成波導 微波通信 PCB 201504
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