- 在電子設計中，模擬/RF設計一直是最讓設計師頭疼的部分，傳統上，模擬射頻器件供應商一般只提供器件的datasheet以及若干參考設計，但 是，要讓器件運轉正常，設計師需要更多實際電路的評估和測試，這方面需要時間和經驗的積累，也是非常耗費精力財力的，有沒有什么辦法讓設計師可以加快這方 面的設計呢?或者能實現模擬射頻電路的復用?ADI的實驗室電路給出了一些探索。
“ADI的實驗室電路不同于參考設計，是更接近實際應用的 電路。”ADI電路工程師胡生富在接受電子創新網采訪時表示，
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ADI RF
- 運用時序交錯式類比數位轉換器(timeinterleavedADC)在每秒高達數十億次的同步取樣類比訊號是一個技術上的挑戰，除此之外，對於混合訊號電路的設計也需要非常謹慎小心。基本上，時序交錯的目標是利用轉換器數目與取樣頻率相乘而不影響解析度以及動態的效能。
本文將探討運用時序交錯式類比數位轉換器時所出現的技術挑戰，并對此提供實用的系統設計解決方案。本文也將說明可以解決目前已知問題的創新元件的特色及設計技術。同時利用快速傅立葉轉換(FFT)計算法算出7GSPS速率及兩個轉換器晶片在「交錯解決方案
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PCB ADC
- 導讀：貼片機，顧名思義，就是將一種元器件粘貼到一種器械上的設備，但是貼片機的工作原理是怎么樣的呢?下面我們就一起來探討一下吧～～～
1.貼片機工作原理--簡介
貼片機，又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”，它配置在點膠機或絲網印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。它是用來實現高速、高精度地貼放元器件的設備，是整個SMI、生產中最關鍵、最復雜的設備。主要分為手動和全自動兩種。
2.貼片機工作原理--結構功能
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貼片機 PCB ATCA 貼片機工作原理
- 作為包括這些計算的示例，一塊雙層板可能用20 mil寬(W)、1盎司(T=1.4)的銅走線，并由10 mil (H) FR-4 (--εr= 4.0)的介電材料分離。結果，該微帶線的阻抗為50 Ω左右。對于其他標準阻抗(如75Ω的視頻標準阻抗)，使"W"調整為8.3 mil左右即可。
微帶線設計的一些指導原則
本例涉及到一個有趣且微妙的要點。參考文獻2討論了與微帶PCB阻抗相關的有用指導原則。若介電常數為4.0 (
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微帶線 PCB
- 電磁兼容設計通常要運用各項控制技術，一般來說，越接近EMI源，實現EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征，可以簡化PCB和系統級設計中的EMI控制。
在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(例如CMoS、ECI)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
集成電路EMI來源
PCB中集
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EMI PCB
- 解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
電源匯流排
在 IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態
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PCB EMI
- 電子設備的靈敏度越來越高，這要求設備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關注的重點問題之一。本文將介紹PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。
下面是經過多年設計總結出來的，在PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的24個竅門：
(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方。
(2) 可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。
(3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。
(4) 使用滿足系統要求的最
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PCB 噪聲
- 當射頻電路一切都按預先設定的方案設計完成之后，其性能不一定就會完全達標，其中會導致射頻性能不達標的一個重要因素有可能就是電磁干擾，而電磁干擾并不一定是因為射頻范疇內電路布局、布線不合理造成，亦可能是因為其它方方面面的原因。大多數情況導致干擾出現都是當和其它電路，如數字電路部分、電源電路部分等組合后才產生的。
處理干擾問題是做設計工作必須的、更是射頻設計、預研工作重點之一。在此簡單談談我們對射頻方面電磁干擾的理解與認識。
電磁干擾(EMI)在電子系統與設備中無處不在，在射頻領域表現卻特別突出
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RF EMC
- 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時也存在一個問題，PCB半層數越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數的PCB板，還
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PCB 高頻電路
- 當一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結果出現了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現環路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。
PCB的檢查有很多個細節的要素，本人列舉了一些自認為最基本
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PCB 封裝
- 隨著模數轉換器(ADC)的設計與架構繼續采用尺寸更小的過程節點，一種新的千兆赫ADC產品應運而生。能以千兆赫速率或更高速率進行直接RF采樣且不產生交織偽像的ADC為通信系統、儀器儀表和雷達應用的直接RF數字化帶來了全新的系統解決方案。
最先進的寬帶ADC技術可以實現直接RF采樣。就在不久前，唯一可運行在GSPS (Gsample/s)下的單芯片ADC架構是分辨率為6位或8位的Flash轉換器。這些器件能耗極高，且通常無法提供超過7位的有效位數(ENOB)，這是由于Flash架構的幾何尺寸與功耗限
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ADC RF 轉換器 LVDS FPGA
- 無線網格網絡得到了越來越廣泛的采用，因為這類網絡能夠利用功率相對低的無線電設備在節點之間轉發信息，并覆蓋很大的區域，還能夠使用替代的通路和途徑以克服干擾問題，保持很高的可靠性。尤其是有一種稱為時間同步通道跳頻 (TSCH) 的網格網絡技術，該技術由凌力爾特的 Dust Networks 率先提出，并已納入 WirelessHART 工業標準。TSCH 經過實用驗證，可提供工業物聯網所需性能。TSCH 網絡一般提供 >99.999% 的數據可靠性，而且所有無線節點 (甚至路由節點) 的小型鋰電池之
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無線網格網絡 WSN RF 物聯網 TSCH
- 明導(Mentor Graphics Corporation)今天宣布以史無前例的5000美元起始價推出三款全新PADS®系列產品，以滿足電子工程師日益提高的設計需要。除了具備以前領先市場的PADS產品的易學易用等特點之外，全新的PADS系列還融合了高效設計與分析技術，性價比極高，可以處理各種復雜的電子問題。該系列產品是在以前積累的強大的PADS技術經驗基礎上延伸而來的，這些經驗經過了全球數以百萬計工程師的數百萬次設計的實踐檢驗，在某些情況下還利用了領先市場的Xpedition®套件中
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Mentor PCB
- 接上篇
編程思路
對于電阻類數據，常用的數表有電阻數表、AD數表。
1. 電阻數表，優點是直觀，方便后期查驗，與電源電壓無關;缺點和AD值之間需要額外的計算，占用系統時間。
2. AD數表，優點是MCU只需做比較而無需乘除，與電源電壓無關;缺點是不直觀，需要保存好原始的計算表格以備查驗。
這里使用第二種AD數表，我們推導一下AD值與地址設置值之間的關系：
因為并聯電路和串聯電路都是線性電路，電源VCC的波動會直接導致輸出電壓波動，所以直接把VCC和Vref連接能
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MCU PCB 電阻 AD數表 VCC
- 前言
命題的起源是一款RS485從機設計過程中，需要給它提供一個手動設置從機地址的功能，市面上同類產品，一般是兩種做法。
一種是純軟件，通過設備的RS485端口，按廠家給出的通信協議，比如Modbus RTU，修改它作為從機地址的寄存器的值，有些要求重啟才生效。優點是節省了PCB面積和相關的元器件，缺點是操作麻煩，需要客戶先搭建軟硬件環境，把設備地址修改完后再安裝到系統里。
另一種是硬件上提供了撥碼開關，想修改地址時，撥成不同的地址組合就可以了。這種做法優點是操作很簡單，不需要額外的
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RS485 MCU PCB 單片機 電阻
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