- Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，這是業內用于集成電路 (IC)、封裝和印刷電路板 (PCB) 協同設計與優化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自動規劃、裝配和優化當今復雜的多芯片封裝。它采用一種獨特的虛擬芯片模型概念，可真正實現 IC 到封裝協同優化。為了支持對計劃的新產品進行早期的營銷層面研究，用戶現在只需使用最少的源數據即可以規劃、裝配和優化復雜的系統。這款新的 Pac
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Mentor Graphics PCB
- 將高頻能量從同軸連接器傳 遞到印刷電路板(PCB)的過程通常被稱為信號注入，它的特征難以描述。能量傳遞的效率會因電路結構不同而差異懸殊。PCB 材料及其厚度和工作頻率范圍等因素，以及連接器設計及其與電路材料的相互作用都會影響性能。通過對不同信號注入設置的了解，以及對一些射頻微波信號注入方 法的優化案例的回顧，性能可以得到提升。
實現有效的信號注入與設計相關，一般寬帶優化比窄帶更有挑戰性。通常高頻注入隨著頻率升高而更加困難，同時也可能隨電路材料的厚度增加，電路結構的復雜性增加而有更多問題。
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微波 PCB
- 根據日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布的統計數據顯示(以員工數在50人以上的企業為統計對象)，2014年日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產量年增2.5%至1,336.8萬平方公尺，為4年來首度呈現增長;產額下滑2.3%至4,854.03億日圓，連續第4年呈現下滑。
就種類來看，2014年日本硬板(Rigid PCB)產量較去年同月成長4.2%至1,069.6萬平方公尺，3年來第2度呈現
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PCB 軟板
- 軟件定義無線電(SDR)提出已二三十年，限于高昂的成本和復雜的實現方案，一直以來是軍事等少數高端應用的獨寵。近日，ADI渠道管理及新興市場事業部高級客戶應用經理章新明發表了“軟件定義無線電(SDR)的創新應用”的演講，以ADI自2013年以來推出的AD936x系列射頻捷變頻收發器為例，稱AD9361和AD9364上市以來供不應求，并看好在無人飛行器、LTE通信基礎實施、以及防務電子等領域的應用。 集成式的RF收發器AD936x的優勢在于為多種無線電方案提供統一的可再編程無線電平
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ADI RF SDR 201503
- 移動應用、基礎設施與航空航天/國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo, Inc.今日宣布，公司將在2015年3月2日至3月5日期間于西班牙巴塞羅那舉辦的2015世界移動通信大會上展示其不斷擴充的射頻(RF)解決方案產品組合，這些產品方案可用于智能手機、平板電腦和其它移動數據設備。Qorvo業界領先的產品組合包括分立式和高度集成式濾波器、開關、功率放大器、天線調諧器、阻抗調諧器、低噪聲放大器、電源管理集成電路及其它高性能4G LTE解決方案。
Qorvo即將展示的這些創新型產品包括公司最近發
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Qorvo RF
- 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo, Inc.今日宣布，RF Micro Devices, Inc.與TriQuint Semiconductor, Inc.這兩家公司現已完成對等合并，并已組建射頻解決方案領域的全新領導者Qorvo™ 。目前，Qorvo已經開始在納斯達克全球精選市場(NASDAQ Global Stock Market)掛牌交易。
Qorvo總裁兼首席執行官Bob Bruggeworth表示：“對我們的公司、員工、
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Qorvo RF
- Multisim是美國國家儀器(NI)有限公司推出的以Windows為基礎的仿真工具，適用于板級的模擬/數字電路板的設計工作。它包含了電路原理圖的圖形輸入、電路硬件描述語言輸入方式，具有豐富的仿真分析能力。
借助Multisim 10仿真的負反饋放大電路
本文借助Multisim 10的仿真平臺，用Multisim仿真分析阻容耦合負反饋放大電路，研究加入負反饋后對放大電路放大倍數和電路參數的影響，比較幅頻和相頻的變化，對研究設計帶負反饋的放大電路具有深遠的現實意義。
基于Multis
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NI PCB
- 大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板，請別小看這一過程，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現，或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了，因此說做一塊PCB板不難，但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。
微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理，在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要，同樣的原理設計，同樣的元器件，不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果，那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據我們以往的經驗，想就以下幾方面談談自己的看法：
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PCB
- PCB即印刷電路板，是電子電路的承載體。在現代電子產品中，幾乎都要使用PCB. PCB設計是電路設計的最后一個環節，也是對原理電路的再設計。一些新的工程師往往低估PCB設計的重要性，將這一即煩瑣又費事的工作完全交由技術員去完成。在這里我先講一個關于PCB設計的故事，由于涉及企業的隱私，故此隱去了真實的地點和企業名稱。
故事所涉及的企業是生產電話機的一家公司。普通按鍵式電話機，其實并不是什么高科技的產品，與早期的撥盤式電子電話機相比，它在電路中增加了一塊雙音頻/脈沖撥號控制集成電路，一些產品還增加
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PCB
- 全球頂尖電子連接器企業 Molex 公司發布了最新的 MediSpec™ 非磁性射頻 (RF) 觸點和模塊產品族，進一步拓展了現有的射頻/微波互連解決方案產品線。
Molex 產品經理 Darren Schauer 表示：“Molex 所開發的非磁性版本可為醫學成像市場提供支持。在醫療成像領域中，鐵質材料所制成的互連產品可以造成干擾問題，降低成像的質量。我們的非鐵材料版本價格合理、性能極高，可以大幅度提高圖像質量和顆粒度，提高掃描結果與圖像的可讀性與精確性。這樣可以為核磁
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Molex RF 核磁共振
- 最近剛剛拿到送到3pcb.com的專業PCB板卡。這項服務高效且無可挑剔：從做好到送貨上門僅需不到一周;此外其網站頁面讓人一見難忘，用戶有一種每天都想將自己項目的點滴進展在個人主頁上更新。
同時費用也極為低廉：一整塊200mmx100mm的PCB(小容量)只要8英鎊，而批發價更是低至每塊2.2英鎊。與之相比，英國公司的一種高速運轉型PCB，報價高達每塊41英鎊!
一周以后DHL送來了快遞包裹，里邊整整10塊PCB都將在各個模塊各盡其職。
花了幾天時間處理完其它瑣事后我們才真正
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SMT PCB
- 電路板設計是一項關鍵而又耗時的任務，出現任何問題都需要工程師逐個網絡逐個元件地檢查整個設計。可以說電路板設計要求的細心程度不亞于芯片設計。
典型的電路板設計流程由以下步驟組成：
前面三個步驟花的時間最多，因為原理圖檢查是一個手工過程。想像一個具有1000條甚至更多連線的SoC電路板。人工檢查每一根連線是冗長乏味的一項任務。事實上，檢查每根連線幾乎是不可能的，因而會導致最終電路板出問題，比如錯誤的連線、懸浮節點等。
原理圖捕獲階段一般會面臨以下幾類問題：
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PCB 電路板
- 導讀：電路板相信大家都不陌生了，但是電路板原理你知道嗎?不知道的就快來看一下，豐富自己的知識庫吧~~~
1.電路板原理—簡介
電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)，又稱線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、超薄線路板、超薄電路板、印刷(銅刻蝕技術)電路板等，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。傳統的電路板，采用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數
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電路板 PCB 電路板原理
- 關于altium的3d模型，雖說沒有什么大用，但也有點小用，先上兩副3D PCB圖，看起來挺直觀的吧。
看起來還是比較直觀的，還可以生成.step文件，給我們的結構工程師，這樣很容易看出是否與結構干涉。那做這個3D模型難不難呢?其實非常簡單。
只要在自己原有的PCB庫中，添加一下3D模型就可以了，這樣原來PCB板上就會帶有3D模型，在2D視圖狀態下，按一下快捷鍵“3”就會切換到3D視圖狀態。
關于如何添加3D封裝，百度上
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PCB LAYOUT 3D PCB
- 在解釋EMC之前，先提倆關鍵詞，EMC與EMI，想必電子工程師們都比較熟悉，更非常頭痛。小編讀研做PCB設計時，曾深受其苦。前事不忘后事之師，小編立志整理出史上最全EMC知識大合集，于是，EMC電子百科全書有了，請看正文：
1 EMC是什么意思：一切從概念開始!
根據百度百科的解釋，電磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility)，是指設備或系統在其電磁環境中符合要求運行并不對其環境中的任何設備產生無法忍受的電磁干擾的能力。因此，EMC包括兩個方面的要求
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EMC EMI PCB
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