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        e絡盟為亞太區推出全新系列PCB連接器助力新一代電子產品設計

        作者: 時間:2015-04-27 來源:電子產品世界 收藏

          日前宣布新增來自TE Connectivity、Molex、FCI、Harwin、Hirose 、JST、菲尼克斯及Samtec等全球領先供應商的連接器,進一步豐富了已超過21萬種連接器的產品庫存。新增產品涵蓋壓接和焊接端子、D-Sub連接器、矩形電源連接器、接線端子塊,以及Mil-DTL-5015、83723、26482、26500等軍規級圓形連接器和適用于惡劣環境的(IP69K等級)圓形連接器。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/273206.htm

          新增連接器系列包括板對板連接器、卡緣連接器、背板連接器、DIN 41612連接器、FFC/FPC連接器、堆疊連接器及線對板連接器,是便攜式移動設備、消費電子、建筑自動化、白色家電、工業機械、航空航天與國防、運輸及電信等應用領域的理想選擇。

          亞太區產品與資產管理總監Marc Grange表示:“我們很高興能夠為我們的客戶提供來自全球領先品牌的最全面連接器產品庫存。借助在線交易平臺提供的強大增強功能,客戶能夠更加方便地進行個性化在線購物。面對在線交易量的不斷增長,我們努力為客戶創造最佳的用戶體驗,使他們能夠更方便地查找并選購所需產品。”

          當前,針對物聯網(IoT)的工業應用,如面向電信、建筑自動化及運輸的互聯網工業系統等對高速、高功率、細小間距及輕薄型連接器的需求日益增長,以實現增強應用功能。新增PCB連接器的主要特性包括:

          - 高速連接器:包括可插拔I/O、背板和卡緣連接器,其傳輸速度可達10 Gbps 至25Gbps ,充分實現了高速連接器對速度的要求。

          - 高功率連接器:包括線對板(主板)、板對板、線對板(控制板)及線對線連接器,具備業內領先的電流密度水平,每路電流為10A到65A,且采用正向鎖定外殼和極化外殼。

          - 輕薄型連接器:該系列連接器高度可低至1.55mm,且具備高性能和高可靠性,特別適用于空間受限并需實現小型化的PCB設計。

          - 細小間距連接器: 該系列連接器間距小于0.3mm,可幫助PCB設計實現更小尺寸和體積

          用戶現可訪問cn.element14.com/pcb-connectors,并根據產品系列、觸點數、極性、排距、觸點鍍層、接觸終端類型、觸點材料等核心參數選購所需產品。

          此次新增系列PCB連接器均來自全球領先供應商,其中包括:

          - TE Connectivity Dynamic系列包括線對板(主板)、線對板(控制板)及線對線連接器,其載流量高達65A且可提供不同種類的外殼,可滿足大多數應用的需求。詳情見cn.element14.com/te-connectivity

          - JST SH系列是全球首款1.00mm間距的壓接式連接器

          - Samtec PES系列可提供電流高達40A的高功率插頭和插座cn.element14.com/samtec

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        關鍵詞: e絡盟 PCB

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