目前，水晶燈光源以白熾燈或鹵素燈泡為主，其具有發光角度大的優點，但水晶燈通常需要10-20個光源，甚至更多，耗電量大。水晶燈光源只有實現較大的發光角度，才能將周邊的水晶打亮，呈現出晶瑩剔透的光學效果，達到裝飾作用。在實際使用中，發光角度在250°左右的光源基本可滿足要求。
由于LED具有光效高、損耗低等優勢，各廠家陸續推出LED光源水晶燈，但LED光強呈朗伯分布，出光角度110°-130°，要實現超過250°左右的出光角度，必須進行二次光學設計。目前，絕大部分LE
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LED PCB
2014年景氣穩定升溫，PCB產業進入高階產品競爭，兩岸PCB廠同步進行擴產，臺灣如景碩、欣興、敬鵬等大廠均興建新廠增加產能，華通、健鼎、志超則西進大陸布局，大陸PCB廠如景旺、崇達、博敏、深南及銅箔基板(CCL)廠生益均有擴產計劃，增加產能遍及多層板、HDI、散熱基板至IC載板各類產品，加上海外的Ibiden、CMK、KCE等業者，上半年臺灣PCB設備業者接單熱絡，能見度也直達第3季之遠。
曝光機廠川寶上半年累計合并營收新臺幣7.93億元，年增16.21%之多;AOI設備廠牧德第2季合并營收共
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PCB 封測
RF功率行業的領導者飛思卡爾推出了第二代Airfast? RF功率解決方案，為高級無線架構設備(包括GSM/UMTS、CDMA/W-CDMA、LTE和 TD-LTE應用)提供了全新級別的性能。
飛思卡爾最新的Airfast系列RF功率解決方案基于成功且具備卓越性能的上一代產品，包含了28V獨立和單級功率放大器。在充分利用并增強了第一代Airfast電路、模具、匹配網絡和封裝技術的基礎上，飛思卡爾憑借新一代Airfast技術(包括首次推出RF功率LDMOS部件，從而在Doherty配置
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飛思卡爾 RF Airfast LDMOS 201407
近年來，PCB行業已成為全球性大行業，全球約有超過2800家印制線路板企業，產值規模已超過500億美元，占電子元件產業總產值的1/4以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，且比例呈現上升趨勢，是電子元件產業未來發展的主要支柱。但受到2008年國際金融危機爆發與2012年歐債危機等市場影響，全球PCB產業經過了一段艱難的時期，隨著手機、平板電腦、綠色基站等電子終端行業的興起，全球PCB產業重心進一步向亞洲地區轉移，我們將迎來一個全新的發展時機，但因成本和市場等優勢的逐步縮小，國內PCB企業將面臨更
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PCB 智能手機
北京時間07月02日消息，中國觸摸屏網訊， 6月29日，2014年天翼手機交易會上簽約采購天翼智能終端共6200萬部，其中國產品牌占比79%，新品迭出。此前，6月27日下午5時，工信部發布公告，批準中國電信、中國聯通開展FDD、TDD混合組網試驗。4G基站的大規模建設和智能終端的大發展將有效地拉動印制線路板(PCB)的需求。
PCB是電子工業的重要部件之一，產業產值占電子元件總產值的四分之一左右，在各個電子元件細分產業中比重最大。據最新的月度數據顯示，產業同比增速遠好于北美地區同行水平，創下近期
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智能終端 PCB
1. RF無線射頻電路設計中的常見問題
射頻(RF) PCB設計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數字電路) ，在全面掌握各類設計原則前提下的仔細規劃是一次性成功設計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數字電路，則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質。而對于微波以上頻段的RF電路，則往往需要更多版本的PCB設計并不斷完善，而且是在具備相當經驗的前提下。由此可知RF電設計上的困難。
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射頻 RF 隔離
專注于為無線連接和蜂窩移動市場開發創新型下一代射頻(RF)解決方案的領先無晶圓半導體公司RFaxis, Inc.于2014年6月18日宣布，該公司用于無線局域網絡(WLAN)應用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量產。 RFX241最新加入RFaxis瞄準快速增長的無線接入點(AP)、路由器(Router)、機頂盒(STB)、家庭網關(HGW)、熱點(Hotspot)等無線基礎設施市場的純CMOS大功率CMOS PA產品系列。RFX241可與包括RTC6649E在內的目前市場上
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RFaxis RF CMOS
在2014年第2季兩岸PCB廠稼動率提升的同時，不僅兩岸業者對于景氣樂觀的程度提高而加速其設備的采購進度，而最先在業績上反映的則是在鉆針、墊材、蓋板等制程耗材上的需求，而CCL廠合正科技(5381)也積極原有的材料科技核心領域在尋求轉型切入高階的HDI及IC載板鉆孔制程上蓋板(LAE)領域發展。
在兩岸PCB業產能利用率明顯提升的有利因素挹注下，同時包括大陸本地PCB廠快速崛起，包括建滔、方正、深南、超聲等PCB大廠大幅擴張，且技術也開始往高階HDI、IC載板市場推進，對PCB耗材及設備廠的
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PCB HDI
汽車電子市場是繼電腦、通訊之后PCB的第三大應用領域。隨著汽車從傳統意義上的機械產品，逐步演化、發展成為智能化、信息化、機電一體化的高技術產品，電子技術在汽車上的應用已十分廣泛，無論是發動機系統，還是底盤系統、安全系統、信息系統、車內環境系統等都無一例外地采用了電子產品。汽車市場顯然已經成為電子消費市場的又一個亮點，汽車電子的發展，自然地帶動了汽車用PCB的發展。
在當今PCB重點應用對象中，汽車用PCB就占據重要位置。但由于汽車的特殊工作環境、安全性和大電流等要求特點，其對PCB的可靠性、
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PCB 信息系統
最近EEPW論壇熱火朝天的進行著51 單片機開發板 DIY 活動。回首當年，在初學51單片機的時候，總是伴隨很多有關與晶振的問題，其實晶振就是如同人的心臟，是血液的是脈搏，把單片機的晶振問題搞明白了，51單片機的其他問題迎刃而解，，，，
今天大俠把自己當年學習51單片機有關晶振的問題一并總結出來，希望對初學51的童鞋來說能有幫助。
一，為什么51單片機愛用11.0592MHZ晶振?
其一：因為它能夠準確地劃分成時鐘頻率，與UART(通用異步接收器/發送器)量常見的波特率相關。特別是較
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單片機 晶振 PCB
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基站軟件開發包 (Base Station SoftwarePac) 新增 RF 軟件開發套件 (RFSDK)，可使小型基站開發人員配置基帶至射頻通信并在僅僅一天之內即實現首次調用或系統驗證，而此前所需的時間長達數周甚至數月之久。借助該新型 RFSDK，基于 TI KeyStone™ 的 TCI6630K2L 小型基站片上系統 (SoC) 和 TCI6631K2L 回程 SoC 如今能夠無縫地實現諸如數字預失真 (DPD) 和波形因數抑制 (CFR) 等數字
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德州儀器 RF 基站
中西部地區是中國電子信息產業的明日園，也承載著中國電子信息行業的未來。為了推動中西部地區電子信息產業的跨越式發展，促進先進技術在中西部地區的創新應用，2014年6月25日-27日NEPCON中國系列電子展將走進中西部，于四川省成都世紀城新國際會展中心2號館舉辦NEPCON West China 2014 (NEPCON西部電子展)。本次電子展是一場涵蓋電子制造三大板塊：SMT、PCB制造、半導體制造與集成電路等全球頂尖電子行業先進設備工藝的專業盛會。本屆展會展示面積超過11,000平米，近200多家知
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NEPCON SMT PCB
5 嵌入用元件
焊盤連接方式時，嵌入可以采用再流焊或者粘結劑等表面安裝技術的大多數元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下，它們的大多數研磨了硅(Si)的背面，包括凹塊等在內的安裝以后的高度為(300~150)mm以下。無源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。導通孔連接方式時，上面介紹的鍍層連接和導電膠連接的各種事例都是采用Cu電極的元件。用作嵌入元件時銅(Cu)電極的無源元件厚度150 mm成為目標之一，還有更薄元件的開發例。
6EP
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埋嵌元件 PCB 芯片
1 前言
埋嵌元件基板由于元器件的三維配置而使PCB或者模組小型化，縮短元件之間的連接路徑，降低傳輸損失，它是可以實現便攜式電子設備多功能化和高性能化的安裝技術。多層板中埋嵌LSI或者無源元件方式的埋嵌元件基板從2003年開始采用，從2006年開始正式用作高功能便攜電話或者用于表用的小型模組基板。這些基板分別采用了元件制造商和PCB制造商獨自開發的特征構造和工藝。本文就參考日本電子電路工業協會(JPCA)的規格中埋嵌方式的埋嵌元件基板技術的分類，采用的元件和安裝技術和評價解析等加以介紹。
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埋嵌元件 PCB 基板
在市場再度傳言IBM將10億美元出售其芯片部門給GlobalFoundries的同時，該公司正在加速量產新一代絕緣上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)與硅鍺(silicongermanium，SiGe)制程，以擴大在射頻(RF)芯片代工市場的占有率;該類芯片傳統上大多是采用更稀有的砷化鎵(galliumarsenide，GaAs)制程。
IBM的兩種新制程都在該公司只提供晶圓代工的美國佛州Burlington晶圓廠運作，該座8吋晶圓廠以往曾生產IBM高階服務器處理器以及
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RF 芯片
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