- 2017國際線路板及電子組裝華南展覽會(2017 HKPCA & IPC Show)將于2017年12月6至8日再次在中國深圳會展中心舉行。今年展會以“智慧大匯，實地創成”為主題，體現展會的愿景——匯聚全球智慧，幫助業內企業將全球的高端技術應用于當地實際生產，從而有效提升業務發展。 展商反響熱烈，展會規模創歷史新高 2017年展商對展位的需求非常熱烈。截至7月份，今年展會97%的展位已銷售一空，而且還有眾多展商報名參展，反響十分熱烈。截至目前，本屆展
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線路板 PCB
- 1.引言 一個良好的布局設計可優化效率，減緩熱應力并盡量小走線與元件之間噪聲作用。這切都 源于設計人員對電中流傳導路徑以及信號的理解。 當一塊原型電源板首次加時，最好的情況 是它不僅能工作而且還安靜、發熱低。然這種并不多見。 開關電源的一個常見問題是 “不穩定 ”的開關波形。有些時候，抖動處于聲段磁性元件會產生 出音頻噪聲。如果問題在印刷電路板的布局上， 要找原因可能會很困難此開關電源 設計初期的 正確 P
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開關電源 PCB
- 在開始布線之前應該對設計進行認真的分析以及對工具軟件進行認真的設置，這會使設計更加符合要求。 1 確定PCB的層數 電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。布線層的數量以及層疊(STack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現期望的設計效果。目前多層板之間的成本差別很小，在開始設計時最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布。 2 設計規則和限制 要順利完成布線任務，布線工具需要在正確的規則和限制條件下工作。要對所有特殊要求的信號
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PCB
- 規則一：高速信號走線屏蔽規則 在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。 圖1 高速信號線 規則二：高速信號的走線閉環規則 由于PCB板的密度越來越高，很多PCB LAYOUT工程師在走線的過程中，很容易出現一種失誤，即時鐘信號等高速信號網絡，在多層的PCB走線的時候產生了閉環的結果，這樣的閉環結果將產生環形天線，增加EMI的輻射強度。 圖2 閉環
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PCB 硬件工程師
- 尖峰電流的形成： 數字電路輸出高電平時從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時灌入的電流Iol的大小一般是不同的，即：Iol>Ioh。以下圖的TTL與非門為例說明尖峰電流的形成：
圖1 TTL與非門 輸出電壓如右圖(a)所示，理論上電源電流的波形如右圖(b)，而實際的電源電流保險如右圖(c)。由圖(c)可以看出在輸出由低電平轉換到高電平時電源電流有一個短暫而幅度很大的尖峰。尖峰電源電流的波形隨所用器件的類型和輸出端所接的電容負載而異。 產生尖峰電流的
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PCB 去耦電容
- 20世紀后半期，隨著集成電路和計算機技術的發展，數字系統也得到了飛速發展，其實現方法經歷了由分立元件、SSI、MSI到LSI、VLSI以及UVLSI的過程。同時為了提高系統的可靠性與通用性，微處理器和專用集成電路(ASIC)逐漸取代了通用集成硬件LSI電路，而在這兩者之間，ASIC以其體積小、重量輕、功耗低、速度快、成本低、保密性好而脫穎而出。總的來說，ASIC的制作可粗略地分為掩膜式方法和現場可編程方法兩大類。目前，業界大量可編程器件(PLD)，尤其是現場可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)被大量地
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EDA PCB
- 半個世紀以來，靜電在電子行業引起的著火、爆炸等事故不勝枚舉。僅美國電子行業每年因靜電造成的損失就高達幾百億美元，因此，靜電防護在減少損失、提升品質和消費效率方面具有重要的意義。
隨著集成電路行業的迅速發展，體積小、集成度高的器件越發受市場歡迎，這種需求也導致導線間間距越來越小，內部氧化膜逐漸變薄，以至于制造過程中一些微小電壓就可能擊穿這些電子器件。而電子產品在生產、運輸、儲存和轉運等一系列過程中所產生的靜電電壓卻遠遠超過其耐壓值，這就可能造成器件的擊穿或失效，影響產品的可靠性。所以必須要重視靜電
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靜電 PCB
- EMC問題 在布板的時候還應該注意EMC的抑制哦!!這很不好把握，分布電容隨時存在!! 如何接地 PCB設計原本就要考慮很多的因素,不同的環境需要考慮不同的因素.另外,我不是PCB工程師,經驗并不豐富 地的分割與匯接 接地是抑制電磁干擾、提高電子設備EMC性能的重要手段之一。正確的接地既能提高產品抑制電磁干擾的能力，又能減少產品對外的EMI發射。 接地的含義 電子設備的“地”通常有兩種含義：一種是“大地”(安全地)，另一種是“系統基準地”(信號地)。接地就是指在系統與某個電位基準面之間建
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PCB EMC
- 在電路設計過程中，應用工程師往往會忽視印刷電路板(PCB)的布局。通常遇到的問題是，電路的原理圖是正確的，但并不起作用，或僅以低性能運行。在本文中，我將向您介紹如何正確地布設運算放大器的電路板以確保其功能、性能和穩健性。 最近，我與一名實習生在利用增益為2V/V、負荷為10k?、電源電壓為+/-15V的非反相配置OPA191運算放大器進行設計。圖1所示為該設計的原理圖。
圖1：采用非反相配置的OPA191]OPA191原理圖 我讓實習生為該設計布設電路板，同時為他
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PCB
- 盡管現在的EDA工具很強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設計的難度并不小。如何實現PCB高的布通率以及縮短設計時間呢?本文介紹PCB規劃、布局和布線的設計技巧和要點。 現在PCB設計的時間越來越短，越來越小的電路板空間，越來越高的器件密度，極其苛刻的布局規則和大尺寸的組件使得設計師的工作更加困難。為了解決設計上的困難，加快產品的上市，現在很多廠家傾向于采用專用EDA工具來實現PCB的設計。但專用的EDA工具并不能產生理想的結果，也不能達到100%的布通率，而且很亂，通常還需花
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PCB EDA
- 印制線路板(Printed Circuit Board，簡稱 PCB)是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板。PCB 產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起到中繼傳輸的作用。
作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，印刷電路板的制造品質不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響系統產品整體競爭力，因此被稱為“電子系統產品之母”。印刷電路板產業的發展水平一定程度上反映一個國家或地區電子產業的發展速度與技術水準。
制作
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PCB
- 要做高速的 PCB 設計，首先必須明白下面的一些基本概念，這是基礎。 1、什么是電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)? (Electromagnetic Interference)，有傳導干擾和輻射干擾兩種。 傳導干擾是指通過導電介質把一個電網絡上的信號耦合(干擾)到另一個電網絡。輻射干擾是指干擾源通過空間把其信號耦合(干擾)到另一個電網絡。在高速 PCB 及系統設計中，高頻信號線、集成電路的引腳、各類接插件等都可能成為具有天線特性的
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PCB EMC
- 工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業的發展趨勢。盡管對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現實環境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的結果時，由于其布線策略不同，簡單電路布線設計就不再是最優方案了。本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數字布線的基本相似之處及差別。 模擬和數字布線策略的相似之處 旁路或去耦電容 在布線時，模
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PCB 去耦電容
- 無論是漲價，還是降價，市場總會變化，只有拿著一手好牌才能保持議價權力，化危機為機遇。
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PCB LED
- 一般PCB基本設計流程如下：前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->制版。 第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫
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PCB 布線
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