- 很多時候,PCB走線中途會經過過孔、測試點焊盤、短的stub線等,都存在寄生電容,必然對信號造成影響。走線中途的電容對信號的影響要從發射端和接受端兩
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PCB EDA
- 在一個高速印刷電路板 (PCB) 中,通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而,過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上,元器件被放置在頂層
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PCB 過孔
- 焊爐的目的U通過高溫焊料固化,從而達到將PCB和SMT的表面貼裝組件連接在一起,形成電氣回路。
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PCB
- 首先是拼板的問題,我們知道拼板主要的問題是節約生產的成本。對于PCB拼板寬度≤260mm~300mm,根據產線的不同而不同。因為我們可能有很多物料,本身加
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PCB
- IPC — 國際電子工業聯接協會? 近日發布《2018年6月份北美地區PCB行業調研統計報告》。報告顯示6月份北美PCB訂單量和出貨量繼續快速增長。 訂單出貨比達到1.05。 2018年6月份北美PCB總出貨量,與去年同期相比,增長了12.6%;年初至今的發貨量高于去年同期10.5%。與上個月相比,6月份的出貨量增加了18.0%。 2018年6月份,PCB訂單量,與去年同期相比,增加了5.6%;年初至今的訂單量高于去年12.8%;與上個月相比,6月份的訂單量增長了5.4%。 IPC市場調研總監S
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PCB
- 簡介 如今的電子產品已經不再像上世紀 70 年代的電視和電冰箱一樣,消費者每隔十年才更新換代一次。現在幾乎每個家庭的每位成員都是電子產品的消費者,而且隨著科技發展不斷為智慧手機、平板計算機、汽車和電視帶來各種人們消費得起的新功能,人們每年都會購買新產品。 這些電子產品的共同特征之一是采用無線技術,而該技術極度依賴于RF射頻電路。遺憾的是,即使是最自信的設計人員,對于射頻電路也往往望而卻步,因為它會帶來巨大的設計挑戰,并且需要專業的設計和分析工具。正因為如此,許多年來,PCB的射頻部分一直是由擁有射
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射頻 PCB
- pcb多層板是一種特殊的印制板,它的存在“地點”一般都比較特殊,例如說 電路板 之中就會有pcb多層板的存在呢。 這種多層板可以幫助機器導通各種不同的線路呢,不僅如此,還可以起到絕緣的效果,不會讓電與電之間相互碰撞,絕對的安全。 如果,您想要使用到一款比較好性能的pcb多層板,就一定要精心設計了,接下來就為大家講解如何設計pcb多層板。 PCB多層板設計 1.板外形、尺寸、層數的確定 1)任何一塊印制板,都存在著與其他結構件配合裝配的問題,所以,印制板的外形與尺寸,必須以產品整機結構為依據。
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pcb
- 關于PCB圖形設計的總體要求可以參考IPC-782文件的定義,文件中定義了各種元件的端頭/引腳和PCB焊盤的幾 何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關注的幾點
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PCB 焊盤
- 隨著電子產品功能的日益復雜和性能的提高,印刷電路板的密度和其相關器件的頻率都不斷攀升,保持并提高系統的速度與性能成為設計者面前的一個重要課題
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PCB
- 由于體積和尺寸都很小,對日益增長的可穿戴物聯網市場來說幾乎沒有現成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前,我們不得不依靠在板級開發中所學的知識
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可穿戴 PCB 基礎材料
- 隨著手機、筆記本電腦等高端、小型化電子產品的發展,對柔性PCB(FPC)的需求越來越大,PCB廠商正加快開發厚度更薄、更輕和密度更高的FPC,小編來跟大家
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PCB FPC
- 一、印制電路板阻抗特性:......
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PCB
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