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STOP功能在低噪聲數(shù)據(jù)采集應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)

電磁噪聲是指任何一種多余的電磁能量，其強(qiáng)度足以使信號(hào)失真。因此，設(shè)計(jì)高性能數(shù)據(jù)采集應(yīng)用或任何具有特別敏感信號(hào)路徑的系統(tǒng)時(shí)，必須克服噪聲問(wèn)題。在電源方面，由于其基本的工作原理，高效的DC/DC轉(zhuǎn)換器可能成為重要的噪聲源。它們既會(huì)在轉(zhuǎn)換器的開關(guān)頻率處產(chǎn)生低頻紋波，也會(huì)產(chǎn)生因轉(zhuǎn)換器功率級(jí)中電壓和電流的快速切換而引起的高頻噪聲。與開關(guān)式穩(wěn)壓器結(jié)合使用的降噪技術(shù)示例包括額外的過(guò)濾無(wú)源元件，諸如緩沖電路、鐵氧體磁珠和饋通電容器，或在電源路徑中包含線性電源，如低壓差穩(wěn)壓器。雖然這些方案在大多數(shù)應(yīng)用中都能很好地發(fā)揮作用，
關(guān)鍵字： RF PWM

集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝

摘要傳感器半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個(gè)典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）類傳感器提高集成度的奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。本文介紹一個(gè)MEMS光熱傳感器的封裝結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）的組裝細(xì)節(jié)，涉及一個(gè)基于半導(dǎo)體技術(shù)的紅外傳感器結(jié)構(gòu)。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用，是影響系統(tǒng)整體性能的主要因素之一，本文將重點(diǎn)介紹這些物理要素。本文探討的封裝結(jié)構(gòu)是一個(gè)腔體柵格陣列（LGA）。所涉及材料的結(jié)構(gòu)特性和物理特性必須與傳感器的光學(xué)信號(hào)處理和內(nèi)置專用集成電路（ASIC
關(guān)鍵字：紅外傳感器封裝光窗紅外濾光片 MEMS

OSAT視角：汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)及其制造所面臨的挑戰(zhàn)

汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)在過(guò)去十年間保持連續(xù)增長(zhǎng)，絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車的幾乎各個(gè)方面都采用了電子器件，而安全標(biāo)準(zhǔn)的提升以及從半自動(dòng)到全自動(dòng)電動(dòng)汽車的發(fā)展，也使汽車行業(yè)的增長(zhǎng)更加穩(wěn)固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13%，但汽車電子器件預(yù)計(jì)同期將從1990億美元增長(zhǎng)至2890億美元，增幅達(dá)45%。圖1同時(shí)還顯示，每輛車的電子器件價(jià)格以“曲棍球棒曲線”形式增長(zhǎng) — 從2016年的每輛車2000多美元增長(zhǎng)到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動(dòng)化各等
關(guān)鍵字： CMOS CIS MCU MEMS OSAT

德科技5G測(cè)試平臺(tái)支持Sporton面向全球設(shè)備市場(chǎng)提供全方位的一致性測(cè)試和監(jiān)管測(cè)試服務(wù)

是德科技日前宣布，?Sporton?公司選擇使用是德科技的?5G?測(cè)試平臺(tái)?向全球設(shè)備市場(chǎng)提供全方位的一致性測(cè)試和監(jiān)管測(cè)試服務(wù)。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。Sporton?是一家在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)運(yùn)營(yíng)的認(rèn)證測(cè)試機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)選擇了是德科技的?5G?一致性測(cè)試工具套件，用以執(zhí)行射頻（RF）和無(wú)線資源管理（RRM）設(shè)計(jì)驗(yàn)證與測(cè)試（DVT）以及一致性測(cè)試
關(guān)鍵字： RF OTA CATR

基美電子面向工業(yè)應(yīng)用推出最新的環(huán)境傳感器解決方案

國(guó)巨公司（Yageo）的子公司、全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商 — 基美電子（“KEMET”或“公司”），近日繼續(xù)以其環(huán)境PIR傳感器系列為工業(yè)應(yīng)用加強(qiáng)提供解決方案。這些薄膜PZT傳感器通過(guò)利用熱釋電效應(yīng)，獲得高靈敏度和快速響應(yīng)時(shí)間，可針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化、照明和發(fā)配電等多種應(yīng)用，確保對(duì)氣體、火焰、運(yùn)動(dòng)、食品和有機(jī)化合物實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的檢測(cè)。這些高質(zhì)量的環(huán)境傳感器采用混合微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)構(gòu)建，并封裝在小型表貼器件（SMD）之中，可滿足便攜式和電池供電式探測(cè)器的應(yīng)用要求。它們具有低功耗、低維護(hù)，以及對(duì)機(jī)械和
關(guān)鍵字： PIR MEMS SMD

為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控 — 第2部分

?簡(jiǎn)介在“為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控——第1部分”一文中，我們介紹了ADI公司的有線接口解決方案，該方案幫助客戶縮短設(shè)計(jì)周期和測(cè)試時(shí)間，讓工業(yè)CbM解決方案更快地進(jìn)入市場(chǎng)。本文探討了多個(gè)方面，包括選擇合適的MEMS加速度計(jì)和物理層，以及EMC性能和電源設(shè)計(jì)。此外，還包括第一部分介紹的三種設(shè)計(jì)解決方案和性能權(quán)衡。本文為第二部分，著重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設(shè)計(jì)解決方案的物理層設(shè)計(jì)考量。為MEMS實(shí)現(xiàn)有線物理層接口的常見挑戰(zhàn)包括管理EMC可靠性和數(shù)據(jù)完整性。
關(guān)鍵字： MEMS EMC 工業(yè)4.0

TE Connectivity 發(fā)布《智能時(shí)代醫(yī)療應(yīng)用傳感器發(fā)展報(bào)告》

近日，全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）發(fā)布《智能時(shí)代醫(yī)療應(yīng)用傳感器發(fā)展報(bào)告》。作為TE智能傳感器系列報(bào)告鎖定的第四個(gè)領(lǐng)域，該報(bào)告旨在闡述醫(yī)療應(yīng)用傳感器在 “醫(yī)療器械” 、 “大健康” 、 “互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療” 三大醫(yī)療核心領(lǐng)域的典型應(yīng)用、技術(shù)特點(diǎn)和商業(yè)價(jià)值，助推醫(yī)療健康產(chǎn)業(yè)的數(shù)智化發(fā)展。TE Connectivity傳感器事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理陳光輝先生表示：“數(shù)字化正在給醫(yī)療行業(yè)帶來(lái)顛覆性的變化。邁入互聯(lián)健康的時(shí)代，提供可定制的傳感器解決方案，使其無(wú)縫集成到各類數(shù)字化
關(guān)鍵字： SMI MEMS

Imagination推出支持低功耗應(yīng)用的新一代IEEE 802.11ax/Wi-Fi 6 知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品

Imagination Technologies?近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技術(shù)的最新硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品??IMG iEW400?。iEW400集成了射頻（RF）和基帶，專為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、可穿戴設(shè)備和可聽戴設(shè)備等低功耗和電池供電型應(yīng)用而設(shè)計(jì)。iEW400基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)，可通過(guò)如下一系列新功能提供更強(qiáng)大的性能、吞吐量和節(jié)能性：●? ?以20/40MHz頻寬運(yùn)行：支持低數(shù)據(jù)速率應(yīng)用，
關(guān)鍵字： IP RF IoT

Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺(tái)獲得臺(tái)積電最新制程技術(shù)認(rèn)證

Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計(jì)工具獲得了臺(tái)積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺(tái)的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺(tái)。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應(yīng)對(duì)汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算、5G 移動(dòng)/基礎(chǔ)設(shè)施、AI等領(lǐng)域
關(guān)鍵字： TSMC IC AFS RF

memsstar談MEMS刻蝕與沉積工藝的挑戰(zhàn)

　　魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》記者）　　不久前，MEMS蝕刻和表面涂層方面的領(lǐng)先企業(yè)memsstar向《電子產(chǎn)品世界》介紹了MEMS與傳統(tǒng)CMOS刻蝕與沉積工藝的關(guān)系，對(duì)中國(guó)本土MEMS制造工廠和實(shí)驗(yàn)室的建議等。　　1 MEMS比CMOS的復(fù)雜之處　　MEMS與CMOS的根本區(qū)別在于：MEMS是帶活動(dòng)部件的三維器件，CMOS是二維器件。因此，雖然許多刻蝕和沉積工藝相似，但某些工藝是MEMS獨(dú)有的，例如失效機(jī)理。舉個(gè)例子，由于CMOS器件沒有活動(dòng)部件，因此不需要釋放工藝。正因?yàn)槿绱耍?dāng)活動(dòng)部件“粘”在表面上
關(guān)鍵字： 202006 MEMS CMOS memsstar

Teledyne e2v 提供客戶搶先實(shí)驗(yàn)最新的 Ka 頻段 DAC 板級(jí)硬體

Teledyne e2v 今日再次拓展旗下的數(shù)位類比轉(zhuǎn)換器（DAC）IC 產(chǎn)品。透過(guò)其附帶的評(píng)估平臺(tái)，工程師可以提早將新的硬體應(yīng)用于設(shè)計(jì)專案中。該公司將在近期開始提供第一波的 EV12DD700 雙通道 DAC 樣本，其運(yùn)作頻率最高可達(dá) Ka 波段。此 DAC 支援波束成形應(yīng)用，主要用于任務(wù)關(guān)鍵性的微波系統(tǒng)。其擁有 25GHz 的輸出頻寬與僅僅 3dB 的衰減值。在衰減值僅些微高于 3dB 的情況下，頻寬可更進(jìn)一步大幅提升。每一個(gè) DAC 皆內(nèi)建一系列發(fā)展成熟的信號(hào)處理功能，包括可程式化的 an
關(guān)鍵字： DAC DDS RF

機(jī)器人應(yīng)用中的毫米波雷達(dá)傳感器

當(dāng)腦海中浮現(xiàn)機(jī)器人的形象時(shí)，您可能會(huì)聯(lián)想到巨大的機(jī)械手臂，工廠車間里盤繞的隨處可見的線圈和線束，以及四處飛濺的焊接火花。這些機(jī)器人與大眾文化和科幻小說(shuō)中描繪的機(jī)器人大不相同，在后者中，機(jī)器人常以人們?nèi)粘Ｉ钪值男蜗笫救恕＝榻B如今，人工智能技術(shù)的突破正在推動(dòng)服務(wù)型機(jī)器人、無(wú)人飛行器和自主駕駛車輛的機(jī)器人技術(shù)發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2016 年的310 億美元增加到2020 年的2370 億美元[1]。隨著機(jī)器人技術(shù)的進(jìn)步，互補(bǔ)傳感器技術(shù)也在進(jìn)步。就像人類的五官感覺一樣，通過(guò)將不同的傳感技術(shù)結(jié)合起來(lái)，可在將機(jī)
關(guān)鍵字： CMOS IMU 傳感器 EVM RF RVIZ

貿(mào)澤電子備貨適用于工業(yè)系統(tǒng)的 Analog Devices ADcmXL1021-1振動(dòng)傳感器

專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 ( Mouser Electronics ) 今日開始備貨Analog Devices, Inc.的 ADcmXL1021-1 振動(dòng)傳感器。ADcmXL1021-1模塊采用Analog Devices的微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 傳感器技術(shù)，提供完整的傳感器系統(tǒng)，能監(jiān)測(cè)潛在的機(jī)械疲勞和故障的早期跡象，特別適用于工業(yè) 和交通運(yùn)輸設(shè)備，有助于降低維修成本，維持高生產(chǎn)力。貿(mào)澤電子分銷的&
關(guān)鍵字： MEMS ADC IIoT

汽車級(jí)MEMS振蕩器或?qū)?lái)革命性突破

新技術(shù)取代成熟技術(shù)通常能夠帶來(lái)功能上的突破。在過(guò)去的50多年里，半導(dǎo)體行業(yè)一直都在追求更小的尺寸、更快的速度以及更便宜的價(jià)格（和/或更高的性能以及可靠性等）。而現(xiàn)如今，汽車應(yīng)用中的數(shù)字電路則對(duì)時(shí)序要求非常高，相比過(guò)去對(duì)于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）振蕩器呈現(xiàn)出極大的需求。本文將討論各類汽車應(yīng)用中出現(xiàn)的這一新興需求，并解釋MEMS與晶振之間的差異。此外，還將介紹一類全新的汽車級(jí)MEMS振蕩器，這類振蕩器可滿足大多數(shù)時(shí)間關(guān)鍵型應(yīng)用的需求，并能為所有應(yīng)用帶來(lái)更高的可靠性。新興汽車應(yīng)用的新需求現(xiàn)如今，汽車通常都會(huì)搭載高
關(guān)鍵字： MEMS 晶體振蕩器

Qorvo即時(shí)護(hù)理型診斷平臺(tái)取得關(guān)鍵發(fā)展里程碑

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（日前宣布在為Zomedica Pharmaceuticals Corp.的獸醫(yī)用即時(shí)護(hù)理（POC）型診斷平臺(tái)研發(fā)方面取得關(guān)鍵性里程碑。Zomedica宣布基于Qorvo聲波諧振器的TRUFORMATM POC平臺(tái)及其首次檢測(cè)已完成最終驗(yàn)證，獲得實(shí)現(xiàn)商業(yè)生產(chǎn)制造能力的重要進(jìn)展。Qorvo US, Inc.的全資子公司Qorvo Biotechnologies LLC在2018年與Zomedica簽署開發(fā)和供貨協(xié)議
關(guān)鍵字： POC RF BAW