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歐洲持續(xù)主導(dǎo)車用芯片應(yīng)用市場(chǎng)

　　根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司IC Insights，除了車用以及軍事國(guó)防領(lǐng)域以外，亞太地區(qū)(日本除外)將主導(dǎo)2015年所有主要的晶片應(yīng)用市場(chǎng)。　　歐洲仍將是2015年最大的車用晶片應(yīng)用市場(chǎng)，但亞太地區(qū)正快速地迎頭趕上。根據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，美洲地區(qū)的政府與軍事應(yīng)用晶片市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)是其他地區(qū)的2倍以上。　　IC Insights預(yù)計(jì)，亞太地區(qū)的車用晶片應(yīng)用市場(chǎng)將在2016年以前超過(guò)歐洲，隨著中國(guó)在汽車市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，將在汽車生產(chǎn)方面占據(jù)龐大且不斷成長(zhǎng)的重要地位。　　　　
關(guān)鍵字： IC 車用芯片

CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升晶圓級(jí)封裝設(shè)備需求增

　　微機(jī)電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動(dòng)12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場(chǎng)需求殷切，在過(guò)去12個(gè)月以來(lái)，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來(lái)自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測(cè)廠(OSAT)多臺(tái)的訂單;大部份訂單需求的成長(zhǎng)系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測(cè)器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
關(guān)鍵字： CMOS 3D-IC

2025年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)自制率以70%為目標(biāo)

　　在大陸經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)優(yōu)于全球與先進(jìn)國(guó)家經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率情況下，使得大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模自2010年750億美元逐年成長(zhǎng)至2014年980億美元，2010年至2014年年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)6.8%，亦使得大陸成為全球最大IC消費(fèi)市場(chǎng)。DIGITIMESResearch預(yù)估，2015年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)將會(huì)成長(zhǎng)至1,063億美元，較2014年成長(zhǎng)8.5%，顯示大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)仍能維持穩(wěn)定成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。　　在來(lái)自大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)成長(zhǎng)推動(dòng)下，加上大陸政府產(chǎn)業(yè)扶植政策上大力支持，使得大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值由2010年5
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三星加快進(jìn)入中國(guó)金融IC市場(chǎng) 數(shù)十款芯片獲CC EAL7認(rèn)證

　　近年來(lái)隨著政策的推動(dòng)以及市場(chǎng)的逐步成熟，中國(guó)金融IC卡市場(chǎng)獲得了快速發(fā)展。三星半導(dǎo)體在智能卡芯片的半導(dǎo)體制造工藝、安全技術(shù)等方面均具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，未來(lái)希望積極融入中國(guó)市場(chǎng)，通過(guò)加大芯片研發(fā)上的投入以及開發(fā)具有更佳應(yīng)用便利性的產(chǎn)品，更好地服務(wù)客戶。　　未來(lái)2年市場(chǎng)需求保持旺盛　　在集成電路技術(shù)、計(jì)算機(jī)通信技術(shù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、信息安全技術(shù)高速發(fā)展的今天，以IC芯片卡替代傳統(tǒng)磁卡已成為全球銀行金融領(lǐng)域發(fā)展的必然趨勢(shì)。11月3日，中國(guó)人民銀行印發(fā)了《關(guān)于進(jìn)一步做好金融IC卡應(yīng)用工作的通知》，這是中國(guó)央
關(guān)鍵字：三星 IC

如何實(shí)現(xiàn)軟件定義無(wú)線電動(dòng)態(tài)范圍的最大化

本文回顧了軟件定義無(wú)線電發(fā)展，介紹了擴(kuò)大軟件定義無(wú)線電的動(dòng)態(tài)范圍的電路元件、計(jì)算和仿真工具，并重點(diǎn)關(guān)注ADC的性能和頻率規(guī)劃。
關(guān)鍵字：軟件定義無(wú)線電(SDR) 動(dòng)態(tài)范圍信號(hào) RF 201509

全球半導(dǎo)體業(yè)看中國(guó)“臉色”？期待中國(guó)的黃金時(shí)代

　　2015年7月27日，國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)出席出席國(guó)家科技戰(zhàn)略座談會(huì)時(shí)特別指出了芯片進(jìn)口問(wèn)題，而新的數(shù)據(jù)可能能讓總理有了些許安慰。　　2015年7月29日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布了2015年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)。據(jù)悉，2015年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1591.6億元，同比增長(zhǎng)18.9%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為550.2億元，同比增長(zhǎng)28.5%;制造業(yè)銷售額395.9億元，同比增長(zhǎng)21.4%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額645.5億元，同比增長(zhǎng)10.5%。同時(shí)，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2015年上半年進(jìn)口集成電路
關(guān)鍵字：集成電路 IC

IC出口量升價(jià)不升漲資本大補(bǔ)難破產(chǎn)業(yè)尷尬

　　從去年開始，集成電路概念便成為了市場(chǎng)上的“寵兒”，從中央和地方高達(dá)上千億集成電路基金出臺(tái)，到各路民間資本的進(jìn)入以及外資對(duì)中國(guó)集成電路市場(chǎng)的看好，用“黃金時(shí)代”來(lái)形容此時(shí)的市場(chǎng)并不為過(guò)。　　但從海關(guān)總署8日發(fā)布的集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)來(lái)看，市場(chǎng)的進(jìn)展似乎并沒(méi)有像資本市場(chǎng)的期待那樣突飛猛進(jìn)。　　在海關(guān)總署官網(wǎng)上，《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者查看7月以及上半年的集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，雖然1到7月份集成電路出口數(shù)量同比2014 年增長(zhǎng)17.6%，但累計(jì)同期金額僅增
關(guān)鍵字： IC 集成電路

觸控面板市場(chǎng)瘋狂殺價(jià) 觸控企業(yè)該如何度過(guò)寒冬？

　　出自：Digitimes 　　近期兩岸觸控供應(yīng)鏈持續(xù)瘋狂殺價(jià)搶市，臺(tái)系觸控IC供應(yīng)商表示，兩岸觸控面板產(chǎn)能不斷大舉開出，加上兩岸面板業(yè)者擴(kuò)大觸控面板市占率勢(shì)在必得的壓力，短期內(nèi)價(jià)格戰(zhàn)火恐難熄滅，2015年下半11吋以下觸控面板每吋報(bào)價(jià)將跌破1美元，11~15吋觸控面板每吋報(bào)價(jià)亦將往2美元以下邁進(jìn)，加上第3季出現(xiàn)旺季不旺隱憂，兩岸觸控面板市場(chǎng)殺聲隆隆，近期愈來(lái)愈多業(yè)者轉(zhuǎn)向大尺寸觸控面板市場(chǎng)，以度過(guò)觸控產(chǎn)業(yè)的寒冬。　　臺(tái)系觸控IC業(yè)者指出，目前臺(tái)系觸控面板廠報(bào)價(jià)普遍高于大陸觸控面板10~20%，由于
關(guān)鍵字：觸控面板 IC

福布斯：中國(guó)在重塑全球IC產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)熱潮中推波助瀾

　　根據(jù)美國(guó)一家領(lǐng)先的行業(yè)研究公司發(fā)布的最新分析報(bào)告顯示，用“并購(gòu)狂熱，甚至瘋狂”來(lái)形容半導(dǎo)體行業(yè)展開的一系列合并和收購(gòu)行動(dòng)再合適不過(guò)。　　總部位于斯科茨代爾的IC Insights在上周二發(fā)布的一份研究簡(jiǎn)報(bào)中稱，2015年上半年，公布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)協(xié)議總值高達(dá)726億美元，是過(guò)去五年(2010-2014年)并購(gòu)交易年度平均值的將近6倍。　　上半年的三宗收購(gòu)協(xié)議已經(jīng)將2015年載入并購(gòu)記錄冊(cè)：今年3月，荷蘭恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP)宣布以118億美元的現(xiàn)金加股票方式收購(gòu)飛
關(guān)鍵字： IC 芯片

越快越好：GSPS ADC實(shí)現(xiàn)寬帶寬RF數(shù)字化儀

本文討論即將來(lái)臨的3.3V控制器局域網(wǎng) (CAN) 收發(fā)器在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用，敬請(qǐng)關(guān)注。
關(guān)鍵字： ADC GSPS RF 數(shù)字化儀 201508

可穿戴式IoT裝置成為IC市場(chǎng)成長(zhǎng)新動(dòng)力

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測(cè)報(bào)告，與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連結(jié)的子系統(tǒng)與各種裝置內(nèi)部的網(wǎng)路通訊、感測(cè)與控制功能相關(guān)半導(dǎo)體元件市場(chǎng)規(guī)模，在2015年可望成長(zhǎng)29%，達(dá)到624億美元。IC Insights將物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)分為連網(wǎng)汽車、連網(wǎng)家庭、工業(yè)網(wǎng)際網(wǎng)路、連網(wǎng)城市以及可穿戴式裝置等五大應(yīng)用領(lǐng)域，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為其中以可穿戴式裝置的成長(zhǎng)動(dòng)力最強(qiáng)勁。　　蘋果(Apple)的第一款智能手表產(chǎn)品Apple Watch在 2015年4月正式開賣，該產(chǎn)品是讓IC Insights看好可穿戴式裝置成長(zhǎng)潛力的
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Wi-Fi系統(tǒng)效能大躍進(jìn)的秘密-802.11ac Wave 2

多輸入多輸出，更高的效率Wi-Fi系統(tǒng)的效能與容量將邁入新境界。
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手機(jī)增加一個(gè)NFC功能會(huì)對(duì)價(jià)格影響多少

手機(jī)終端增加移動(dòng)支付芯片不只是簡(jiǎn)單的芯片硬件成本，還有更多其他配套成本，但是增加一個(gè)功能可以帶來(lái)差異化，差異化可以給手機(jī)帶來(lái)的溢價(jià)。
關(guān)鍵字： NFC RF

手機(jī)RF和混合信號(hào)集成設(shè)計(jì)

　　一直以來(lái)，蜂窩電話都使用超外差接收器和發(fā)射器。但是，隨著對(duì)包含多標(biāo)準(zhǔn)(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模終端的需求不斷增長(zhǎng)，直接轉(zhuǎn)換接收器和發(fā)射器架構(gòu)變得日趨流行。在過(guò)去十年中，集成電路技術(shù)取得長(zhǎng)足發(fā)展，使得在單一芯片上集成各種不同的RF、混合信號(hào)和基帶處理功能成為可能。　　一個(gè)典型的蜂窩收發(fā)器(見圖)包括RF前端、混合信號(hào)部分和實(shí)際的基帶處理部分。就接收器而言，通常的架構(gòu)選擇包括直接轉(zhuǎn)換到直流、極低中頻(IF)和直接采樣。直接轉(zhuǎn)換到直流的方法會(huì)受直流偏移和低頻噪音干擾，而低IF可以減
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RF和混合信號(hào)設(shè)計(jì)的藝術(shù)與科學(xué)

　　在過(guò)去的幾十年中，混合信號(hào)集成電路(IC)設(shè)計(jì)一直是半導(dǎo)體行業(yè)最令人興奮、且在技術(shù)上最具挑戰(zhàn)的設(shè)計(jì)之一。在這期間，盡管半導(dǎo)體行業(yè)取得了不少的進(jìn)步，但是一個(gè)永恒不變的需求是保證我們所處的模擬世界能夠與可運(yùn)算的數(shù)字世界實(shí)現(xiàn)無(wú)縫對(duì)接，當(dāng)前無(wú)處不在的移動(dòng)環(huán)境和迅速崛起的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)“再創(chuàng)新”的要求尤為如此。　　當(dāng)今全球半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額約為3，200億美元，數(shù)字和存儲(chǔ)器IC約占這個(gè)市場(chǎng)的三分之二。摩爾定律(Moore‘s Law)和先進(jìn)的CMOS處理技術(shù)驅(qū)動(dòng)著這些IC
關(guān)鍵字： RF 混合信號(hào)