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2014年20大半導體公司預估排名出爐
- ? 今年11月，研調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計，發(fā)布2014年全球前二十大半導體廠商預計營收表現(xiàn)。其中，前5大排名不變。2014年全球前二十大半導體廠商銷售總額將超過42億美元，預計比2013增長9%；其中，8家廠商總部位于美國，歐洲、日本、中國臺灣各有3家，韓國有2家，新加坡有1家。 首名的依然是當仁不讓的英特爾(Intel)，2014銷售總額達513.68億美元，較2013年銷售總額增長6%。三星電子2014年銷售總額372.59億美元，較2013年銷售總額增長8%。臺積電2014年銷
- 關(guān)鍵字： IC Insights 半導體 排名
兩岸手機觸控、指紋識別芯片搶單掀戰(zhàn)
- 近期聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的大陸觸控芯片廠匯頂不斷增加新客戶及新產(chǎn)品，預期2015年手機觸控IC接單量可望再創(chuàng)新高，臺系觸控芯片廠敦泰恐被迫讓出大陸手機觸控IC市場寶座，至于大陸思立微及匯頂均已開始量產(chǎn)指紋識別芯片，且思立微即將出貨給大陸手機品牌客戶，大陸IC設計業(yè)者陸續(xù)攻下手機觸控及指紋識別芯片兩個重要灘頭堡，2015年臺系芯片廠恐將再失去兩座重要城池。 臺系IC設計業(yè)者繼在語音玩具IC、LED驅(qū)動IC領(lǐng)域遭到大陸廠商痛擊，2015年在手機觸控及指紋識別芯片市場，恐再次被大陸本土IC設計業(yè)者擊倒，近期匯
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高整合電源供應IC問世 移動設備充電設計進化
- 包爾英特(Power Integrations)推出新款電源供應器晶片。歐盟及美國即將發(fā)布新的能源效率標準，并預計于2016年陸續(xù)上路;為協(xié)助行動裝置電源變壓設計人員更容易達到相關(guān)規(guī)范要求，同時符合行動裝置充電器、轉(zhuǎn)接器朝向高功率密度發(fā)展的趨勢，包爾英特推出將初級側(cè)、次級側(cè)的主動元件和回授電路整合于同一封裝內(nèi)的高性能、高整合方案，可望革新行動裝置電源供應設計方式。 包爾英特業(yè)務開發(fā)總監(jiān)Shyam Dujari表示，InnoSwitch是目前市面上整合度最高的電源供應轉(zhuǎn)換晶片，并可符合美國、歐盟最
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全球集成電路裝備業(yè)的發(fā)展啟示
- 集成電路裝備業(yè)具有技術(shù)更新周期短帶來的極強技術(shù)壁壘，市場壟斷程度高帶來的極大市場壁壘，以及客戶間競爭合作帶來的極高認可壁壘等特征，由此形成了水平整合、生產(chǎn)外包、戰(zhàn)略聯(lián)盟等發(fā)展模式。借鑒國外的先進策略模式，對合肥集成電路及其裝備業(yè)的發(fā)展，尤為重要。 國際集成電路裝備業(yè)發(fā)展的主要模式 (一)以美國應用材料為代表的水平整合模式。水平整合是指企業(yè)通過兼并重組的方式控制或擁有產(chǎn)業(yè)鏈中優(yōu)勢企業(yè)，以達到降低新產(chǎn)品開發(fā)成本、實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟、快速布局新領(lǐng)域等效應，典型代表是目前全球最大集成電路裝備商美國應用材
- 關(guān)鍵字： IC
2014（第二屆）中國國際智慧家庭高峰論壇在上海隆重召開
- 2014年10月28日，由中國電子視像行業(yè)協(xié)會、中國電子器材總公司聯(lián)合主辦的“2014中國國際智慧家庭高峰論壇”在上海勝利閉幕。 作為第84屆中國電子展，亞洲電子展，IC China 2014的同期活動，本屆論壇得到住建部、工信部、各行業(yè)協(xié)會領(lǐng)導，以及智慧家庭相關(guān)企業(yè)的大力支持。本次論壇將以“融合、創(chuàng)新、發(fā)展”為主題，深入探討了行業(yè)監(jiān)管、標準等政策環(huán)境，分析了產(chǎn)業(yè)情況、前景與發(fā)展趨勢等熱點問題，分享與挖掘創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)與應用;把握產(chǎn)業(yè)脈博，創(chuàng)新發(fā)展
- 關(guān)鍵字： IC China 電子器材 智慧家庭
專訪士蘭微電子 解讀IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
- 在今年的中國半導體市場年會上，華強電子產(chǎn)業(yè)研究所發(fā)布了其統(tǒng)計的2013年中國大陸IC設計公司銷售排行榜，其中海思以21億美元位居首位。杭州士蘭微電子股份有限公司以2.93億美元名列第八。作為本土為數(shù)不多的兼具IC設計與制造的半導體IDM企業(yè)，士蘭微未來將如何規(guī)劃?該公司董事長陳向東接受了本刊獨家專訪，解讀本土IC產(chǎn)業(yè)以及士蘭微未來發(fā)展戰(zhàn)略。 請簡要介紹一下士蘭微電子的公司狀況，包括(不限于)產(chǎn)品線、市場覆蓋、技術(shù)力量等方面?其中，哪些是士蘭微今后的發(fā)展重點?目前狀況如何?有何規(guī)劃?在其各自的
- 關(guān)鍵字： 蘭微電子 IC
提高生產(chǎn)效率 半導體商擁抱大數(shù)據(jù)分析
- 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時代帶動巨量資料(BigData)的分析趨勢，而這股風潮現(xiàn)已吹進半導體產(chǎn)業(yè)。由于半導體制程愈趨先進，制造成本亦隨之升高，晶片制造商須避免于制造過程中產(chǎn)生錯誤，導致因返工所額外增加的成本與時間。有鑒于此，半導體業(yè)者已開始藉由巨量資料分析技術(shù)，于制程中進行即時(Real-time)的資料分析與警示，以增加產(chǎn)品良率及生產(chǎn)效率。 Splunk臺灣區(qū)資深技術(shù)顧問陳哲閎表示，先進制程的設計規(guī)則愈趨復雜，若能在制程面臨問題時提供預警功能，將可大幅降低成本與提升良率。如韓國半導體業(yè)者運用巨量資料
- 關(guān)鍵字： 半導體 IC
基于STM32W108的32位無線MCU RF解決方案
- ST該器件主要應用在智能電網(wǎng)、建筑物自動化和控制、家庭自動化和控制、ZigBee Pro無線傳感器網(wǎng)絡、安全和監(jiān)視系統(tǒng)、RF4CE產(chǎn)品和遙控設備。 收發(fā)器采用高效率的架構(gòu)，其效率超過了IEEE802.15.4-2003標準動態(tài)范圍15dB.其集成的接收通道濾波可以與2.4GHz頻段的，其他通信標準通用，例如，IEEE 802.11和藍牙。其集成的穩(wěn)壓器VCO,環(huán)路濾波器和功放降低了外部元件的數(shù)量。其可選的，高性能無線模式(增強模式)可通過軟件選擇，以提高動態(tài)范圍。 集成的32位ARM Co
- 關(guān)鍵字： STM32 MCU RF
用無線傳感器組成無線傳感器網(wǎng)絡
- 摘要：物聯(lián)網(wǎng)的愿景之一是能夠測量以前從未測量過的變量。無論應用是監(jiān)視基礎(chǔ)設施老化 (例如橋梁、隧道或電力傳輸線的老化)，還是實時提供停車及交通信息，都需要無線傳感器網(wǎng)絡 (WSN) 提供與有線網(wǎng)絡類似的性能，而且適合實際部署。傳感器網(wǎng)絡要能夠擴展至包含大量無線節(jié)點，而且在很多情況下，需要跨越很長的距離。 促進無線傳感器網(wǎng)絡廣泛采用的關(guān)鍵因素 無線傳感器網(wǎng)絡要想得到廣泛采用，必須適合實際部署，并能夠可靠地運行很多年(通常超過10年)。為了實現(xiàn)這樣的目標，無線傳感器網(wǎng)絡必須滿足一些關(guān)鍵要求：
- 關(guān)鍵字： 凌力爾特 無線傳感器 傳感器網(wǎng)絡 物聯(lián)網(wǎng) TSCH RF 201410
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