- 近年來，我國以設計自有IC產品為主的設計公司發(fā)展迅速，呈現出集群性增強經濟規(guī)模高增長態(tài)勢， IC設計業(yè)進入建立和完善產業(yè)鏈架構階段， IC設計產品開發(fā)實現了中低高多元化共存。2000年－2004年的5年，全國設計業(yè)銷售額的年平均增長率為106%，高出世界設計業(yè)同期的81個百分點左右，比我國 臺灣省設計業(yè)也高出76個百分點。 中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會副秘書長趙建忠介紹，自1986年北京集成電路設計中心成立以來，到1
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IC
- 6月6日消息，3日力晶12B晶圓廠正式啟用，2000年時其第一座12英寸廠正式動土，董事長黃崇仁便許下諾言，未來投資我國臺灣絕對不會因經濟因素而有所改變，并承諾接下來每2年要再興建1座全新12英寸廠，如今在12A及12B廠相繼完工啟用后，力晶為展現其深耕我國臺灣的決心，未來將再投入約新臺幣2,000億元（約合人民幣530.2億元）建造第三座及第四座12英寸廠，屆時有高達95％比重用于投資我國臺灣市場。 據港臺
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力晶 IC 制造制程
- 英飛凌科技公司和南亞科技公司近日聯合宣布，由英飛凌和南亞科技在英飛凌德國德累斯頓研發(fā)中心聯合開發(fā)的90納米DRAM技術成功通過認證。兩家公司聯合開發(fā)的90納米內存產品獲得了主要客戶的認可，并通過了英特爾的驗證。在英飛凌公司德累斯頓300mm晶圓生產線上，90納米DRAM產品已經開始批量生產。作為全球第二個引進90納米技術的DRAM制造商，英飛凌在5月底之前已經成功將其DRAM全球產量的5%從110納米工藝轉換成90納米工藝。英飛凌和南亞科技的合資公司臺灣華亞半導體公司現在已經開始向90納米技術轉型。提前采
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英飛凌 IC 制造制程
- 2004年，全國集成電路設計業(yè)（不包括香港和臺灣地區(qū)）的銷售額 為81.5億元，增長81.5%，占同期全國半導體銷售額的份額達14.9%，這一銷售額與我國 臺灣省和世界IC設計業(yè)相比，分別是他們的12.3%和3%，差距頗大。 對此，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會副秘書長趙建忠提出了加速發(fā)展我國IC設計業(yè)的五大對策： 一是，實施人才工程戰(zhàn)略，建立完善的人才架構和人才成長 環(huán)境。 政府應加強
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IC EDA IC設計
- RF Micro Devices(RFMD)公司推出的GaAs HBT驅動功率放大器系列由RF3800、RF3802和RF3805組成。提供了+37dBm的輸出功率、高功效和高線性等優(yōu)勢，在線性級別AB操作時可提供更高的增益(14~20dB)。通過使用RFMD的高良率GaAs HBT工藝技術，RF3800系列GaAs HBT驅動功率放大器可為基礎設施應用提供450~2200MHz的低成本多頻帶平臺。www.rfmd.com
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RF 模擬IC 電源
- 臺積電再度呼吁政府盡快開放0.18微米制作工藝赴中國投資。臺積電稱，因當地客戶產品已進入0.18微米，但倘若沒有提供服務，臺積電在中國市場將會居于劣勢。 這是臺積電首次明確表示中國客戶已具備在0.18微米的制作工藝。臺積電總經理蔡力行表示，0.18微米制作工藝的松江廠戰(zhàn)略位置絕對重要，因為客戶希望產品能在中國工廠生產，而不是要靠海外的產能支援。而且0.18微米制程已是成熟的技術，實在不需要再受到限制。 蔡力行還表示，臺積
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臺積電 IC 制造制程
- 在最近一項調查中顯示，亞洲地區(qū)IC設計公司在今年的平均收入將大幅增長，預計將比2004年增長22%達到980萬美元。 由于亞洲地區(qū)電子制造商提高了手機、平面電視以及其它熱門消費電子產品的產量，他們對IC設計公司提供服務的需求也相應增長。
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IC EDA IC設計
- 臺灣集成電路公司 (簡稱臺積電) 董事長張忠謀表示，大陸半導體市場對0.18微米制程需求已經開始，臺積電至今仍無法前往大陸進行相關布局，競爭力已受影響。 張忠謀表示，目前已有許多旗下客戶及潛在客戶反映，臺積電在大陸無法進行生產，只能在其它臺積電的競爭廠商下單生產，因此臺積電的競爭力已受影響。 依臺灣“政府”規(guī)范，目前半導體晶圓廠赴國內投資，僅開放擁有12吋晶圓廠業(yè)者，且12吋晶圓廠必須達經濟規(guī)模，開放的規(guī)格以8吋晶圓
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臺積電 IC 制造制程
- RF Micro Devices公司宣稱，已簽署一項收購專業(yè)開發(fā)藍牙芯片的Silicon Wave公司的確定性協(xié)議。 Silicon Wave將被合并到RF Micro公司無線連接業(yè)務部，該部門著重開發(fā)和生產面向藍牙、 GPS和WLAN的元件和SoC。www.rfmd.com
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RF Micro Devices
- RF Micro Devices(RFMD)公司已開始為頂級手機制造商生產并發(fā)運支持EDGE的四頻帶功率放大器模塊。該模塊將所有四個頻帶整合到一個GaAs HBT芯片上，取消了對外部陶瓷耦合器、檢測器二極管和多個無源組件的需要。并且采用了創(chuàng)新型四層高密度互連(HDI)層壓封裝，與諸如陶瓷、LTCC 或基板等其他多層封裝相比，該封裝所需的成本更低。通過提供單個低成本、高效率的小型四頻帶器件，并使單個手機參考平臺跨包括EDGE在內的所有GSM衍生空中接口標準，RFMD 簡化了客戶的手機設置。
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RF 模塊
- 臺灣IC設計業(yè)者近來預估，第二季（Q2）晶圓代工產業(yè)景氣升溫速度可能不若預期之快，再加上晶圓雙雄以短期看來，對新訂單的需求孔急，面對本季晶圓代工價格看來還是有一定議價空間可期，因此，多數IC設計業(yè)者目前對Q2毛利率較首季走高的看法表示樂觀，且幅度甚至可達2～3個百分點。 由于高分貝談論晶圓代工降價議題十分敏感，因此，臺系IC設計業(yè)者近期在面對Q2毛利率走勢預期的議題上，多表達因Q2新產品出貨比重提升，并配合首季業(yè)績基期較低，本季營收可望明顯好轉，故以公司單季平均毛利率勢必會較首季
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IC 其他IC 制程
- 隨著2004年新加坡公司在上海開出高于當地5倍的薪水，挖走中芯國際80名工程師和80名操作人員后， IC產業(yè)的人才爭奪戰(zhàn)瞬間集聚了所有人的目光。人才，這個IC產業(yè)中最核心的字眼，已經成了行業(yè)之痛。“全國整個行業(yè)里，工程師大概只有1萬人左右。” 上海南麟電子有限公司的資深工程師劉桂芝告訴記者，作為這家成立才一年的IC設計公司的掌門人，他只能無奈于人才匱乏，“整個行業(yè)里，人才實在是太難得了。” 幾個人的班底就是一個企業(yè) “只要有六七個人的班底，
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IC
- “多年前微處理器(MPU)的發(fā)明和微控制器(MCU)的最終出現曾一度被認為是數字時代的開創(chuàng)者和模擬IC的終結者。然而恰恰相反，在消費和通信領域對于IC的爆發(fā)式需求中，真正的受益者卻是模擬/混合信號芯片制造商。”自創(chuàng)立之日起帶領公司走過22年的Maxim集成產品公司董事會主席、總裁兼首席執(zhí)行官的Jack Gifford感慨半導體業(yè)的變化。 數據轉換器趨向高性能 今天的消費者對于通信產品的要求越來越高，他們需要遠距離發(fā)送和接收話音
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IC 模擬IC 電源
- 據國外媒體報道，美國臺灣商會于當地時間周二發(fā)布了《2005年第一季度半導體行業(yè)報告》。美國臺灣商會每季度都會發(fā)布半導體行業(yè)報告，目的是跟蹤美國、中國內地和中國臺灣半導體產業(yè)之間關系的最新發(fā)展趨勢。報告呼吁美國政府支持對華出口芯片設備。 報告中稱，美國政府決定不予考慮中芯國際為從美國進口芯片生產設備提交的貸款申請，這是今年第一季度半導體產業(yè)最為重要的事件之一。美國臺灣商會會長魯波特-哈蒙德-錢伯斯(Rupert Hammond-Chambers)表示：“美
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IC
- 摘 要：本文介紹了TPMS的總體設計方案和主要部件的功能，并就器件的選擇及設計細節(jié)給出了若干建議。關鍵詞：TPMS；壓力/溫度傳感器模塊；ASK/FSK；RF Tx/Rx引言汽車輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS)主要用于汽車行駛時對輪胎氣壓進行實時的自動監(jiān)測，對輪胎漏氣和低氣壓進行報警，以保障行車安全。目前，TPMS 主要分為兩種類型，一種是WSB TPMS(又稱間接式 TPMS )，這種系統(tǒng)是通過汽車 ABS 系統(tǒng)的輪速傳感器來比較輪胎之間的轉速差別，以達到監(jiān)視胎壓的目的。
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ASK/FSK RF Tx/Rx TPMS 壓力/溫度傳感器模塊 模塊
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