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45納米芯片方興未艾 32納米處理器09年登場(chǎng)

　　中國(guó)芯片制造商中芯國(guó)際(SMIC)宣布，周四公司已經(jīng)對(duì)IBM的45納米集成電路制成技術(shù)加以認(rèn)證。　　SMIC說(shuō)，公司將會(huì)采用IBM的CMOS技術(shù)制造300毫米晶圓片，這些晶圓片用于SMIC的制造工廠。CMOS，或者說(shuō)金屬氧化物半導(dǎo)體元件，是微處理器所采用的一種主要的集成電路。　　公司在一次聯(lián)合聲明中表示，IBM技術(shù)將被用于制造圖形處理芯片、芯片組、用于高端移動(dòng)電話的元件，以及其他消費(fèi)設(shè)備。該認(rèn)證技術(shù)預(yù)期將對(duì)SMIC的65納米低端技術(shù)加以補(bǔ)充。　　SMIC的總部設(shè)在上海，是中國(guó)最大的晶圓制造
關(guān)鍵字：芯片 45納米 CMOS IC 制造制程

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體進(jìn)入大生產(chǎn)遭困境急需工藝線橋梁

　　集成電路設(shè)備從樣機(jī)的誕生到最終上大生產(chǎn)線，需要一個(gè)臺(tái)階，即建立工藝實(shí)驗(yàn)線或工藝引導(dǎo)線，為設(shè)備廠商的產(chǎn)品最終進(jìn)入大生產(chǎn)線提供“實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)”。　　日前，中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司于在日本舉辦的“SEMICONJapan2007”上宣布，推出65納米及45納米高端芯片加工設(shè)備，而本月11日，由芯碩半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司研制的國(guó)內(nèi)首臺(tái)亞微米級(jí)無(wú)掩膜(直寫式)光刻機(jī)在合肥通過(guò)科技成果鑒定，一舉填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，這兩條消息的相繼宣布，無(wú)疑為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展打了一劑強(qiáng)心針。　　提高技術(shù)鋪平進(jìn)入大生產(chǎn)線
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體 IC 半導(dǎo)體材料

劉禹：2008，RFID的三個(gè)錦囊

　　摘要：盡管RFID的應(yīng)用與媒體熱炒的高期望形成了鮮明的反差，但暫時(shí)的低潮反而孕育著巨大爆發(fā)的機(jī)會(huì)。　　核心觀點(diǎn)：信息通暢、產(chǎn)品可靠再加上應(yīng)用創(chuàng)新，這將成為2008年RFID行業(yè)領(lǐng)跑者的三個(gè)錦囊。　　轉(zhuǎn)眼又是歲末年初，在2007年冬天的第一場(chǎng)雪中，筆者遇到一點(diǎn)麻煩。　　一覺(jué)醒來(lái)，發(fā)現(xiàn)悄然而至的瑞雪，把原定計(jì)劃打了個(gè)措手不及。因?yàn)橄卵煌赡懿粫常衔邕€有一個(gè)重要的會(huì)議，所以急急忙忙收拾妥當(dāng)后，沒(méi)來(lái)得及吃早飯，就匆匆出門。　　沒(méi)想到還是遇上了堵車。盡管筆者絞盡腦汁試圖尋找最佳行車路線，
關(guān)鍵字：自動(dòng)識(shí)別技術(shù) RFID 射頻識(shí)別 RF IF

基于RFID和WSN的RFSN平臺(tái)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　1 引言　　無(wú)線射頻識(shí)別(Radio Frequency Identification，RFID)技術(shù)是一項(xiàng)非接觸式自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，他通過(guò)空間耦合(交變磁場(chǎng)或電磁場(chǎng))自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作無(wú)須人工干預(yù)。作為條形碼的無(wú)線版本，RFID技術(shù)具有條形碼所不具備的防水、防磁、耐高溫、讀取距離大、能同時(shí)處理多張標(biāo)簽、標(biāo)簽上數(shù)據(jù)可以加密、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)容量更大、存儲(chǔ)信息更改自如等特點(diǎn)，而且他實(shí)現(xiàn)了無(wú)源和免接觸操作，應(yīng)用便利，無(wú)機(jī)械磨損，壽命長(zhǎng)，機(jī)具無(wú)直接對(duì)最終用戶開放的物理接口，能更好地保證機(jī)具的
關(guān)鍵字： RFID WSN RFSN RF IF

射頻放大電路的優(yōu)化及仿真

　　1 引言　　在無(wú)線通信飛速發(fā)展的今天，射頻設(shè)計(jì)具有舉足輕重的作用，而放大電路是幾乎所有無(wú)線通信系統(tǒng)的必備環(huán)節(jié)。由于工作頻率的日益提高，模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師們正在不斷地開發(fā)和改進(jìn)電路，用于無(wú)線通信的模擬電路是在GHz波段，高性能的計(jì)算機(jī)、工作站以及PC機(jī)所用電路的時(shí)鐘頻率不斷地增加，全球定位系統(tǒng)載波頻率在1 227.60 MHz和1 575.42 MHz范圍，個(gè)人通信系統(tǒng)中用的低噪聲放大器工作在1.9 GHz，并可安裝在比硬幣還小的電路板上，在C波段的衛(wèi)星廣播包括4 GHz上行和6 GHz下行
關(guān)鍵字：射頻放大電路仿真 RF IF

模擬芯片：本土廠商脫穎而出市場(chǎng)前景樂(lè)觀

　　模擬芯片產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有因?yàn)閿?shù)字時(shí)代的到來(lái)而停滯不前，相反，隨著數(shù)字產(chǎn)品對(duì)模擬芯片的需求，模擬芯片的應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴(kuò)大。模擬芯片市場(chǎng)的發(fā)展也會(huì)隨著“硅周期”的變化而有所起伏，雖然中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)速度非常快，但是在大環(huán)境不利的時(shí)期增長(zhǎng)也會(huì)隨之放緩，不過(guò)不會(huì)像全球半導(dǎo)體市場(chǎng)一樣劇烈變化。隨著2008年北京奧運(yùn)會(huì)的臨近，業(yè)界對(duì)中國(guó)的模擬芯片市場(chǎng)也增添了一分期許。　　本土廠商發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁　　模擬器件是連接數(shù)字世界與真實(shí)世界的紐帶，其應(yīng)用范圍涵蓋汽車、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、消費(fèi)電子、無(wú)線與有線通訊和工業(yè)等諸多領(lǐng)域。
關(guān)鍵字：模擬芯片 IC 轉(zhuǎn)換器模擬IC

電子標(biāo)簽及其應(yīng)用

什么是電子標(biāo)簽？電子標(biāo)簽(又稱應(yīng)答器)是時(shí)下最為先進(jìn)的非接觸感應(yīng)技術(shù),它通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)。自從1998年,美國(guó)德州儀器( TI)和荷蘭飛利浦公司（Philip s)宣布開發(fā)出了一種廉價(jià)的非接觸感應(yīng)芯片,到了2000年,國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織已把這種非接觸感應(yīng)芯片寫入國(guó)際標(biāo)
關(guān)鍵字：電子標(biāo)簽應(yīng)用 RFID 模擬技術(shù) 電源技術(shù) RF IF

基于RFID的汽車防盜系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　引言　　射頻識(shí)別技術(shù)(RFID，即Radio Frequency I-dentification)是從20世紀(jì)80年代開始走向成熟的一項(xiàng)自動(dòng)識(shí)別技術(shù)。它利用射頻方式進(jìn)行非接觸式雙向通信方式來(lái)交換數(shù)據(jù)以達(dá)到識(shí)別目的。可用于識(shí)別高速運(yùn)動(dòng)物體并可同時(shí)識(shí)別多個(gè)射頻卡，而且操作快捷方便，不怕油漬、灰塵污染等惡劣的環(huán)境，特別適合于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的自動(dòng)化且不易損壞。本文介紹的射頻識(shí)別系統(tǒng)是將射頻識(shí)別技術(shù)應(yīng)用到汽車防盜系統(tǒng)中的一次成功嘗試。　　1 RFID汽車防盜系統(tǒng)概述　　隨著科技的發(fā)展，汽車防盜裝置日趨嚴(yán)密
關(guān)鍵字： RFID 汽車防盜芯片 RF IF 汽車電子控制裝置

全球芯片代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

　　19世紀(jì)80年代以前，所有的集成電路制造企業(yè)都是IDM(集成器件制造)類型的企業(yè)，1987年，中國(guó)臺(tái)灣積體電路公司的成立標(biāo)志著全球集成電路制造業(yè)中出現(xiàn)了一種新類型企業(yè)，芯片代工企業(yè)既Foundry。　　Foundry的出現(xiàn)代表著集成電路產(chǎn)業(yè)的垂直分工模式的形成。經(jīng)過(guò)幾十年發(fā)展，目前全球Foundry廠商主要分布在亞太地區(qū)，代表性企業(yè)有臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電、中芯國(guó)際、新加坡特許、和艦科技等。Foundry廠商與IDM廠商一起組成全球集成電路制造業(yè)的兩大陣營(yíng)。　　Foundry廠商的主營(yíng)業(yè)務(wù)是芯片代工，
關(guān)鍵字：集成電路芯片代工 IC 制造制程

飛思卡爾向領(lǐng)先的消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商開放Synkro™協(xié)議

　　隨著射頻(RF)娛樂(lè)控制網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的出現(xiàn)，基于紅外線(IR)的遠(yuǎn)程控制技術(shù)將很快在汽車時(shí)代像曇花一現(xiàn)般過(guò)時(shí)。為了加快消費(fèi)電子產(chǎn)品行業(yè)從基于IR的技術(shù)向基于RF的技術(shù)過(guò)渡，飛思卡爾半導(dǎo)體已宣布實(shí)施一項(xiàng)計(jì)劃，向領(lǐng)先的消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商提供其RF娛樂(lè)控制網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，作為開放的行業(yè)規(guī)范。　　通過(guò)與領(lǐng)先消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商的密切協(xié)作，飛思卡爾目前正在制定名為Synkro™的娛樂(lè)控制網(wǎng)絡(luò)規(guī)范。飛思卡爾計(jì)劃通過(guò)開放的全球標(biāo)準(zhǔn)論壇使Synkro協(xié)議在業(yè)內(nèi)廣泛普及，以便實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的廣泛利用。此外，他們還正在制
關(guān)鍵字： RF 飛思卡爾 Synkro 通信基礎(chǔ)

我國(guó)電子元件與材料R&D的若干戰(zhàn)略思考

　　無(wú)源電子元件是一大類重要的電子信息產(chǎn)品，是各類電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)。在新型電子產(chǎn)品中，集成電路和無(wú)源元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的46.1%和9.1%，而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過(guò)其價(jià)格。不難看出，無(wú)源電子元件已經(jīng)成為制約整機(jī)進(jìn)一步向小型化、集成化發(fā)展的瓶頸。　　無(wú)源電子元件在我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展中的地位　　電子元件及其組件制造業(yè)是電子元器件行業(yè)的主要組成部分，也是電子信息產(chǎn)業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)。電子設(shè)備一般都是由基本的電子元件構(gòu)成的，
關(guān)鍵字：電容器電阻器電感器 RF IF

半導(dǎo)體市場(chǎng)不看淡 IC設(shè)計(jì)、封測(cè)今年展望佳

　　雖然今年開春以來(lái)，半導(dǎo)體廠股價(jià)慘跌，不過(guò)不僅上游IC設(shè)計(jì)業(yè)者對(duì)今年展望樂(lè)觀，后段封測(cè)廠也對(duì)今年?duì)I運(yùn)充滿信心。業(yè)者表示，由于晶圓代工廠六五奈米接單比重大增，一線封測(cè)廠如日月光、矽品等高階覆晶封測(cè)生產(chǎn)線利用率可望維持高檔;晶圓代工廠及DRAM廠今年的晶圓出貨將較去年增加一五%左右，所以晶圓測(cè)試廠京元電、欣銓、力成等營(yíng)收可望同步成長(zhǎng);至于類比IC及消費(fèi)性IC出貨量也放大二五%以上，二線廠如超豐、菱生、矽格等已開始增加產(chǎn)能因應(yīng)。整體來(lái)看，今年封測(cè)廠營(yíng)收平均可望較去年成長(zhǎng)一五%至二○%。　　美國(guó)消費(fèi)性電子展
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC GPS EDA IC設(shè)計(jì)

2008年：中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)趨緩

　　對(duì)于中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，2008年將是又一輪循環(huán)發(fā)展的新起點(diǎn)。這一年，既是中國(guó)的首個(gè)奧運(yùn)年，也是全球第一塊集成電路(IC)誕生50周年。感知事業(yè)冷暖，預(yù)言市場(chǎng)趨勢(shì)，雖有著諸多不確定的變數(shù)，但跟隨2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展腳步，仍是有跡可循。　　國(guó)際市場(chǎng)將回暖? 　　2007年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)疲軟。　　雖然2006年底和2007年初，國(guó)內(nèi)外各大業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)對(duì)2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)都有一個(gè)相對(duì)樂(lè)觀的預(yù)測(cè)，普遍認(rèn)為2007年度全球市場(chǎng)的增長(zhǎng)率將在5%～10%之間，但根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(W
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC DRAM 半導(dǎo)體材料

富晶半導(dǎo)體發(fā)布12款模擬IC新產(chǎn)品

　　富晶半導(dǎo)體(FortuneSEMICONDUCTORCORPORATION，F(xiàn)SC)日前發(fā)布了包含混合信號(hào)、電源|穩(wěn)壓器管理，以及電池管理系列的12款全新產(chǎn)品，范圍涵蓋了IT產(chǎn)品、通信產(chǎn)品以及消費(fèi)性產(chǎn)品等應(yīng)用，同時(shí)強(qiáng)調(diào)已經(jīng)有能力根據(jù)客戶需求提供定制產(chǎn)品。　　在混合信號(hào)(MSP)產(chǎn)品線方面，富晶這次共推出5項(xiàng)新產(chǎn)品：OTPROMMCUwith14-bitDSADCFS9821、FS9822、FS9823，以及FS9922-DMM3、FS9922-DMM4(帶模擬條數(shù)字多用電表IC)。　　FS98
關(guān)鍵字：富晶半導(dǎo)體 IC 模擬IC

2012年全球高功率RF半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)10億美元

　　據(jù)市場(chǎng)研究公司ABIResearch最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，2012年全球高功率RF半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到接近10億美元。　　ABIResearch研究經(jīng)理LanceWilson稱，這個(gè)行業(yè)未來(lái)五年的發(fā)展將取決于三個(gè)重要的問(wèn)題。在生產(chǎn)水平上，引進(jìn)氮化鎵(GaN)和碳化硅RF功率設(shè)備意味著SiLDMOS工藝的滅亡嗎?隨著移動(dòng)/3G基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的下降，它們將繼續(xù)以前一樣推動(dòng)RF功率半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)嗎?無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施以外的分市場(chǎng)會(huì)填補(bǔ)這個(gè)市場(chǎng)的空缺嗎? 　　為了回答這些問(wèn)題以及其它問(wèn)題，ABIResearc
關(guān)鍵字： RF 半導(dǎo)體 3G RF IF