本文介紹SoC中常用的三種片上總線AMBA、Wishbone和Avalon，分析和比較其特性，并針對其不同的特點闡述其使用范圍。
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系統 應用 電源 間斷 PWM 控制器 集成
2004年7月A版
應變片傳感器具有可靠、可重復和精確的特點，廣泛用于制造、過程控制和科研領域。應變片傳感器把應變轉換為壓力傳感器、重量測量、力和轉矩測量及材料分析所用的電信號。應變片只不過是一個電阻器，其值隨粘貼材料的應變而變化。
通用的應變片具有寬范圍零應變電阻。傳感器材料和工藝是造成其寬范圍特點的原因，但幾個值(如120W和350W)已成為應用中的主導。早期，標準值有助于簡化應變測量，能夠方便地與包含匹配輸入阻抗網絡的基本磁偏轉表結合。
制造應變片所用的材料為有限的幾種合金，所選合
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IC 模擬IC 傳感器
2004年6月B版
縱觀IC產業的發展歷史，它的驅動力是由一種產品，變為多種產品，再轉回一種產品，未來則將走向多種產品。
今年是猴年，猴性機靈，頭腦靈活，反應機敏。似乎今年世界的經濟也隨之活躍起來，半導體業在各類電子設備紛紛增長的簇擁下，表現出色，國內外媒體、市調機構眾口一詞，齊稱今年世界半導體業將是個近年少有的好年景，增長率在15~20%之間，最樂觀的VLSI公司預測可增長32.8%，雖不如上世紀90年代37%(2000年)和41%(1995年)那樣躊躇滿志，可在一段低迷之后也堪稱風光了。
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IC 其他IC 制程
近年來，由于IC生產技術更新速度的加快，導致芯片生產耗資巨大。另外，SoC的多功能化使SoC的設計越來越難，一個半導體IDM(集成器件制造商)按原有傳統方式經營已面臨嚴峻的挑戰。因此，越來越多的半導體商走向無工藝線(fabless)的模式，從而能充分利用世界最先進的芯片及生產服務。把代工廠作為戰略伙伴，將生產交給芯片代工廠完成，自己則充分利用最先進的技術和盡可能低的投資來保證產品的競爭優勢，成為專業的IP設計商。傳統IC的制造過程向無工藝線的轉變傳統的IC制造過程包括以下幾個階段：?產品計劃的制定。制定一
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IC
2004年電子設計應用第10期隨著半導體工藝不斷地進步，那些原本存在芯片中的大型存儲器會轉變成數十或數百個小型的存儲器陣列，并且散布在芯片中各個角落。這些陣列有的是寄存器堆，FIFO，或者是在存儲器管理系統中一些對性能要求較高的存儲器。針對這種類型的小型陣列，如果想要偵測出與速度相關的瑕疵以及固定邏輯(stuck-at)故障，其實并不是一件容易的事。傳統上，測試數字集成電路可以采用功能性向量，或是由自動測試向量生成(ATPG)工具所產生的向量。此類軟件工具主要為隨機邏輯生成基于掃描的測試向量，對于待測組件
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IC 存儲器
2004年6月A版
就低電壓高電流電源應用而言，開關式電源柵極驅動要求特別重要。由于幾個 MOSFET 器件通常并聯以滿足特定設計的高電流規范要求，因此單一集成電路控制器與驅動器解決方案就變的不再可行。MOSFET 并聯可降低漏極到源極的導通電阻，并減少傳導損耗。但是，隨著并聯器件的增多，柵極充電的要求也迅速提高。由于 MOSFET 的內部阻抗大大低于驅動級，因此與驅動并聯組合相關的大多數功率損耗，其形式都表現為控制器集成電路的散熱。因此，許多單片解決方案的驅動級由于并聯組合的關系都無法有效地滿足
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PWM 模擬IC 電源
無線通信IC制程技術發展探微 臺灣省工研院經貿中心產業分析師 王英格 圖1 2000-2005年全球半導體應用產品市場占有率變化 圖2 無線通信IC制程技術發展歷程 圖3 預估2004年移動電話收發器市占率 圖4 預估2004年移動電話功率放大器市占率（依制程區分）前言 半導體的應用可分為計算機、通信、消費類電子、工業、汽車、以及軍事等市場，根據半導體產業協會與研究機構IC Insight等單位的統計，自2001年以后，計算機在半導體應用產品市場的占有率開始滑落至50%以下，反觀通信與消費類電子產品的占
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IC 制造制程
隨著集成電路制造業的飛速發展，傳統的設計方法越來越受到嚴峻的挑戰。每年設計技術的進步大約滯后制造技術20%。在器件的特征線寬進入深亞微米以后，這個矛盾顯得越發的突出。主要表現在系統的集成度越來越高，使得單個芯片的復雜度成倍提高，隨之而來的是設計周期無限期增加，時序的收斂問題更加棘手。從而使得IC(集成電路)的設計不能滿足制造的需要。為了彌和這兩者之間的鴻溝，一系列嶄新的設計方法被提了出來。本文將試圖就未來幾年中IC設計方法學及其工具的發展中的某些熱點問題作一些探討。一、 IP的引入令傳統的自頂向下設計方法
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IC EDA IC設計
IC Insights Inc 21日發布預測報告，表示2002年是半導體業‘療傷年’(healing year)，下半年進入旺季、亞太地區景氣續強，應可造福各家晶片廠商。IC Insights預估2002年IC市場總值將可成長5%，由1185億美元擴大到1245億美元，出貨量則有19%的增長空間；然而元件平均售價 (ASP)有進一步下跌之虞，可能較去年滑落12%，降為1.52美元
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IC 晶片
2002年1-2月，中國DVD企業之一深圳普迪實業發展有限公司和惠州德賽視聽科技有限公司的出口產品連續遭到歐盟的扣押，隨之，以湯姆遜為代表的IC、以飛利浦為代表的3C、以東芝為代表的6C等多家DVD制造商結成聯盟，封殺中國出口的DVD產品并向中國企業征收高額的專利費用。4月3日，中國電子音響工業協會與6C就DVD專利費達成“諒解備忘錄”，6C不再對“未交DVD專利費”的中國DVD生產企業提起訴松，之前，就6C單方面與協會終止的談判重新開始。
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DVD IC
盛群半導體正式發表具語音功能的掌上型游戲機控制IC HTG2190。該款IC最大特色在于其ROM的架構可存放程序代碼或語音資料，在3 位ADPCM及7K取樣頻率條件下，其語音資料最長可播放48秒之語音。PWM輸出更可直接驅動32歐姆喇叭，適合開發具有語音輸出的掌上型液晶顯示游戲機產品，除此之外還增加了一個12 Bit Current Type D/A 輸出。
HTG2190以盛群高穩定度的八位微控制器為核心，承襲了盛群八位微控制
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IC 液晶顯示 LCD
1996年，SEED與香港TEKTRON公司展開深度合作，作為其在大陸機構開展IC業務，成為多家IC廠家代理，包括CYPRESS, AMD, DATEL,IR, QTC…
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SEED IC
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