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        power-thru ic 文章 最新資訊

        互聯(lián)三要素:功率、成本和帶寬效率

        •   當(dāng)在探討對IC和IP核的要求時,我們最終落實(shí)到的是用戶的要求。用戶想要產(chǎn)品價位低;電池壽命無限長;無限制地使用產(chǎn)品所提供的技術(shù)。這些要求都轉(zhuǎn)化為了對效率的嚴(yán)苛要求。   事實(shí)上效率分為三個不同的部分。很明顯,功率效率是其中之一,處理器的功率優(yōu)化可以延長用于設(shè)備的電池的壽命。還有成本效率,用戶總是要求產(chǎn)品的價格越來越便宜,所包含的性能越來越多。成本下降,容量上升,這就是當(dāng)今工業(yè)的發(fā)展趨向。雖然成本和能量效率只是效率的兩部分,但它們卻是驅(qū)動半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展動力。   第三項(xiàng)是帶寬效率。越來越多的媒體被
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        MEMS劃片技術(shù)的現(xiàn)狀與技術(shù)革新

        •   0 引言   MEMS主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分,是在融合多種微細(xì)加工技術(shù),并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技前沿學(xué)科。MEMS是一種全新的必須同時考慮多種物理場混合作用的研發(fā)領(lǐng)域,相對于傳統(tǒng)的機(jī)械,它們的尺寸往往在微米和亞微米量級。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術(shù),可以在Si片指定位置上進(jìn)行蝕刻或生長附加材料層,從而形成一個特殊的功能結(jié)構(gòu)。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁,這些微機(jī)械結(jié)構(gòu)容易因機(jī)械接觸而損
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        Power-One推出穩(wěn)壓輸出DC-DC轉(zhuǎn)換器SSQE48T

        •   Power-One推出SSQE48T系列。這一sixteenth-brick DC-DC轉(zhuǎn)換器提供1.2-5VDC輸出范圍,額定25 amps。效率超過90%,并且嚴(yán)格穩(wěn)壓(聯(lián)合線,負(fù)載和溫度精度為+/-3%),使得這些產(chǎn)品非常適用于通信,數(shù)據(jù)服務(wù)器/存儲器和工作站應(yīng)用中的分布電源。   SSQE48T系列轉(zhuǎn)換器是嚴(yán)酷環(huán)境設(shè)計,提供高達(dá)162.3億小時MTBFs,并能承受100ms的100V瞬時輸入。其它特性包括:36-75VDC輸入范圍,能啟動預(yù)偏置負(fù)載,五最小負(fù)載工作,滿足EN 60950 Ba
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        FA5310開關(guān)電源控制IC及其應(yīng)用?

        渝德科技8寸線試產(chǎn)成功

        •   中國臺灣茂德在重慶轉(zhuǎn)投資的8寸晶圓廠渝德科技日前試產(chǎn)成功,首批產(chǎn)品為power IC及光學(xué)鼠標(biāo)IC。渝德科技預(yù)計今年7月將正式量產(chǎn),設(shè)計最大月產(chǎn)能為8萬片。渝德科技總經(jīng)理鄧覺為表示,這座8寸廠初期會以邏輯IC及部分存儲產(chǎn)品為主,由于設(shè)備折舊計提多年因此代工價格會極具競爭力。   位于重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)區(qū)的渝德科技8寸廠總投資額為9.6億美元,先期由重慶市政府投資人民幣15億元興建廠房等設(shè)施,投產(chǎn)后再由渝德科技贖回。據(jù)悉,由于封測廠未同時配套投資,渝德科技初期所產(chǎn)芯片大都運(yùn)回中國臺灣封測,而重慶市政府
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        LSI推出新一代高性能低功耗前置放大器集成電路

        •   LSI 公司宣布推出專為 2.5 英寸和 3.5 英寸臺式機(jī)和企業(yè)級硬盤驅(qū)動器 (HDD) 設(shè)計的最新高性能、低功耗前置放大器集成電路 (IC) —— TrueStore® PA8800。   這款全新的 PA8800 前置放大器采用 LSI 第二代硅鍺 (Si-Ge) 工藝制造而成,不僅可提供 3.3Gbps 的業(yè)界最高運(yùn)行速度,而且其功耗比面向同一市場領(lǐng)域的前代產(chǎn)品降低了近 30%。PA8800 獨(dú)具創(chuàng)新的節(jié)能特性有助于降低供電、冷卻等相關(guān)運(yùn)營成本,同時隨著散熱量
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        基于IC的熱插拔保護(hù)電路應(yīng)用

        • 電路上電或熱插拔時會產(chǎn)生很大啟動電流和電壓波動,這些現(xiàn)象將影響設(shè)備的正常工作,甚至導(dǎo)致整個系統(tǒng)的損害。傳統(tǒng)采用分立元件的保護(hù)電路具有可靠性低、維護(hù)成本高等缺點(diǎn),本文介紹的基于IC的熱插拔保護(hù)電路在很少的外圍元件下可以實(shí)現(xiàn)更高安全性和更低的整體成本。
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        脫機(jī)型智能IC卡景點(diǎn)收費(fèi)管理系統(tǒng)設(shè)計方案

        • 模塊化智能進(jìn)出口管理系統(tǒng) 將射頻卡技術(shù)、智能通道三輥閘技術(shù)、工業(yè)控制技術(shù)等先進(jìn)、成熟的技術(shù)集成在智能通道管理系統(tǒng)中。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)合理、安裝操作簡便、方案嚴(yán)謹(jǐn),整體采用模塊化功能構(gòu)成。
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        深創(chuàng)業(yè)板推動中國IC業(yè) 無廠產(chǎn)業(yè)兩極分化

        •   受益于2008年北京奧運(yùn)會,以及3G、移動電視和DMB-T等新的全國性標(biāo)準(zhǔn)的推出,中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)將在2008年迎來健康的發(fā)展。   預(yù)計2008年全球半導(dǎo)體銷售額僅增長4%,從2007年的2,690億美元上升到接近2,800億美元。同時,中國半導(dǎo)體銷售額預(yù)計僅增長7%,明顯低于過去的兩位數(shù)增長率。但是,2008年中國無廠IC產(chǎn)業(yè)將比2007年的31億美元增長16%,達(dá)到36億美元。消費(fèi)電子產(chǎn)品和無線產(chǎn)業(yè)設(shè)備升級正在推動該市場的增長。????   深圳創(chuàng)業(yè)板
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        TI推出零漂移、雙向電流分流監(jiān)測器

        •   德州儀器 (TI) 推出系列采用 SC70 封裝的高或低側(cè)測量型雙向電流分流監(jiān)測器 IC 。INA210 產(chǎn)品系列采用零漂移雙向架構(gòu),最高失調(diào)電壓 35uV,在 -40℃~+125℃ 的寬泛工作溫度范圍內(nèi)誤差僅為 1%。零漂移幾乎消除了失調(diào),因而能夠大幅降低配套分流電阻器的壓降與功耗,從而降低成本與板級空間。這些 IC 的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,其中包括服務(wù)器、電信設(shè)備、車載、電池管理、計算機(jī)、電源以及測試設(shè)備等。   INA210 產(chǎn)品系列的共模電壓范圍介于 -0.3V ~ +26V 之間,可確保在電源
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        利用電源管理IC應(yīng)對便攜式設(shè)計的功耗挑戰(zhàn)

        • 盡管手機(jī)設(shè)計人員不斷地將語音、相機(jī)、GPS及其他功能集成在一個不超過半英寸厚的外殼中,便攜式媒體播放器設(shè)計者將微控制器、硬驅(qū)和音頻電路等整合在口袋大小的封裝中,但是便攜式設(shè)計集成多種功能的壓力仍然巨大。
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        意法半導(dǎo)體通過CMP為中國高等院校提供先進(jìn)的CMOS制造工藝

        •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)和世界知名的IC中介服務(wù)公司CMP(Circuits Multi Projects®)宣布兩家公司開始為中國高等院校的學(xué)術(shù)研究項(xiàng)目提供意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的CMOS制造技術(shù)。   截至目前,歐美已有上百所大學(xué)采用意法半導(dǎo)體的65納米體效應(yīng)互補(bǔ)金屬氧化物(CMOS)半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計規(guī)則和工具,并發(fā)展出數(shù)百項(xiàng)采用不同技術(shù)的集成電路設(shè)計。ST和CMP已落實(shí)在中國實(shí)施這項(xiàng)計劃所需的基礎(chǔ)設(shè)施,以便延續(xù)這個合作項(xiàng)目在歐美學(xué)術(shù)界所取得的成功,讓中國
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        Power Integrations推出全新LinkSwitch?-II系列

        •   用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓模擬集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(NASDAQ:POWI)今日宣布推出高度集成且具有高精度初級側(cè)控制的LinkSwitch-II系列AC-DC開關(guān)功率轉(zhuǎn)換IC。LinkSwitch-II器件可以極大地簡化恒壓/恒流(CV/CC)轉(zhuǎn)換器的設(shè)計,使消費(fèi)類產(chǎn)品輕松滿足全球所有的能效及空載標(biāo)準(zhǔn)(例如針對外部電源的能源之星2.0標(biāo)準(zhǔn))。新的IC非常適合手機(jī)和無繩電話充電器、高亮度LED驅(qū)動器以及其它要求精確恒壓或恒流輸出的應(yīng)用。   LinkSwitch
        • 關(guān)鍵字: Power Integrations  開關(guān)功率轉(zhuǎn)換  IC  LED  LinkSwitch  

        Power Integrations推出全新AC-DC開關(guān)功率轉(zhuǎn)換IC

        • 2008年5月27日,Power Integrations公司宣布推出高度集成且具有高精度初級側(cè)控制的LinkSwitch-II系列AC-DC開關(guān)功率轉(zhuǎn)換IC。LinkSwitch-II器件可以極大地簡化恒壓/恒流(CV/CC)轉(zhuǎn)換器的設(shè)計,使消費(fèi)類產(chǎn)品輕松滿足全球所有的能效及空載標(biāo)準(zhǔn)(例如針對外部電源的能源之星2.0標(biāo)準(zhǔn))。新的IC非常適合手機(jī)和無繩電話充電器、高亮度LED驅(qū)動器以及其它要求精確恒壓或恒流輸出的應(yīng)用。   LinkSwitch-II是Power Integrations所成功推出的Li
        • 關(guān)鍵字: Power Integrations  AC-DC開關(guān)功率轉(zhuǎn)換  LinkSwitch  綠色環(huán)保  

        IC設(shè)計業(yè)兩年后將迎來兼并重組最佳時機(jī)

        •   國外IC(集成電路)業(yè)的兼并重組屢見不鮮,國內(nèi)IC業(yè)也一直在兼并重組,不過由于資本通道不暢通,IC設(shè)計大企業(yè)過少,中小型企業(yè)近年來發(fā)展減緩,國內(nèi)一直沒有誕生引領(lǐng)行業(yè)的“領(lǐng)頭羊”。不過,隨著資本通道的打開,以及國家政策的扶持,人才的增多,中國IC設(shè)計業(yè)兩年后將出現(xiàn)整合的最佳時機(jī),屆時行業(yè)“領(lǐng)頭羊”將誕生。   四類IC企業(yè)面臨不同問題   北京IC設(shè)計業(yè)近年來發(fā)展迅速,從2000~2007年一直保持著穩(wěn)定和較高的增長速度,并在全國IC業(yè)中處于重要地位。
        • 關(guān)鍵字: IC  設(shè)計  重組  兼并  
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        power-thru ic介紹

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