- 信號在媒質中傳播時，其傳播速度受信號載體以及周圍媒質屬性決定。在PCB(印刷電路板)中信號的傳輸速度就與板材DK(介電常數)，信號模式，信號線與信號線間耦合以及繞線方式等有關。隨著PCB走線信號速率越來越高，對時序要求較高的源同步信號的時序裕量越來越少，因此在PCB設計階段準確知道PCB走線對信號時延的影響變的尤為重要。本文基于仿真分析DK，串擾，過孔，蛇形繞線等因素對信號時延的影響。
1.引言
信號要能正常工作都必須滿足一定的時序要求，隨著信號速率升高，數字信號的發展經歷了從共同步時鐘到
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PCB DDR
- 探討使用PROTEL設計軟件實現高速電路印制電路板設計的過程中，需要注意的一些布局與布線方面的相關原則問題，提供一些實用的、經過驗證的高速電路布局、布線技術，提高了高速電路板設計的可靠性與有效性。結果表明，該設計縮短了產品研發周期，增強市場競爭能力。
1問題的提出
隨著電子系統設計復雜性和集成度的大規模提高，時鐘速度和器件上升時間越來越快，高速電路設計成為設計過程的重要部分。在高速電路設計中，電路板線路上的電感與電容會使導線等效成為一條傳輸線。端接元件的布局不正確或高速信號的錯誤布線都會引
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PROTEL PCB
- 電子電路中，共阻抗干擾對電路的正常工作帶來很大影響。在PCB電路設計中，尤其在高頻電路的PCB設計中，必須防止地線的共阻抗所帶來的影響。通過對共阻抗干擾形式的分析，詳細介紹一點接地在電子電路中，特別是在高頻電路中對共阻抗干擾的抑制作用，以及采用一點接地防止共阻抗應注意的問題。
同時對PCB板內地線布局的主要形式和要求進行了簡要闡述。
0前言
在電子電路中，多數元器件都要通過地線形成回路，線設計合理與否，直接影響電路的工作。盡可能地降低由于地線設計不和理產生對信號傳輸的干擾。
在
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PCB 抗干擾
- 1 Protel軟件簡介
隨著電子信息技術的飛速發展，手工設計電子產品的PCB(印制電路板)已不能適應電子技術發展的需要。我們必須借助計算機來完成PCB的設計工作，它不僅速度快，準確性高，并能極大的減輕工程技術人員的勞動強度。其中涉及的軟件有許多種，Protel是其中比較經典的一種。
Protel是Altium公司推出的電路輔助設計系統，它是第一個將所有的設計工具集成于一身的板卡級設計系統，包括了原理圖設計、PCB設計、電路仿真、PLD設計等。它最早的版本是TANGO軟件包，后來發展為Pr
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PCB Protel
- 解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
電源匯流排
在 IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態
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PCB EMI
- 電源分配網絡(PDN)的基本設計規則告訴我們，最好的性能源自一致的、與頻率無關的(或平坦)的阻抗曲線。這是電源穩定性非常重要的一個理由，因為穩定性差的電源會導致阻抗峰值，進而劣化平坦的阻抗曲線，以及受電電路的性能。
由于沒有阻抗路徑是完全平坦的，所以我們需要做一些設計調整。本文旨在幫助你做出一些對系統性能影響最小的折衷。
源阻抗應該匹配傳輸線阻抗。
一般來說，這是S參數測量和所有射頻設備的基本前提。源阻抗(最常見的是50Ω)連接到阻抗與源匹配的同軸電纜，負載也端接到相同的
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PCB PDN
- PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB設計的難度也越來越大。如何實現PCB高的布通率以及縮短設計時間，在這筆者談談對PCB規劃、布局和布線的設計技巧。
在開始布線之前應該對設計進行認真的分析以及對工具軟件進行認真的設置，這會使
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PCB 布線
- PCB最佳設計方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設計時需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim設計環境開發的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用。
初始原理圖傳遞
通過網表文件將原理圖傳遞到版圖環境的過程中還會傳遞器件信息、網表、版圖信息和初始的走線寬度設置。
下面是為版圖設計階段準備的一些推薦步驟：
1.將柵格和單位設置為合適的值。為了對元器件和走線實現更加精細的布局控制，可以將器件柵格、敷銅柵格、過孔柵格和SMD柵格設計為1mil
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PCB 原理圖
- PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board)，它可以實現電子元器件間的線路連接和功能實現，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹在PCB設計中的高頻電路布線技巧。
多層板布線：
高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時 還能大幅度地降低信號的交叉干擾等
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PCB 多層板
- 功分器和合路器是最常用/最常見的高頻器件，對于耦合器例如定向耦合器來說也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來自天線或系統內部的高頻能量，且 損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對于這些器件實現所預想的性能來講是一個關鍵因素。當設計和加工功分器/合路器/耦合器時，理解PCB材料的性能如何影 響這些器件最終的性能是很有幫助的，例如：能夠幫助對選定板材的一系列不同性能指標做出限制，包括頻率范圍，工作帶寬，功率容量。
許多各種不同的電路用于設計功分器(反過來用即是合路器)和耦合器，它們具有各種不同的形式。
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高頻器件 PCB
- 電路板設計是一項關鍵而又耗時的任務，出現任何問題都需要工程師逐個網絡逐個元件地檢查整個設計?？梢哉f電路板設計要求的細心程度不亞于芯片設計。
典型的電路板設計流程由以下步驟組成：
前面三個步驟花的時間最多，因為原理圖檢查是一個手工過程。想像一個具有1000條甚至更多連線的SoC電路板。人工檢查每一根連線是冗長乏味的一項任務。事實上，檢查每根連線幾乎是不可能的，因而會導致最終電路板出問題，比如錯誤的連線、懸浮節點等。
原理圖捕獲階段一般會面臨以下幾類問題：
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PCB 原理圖
- 將高頻能量從同軸連接器傳 遞到印刷電路板(PCB)的過程通常被稱為信號注入，它的特征難以描述。能量傳遞的效率會因電路結構不同而差異懸殊。PCB 材料及其厚度和工作頻率范圍等因素，以及連接器設計及其與電路材料的相互作用都會影響性能。通過對不同信號注入設置的了解，以及對一些射頻微波信號注入方 法的優化案例的回顧，性能可以得到提升。
實現有效的信號注入與設計相關，一般寬帶優化比窄帶更有挑戰性。通常高頻注入隨著頻率升高而更加困難，同時也可能隨電路材料的厚度增加，電路結構的復雜性增加而有更多問題。
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射頻 PCB
- 在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發
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PCB ESD
- 當一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結果出現了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現環路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。
PCB的檢查有很多個細節的要素，本人列舉了一些自認為最基本
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PCB EMC
- 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時也存在一個問題，PCB半層數越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數的PCB板，還
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PCB 隔離
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