凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3A 微型模塊 (µModule®) 降壓型穩壓器 LTM4623，該器件采用超薄 1.8mm 扁平 LGA 封裝，占板面積僅為 6.25mm x 6.25mm。加上焊膏后，該封裝高度低于 2mm，可滿足很多 PCIe (高速外設組件互連)、面向嵌入式計算系統 AdvancedTCA 載波卡的 Advanced Mezzanine Card (AMC) 等的高度限制。占板面積小和高度扁平能使 LTM
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凌力爾特 LTM4623 PCB
近日，英國Imagination公司于上海舉行Imagination高峰論壇，邀請各界專家就物聯網技術應用市場等發展發表專題演講，并為各大廠商展現智能技術的最新趨勢和發展關鍵。
Imagination CEO Hossein Yassaie為我們介紹了Imagination目前的情況及未來的戰略。Hossein表示，物聯網市場下一個爆發點無法預測，要抓住其中的關鍵所在，比如智能手機與平板電腦市場已漸趨成熟，并逐漸延伸到汽車領域;可穿戴設備成為新興潮流，低功耗和便攜性是成功的關鍵;云計算和物聯網安
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Imagination 物聯網 Power VR
3D打印技術充滿無限想象，由于產品已陸續突破材料、噴頭與設計藍圖等瓶頸，工程師成功利用3D打印機打印出PCB電路板，UL產業發展經理陳立閔表示，下一步3D打印將以堆疊制造的優勢打印出3D IC產品。
陳立閔表示，紐約大學理工學院工程師已導電墨水并將電路元件擺在電路圖相對應位置后，藉由3D打印機打印出首款PCB板，生產制造成本2美元，大量生產后將具有競爭優勢，隨著工程師積極投入3D打印制造，下世代殺手級制造將是3D IC產品。
陳立閔表示，3D打印已由生產裝飾品進階到生產功能性元件，目前國美
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3D打印 PCB
雖然近日三星電子的股票跌至兩年來的低谷，但這并沒有影響三星旗下其他業務在國內的發展。
“之前二季度的數字中三星電子占據三星電機供貨總量的58%，未來隨著市場競爭的加劇，中國廠商的份額將會大比例提高。”在剛剛結束的十六屆高交會電子展上，三星電機中華區市場部總監柳庚模接受《第一財經日報》專訪時表示，2013年三星電機中國市場占據三星公司份額為7%~8%，而今年三星電機的中國市場份額將占整個公司的15%左右，明年三星電機在華整體目標為2兆韓元(約110億元人民幣)。
事實
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電機 智能手機 PCB
e絡盟日前宣布與PCB設計軟件方案領先供應商Altium簽署一項全球分銷協議，正式通過近期推出的e絡盟設計中心銷售Altium CircuitStudio設計工具。
e絡盟設計中心計劃打造一個軟件商店以方便用戶網上選購大量工程軟件并獲得許可證，此次合作為設計中心的第二階段發展奠定了一個良好的基礎。
CircuitStudio集成了一個經過優化的圖形用戶界面(GUI)及豐富的專業級功能，包括強大的原生3D PCB編輯、易于操作的原理圖捕獲及項目管理工具，以便為更多工程師提供一流的PCB設計工
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e絡盟 PCB Altium
有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經歷過電磁干擾的和沒有經歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設計是我們電子工程師不得不考慮的問題。面對一個設計，當進行一個產品和設計的EMC 分析時，有以下5 個重要屬性需考慮：
(1) 關鍵器件尺寸：產生輻射的發射器件的物理尺寸。射頻(RF) 電流將會產生電磁場，該電磁場會通過機殼泄漏而脫離機殼。PCB 上的走線長度作為傳輸路徑對射頻電流具有直接的影響。
(2) 阻抗匹配：源和接收器的阻抗，以及兩者之間的傳輸阻抗。
(3)干擾信號
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PCB 射頻 電磁兼容
一家美國公司獲得中國政府的力挺？為什么？是美國公司無私？還是中國政府善良？我們中國企業能推此及彼，在國外受到同樣的禮遇嗎？要好好想想。
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IBM Power OpenPOWER
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日發布一類全新的電源IC。InnoSwitch™系列高集成度開關IC將初級、次級和反饋電路同時集成到一個符合全球安全標準的表面貼裝封裝內。采用InnoSwitch IC，設計師可以輕松超越全球所有的效率和空載功耗標準，同時減少元件數并提供達25 W的高精度恒壓和恒流輸出。InnoSwitch產品系列具有非常廣泛的應用范圍，非常適合智能移動設備充電器和適配器，此外還包括機頂盒、網絡設備和計算機外設等應用。
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Power Integrations InnoSwitch 開關電源
OpenPOWER，中國的玩法是什么?“到目前為止，我們所做的事情都是對的，也是值得投入的”，在中國Power技術開放聯盟成立之際，工信部副部長楊學山發出了這樣的感慨。
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IBM Power OpenPOWER
工程更改(ECO)將推高設計成本，造成產品開發大量延遲，進而延遲產品上市時間。然而，通過認真思考經常發生問題的七大關鍵領域，可以規避大多數ECO。這七大領域是：元器件選擇，存儲器，濕度敏感等級(MSL)，可測性設計(DFT)，冷卻技術，散熱器以及熱膨脹系數(CTE)。
元器件選擇
為了規避ECO，全面通讀元器件規格書很重要。PCB設計師一般都會例行檢查元器件的電氣和工程數據以及產品壽命和可用性。但當元器件處于市場推廣的早期階段，數據手冊上可能還沒有全部的關鍵指標。如果元器件上市才幾個月，或
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PCB ECO IPC
印刷電路板(PCB)設計解決方案的行業先驅及技術領導者Mentor Graphics 公司今日發布其Xpedition?平臺的新產品及主要組件——用于多板系統連接的Xpedition Systems Designer。Xpedition Systems Designer產品抓取多板系統的硬件描述，從邏輯系統定義到個別的PCB，都能自動進行多層級系統設計同步處理，以確保設計過程中團隊能夠準確高效協作。
目前，高端電子系統的設計流程不容樂觀，系統定義過程使用多種無法相
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Mentor Graphics PCB Visio
近日，美國印制電路板(PCB)制造商TTMTechnologies，約以3.68億美元悉數收購惠亞集團(Viasystems)聯合創造PCB制造王國的新聞被終端業者所知，或許1+1>2也是兩家大佬所關注的理由，整合資源已然在行業里成為了熱門詞匯，然而不管是這種強強聯手還是通過自身擴建產能，我們不由發出，PCB行業企業的大者恒大模式演變還在推進中。
臺PCB廠今年實現高增長力爭超越日韓產值
根據業內人士稱，臺灣印刷電路板制造商TPT，在2014年計劃增產至150萬平尺。其2013年全球
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PCB 印刷電路板
印刷電路板(PCB)設計行業的市場及技術領導者Mentor Graphics 公司今日宣布，任命A.J. Incorvaia擔任公司Board Systems部門(BSD)的副總裁兼總經理。Mentor GraphicsBSD部門擁有非常完善的PCB設計流程，為世界多家頂級系統設計公司提供廣泛的多樣化解決方案，可大大縮短電子系統設計的時間，并降低成本和風險。
圖：Mentor GraphicsBoard Systems部門(BSD)的副總裁兼總經理A.J. Incor
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Mentor Graphics PCB BSD
隨著單片機系統越來越廣泛地應用于消費類電子、醫療、工業自動化、智能化儀器儀表、航空航天等各領域，單片機系統面臨著電磁干擾(EMI)日益嚴重的威脅。電磁兼容性(EMC)包含系統的發射和敏感度兩方面的問題。如果一個單片機系統符合下面三個條件，則該系統是電磁兼容的：
① 對其它系統不產生干擾;
② 對其它系統的發射不敏感;
③ 對系統本身不產生干擾。
假若干擾不能完全消除，但也要使干擾減少到最小。干擾的產生不是直接的(通過導體、公共阻抗耦合等)，就是間接的(通過串擾或輻射耦合)。電磁
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單片機 電磁兼容性 PCB
曾經看到電腦主板的PCB的時候，心里想能自己畫出來是多么棒的一件事情。后來接觸到protel99se就步入了畫板子的隊伍，之后altium 、cadence等等。隨著畫板子的經歷積累，發現需要注意的事項越來越多。一塊好的PCB板子不是將連線連通就行，置于其中的故事，容我慢慢道來。
第一、大多數PCB的設計師都是是精通電子元器件的工作原理，知道其相互影響，更明白構成電路板輸入和輸出的各種數據傳輸標準。一個優秀的電子產品不但需要有優秀的原理圖，更需要PCB布局和走線的人，而后者對最終電路板的成敗起到
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