- 解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
電源匯流排
在 IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態
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PCB EMI
- 電子設備的靈敏度越來越高，這要求設備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關注的重點問題之一。本文將介紹PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。
下面是經過多年設計總結出來的，在PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的24個竅門：
(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方。
(2) 可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。
(3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。
(4) 使用滿足系統要求的最
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PCB 噪聲
- 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時也存在一個問題，PCB半層數越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數的PCB板，還
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PCB 高頻電路
- 當一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結果出現了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現環路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。
PCB的檢查有很多個細節的要素，本人列舉了一些自認為最基本
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PCB 封裝
- 明導(Mentor Graphics Corporation)今天宣布以史無前例的5000美元起始價推出三款全新PADS®系列產品，以滿足電子工程師日益提高的設計需要。除了具備以前領先市場的PADS產品的易學易用等特點之外，全新的PADS系列還融合了高效設計與分析技術，性價比極高，可以處理各種復雜的電子問題。該系列產品是在以前積累的強大的PADS技術經驗基礎上延伸而來的，這些經驗經過了全球數以百萬計工程師的數百萬次設計的實踐檢驗，在某些情況下還利用了領先市場的Xpedition®套件中
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Mentor PCB
- 接上篇
編程思路
對于電阻類數據，常用的數表有電阻數表、AD數表。
1. 電阻數表，優點是直觀，方便后期查驗，與電源電壓無關;缺點和AD值之間需要額外的計算，占用系統時間。
2. AD數表，優點是MCU只需做比較而無需乘除，與電源電壓無關;缺點是不直觀，需要保存好原始的計算表格以備查驗。
這里使用第二種AD數表，我們推導一下AD值與地址設置值之間的關系：
因為并聯電路和串聯電路都是線性電路，電源VCC的波動會直接導致輸出電壓波動，所以直接把VCC和Vref連接能
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MCU PCB 電阻 AD數表 VCC
- 前言
命題的起源是一款RS485從機設計過程中，需要給它提供一個手動設置從機地址的功能，市面上同類產品，一般是兩種做法。
一種是純軟件，通過設備的RS485端口，按廠家給出的通信協議，比如Modbus RTU，修改它作為從機地址的寄存器的值，有些要求重啟才生效。優點是節省了PCB面積和相關的元器件，缺點是操作麻煩，需要客戶先搭建軟硬件環境，把設備地址修改完后再安裝到系統里。
另一種是硬件上提供了撥碼開關，想修改地址時，撥成不同的地址組合就可以了。這種做法優點是操作很簡單，不需要額外的
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RS485 MCU PCB 單片機 電阻
- e絡盟日前宣布新增來自TE Connectivity、Molex、FCI、Harwin、Hirose 、JST、菲尼克斯及Samtec等全球領先供應商的PCB連接器，進一步豐富了已超過21萬種連接器的產品庫存。新增產品涵蓋壓接和焊接端子、D-Sub連接器、矩形電源連接器、接線端子塊，以及Mil-DTL-5015、83723、26482、26500等軍規級圓形連接器和適用于惡劣環境的(IP69K等級)圓形連接器。
新增PCB連接器系列包括板對板連接器、卡緣連接器、背板連接器、DIN 41612連接
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e絡盟 PCB
- 近日，華勝天成的成員公司北京新云東方系統科技有限責任公司(以下簡稱“新云東方”)宣布：基于安全可靠的IBM POWER微處理器以及AIX操作系統技術的新云東方全系列國產服務器上市。
簡單的新聞，信息量卻不小。
國產POWER服務器：背靠大樹好乘涼
從2013年8月OpenPOWER基金會成立，到2014年11月北京市經信委、IBM、華勝天成就建立完整的可信高端計算系統產業鏈簽署三方合作諒解備忘錄，再到4月20日“新云東方”Power S
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POWER 服務器
- 在高頻領域，信號或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。當遇到了阻抗失配或不連續現象時，一部分信號將被反射回發送端，剩余部分電磁波將繼續傳輸到接收端。信號反射和衰減的程度取決于阻抗不連續的程度。當失配阻抗幅度增加時，更大部分的信號會被反射，接收端觀察到的信號衰減或劣化也就更多。
阻抗失配現象在交流耦合(又稱隔直)電容的SMT焊盤、板到板連接器以及電纜到板連接器(如SMA)處經常會遇到。
在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤的案例中，沿著具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔
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PCB SMT
- 1 汽車電氣化要求系統設計者提高電源密度
由于嚴格要求降低CO2污染和提高燃料經濟性，汽車制造商更加積極地尋找電氣解決方案(所謂的“汽車電氣化”)。用創新型電子電路代替機械解決方案(例如轉向系統、繼電器等)如今已成了主流趨勢。然而，汽車電氣化的趨勢會繼續加重12V電池系統的負擔。現在，總負載能夠輕松達到3 kW或更高，還有很多汽車應用將汽車的電力負載提高到更高的水平。
節油功能(例如電動助力轉向(EPS)、啟停微混合和48V板網結構)、更復雜的安全特性(例如電動駐車
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MOSFET DPAK SO-8 PQFN PCB
- 1前言
電力行業常用的監控儀表與傳統的電參量變送器相比，逐步向智能化、集成化、多功能化方向發展，并且在電磁兼容性能上也有很高的要求(EMS和EMI試驗均有相關要求)。設計者如何選擇適當的EMC設計方案，對產品設計的成敗起到決定性作用。本文就如何進行電力監控儀表的電磁兼容設計進行了綜合闡述。
2標準解讀
2.1判定標準結合重工業產品通用標準，電力監控用電力儀表需要滿足的EMS、EMI項目及評判等級見圖1. 2.2標準解讀干擾通常分為持續干擾和瞬態干擾兩類。如廣播電臺、手機信號、步話機等
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PCB EMC
- 美國《紐約時報》網絡版撰文稱，由于中美兩國政府在網絡安全方面存在一些分歧，因此IBM選擇向中國部分企業授權了基礎技術，希望以此適應當下的趨勢，更好地融入中國市場。
作為中國網絡安全領域的頂尖專家，沈昌祥對中國過度依賴美國科技的現狀發出了風險警告。
但在去年12月，這位74歲的前軍方工程師卻悄悄與美國科技行業的代表企業IBM展開了合作。根據北京市經濟和信息化委員會的官方消息，沈昌祥的任務是幫助一家不知名的中國公司消化和整合IBM的技術。
過去16個月，IBM已經同意向這家名叫華勝天成的
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IBM Open Power
- 導讀：20世紀90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。下面我們一起學習一下BGA到底是一個什么東西吧!
1.BGA是什么--簡介
BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸
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BGA PCB BGA是什么
- 舉個例子來說吧。我們將對多層電路板進行射頻線仿真，為了更好的做出對比，將仿真的PCB分為表層鋪地前的和鋪地后的兩塊板分別進行仿真對比;表層未鋪地的PCB文件如下圖1所示(兩種線寬):
圖1a：線寬0.1016 mm的射頻線(表層鋪地前)
圖1b：線寬0.35 mm的射頻線(表層鋪地前)
圖1：表層未鋪過地的PCB
首先將線寬不同的兩塊板(表層鋪地前)由ALLEGRO導入SIWAVE，在目標線上加入50Ω端口。針
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射頻 PCB
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