- 引 言
隨著現代雷達技術的不斷發展，基于VME(Ver-saModule Eurocard)總線的數據處理單元得到越來越多的應用。而雷達伺服系統計算機控制部分常寄存在數據處理分機內，所以研制基于VME總線的伺服用電路板成為必然。RDC(旋轉變壓器／數字轉換器)電路是數據I／O(輸入、輸出)電路中的一種，它的作用是把采集到的雷達天線的方位角、俯仰角轉變成數字量送給CPU，是雷達伺服系統的基礎電路之一。
本文介紹了使用美國Cypress公司生產的CY7C960和CY7C964芯片作為VME總線的
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- 在東方證券日前舉行的下半年投資策略報告會上，所長助理陳剛博士表示，電子信息產業發展的大背景以及仍將快速發展完善的產業鏈結構為印制板電路（PCB）行業發展提供了條件。
東方證券表示看好產業國際轉移背景下PCB行業的技術進步、產品升級和產業結構進一步完善，認為伴隨3G、數字電視、VISTA的刺激，下半年是PCB行業旺季，可對相關公司進行重點配置。
PCB產業國際轉移給上游行業帶來的發展機遇。東方證券看好上游銅箔、玻璃纖維和PCB設備行業的發展空間；同時看好覆銅板和PCB行業技術高端、產品高檔
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- 印刷電路板(PCB)是電子產品中電路元器件的支撐件，它提供電路元器件之間的電氣連接. 隨著電子技術的飛速發展，目前高速集成電路的信號切換時間已經小于1ns，時鐘頻率已達到幾百MHz，PCB的密度也越來越高。PCB設計的好壞對整個系統的抗干擾性能影響很大，直接關系到系統的穩定性和可靠性。因此，在PCB設計時，應遵守相應的設計規則，符合電磁兼容性的要求。
TMS320C6201是TI公司的DSP芯片，200MHz時鐘的C6201峰值性能可以達到2400Mops。如
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- CustomSensors&Technologies(CST)下屬公司、北美地區固態繼電器廠商Crydom宣布：品種最為齊全的標準及定制PCB電源固態繼電器已投放歐洲及亞洲市場。這些繼電器可提供從1安培到25安培(強制通風)的額定電流，其線電壓可高達660伏(交流)，這些繼電器設計緊湊小巧，適用于高密度PCB應用產品。另外，這些繼電器不含活動部件，因此，運行時不會發出噪音。與大多數機電繼電器相比，這些繼電器在滿負荷電流條件下的預期使用壽命要高50多倍。
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- 一個映像平面（image plane）是一層銅質導體（或其它導體），它位于一個印刷電路板（PCB）里面。它可能是一個電壓平面，或鄰近一個電路或訊號路由層（signal routing layer）的0V參考平面。1990年代，映像平面的觀念被普遍使用，現在它是工業標準的專有名詞。本文將說明映像平面的定義、原理和設計。 映像平面的定義
射頻電流必須經由一個先前定義好的路徑或其它路徑，回到電流源；簡言之，這個回傳路徑（return path）就是一種映像平面。映像平面可能是原先的走線的鏡像（mi
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- 沖印刷電路板公司（OkiPrintedCircuit）在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，東京BigSight國際會展中心）上展出了為冷卻電子設備的發熱零部件而嵌入有冷媒流動通道的印刷底板“管路內置印刷板”。通常的水冷系統，大多在LSI封裝的上面配置稱作“水冷外殼”的金屬。此次所展出的底板用于替代這種水冷外殼。 該公司就此次的底板在JPCAShow的公開講座上做了詳細說明。管路內置印刷板配置于發熱零部件的上下兩側。此外，散熱部——散熱器（Radiator）
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- 縱觀目前國際電子電路的發展現狀和趨勢，關于中國電子電路--印制電路板的產業技術及政策，提升電子電路技術勢在必行。 一、芯片級封裝CSP將逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片級封裝，它不是單獨的某種封裝形式，而是芯片面積與封裝面積可以相比時稱的芯片級封裝。CS P封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1∶1.14，已經相當接近1∶1的理想情況，約為普通的BGA的1/3；C SP封裝芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳導距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，在
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- PCB外形和尺寸是由貼裝機的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。 1.PCB外形 (1)當PCB定位在貼裝工作臺上，通過工作臺傳輸PCB時，對PCB的外形沒有特殊要求。 (2)當直接采用導軌傳輸PCB時，PCB外形必須是筆直的。如果是異形PCB，必須設計工藝邊使PCB的外形成直線，見圖。
2.PCB尺寸
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- 一、前言
臺商在中國大陸的布局，由于大廠不斷擴產，以及中型規模廠商新產能開出，使臺商在中國大陸PCB產值每年均有二位數成長，并成為中國大陸PCB產業投資比重所占最高達四成。
中國大陸正面臨環保意識以及技術層次提升的要求，此可由十一五計劃觀察到，對于產品環保及技術層次的要求更加嚴格。對于PCB產業所造成的影響為，目前一般硬板廠之設廠將不再列為鼓勵性項目，各個廠商將會面臨到相關單位對于遷廠以及環保所施加壓力，整體看來，未來硬板占臺商生產的比重應會減少，而軟板及載板廠商則是會在政策支持下增加所占比重。
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- Power Integrations公司發布了具備峰值功率模式的TinySwitch®-PK集成電源控制芯片。TinySwitch-PK 可在短時間內提供高達280%的峰值功率，可使電源工程師按照連續功率的水平設計變壓器，因此極大降低設計的尺寸、重量及成本。基于TinySwitch-PK 所具有的高度集成及強大功能，電源設計將會更加簡單靈活，而且與其它分立或集成方案相比使用更少元件。
PI公司市場營銷副總裁Doug Bailey指出：“處于行業領導地位的TinySwitch 產品系列使用
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- Cadence設計系統公司發布Cadence®Allegro®系統互連設計平臺針對印刷電路板（PCB）設計進行的全新產品和技術增強.改進后的平臺為約束驅動設計提供了重要的新功能，向IC、封裝和板級設計領域的設計團隊提供新技術和增強以提升易用性、生產率和協作能力，從而為PCB設計工程師樹立了全新典范。 “隨著供電電壓下降和電流需要增加，在設計PCB系統上的功率提交網絡(Power Delivery Network)過程中必須考慮封裝和IC特性,”華為公司SI經
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- 太陽能市場近期傳出，2006年營收大反轉的PCB廠耀華，已規劃一組團隊接受專業太陽能電池研發訓練，擬將太陽能產業視為第2發展事業，為繼聯電及其旗下PCB廠欣興共同設立聯相，以投入薄膜太陽能電池后，第2家投入太陽能領域的PCB廠，耀華未來將與茂迪、益通等太陽能電池廠一較高下。 國內A股市場第一新能源龍頭600550天威保變 太陽能市場傳出，PCB廠耀華擬投入結晶矽太陽能電池量產，已自組一個技術團隊正接受專業太陽能電池技術訓練，且積極評估將選購的太陽能電池設備，初步
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- 在電子產品中,電路板的制作是很一道很重要的工序,因為電路板是支撐著所有元件的基礎,所以,一個電路產品,可以說,電路板就是一個地基。
在我們調試電子產品的時候，一般都是將電路圖發給制作電路板的廠家，然后讓廠家來處理，做一板簡單的電路板，單面板一般是150元左右，一款雙面板，是250元，如果有朋友不想自己做的話，可以聯系我們PCB資源網工作室，我們可以幫同行的朋友們代做，價格就是上邊的那些價位。
出于一位電子愛好者對電子制作的狂熱，在制作電路板這一塊上，我們能不能自己來制作電路呢，呵呵，這完全是可能的，只
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- Cadence設計系統公司宣布， UMC公司加入POWER FORWARD INITIATIVE（PFI)。該聯盟成立于2006年5月，由20多個行業領先的電子公司構成。成立的目的在于改進通用功率格式 （CPF），以便捕獲功率的根本設計意圖并將設計、實施以及驗證領域聯系起來。 “UMC已經研發出整個行業最全面的低功耗解決方案之一 ，能夠幫助我們的客戶有效地設計出針對消費、無線和通訊領域的低功耗以及功率管理應用軟件。”UMC的片上系統部首席架構師Patric
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- 飛思卡爾半導體擴展了Power Architecture™ 技術在嵌入式系統市場中的使用，該公司將許可設計人員在片上系統器件和特定應用的半導體產品（ASSP）中使用其e200 核心系列產品。飛思卡爾將通過與專業公司IPextreme 簽署半導體知識產權（IP）協議，許可其e200 核心產品的使用 。目前該核心產品已廣泛用于汽車行業。
飛思卡爾和IPextreme 都是 Power.org組織的成員。該組織是一個開放式協作機構，支持、推動并促進 Power Architecture 技術的發
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