Laird Technologies推出電路板微波屏蔽產品，用于6 GHz以上的高頻應用系統。Laird Technologies公司的綜合技術把兩種或者更多不相干的技術綜合在一個解決辦法中，這個新產品是綜合技術的成果。電路板微波屏蔽是把微波吸收材料和電路板屏蔽技術結合起來的產品，它吸收或者抑制高頻干擾，因而電路板在高頻時更加有效。 研制這項產品的目的是解決重新設計電路板的成本越來越高的問題。如果印刷電路板在高頻時由于電磁干擾不能通過電磁干擾和電磁兼容性（EMI/EM
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6GHz以上 高頻電路板微波 屏蔽產品 消費電子 PCB 電路板 消費電子
摘要：混合信號電路PCB的設計很復雜，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區設計能優化混合信號電路的性能。
如何降低數字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則：第一個原則是盡可能減小電流環路的面積；第二個原則是系統只采用一個參考面。相反，如果系統存在兩個
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PCB 混合信號 PCB 電路板
在深圳舉辦的第十二屆國際集成電路研討會暨展覽會（IIC-China 2007）上，安富利電子元件部（Avnet Electronics Marketing）攜最新突破性產品及創新可靠的解決方案閃亮登場，并以一系列折扣和促銷計劃掀起熱潮。 該促銷計劃針對賽靈思公司（Xilinx）頂級產品提供全新超低折扣，采用65納米技術的新型高性能Xilinx Virtex-5 LX板和采用90納米技術的Xilinx Spartan-3系列電路板等產品的價
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Xilinx電路板和入門工具套件 安富利 單片機 嵌入式系統 PCB 電路板
1.CLK(包括DDR-CLK)基本走線要求: 1. clk 部分不可過其它線, Via 不超過兩個. 2. 不可跨切割,零件兩Pad 間不能穿線. 3. Crystal 正面不可過線,反面盡量不過線.. 4. Differential Pair 用最小間距平行走線.且同層 5 clk 與高速信號線(1394,usb 等)間距要大于50mil.2. VGA:基本走線要求: 1. RED、GREEN、BLUE 必須繞在一起，視情況包GND. R.G.B 不要跨切割。 2 HSYNC、VSYNC
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pcb PCB 電路板
大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據我們以往的經驗,想就以下幾方面談談自己的看法:一:要明確設計目標接
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PCB PCB 電路板
隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現。1． 盲孔定義a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）； c：從制作流程上區分： 盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。 2． 制作方法：a：鉆帶：（1）：選取參考點： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。
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電路板 盲孔板 PCB 電路板
1、“層(Layer) ”的概念
與字處理或其它許多軟件中為實現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層。現今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Deve
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PCB設計 PCB 電路板
Power Integrations推出一款超小型電源產品參考設計套件(RDK-131)。它能幫助工程師設計高效率的LED電源來取代耗能的白熾燈，此套件還給設計者提供了一個能放入LED 燈泡插座內的功率電源電路，并且確保用來替換白熾燈的LED燈泡電源產品滿足電磁兼容標準要求。 白熾燈可以直接由電網供電，與此不同的是, 每個LED燈泡都需要一個電源內置于其螺口（E27）或卡口（GU10）插座內。 “制造一個能置入如此小空間里的功率電路并不是一個容易的工作，尤其是當你
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Integrations LED燈泡 Power 電磁兼容標準測試 電源技術 電源設計套件 模擬技術 發光二極管 LED
節省制造成本的方法 為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量： 板子的大小自然是個重點。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已經成為標準，只要照著尺寸作那么成本就自然會下降。CustomPCB網站上有一些關于標準尺寸的信息。
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PCB PCB 電路板
PCB的制造過程由玻璃環氧樹脂（Glass Epoxy）或類似材質制成的「基板」開始。 影像（成形／導線制作） 制作的第一步是建立出零件間聯機的布線。我們采用負片轉印（Subtractive &
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PCB PCB 電路板
在PCB的設計中，其實在正式布線前，還要經過很漫長的步驟，以下就是主要設計的流程： 系統規格 首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能，成本限制，大小，運作情形等等。
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PCB的種類之單面板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
PCB的種類之
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PCB PCB 電路板
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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PCB DSB BPSK QPSK QAM FSK
來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發器鎖死；短路反偏的PN結；短路正向偏置的PN結；熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術手段進行防范。 在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范E
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