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PCB 布局挑戰(zhàn)——改進(jìn)您的開關(guān)模式電源設(shè)計
- 這里發(fā)揮作用的機(jī)制和風(fēng)險是不需要的能量以電容 (dv/dt) 和電感 (di/dt) 耦合到系統(tǒng)的其他部分，或者更糟的是，以輻射和傳導(dǎo)發(fā)射的形式耦合到系統(tǒng)之外。隱藏的 PCB 布局威脅——PCB 耦合與 SMPS 相關(guān)的 EMC 原則通常要求設(shè)計人員密切注意 SMPS 布局中的兩個耦合因素，如圖 1 所示： 具有高 dv/dt 的電壓開關(guān)節(jié)點“熱電流回路”，其中包含子系統(tǒng)中的 di/dt圖 1.顯示降壓轉(zhuǎn)換器 di/dt 和 dv/dt 位置的示意圖。圖片（修改后）由Analog Devices
- 關(guān)鍵字： PCB 開關(guān)
POWERSTAGE-DESIGNER 適用于常用開關(guān)模式電源的 Power Stage Designer? 軟件工具
- 概述Power Stage Designer 是一款基于 Java 的工具，可根據(jù)用戶輸入計算 21 種拓?fù)涞碾妷汉碗娏鳎兄诩涌祀娫丛O(shè)計。另外，Power Stage Designer 包含波特圖繪圖工具和具有各種功能的實用工具箱，讓電源設(shè)計更簡單。這款工具可以非常快速地開始全新的電源設(shè)計，因為所有計算都是實時執(zhí)行的。·“Topology”窗口 – 根據(jù)輸入?yún)?shù)提供拓?fù)湫畔⒑驮ㄐ巍oop Calculator – 有助于確定不同拓?fù)涞难a(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)·Load Step Calculator –
- 關(guān)鍵字： TI 開關(guān)模式電源 Power Stage Designer
車載無線充電方案
- Silver 是大聯(lián)大世平集團(tuán)推出的一款車載 50W 無線充電器解決方案，它集成了車載中功率無線發(fā)射器控制芯片 CPSQ8100，主控 MCU NXP S32K144，數(shù)字控制式 Buck-Boost MPQ4214，符合 Qi1.3 標(biāo)準(zhǔn)的加密 IC，NFC 控制 IC 等。只要是通過 Qi-BPP、Qi-EPP 認(rèn)證，或支持最高 50W 私有協(xié)議快充的手機(jī)，都可無障礙使用本方案板無線充電。本方案在 50W 快充的基礎(chǔ)上，優(yōu)化了充電區(qū)域和充電距離（Coil to Coil
- 關(guān)鍵字： CPS Wireless Power Auto 車用 華為 TX Automotive S32K OTA WPC
Flex Power Modules將1/4磚型DC/DC轉(zhuǎn)換器的額定功率提升至1600W（連續(xù)）、2320W（峰值）
- Flex Power Modules，其1/4磚非隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器系列引入了一款新產(chǎn)品，可將功率密度提升至新的水平。這款BMR351具有40-60 V的輸入電壓范圍，并提供標(biāo)稱值為12.2 V的非隔離但完全穩(wěn)壓的輸出電壓。其額定輸出電流為連續(xù)136 A（最大1600 W），并可在長達(dá)500 ms下輸出峰值電流200 A（最大2320 W）。該轉(zhuǎn)換器擁有極高的效率水平，峰值超過 98%，在54 Vin和半負(fù)載下的典型值為97.8%。BMR351轉(zhuǎn)換器使用下垂負(fù)載并聯(lián)技術(shù)以獲取更高功率，它還包含一個用于
- 關(guān)鍵字： Flex Power Modules 1/4磚型 DC/DC轉(zhuǎn)換器
可能毀掉您設(shè)計的 PCB 布局樣式錯誤
- 現(xiàn)代 PCB 布局軟件允許工程師、設(shè)計師和愛好者快速輕松地設(shè)計 PCB。該軟件提供了創(chuàng)造性的自由，但有時這并不是一件好事。PCB 設(shè)計人員可能會犯草率的設(shè)計錯誤，這些錯誤不會影響產(chǎn)品的功能，但可能會影響裝配、調(diào)試和產(chǎn)量，因為這些草率的錯誤會造成混亂。本文介紹了一些基本的草率 PCB 設(shè)計風(fēng)格錯誤以及如何避免這些錯誤。現(xiàn)代 PCB 布局軟件允許工程師、設(shè)計師和愛好者快速輕松地設(shè)計 PCB。該軟件提供了創(chuàng)造性的自由，但有時這并不是一件好事。PCB 設(shè)計人員可能會犯草率的設(shè)計錯誤，這些錯誤不會影響產(chǎn)品的功能，但
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Power Integrations推出具有溫度讀數(shù)功能的新型SCALE-iFlex LT NTC IGBT/SiC模塊門極驅(qū)動器
- 德國紐倫堡，PCIM 2023 – 2023年5月9日訊 – 深耕于中高壓逆變器應(yīng)用門極驅(qū)動器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號：POWI）今日推出SCALE-iFlex? LT NTC系列IGBT/SiC模塊門極驅(qū)動器。新款門極驅(qū)動器適配于流行的100mmx140mm IGBT半橋模塊，例如Mitsubishi LV100 和 Infineon XHP 2，以及耐壓在2300V以內(nèi)的碳化硅(SiC)衍生模塊。SCALE-iFlex LT NTC驅(qū)動器可提供負(fù)溫度系數(shù)
- 關(guān)鍵字： Power Integrations IGBT SiC模塊 門極驅(qū)動器
開始使用 Power Stage Designer 的 13 個理由
- 十多年來，德州儀器 (TI) 的 Power Stage Designer? 工具一直是一款出色的設(shè)計工具，可協(xié)助電氣工程師計算不同電源拓?fù)涞碾娏骱碗妷骸Ｎ艺J(rèn)為，利用這款工具可以輕松開始全新的電源設(shè)計，因為它可以實時執(zhí)行各種計算，并為您提供直接反饋。 我們最新版本的 Power Stage Designer 在其現(xiàn)有功能集之上添加了一個新拓?fù)浜蛢蓚€新的設(shè)計功能，可幫助您進(jìn)一步縮短開發(fā)電源的設(shè)計時間。 新工具包含場效應(yīng)晶體管 (FET) 損耗計算器、并聯(lián)電容器的電流共享計算器、交流/直流
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PCB業(yè)拚能源轉(zhuǎn)型 TPCA：產(chǎn)官學(xué)合作不可少
- 中國臺灣電路板協(xié)會（TPCA）理事長李長明18日出席「打造凈零時代競爭力」論壇提到，凈零碳排是愿景也是個龐大的工程，需要政府、企業(yè)、民間通力合作，盼建構(gòu)更多元化再生能源與交易平臺，透過能源轉(zhuǎn)型帶動PCB產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型。 李長明表示，根據(jù)碳盤查的結(jié)果，中國臺灣PCB產(chǎn)業(yè)占中國臺灣整體碳排的1.2％，并非碳排大戶，但PCB產(chǎn)業(yè)仍積極響應(yīng)減碳，不只是因應(yīng)政策法規(guī)的要求，更重要的是客戶已提出具體的要求，以及來自競爭對手的壓力，像中國臺灣PCB廠有許多知名的品牌客戶提出2030年到2040年的具體凈零要求。李長明分析
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PCB 產(chǎn)業(yè) 2023 年陷入衰退，IC 載板成長率先降后升
- PCB 企業(yè)正處在發(fā)展成為百億規(guī)模的高速成長期，未來潛力巨大。
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基于RT8894A AMD AM4的Vcore power 解決方案
- 1.簡介VCORE穩(wěn)壓器用于為臺式機(jī)，筆記本PC，服務(wù)器，工業(yè)PC等計算應(yīng)用中的CPU內(nèi)核和圖形（GPU）內(nèi)核提供電源。這些電源的要求與標(biāo)準(zhǔn)POL穩(wěn)壓器有很大不同：CPU和GPU軌具有極快的負(fù)載變化，需要高精度的動態(tài)電壓定位，需要負(fù)載線，可以在幾種省電狀態(tài)之間切換，并提供各種參數(shù)感測和監(jiān)視。這些系統(tǒng)利用CPU和穩(wěn)壓器之間的串行總線接口，其中CPU將根據(jù)CPU負(fù)載和工作模式請求不同的電源工作條件。由于CPU電源軌的電流水平很高，VCORE穩(wěn)壓器通常由控制器和外部功率級組成。低功耗CPU可以使用單相降壓轉(zhuǎn)換器
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Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設(shè)計流程，可將周轉(zhuǎn)時間縮短 10 倍以上
- 中國上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology，這是 Cadence 新一代系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)，在性能和自動化方面實現(xiàn)了革命性的提升。這款 AI 新產(chǎn)品依托于 Allegro X Design Platform 平臺，可顯著節(jié)省 PCB 設(shè)計時間，與手動設(shè)計電路板相比，在不犧牲甚至有可能提高質(zhì)量的前提下，將布局布線（P&R）任務(wù)用時從數(shù)天縮短至幾分鐘。?
- 關(guān)鍵字： Cadence Allegro PCB
散熱性能優(yōu)化的車載雙層板PCB設(shè)計，符合CISPR25 Class 5 規(guī)范
- 汽車電子供應(yīng)商在爭相提供自動化、互聯(lián)化和電氣化解決方案的競賽中面臨不斷增長的成本壓力。而采用雙層PCB設(shè)計是降低成本的一種有效方法。但雙層PCB需要十分謹(jǐn)慎的設(shè)計，因為其散熱特性不佳，有可能導(dǎo)致性能的降級。在本文中，汽車專家將以MPS的MPQ4323-AEC1 為例給出實用建議，說明如何微調(diào)雙層PCB的電路和布局設(shè)計，以實現(xiàn)最佳散熱特性，同時符合CISPR25 5類標(biāo)準(zhǔn)。采用雙層PCB布局PCB的層數(shù)取決于PCB空間、組件數(shù)量以及計劃投入的生產(chǎn)成本。硬件設(shè)計師通常只有兩層電路板可用。在汽車用雙層PCB設(shè)計
- 關(guān)鍵字： MPS PCB CISPR25
Power Integrations推出900V氮化鎵反激式開關(guān)IC
- 新款PowiGaN InnoSwitch IC面向工業(yè)應(yīng)用和400V系統(tǒng)汽車電源，輸出功率可高達(dá)100W
- 關(guān)鍵字： Power Integrations 900V 氮化鎵 反激式開關(guān) PowiGaN 汽車電源
PCB無處“安放”？幾個工業(yè)PCB互連技能點，幫你解決！
- 眾所周知，PCB板設(shè)計是電子設(shè)計工程師必須具備的一項基本功，也是檢驗硬件工程師技術(shù)實力的試金石。不過，如果你希望在“畫板子”這種板級設(shè)計之外，還能夠向電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級設(shè)計進(jìn)階，那么PCB之間的互連設(shè)計，就成了一個必須掌握的技能點。之所以要考慮PCB之間的互連，原因很好理解：如今電子系統(tǒng)日趨復(fù)雜，再考慮到系統(tǒng)擴(kuò)展性的要求，想要將所有功能在一塊大PCB上實現(xiàn)顯然是不可能的，因此就需要化整為零，將不同的功能放在不同的PCB上來實現(xiàn)，再將這些“小”PCB相互連接起來構(gòu)建完整的大系統(tǒng)。但是這說起來容易，在實戰(zhàn)中，如
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電路板廠PCB關(guān)鍵信號如何去布線？
- 電路板廠在PCB布線規(guī)則中，有一條“關(guān)鍵信號線優(yōu)先”的原則，即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線。接下來，我們不妨就來詳細(xì)了解下這些關(guān)鍵信號的布線要求。模擬信號布線要求模擬信號的主要特點是抗干擾性差，布線時主要考慮對模擬信號的保護(hù)。對模擬信號的處理主要體現(xiàn)在以下幾點：1. 為增加其抗干擾能力，走線要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求，走線可以適當(dāng)加粗。3. 限定布線區(qū)域，盡量在模擬區(qū)域內(nèi)完成布線，遠(yuǎn)離數(shù)字信號。高速信號布線要求1. 多層布線據(jù)電路板廠了解，
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