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        power-pcb 文章 最新資訊

        汽車毫米波雷達設計趨勢及PCB材料解決方案

        • 自動駕駛汽車和先進駕駛輔助系統(ADAS)技術促進了汽車毫米波雷達傳感器的快速發展和技術的迭代更新,也使汽車駕駛和出行變得更加的安全。毫米波雷達憑借其自身所具有分辨率高、抗干擾性能強、探測性能好、尺寸較小等的優點,成為了汽車自動駕駛和ADAS系統里面不可或缺的傳感器。隨著國內毫米波雷達設計以及國產車型的裝機率與日俱增,也促使毫米波雷達應用擴展到更多的方面。這篇文章就將簡要說明毫米波雷達的一些應用場景,設計趨勢;以及就毫米波雷達天線設計中的關鍵PCB材料的選型考慮、PCB材料的關鍵特性等方面來展開討論。
        • 關鍵字: 羅杰斯  汽車毫米波雷達  PCB  自動駕駛  ADAS  

        Power Integrations推出新款AEC-Q100級900V InnoSwitch3-AQ反激式開關IC

        •   InnoSwitch3-AQ IC的效率高達90%,空載功耗低至15mW,并且可為400V和800V電池提供更大的電壓裕量  2021年5月14日訊–深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations(納斯達克股票代號:POWI)今日宣布,其汽車級InnoSwitch?3-AQ反激式開關IC系列又增一款新品,它可提供900V額定開關,為400V和800V電動汽車逆變器、電池管理和恒溫控制應用提供充足裕量。InnoSwitch3-AQ產品系列將初級和次級控制器以及符合安全
        • 關鍵字: Power Integrations  InnoSwitch3-AQ  反激式開關  

        Power Integrations面向軌道交通推出新款SCALE-2即插即用型門極驅動器

        •   2021年5月14日訊–深耕于中高壓逆變器應用門極驅動器技術領域的知名公司(納斯達克股票代號:POWI)今日宣布推出一款新型支持130x140mm單通道IGBT大功率(IHM)模塊的新款SCALE-2門極驅動器,可廣泛用于軌道交通和其他長期應用。新型SCALE-2即插即用型門極驅動器包含1SP0630V2M1R主驅動器、1SP0635D2S1R外圍驅動器和ISO6125R-33電源,它不僅能簡化系統開發和安裝過程,還可在需要多模塊并聯的大功率應用系統中極大地提高電氣和機械設計簡便性和靈活性。  Pow
        • 關鍵字: Power Integrations  軌道交通  門極驅動器  

        這些特殊器件的PCB布局要求,一定要記牢

        • PCB器件布局不是一件隨心所欲的事,它有一定的規則需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也會有不同的布局要求。
        • 關鍵字: PCB  布局  回流焊  熱敏  壓接  

        PCB的電鍍夾膜問題怎么破?

        • 隨著PCB行業迅速發展,PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發展,孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板,一般生產PCB公司都存在電鍍夾膜問題。夾膜會造成直接短路,影響PCB板過AOI檢查的一次良率,嚴重夾膜或點數多不能修理直接導致報廢。
        • 關鍵字: PCB  夾膜  

        Power Integrations推出全新MinE-CAP IC

        • Power Integrations推出全新MinE-CAP IC,可將AC-DC變換器的體積最多縮小40% 全新的MinE-CAP器件可大幅縮小輸入大容量電容的尺寸,減小高達95%的浪涌電流,無需NTC熱敏電阻并且避免相關損耗
        • 關鍵字: Power Integrations  AC-DC變換器    

        TE Connectivity推出新型大電流插針和插座產品組合

        • 全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業 TE Connectivity (TE) 近日宣布推出新型大電流插針和插座產品組合,旨在解決高速板對板和板對匯流條數據通信應用對高額定電流的需求。該產品組合包含 ICCON Block 與 ICCON Insert 連接器,可提供靈活的設計選擇和浮動功能,易于安裝,適用于功率高達 350 A 的應用。ICCON Insert 產品的浮動功能使產品易于安裝。當兩個印刷電路板(PCB)或匯流條插接時,該產品允許正負 1 mm 的徑向偏差。該產品組合靈活的設計選擇
        • 關鍵字: PCB  

        新型PSpice for TI工具通過系統級電路仿真和驗證可幫助工程師縮短產品上市時間

        • 德州儀器(TI)近日發布了Cadence 設計系統公司的PSpice?仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對TI電源和信號鏈產品進行復雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真,包括不斷增長的5700多種TI模擬集成電路(IC)模型庫,使工程師比以往任何時候都能更容易地評估用于新設計的組件。許多硬件工程師面臨的需要在緊湊的項目時間內進行精確設計的需求日漸增長。如無法可靠地測試設計,可能會導致生產時間表嚴重滯后并帶來高昂的代價,因此仿真軟件成為每個工程師設計過程中的關鍵工具。&n
        • 關鍵字: IC  PCB  

        Limata推出X1000系列 :用于快速運轉(QTA) PCB生產的可升級入門級直接成像系統平臺

        • Limata是一家以專業PCB制造以及相鄰市場LDI激光成像系統設備制造商,LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統平臺,專為PCB制造商快速運轉生產PCB產品(QTA)配置。X1000可以配置為實惠的入門級解決方案,為PCB制造商提供模塊化和可擴展的系統平臺,在短短幾個小時內快速升級。制造商可以從低成本的單頭模塊機器開始,隨著產量的增加,無縫地將產能提高到最多3頭模塊機器,同時配備18個激光二極管源光源系統。LIMATA高端機型-X1000HR,具有8/&nbs
        • 關鍵字: QTA  IC  PCB  

        IPC與成都航空職業技術學院達成戰略合作,開啟職業教育項目新篇章

        • 近日,IPC(國際電子工業聯接協會)與成都航空職業技術學院達成戰略合作,這也是IPC亞太區的首家教育機構合作伙伴,標志著IPC正式開啟了其在亞太區助推職業教育共促電子行業發展的新篇章。該項合作旨在與亞太區內廣泛的職業教育機構一同打造面向電子行業的職業教育內容與認證項目,以及國際化的職業技能競賽平臺,為行業輸送專業人才,促進行業發展。在該項目框架內,雙方將發揮各自的平臺與資源優勢,在教育認證、人才培養、專業技能提升、就業促進等方面展開深度合作,促進產學互通。作為一家全球性的協會,IPC通過標準、認證、教育和
        • 關鍵字: PCB  OEM  IPX  EMS  

        Power Integrations推出高度集成的InnoSwitch3反激式開關IC

        • 適合純電動汽車和插電式混合動力汽車應用的InnoSwitch3-AQ已通過Q100認證;可在30 V至550 V直流輸入下高效工作。深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations今天宣布InnoSwitch?3-AQ已經開始量產,這是一款已通過AEC-Q100認證的反激式開關IC,并且集成了750 V MOSFET和次級側檢測功能。新獲得認證的器件系列適用于電動汽車應用,如牽引逆變器、OBC(車載充電機)、EMS(能源管理DC/DC母線變換器)和BMS(電池管理系統)。
        • 關鍵字: Power Integrations  InnoSwitch3-AQ  電動汽車  混合動力汽車  

        作為一名優秀的PCB攻城獅,你真的了解“接地”嗎?

        • 接地可視為所有PCB的設計的基礎,而在電子設備中,接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用,可解決大部分干擾問題。什么是“地”?電子設備的“地”通常有兩種含義:1、一種是“大地”(安全地),“接大地”就是以地球的電位為基準,并以大地作為零電位,把電子設備的金屬外殼、電路基準點與大地相連接。2、另一種是“系統基準地”(信號地),接地就是指在系統與某個電位基準面之間建立低阻的導電通路。接地的目的1、接地可使我們的電路系統中的所有單元電路都有一個公共的參考0電位,也就是各個電路之間沒有電位差,
        • 關鍵字: PCB  攻城獅  接地  

        原材料價格回升,PCB大廠建滔宣布漲價

        • 6月15日,覆銅板巨頭建滔發布漲價通知,鑒于覆銅板主要原材料,銅、樹脂和丙酮等價格不斷回升,導致覆銅板成本上升,故將于7月1日起,對所有材料的銷售價格進行調漲:> FR-4(40*48)加價幅度 +10元/張;> CEM-1/22F(40*48)加價幅度 + 5元/張;> VO/HB(1030*1230)加價幅度 + 5元/張;> PP(150米)加價幅度 + 100元/卷。
        • 關鍵字: PCB  漲價  建滔  

        杜邦電子與ICS推出新的金屬化產品:用于高密度互連應用的印刷電路板

        • 杜邦電子與成像事業部電子互連解決方案(Interconnect Solutions以下簡稱ICS),為業內領先的先進互連集成材料解決方案合作伙伴,今天針對高密度互連(High Density Interconnect, HDI)應用推出了前期開發全新的?金屬化?產品,HDI是印刷電路板(PCB)行業的一個高性能和快速增長的市場。這些產品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產品平臺的一部分,將通過產品協同效應及與客戶的密切合作來優化性能。 ?這些產品包括新開發用于水平化學沉銅系
        • 關鍵字: PCB  HDI  ICS  

        萊迪思Nexus技術平臺:重新定義低功耗、小尺寸FPGA

        • 目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術平臺提供完善的系統解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA:CrossLink第七部分|?結論物聯網AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業和汽車自動化等新興應用正在重新定義開發人員設計網絡邊緣產品的硬件要求。為了支持這些應用
        • 關鍵字: PCB  FPGA  
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