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        pcie gen 4 文章 最新資訊

        鎧俠發布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態硬盤系列

        • 全球領先的存儲解決方案供應商鎧俠株式會社,,今日宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固態硬盤系列。該系列專為追求更高性能的游戲玩家和內容創作者而設計,在提高生產力和降低能耗的同時,帶來更佳的 PC 體驗。新的SSD系列即將在中國市場上市。EXCERIA PLUS G4系列采用新一代 PCIe 5.0 接口,順序讀取速度高達 10000MB/s,順序寫入速度高達 8200MB/s(2) (2TB 版本),可完美應對高性能游戲和視頻編輯的需求。在該系列中,鎧俠尤為注重優化產品的能耗和散熱性能。與上一代產
        • 關鍵字: 鎧俠  PCIe 5.0  EXCERIA PLUS G4  固態硬盤  

        Solidigm推出超大容量122TB PCIe SSD,強化AI產品組合領先優勢

        • 近日,全球領先的創新NAND閃存解決方案提供商Solidigm宣布推出超大容量PCIe固態硬盤(SSD)——122TB的 Solidigm? D5-P5336 數據中心 SSD。與業已上市的61.44TB版本相比,全新D5-P5336提供兩倍存儲空間,率先為客戶提供五年無限隨機寫入耐用性,是AI和數據密集型工作負載理想的存儲解決方案。隨著AI應用領域的不斷拓展,數據存儲在功耗、散熱和空間限制等方面都迎來新的挑戰。Solidigm全新122TB D5-P5336 SSD能夠大幅提升能效和空間利用率,為核心數
        • 關鍵字: Solidigm  PCIe SSD  

        PCIe Gen 5 與 Gen 6 的區別

        • PCIe 6 標準帶來了一系列更新和新功能,包括數據傳輸速率翻倍以及向 PAM4 信號傳輸方式的轉換。以下內容將幫助你了解 PCIe Gen 5 和 Gen 6 的差異、PCIe Gen 6 的重要性及其新增功能。什么是 PCI Express?PCI Express(簡稱 PCIe)是一種處理器與外設之間常用的互連技術,能夠通過一個或多個高速串行鏈路對進行高帶寬的數據交換。PCI-SIG 已發布 PCI Express 6.0 規范,開發人員現在可以基于該規范構建兼容的解決方案。作者與 PCI-SIG
        • 關鍵字: PCIe  

        PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產?

        • 據ServeTheHome報道,已經從許多合作的廠商處聽到,開始停產PCIe 3.0 M.2 SSD,不再運送給客戶和合作伙伴,逐漸轉向更快的SSD產品,這點對消費端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產品外,還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發和生產上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出,見證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協議的過渡,距今已經有十多年了。其實大部分廠商已經很長時間沒有推出PCIe 3.0 M.2
        • 關鍵字: PCIe 3.0M.2 SSD  

        適合工作站的最佳SSD

        • PCIe 5.0 是 SSD 的未來。
        • 關鍵字: SSD  PCIe 5.0  

        三星首款!第八代V-NAND車載SSD發布:讀取4400MB/s

        • 9月24日消息,今日,三星電子宣布成功開發其首款基于第八代V-NAND 技術的PCIe 4.0車載SSD——AM9C1。相比前代產品AM991,AM9C1能效提高約50%,順序讀寫速度分別高達4400MB/s和400MB/s。三星表示,AM9C1能滿足汽車半導體質量標準AEC-Q1003的2級溫度測試標準,在-40°C至105°C寬幅的溫度范圍內能保持穩定運行。據介紹,AM9C1采用三星5nm主控,用戶可將TLC狀態切換至SLC模式,以此大幅提升讀寫速度。其中,讀取速度高達4700MB/s,寫入速度高達1
        • 關鍵字: 三星電子  NAND  PCIe 4.0  車載SSD  

        基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

        • 在藍牙音頻產品市場.高通平臺都是該領域的高端首選.作為引領市場發展風向的指標.近期更是首創結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創新全新時代,打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現高性能的音頻樹立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍,AI性能是前代平臺的近100倍,并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
        • 關鍵字: Qualcomm  S7 Pro Gen 1  TWS耳機  

        高通驍龍 6 Gen 3 處理器發布:三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

        • IT之家 9 月 1 日消息,高通發布驍龍 6 Gen 3 處理器,采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB,CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55,GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比,驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考,驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為
        • 關鍵字: 高通  驍龍  6 Gen 3  

        高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光:CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

        • IT之家 8 月 20 日消息,消息源埃文?布拉斯(Evan Blass)今天發布推文,分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片(QCTSD7SG3)的更多關鍵細節。根據曝光的宣傳材料,高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進如下:CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關信息如下:連接方面,高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統、FastConnect 移動連接系統和藍牙 5.4;相機方面還包括三重
        • 關鍵字: 高通  驍龍  7s Gen 3  

        物聯網AI開發套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發套件

        • 專為高性能計算、高易用性而設計的物聯網開發套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發套件擁有先進的功能和強大的性能,包括強大的AI運算,12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力,可輕松創造涵蓋機器人、企業、工業和自動化等場景的廣泛物聯網解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發套件支持 Qualcomm? Linux?(一個專門為高通技術物聯網平臺設計的綜合性操作系統、軟件、工具和文檔包)。與前幾代產品相比,Qualcomm? RB3 Gen 2 開發套件基于 Qualcomm? QCS
        • 關鍵字: 物聯網  AI開發  Qualcomm RB3 Gen 2  開發套件  

        Microchip推出高性能第五代PCIe?固態硬盤控制器系列

        • 人工智能(AI)的蓬勃發展和云服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更可靠的數據中心的需求。為滿足日益增長的市場需求,Microchip Technology(微芯科技公司)推出Flashtec? NVMe? 5016固態硬盤 (SSD) 控制器。這款16通道第五代PCIe? NVM Express?(NVMe)控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。Microchip 負責數據中心解決方案業務部的副總裁 Pete Hazen 表示:“數據中心技術必須與時俱進,才能跟上人工智能和機器學習(ML)
        • 關鍵字: Microchip  PCIe  固態硬盤  控制器  SSD  

        Microchip推出高性能第五代PCIe固態硬盤控制器系列

        • 人工智能(AI)的蓬勃發展和云服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的數據中心的需求。為滿足日益增長的市場需求,Microchip Technology(微芯科技公司)推出Flashtec? NVMe? 5016固態硬盤 (SSD) 控制器。這款16通道第五代PCIe? NVM Express?(NVMe)控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。Microchip負責數據中心解決方案業務部的副總裁Pete Hazen表示:“數據中心技術必須與時俱進,才能跟上人工智能和機器學習(ML)的重大發展
        • 關鍵字: Microchip  PCIe  固態硬盤控制器  

        高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光:采用Adreno 810 GPU,下月發布

        • 7 月 22 日消息,高通幾年前改用了新的芯片命名方式,放棄了驍龍 600、700、800 系列,改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名,但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑,最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露,高通正在準備發布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據爆料,這款芯片的大核頻率為 2.5GHz,三個中核頻率為 2.4GHz,四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是,Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
        • 關鍵字: 高通  中端芯片  驍龍7s Gen 3  Adreno 810  GPU  

        美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

        • 美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態硬盤P310,這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD,將SSD帶到了最小尺寸的M.2規格上。據悉,此次發布的P310系列,精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項,以滿足不同用戶的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發、業界領先的232層3D QLC NAND閃存技術,這一創新不僅大幅提升了存儲密度,更在性能上實現了質的飛躍。具體而言,P310的順序讀取速度高達7100 MB/s,順序寫入速度也達到了驚人的6000 MB/s,同時,在4K隨機讀寫測試中,分
        • 關鍵字: 美光  M.2 2230  PCIe 4.0  SSD  

        2024Q4 對決,聯發科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

        • 7 月 9 日消息,根據 UDN 報道,高通驍龍 8 Gen 4 和聯發科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技,均采用臺積電的 3nm 工藝,目前已經進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關爆料并未透露具體的 CPU 架構,但如果與天璣 9300 相似,則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯發
        • 關鍵字: 聯發科  天璣 9400  高通  驍龍  8 Gen 4  流片  
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