基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

在藍牙音頻產品市場.高通平臺都是該領域的高端首選.作為引領市場發展風向的指標.近期更是首創結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創新全新時代，打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現高性能的音頻樹立了全新標桿。

第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。

全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。

高通S7 Pro是首款支持高通擴展個人局域網（XPAN）技術和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺，能夠在家庭、樓宇或園區擴展音頻傳輸距離，并支持高達192kHz的無損音樂品質。

詮鼎集團也以最快速度推出基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案,供廣大客戶選擇應用。

S7 Pro平臺有QCC7226,QCP7321兩顆IC協作構成.其中QCC7226作為主控運行用戶應用,藍牙協議,DSP音頻數據處理,AI算法平臺.QCP7321作為協處理器提供WIFI傳輸,透過SPI接口收發主控數據。

軟件實施(windows平臺)      

1. 開發環境搭建(此處不詳述)

將必要的工具,代碼按照要求下載安裝即可

1. 啟動編譯

啟動python311環境后,執行編譯命令檢測所支持工程配置

選定配置,開始編譯

編譯完成

連接USB,燒錄bin

上電開機正常運行,按照不同狀態有提示燈指示

啟動調試腳本顯示日志信息

FAQ

1.開發有什么特別的地方？

所有操作必選在activate python venv后方可執行

2.如何獲取ADK doc？

執行命令build_all_docs,完成后在ADK Toolkit目錄docs中查看

3.是否支持外掛flash？

目前沒有相關設計支持,內置flash可以滿足絕大多數應用場景

4.Wifi是否可以做其他應用？

不可以,只能用作audio傳輸

5.相關文檔

可以參考80-72800-1

?場景應用圖

?產品實體圖

?展示板照片

?方案方塊圖

?核心技術優勢

1. 第四代ANC降噪 2. 無感切換藍牙 WI-FI鏈路,XPAN支持全屋覆蓋 3. Hi-res音頻,支持lossless audio96k 4. AI算法增強功能 5. 超低功耗設計

?方案規格

1. 多核協作,處理倍增 2. Application Arm Cortex-M55 1X300MHz 支持FPU運算 3. Sensor Arm Cortex-M4F  1X200MHz        支持FPU 4. AI: Qualcomm eNPU 64 GOPS DSP: 2x 500 MHz + 1x 250 MHz 5. WI-FI Spec 6. 1 x 1 dual band 2.4/5 GHz supporting 802.11a/b/g/n standards 7. Up to 28.9 Mbps 11n MCS3 HT20 data rate 8. Supports IPv4/IPv6, TCP, UDP,and TLS 9. Internal 128Mb FLASH 10. Supports Bluetooth coexistence 11. Supports USB high speed (480 Mbps) device 12. 軟件提供多種組合配置,靈活搭建各形態藍牙音頻產品